JPH03232245A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPH03232245A JPH03232245A JP2914590A JP2914590A JPH03232245A JP H03232245 A JPH03232245 A JP H03232245A JP 2914590 A JP2914590 A JP 2914590A JP 2914590 A JP2914590 A JP 2914590A JP H03232245 A JPH03232245 A JP H03232245A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレーム上の半導体素子を樹脂によっ
て封止してなる樹脂封止型半導体装置の製造方法に関す
るものである。
て封止してなる樹脂封止型半導体装置の製造方法に関す
るものである。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置の製造方法は次に
示す手順を経て行われる。これを第２図を用いて説明す
ると、先ず半導体素子（図示せず）が予めその面上に接
合されたリードフレーム１を型閉め時に上下２つの型板
２，３によって挾持し、次いでこれら両型板２，３のキ
ャビティ４．５内に樹脂６を封入することにより半導体
素子（図示せず）を封止し、しかる後型開き時にエジェ
クターピン７．８によって半導体素子（図示せず）の封
止樹脂６ａとカル部樹脂６ｂを押圧し型板２から分離さ
せるのである。ここで、図中符号９はキャビティ４．５
にゲート１０を介して連通ずるカル、１１は己のカル９
内に樹脂６を供給するプランジャーである。なお、エジ
ェクターピン７．８は、先端部が型閉め時にキャビティ
４．５およびカル９内に臨み、型開き時にリテーナのス
プリング（図示せず）によって樹脂６を押圧する方向に
動作するものとする。
示す手順を経て行われる。これを第２図を用いて説明す
ると、先ず半導体素子（図示せず）が予めその面上に接
合されたリードフレーム１を型閉め時に上下２つの型板
２，３によって挾持し、次いでこれら両型板２，３のキ
ャビティ４．５内に樹脂６を封入することにより半導体
素子（図示せず）を封止し、しかる後型開き時にエジェ
クターピン７．８によって半導体素子（図示せず）の封
止樹脂６ａとカル部樹脂６ｂを押圧し型板２から分離さ
せるのである。ここで、図中符号９はキャビティ４．５
にゲート１０を介して連通ずるカル、１１は己のカル９
内に樹脂６を供給するプランジャーである。なお、エジ
ェクターピン７．８は、先端部が型閉め時にキャビティ
４．５およびカル９内に臨み、型開き時にリテーナのス
プリング（図示せず）によって樹脂６を押圧する方向に
動作するものとする。
ところで、従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法にお
いては、樹脂封入時にエジェクターピン７．８の先端部
がキャビティ４．５およびカル９内に臨むものであるた
め、型開き時にエジェクターピン７．８の先端部が樹脂
６内に食い込んでいた。この結果、キャビティ４．５お
よびカル９内で樹脂６の一部がリードフレーム１から型
開き後に分離してゲート部分の樹脂残りやパッケージ欠
けが発生し、品質上の信輔性が低下するという問題があ
った。また、樹脂６の一部がキャビティ４゜５およびカ
ル９内で分離することは、半導体装置の製造時に両型板
２，３間に硬化樹脂が残存して型板２．３が破損すると
いう問題もあった。
いては、樹脂封入時にエジェクターピン７．８の先端部
がキャビティ４．５およびカル９内に臨むものであるた
め、型開き時にエジェクターピン７．８の先端部が樹脂
６内に食い込んでいた。この結果、キャビティ４．５お
よびカル９内で樹脂６の一部がリードフレーム１から型
開き後に分離してゲート部分の樹脂残りやパッケージ欠
けが発生し、品質上の信輔性が低下するという問題があ
った。また、樹脂６の一部がキャビティ４゜５およびカ
ル９内で分離することは、半導体装置の製造時に両型板
２，３間に硬化樹脂が残存して型板２．３が破損すると
いう問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、品質
上の信顛性が高い半導体装置を得ることができると共に
、半導体装置の製造時における型板の破損発生を防止す
ることができる樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供
するものである。
上の信顛性が高い半導体装置を得ることができると共に
