JPS62287629A - 半導体装置の成形装置 - Google Patents
半導体装置の成形装置Info
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- JPS62287629A JPS62287629A JP13210686A JP13210686A JPS62287629A JP S62287629 A JPS62287629 A JP S62287629A JP 13210686 A JP13210686 A JP 13210686A JP 13210686 A JP13210686 A JP 13210686A JP S62287629 A JPS62287629 A JP S62287629A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C39/26—Moulds or cores
- B29C39/32—Moulds or cores with joints or the like for making the mould impervious
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C39/42—Casting under special conditions, e.g. vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/20—Opening, closing or clamping
- B29C33/22—Opening, closing or clamping by rectilinear movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
- B29C33/303—Mounting, exchanging or centering centering mould parts or halves, e.g. during mounting
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の成形装置、特に金型の構造に関す
るものである。
るものである。
半導体装置の成形は、大気中で成形した場合、成形過程
において、空気の巻き込み等によシ、成形品にボイド等
が発生し、大きな問題となっていた。このために真空中
で成形する方法が提案されてきた。従来のこの種（真空
中での成形装置）の成形装置を第６図〜第８図を用いて
詳細に説明する。第６図は従来の成形装置の下型平面図
を示したものである。同図において、１は下型Ａでその
四隅には上型との位置を決めるためのガイドボスト２を
有する。３はポットで図示しない射出部より成形樹脂を
ランナー４に送り込む働きをする。
において、空気の巻き込み等によシ、成形品にボイド等
が発生し、大きな問題となっていた。このために真空中
で成形する方法が提案されてきた。従来のこの種（真空
中での成形装置）の成形装置を第６図〜第８図を用いて
詳細に説明する。第６図は従来の成形装置の下型平面図
を示したものである。同図において、１は下型Ａでその
四隅には上型との位置を決めるためのガイドボスト２を
有する。３はポットで図示しない射出部より成形樹脂を
ランナー４に送り込む働きをする。
５はキャピテイ下で、ゲート６を通してランナー４と連
結されている。７は真空吸引部でキャビティ下５の外周
に形成されており、エアーペント８によりキャビティ下
５と連結されている。９は真空吸引口で下型Ａ１を貫通
し真空吸引部７に至る。
結されている。７は真空吸引部でキャビティ下５の外周
に形成されており、エアーペント８によりキャビティ下
５と連結されている。９は真空吸引口で下型Ａ１を貫通
し真空吸引部７に至る。
１０は真空センサーで下型Ａ１を貫通し真空吸引部７に
至る。１１はシールでポット３．真空吸引部７の外周に
設置され下型Ａ１に固定されている。
至る。１１はシールでポット３．真空吸引部７の外周に
設置され下型Ａ１に固定されている。
なお、このシール１１はシール溝１２内に装着されてい
る。また、第７図においで１３は上型Ａで、キャビティ
上１４およびガイド穴１５を有している。なお、１６は
下型ＡｌＴｈ搭載するプレスでろる。このように構成さ
れた成形装置を第７図に示すように上型Ａ１３と下型Ａ
１とを型締し、真空引きし成形する。すなわち、同図に
示すようにフシーム１フ全下型Ａ１に装填した後に第８
図に示すように型締する。型締された状態で真空吸引口
９より真空引きを行なうと、真空吸引部７まで真空にな
り、さらにエアーベント８を介してキャビティ５，１４
が真空になり、ゲート６を介してランナー４．ボット３
部が真空状態になる。真空状態になったことを真空セン
サー１０で確認後１図示しない射出装置によシ成形樹脂
を圧入する。成形樹脂はボット３からランナー４．ゲー
ト６を介してキャビティ５，１４に圧入され、所定の成
形が完了する。
る。また、第７図においで１３は上型Ａで、キャビティ
上１４およびガイド穴１５を有している。なお、１６は
下型ＡｌＴｈ搭載するプレスでろる。このように構成さ
れた成形装置を第７図に示すように上型Ａ１３と下型Ａ
１とを型締し、真空引きし成形する。すなわち、同図に
示すようにフシーム１フ全下型Ａ１に装填した後に第８
図に示すように型締する。型締された状態で真空吸引口
９より真空引きを行なうと、真空吸引部７まで真空にな
り、さらにエアーベント８を介してキャビティ５，１４
