JPH02248219A

JPH02248219A - 真空成形方法

Info

Publication number: JPH02248219A
Application number: JP6955189A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiko Ohira; 光彦大平; Yukio Kachi; 可知　幸夫; Kunihito Sakai; 酒井　国人
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-03-22
Filing date: 1989-03-22
Publication date: 1990-10-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は例えばリード線を有する電動機の固定子を熱
硬化性樹脂でモールド成形するようにした真空成形方法
に閏するものである。

〔従来の技術〕

従来の真空成形方法は例えば時開６１−２２０８１４号
公報に示されるように、上型と下型を合わぜて被成形体
を挿入するモールド空間の周囲にシール材を配置し、樹
脂注入１］と同一方向から上型と下をの合わせ目に設け
た樹脂通路より上記モールド空間を真空にした後、」１
記上型と下型に注入［−１を密着させて熱硬化性の樹脂
を圧送して成形するようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のように構成された真空成形方法では、リード線を
有する電動材の固定子を成形する場合、リード線が邪魔
になり成形作業が悪く、また、リード線出口部からのモ
ールド樹脂の食み出し、さらに、真空引きが複雑になる
等の課題があった。

この発明は係る課題を解決するためになされたもので、
成形時リード線が邪魔にならず、またリード線出口部の
処理が良好となり、さらに真空引きが単純化できる真空
成形方法を得ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る真空成形方法は、上型と下型とを合わせ
て被成形体を挿入するモールド空間とこのモールド空間
に連通し上記被成形体のリード線を収納するリード線収
納空間の周囲にシール材を配設し、上記モールド空間を
上記リード線収納空間を介して真空にした後、モールド
樹脂を注入し成形するようにしたものである。

また、上型と下型とを合わせてリード線を有する被成形
体を挿入するモールド空間の周囲にシール材を配設し、
上記モールド空間を真空にした後、モールド樹脂を注入
し成形するようにしたものにおいて、下型に上記リード
線が収納されるリード線収納空間を設けたものである。

また、被成形体のリード線出口部の上型と下型にリード
線を挾むように弾性を有するパツキンを設けたものであ
る。

〔作用〕

この発明においては、リード線を収納するリード線収納
空間をモールド空間に連通して設け、空間をリード線収
納空間を介して真空にした後、モールド樹脂を注入し成
形するようにしているから、真空引き通路が一本で済み
、また、モールド樹脂の流れも良好になる。

また、下型にリード線を収納するリード線収納空間が設
けられているため、成形時のリード線処理が良く邪魔に
ならず作業性が良好になる。

また、被成形体のリード線出口部の上型と下型にリード
線を挾むように弾性を有するパツキンが設けられている
から、リード線の周囲からモールド樹脂が食み出すこと
がない。

〔実施例〕

第１図〜第５図はこの発明の一実施例を示す図で、図に
おいて（１）は上型（２）と下型（３）とから成る成形
金型、（４）は上記上型（２と下型（３）とにより形成
されるモールド空間で、この空間内にはプリント基板（
５）を介してリード線（６）と接続した巻線（図示せず
）を有する電動機の固定子（７）等の被成形体（へ）が
挿入され上記下型（３）上に載置される。（９）は上記
下型（３）に凹部を設は上記上型（２）とにより形成さ
れるリード線収納空間、叫はこのリード線収納空間と上
記モールド空間（２）を連通させリード線（６）が挿通
する連通空間で、リード線出口部（１１）にはリード線
（６）を上下から挾むよう上型■と下型１３）に弾性を
有するシリコンゴムから成るパツキン（１２）が設けら
れている。　（１３）は上記リード線収納空間（９）と
真空装置（図示せず）を連通させるよう下型に設けられ
た貫通孔、（＋４）　＜１５）は上記モールド空間川内
にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であるモールド樹脂を
注入するためのゲートおよびランナ、（１６）は上記モ
ールド空間（イ）、上記リード線収納空間（９）、ゲー
ト（１４）およびランナ（１５）の周囲の上記下型に設
けられた凹部、（１６）はこの凹部に嵌入され凹部上面
より突出する断面円状のシール材で、シリコンゴム等の
弾性材で形成されている。　（１８）はエジェクタピン
で、下型（３）との間にはＯリング（１９）が介在され
ている。

上記のように構成された成形金型における真空成形方法
は、上型（２）と下型（３）を加熱し、開いた状態で被
成形体（８を下型（３）に載置するとともに、リード線
（６）を連通空間叫からリード線収納空間（９）内に収
納し、」−型（２）と下型（３）を型締めする。このと
き、リード線出口部（１１）は第５図のようにはパツキ
ン（１２）の変形により隙間がないように挟まれるとと
もに、上型（２）と下型（３）との間のシール材（１７
）も変形して隙間がなくなる０次に、真空装置（図示せ
ず）により貫通孔（１３）、リード線収納空間（９）お
よび連通空間叫を介してモールド空間Ｇ７４）内を真空
にし、モールド樹脂をランナ（１５）からゲート（１４
）を介して圧送し、被成形体（へ）を成形する。リード
線出口部（１１）からリード線収納空間（９）に食み出
ようとするモールド樹脂は、パツキン（１２）により止
められ食み出ることがない、こうして所定時間経過後上
型（２）と下型（３）を開いて、被成形体を取り出す。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したとおり、上型と下型とを合わせ
て被成形体を挿入するモールド空間とこのモールド空間
に連通し上記被成形体のリード線を収納するリード線収
納空間の周囲にシール材を配設し、上記モールド空間を
上記リード線収納空間を介して真空にした後、モールド
樹脂を注入し成形するようにしたことにより、モールド
空間の真空引き通路が単純化できる効果がある。

また、上型と下型とを合わせてリード線を有する被成形
体を挿入するモールド空間の周囲にシール材を配設し、
上記モールド空間を真空にした後、モールド樹脂を注入
し成形するようにしたものにおいて、下型に上記リード
線が収納されるリード線収納空間を設けたことにより、
リード線が邪魔にならず作業性が良好となる効果がある
。

また、被成形体のリード線出口部の上型と下型にリード
線を挾むように弾性を有するパツキンを設けたことによ
り、リード線出口部からモールド樹脂が食み出ることが
なくなる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は発明の一実施例を示す断面図、第２図は同じく
下型（３）の平面図、第３図は同じく他の断面図、第４
図は同じく上型Ｕと下型（３）を開いた状態のリード線
出口部（１１）を示す断面図、第５図は同じく上型（２
）と下型（３）を型締めした状態のリード線出口部（１
１）を示す断面図である。なお、図中（１）は成形金型、（２）は上型、Ｂ）は下
型、４）はモールド空間、（６）はリード線、（へ）は
被成形体、（９）はリード線収納空間、頭は連通空間、
（１１）はリード線出口部、（１２）はパツキン、（１
３）は貫通孔、（１７）はシール材である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）上型と下型とを合わせて被成形体を挿入するモー
ルド空間とこのモールド空間に連通し上記被成形体のリ
ード線を収納するリード線収納空間の周囲にシール材を
配設し、上記モールド空間を上記リード線収納空間を介
して真空にした後、モールド樹脂を注入し成形するよう
にした真空成形方法。
（２）上型と下型とを合わせてリード線を有する被成形
体を挿入するモールド空間の周囲にシール材を配設し、
上記モールド空間を真空にした後、モールド樹脂を注入
し成形するようにしたものにおいて、下型に上記リード
線が収納されるリード線収納空間を設けた真空成形方法
。
（３）被成形体のリード線出口部の上型と下型にリード
線を挾むように弾性を有するパッキンを設けた請求項１
または請求項２の真空成形方法。