が真空になり、ゲート６を介してランナー４．ボット３
部が真空状態になる。真空状態になったことを真空セン
サー１０で確認後１図示しない射出装置によシ成形樹脂
を圧入する。成形樹脂はボット３からランナー４．ゲー
ト６を介してキャビティ５，１４に圧入され、所定の成
形が完了する。
しかし、従来の装置で真空成形を行なうことについては
大きな問題があった。すなわち、キャビティ部の真空度
が上がらないことである。真空吸引口９よシ真空吸引さ
れるが、真空吸引部７までは吸引断面積も大きく十分真
空度も上昇する。しかし実際に成形されるキャビティ部
においては。
大きな問題があった。すなわち、キャビティ部の真空度
が上がらないことである。真空吸引口９よシ真空吸引さ
れるが、真空吸引部７までは吸引断面積も大きく十分真
空度も上昇する。しかし実際に成形されるキャビティ部
においては。
エアーベント８を介して吸引しているため真空度が上昇
できないという問題があった。エアーベントの断面を大
きくすれば良いが、大きくすると。
できないという問題があった。エアーベントの断面を大
きくすれば良いが、大きくすると。
約１００にり／ｃｒｎ２で圧送される樹脂がエアーベン
ト８より外部に流出するので、大きくすることができな
い。通常、エアーベントの深さは０．０３〜０．０５鴎
穆度が限度である。このためこのような構造では真空度
が上がらない欠点を除去するのが困難な状態であった。
ト８より外部に流出するので、大きくすることができな
い。通常、エアーベントの深さは０．０３〜０．０５鴎
穆度が限度である。このためこのような構造では真空度
が上がらない欠点を除去するのが困難な状態であった。
本発明はこのような問題点を解消するためになされたも
ので、キャビティ部の真空度を向上させることができる
半導体装置の成形装置を提供することを目的としている
。
ので、キャビティ部の真空度を向上させることができる
半導体装置の成形装置を提供することを目的としている
。
本発明に係る半導体装置の成形装置は、上型もしくは下
型の一部にシールを有するチャンバーを設けたものであ
る。
型の一部にシールを有するチャンバーを設けたものであ
る。
このチャンバーの作用によシ型締以前に成形部分を真空
にすることができる。すなわち、型締途中で成形部分を
密封状態にし真空引きすることができるので、真空度を
上げることができる。
にすることができる。すなわち、型締途中で成形部分を
密封状態にし真空引きすることができるので、真空度を
上げることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図を用いて詳細
に説明する。第１図および第２図において、２０は下型
Ｂで上型Ｂ２１と位置決めするためのガイドボスト２を
有し、また、成形樹脂を圧送するだめのボット３．ラン
ナー４．ゲート６およびキャビティ下５を有し、さらに
真空吸引するだめの真空吸引部７．真空吸引口９および
真空センサー１０を備えている（以上は従来例と同機能
。
に説明する。第１図および第２図において、２０は下型
Ｂで上型Ｂ２１と位置決めするためのガイドボスト２を
有し、また、成形樹脂を圧送するだめのボット３．ラン
ナー４．ゲート６およびキャビティ下５を有し、さらに
真空吸引するだめの真空吸引部７．真空吸引口９および
真空センサー１０を備えている（以上は従来例と同機能
。
同構造である）。２２はチャンバーで、ボット３および
真空吸引部７の外周部に下型Ｂ２０と一体形成されてお
り、その内面２３にはシール１１を有している。一方、
上型Ｂ２１にはキャビティ上１４、ガイド穴１５および
エアーベント上１８が形成されている。また、上型Ｂ２
１の外周２４は。
真空吸引部７の外周部に下型Ｂ２０と一体形成されてお
り、その内面２３にはシール１１を有している。一方、
上型Ｂ２１にはキャビティ上１４、ガイド穴１５および
エアーベント上１８が形成されている。また、上型Ｂ２
１の外周２４は。
型締されたときにチャンバー２２の内面２３に嵌合する
寸法になっている。チャンバー２２は、上下型が型締さ
れる途中真空吸引が十分なされるに足シる長さをもって
いる。
寸法になっている。チャンバー２２は、上下型が型締さ
れる途中真空吸引が十分なされるに足シる長さをもって
いる。
次に第２図〜第５図を用いて動作を説明する。
下型Ｂ２０に１図示されないが半導体素子を搭載したフ
レーム１７を装填し、型締に入る。型締されるとまず下
Ｗ８２０にあるチャンバー２２の内面２３に上型Ｂ２１
の外面２４が入り込み、上下型の形成部は間隙ａをあけ
たまま密封状態となる（第３図）。この状態で真空吸引
口９から真空吸引し、センサー１０で真空度を確認した
後、完全に型締しく第４図）１図示しない射出部より成
形樹脂を圧送し成形する。
レーム１７を装填し、型締に入る。型締されるとまず下
Ｗ８２０にあるチャンバー２２の内面２３に上型Ｂ２１
の外面２４が入り込み、上下型の形成部は間隙ａをあけ
たまま密封状態となる（第３図）。この状態で真空吸引
口９から真空吸引し、センサー１０で真空度を確認した
後、完全に型締しく第４図）１図示しない射出部より成
形樹脂を圧送し成形する。
このような構成によれば、従来の如く、小さなスキ間（
エアーベン）８．１８）より真空吸引するのではなく、
十分な間隙をもって真空吸引するため高い真空度の中で
成形することができる。１だ、真空センサー１０の表示
とキャビティ５．１４内の真空度とは必ず一致するため
、品質管理にも大きなメリットがある。
エアーベン）８．１８）より真空吸引するのではなく、
十分な間隙をもって真空吸引するため高い真空度の中で
成形することができる。１だ、真空センサー１０の表示
とキャビティ５．１４内の真空度とは必ず一致するため
、品質管理にも大きなメリットがある。
なお、前述した実施例では、下型２０にチャンバー２２
を設けたが、上型２１に設けても良く、また両方に設け
ても同様々効果を得ることができる。また、他装置の関
係（％に自動化をした場合）でチャンバーを固定ではな
く、上下に別機構で駆動させても同様な効果を得ること
ができる。
を設けたが、上型２１に設けても良く、また両方に設け
ても同様々効果を得ることができる。また、他装置の関
係（％に自動化をした場合）でチャンバーを固定ではな
く、上下に別機構で駆動させても同様な効果を得ること
ができる。
以上説明したように本発明によれば、高真空度の中で成
形ができるので、ボイドのない安定した成形が可能とな
る。また、真空部分を最少限にとどめているので、真空
到達までの時間も従来砒べ速く、生産性向上にも大きく
寄与できるなどの極めて優れた効果が得られる。
形ができるので、ボイドのない安定した成形が可能とな
る。また、真空部分を最少限にとどめているので、真空
到達までの時間も従来砒べ速く、生産性向上にも大きく
寄与できるなどの極めて優れた効果が得られる。
第１図は本発明の成形装置、の一実施例を示す下型平面
図、第２図は本発明の成形装置の一実施例を示す断面図
、第３図は本発明の成形装置の型締途中を示す断面図、
第４図は完全型締図、第５図は成形工程を示すチャート
図、第６図は従来の成形装置の下型平面図、第７図は型
締状態を示す断面図、第８図は成形工程を示すチャート
図である。 １１１１・・・シール、１７・・１１１１フレーム、２
０・・・・下型Ｂ、２１・・・・上型Ｂ、２２番＠拳・
チャンバー。 第１図 ７具νとシＵ１怜 第２図 第６図
図、第２図は本発明の成形装置の一実施例を示す断面図
、第３図は本発明の成形装置の型締途中を示す断面図、
第４図は完全型締図、第５図は成形工程を示すチャート
図、第６図は従来の成形装置の下型平面図、第７図は型
締状態を示す断面図、第８図は成形工程を示すチャート
図である。 １１１１・・・シール、１７・・１１１１フレーム、２
０・・・・下型Ｂ、２１・・・・上型Ｂ、２２番＠拳・
チャンバー。 第１図 ７具νとシＵ１怜 第２図 第６図
Claims (1)
- 上型と下型との間に半導体素子を搭載したフレームを
装填し、真空中で樹脂封止を行なう半導体装置の成形装
置において、前記上型または下型の一部にシールを有す
るチャンバーを設けたことを特徴とする半導体装置の成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13210686A JPS62287629A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体装置の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13210686A JPS62287629A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体装置の成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287629A true JPS62287629A (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=15073587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13210686A Pending JPS62287629A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体装置の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287629A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0788901A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| JP2008143186A (ja) * | 2008-01-08 | 2008-06-26 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止方法 |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP13210686A patent/JPS62287629A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0788901A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| JP2008143186A (ja) * | 2008-01-08 | 2008-06-26 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止方法 |
| JP4551931B2 (ja) * | 2008-01-08 | 2010-09-29 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂封止方法 |
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