、半導体装置の製造時における型板の破損発生を防止す
ることができる樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供
するものである。
本発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法は、予め
半導体素子が接合されたリードフレームを型閉め時に２
つの型板によって挾持し、次いでこれら両型板内に樹脂
を封入することにより半導体素子を封止し、しかる後型
閉め時にエジェクターピンによって半導体素子の樹脂を
押圧し型板から分離させる樹脂封止型半導体装置の製造
方法であって、型開きの直前にエジェクターピンを型開
き時のピン動作と反対の方向に動作させるものである。
半導体素子が接合されたリードフレームを型閉め時に２
つの型板によって挾持し、次いでこれら両型板内に樹脂
を封入することにより半導体素子を封止し、しかる後型
閉め時にエジェクターピンによって半導体素子の樹脂を
押圧し型板から分離させる樹脂封止型半導体装置の製造
方法であって、型開きの直前にエジェクターピンを型開
き時のピン動作と反対の方向に動作させるものである。
本発明においては、型開きの直前にエジェクターピンを
型開き時のピン動作と反対の方向に動作させることによ
り、型開き時にエジェクターピンの樹脂への食い込みを
阻止することができる。
型開き時のピン動作と反対の方向に動作させることによ
り、型開き時にエジェクターピンの樹脂への食い込みを
阻止することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図ｔａ＋および（ｂ）は本発明に係る樹脂封止型半
導体装置の製造装置における型閉め時と型開き直前の状
態を示す断面図である。これを用いて本発明に係る樹脂
封止型半導体装置の製造方法につき説明する。なお、同
図において、第２図と同一の部材について同一の符号を
付し、詳細な説明は省略する。
導体装置の製造装置における型閉め時と型開き直前の状
態を示す断面図である。これを用いて本発明に係る樹脂
封止型半導体装置の製造方法につき説明する。なお、同
図において、第２図と同一の部材について同一の符号を
付し、詳細な説明は省略する。
先ず、半導体素子（図示せず）が予めその面上に接合さ
れたリードフレーム１を型閉め時に上下２つの型板２．
３によって挾持する。次いで、これら両型板２．３のキ
ャビティ４，５内に同図ｆａｔに示すように樹脂６を封
入することにより半導体素子（図示せず）を封止する。
れたリードフレーム１を型閉め時に上下２つの型板２．
３によって挾持する。次いで、これら両型板２．３のキ
ャビティ４，５内に同図ｆａｔに示すように樹脂６を封
入することにより半導体素子（図示せず）を封止する。
しかる後、エジェクターピン７．８によって型開き時に
半導体素子（図示せず）の封止樹脂６ａとカル部樹６ｂ
を押圧し型板２から分離させる。この際、型開きの直前
２〜５秒に例えばシリンダ等の駆動源（図示せず）によ
ってエジェクターピン７．８を型開き時のピン動作と反
対の方向に動作させる。
半導体素子（図示せず）の封止樹脂６ａとカル部樹６ｂ
を押圧し型板２から分離させる。この際、型開きの直前
２〜５秒に例えばシリンダ等の駆動源（図示せず）によ
ってエジェクターピン７．８を型開き時のピン動作と反
対の方向に動作させる。
このようにして、樹脂封止型半導体装置を製造すること
ができる。
ができる。
すなわち、本発明における樹脂封止型半導体装置の製造
方法は、予め半導体素子（図示せず）が接合されたリー
ドフレーム１を型閉め時に２つの型板２．３によって挾
持し、次いでこれら両型板２．３のキャビティ４．５内
に樹脂６を封入することにより半導体素子（図示せず）
を封止し、しかる後エジェクターピン７．８によって型
開き時に半導体素子（図示せず）の封止樹脂６ａとカル
部樹脂６ｂを押圧し型板２から分離させる半導体装置の
製造方法であって、型開きの直前にエジェクターピン７
．８を型開き時のピン動作と反対の方向に動作させるの
である。
方法は、予め半導体素子（図示せず）が接合されたリー
ドフレーム１を型閉め時に２つの型板２．３によって挾
持し、次いでこれら両型板２．３のキャビティ４．５内
に樹脂６を封入することにより半導体素子（図示せず）
を封止し、しかる後エジェクターピン７．８によって型
開き時に半導体素子（図示せず）の封止樹脂６ａとカル
部樹脂６ｂを押圧し型板２から分離させる半導体装置の
製造方法であって、型開きの直前にエジェクターピン７
．８を型開き時のピン動作と反対の方向に動作させるの
である。
したがって、本実施例においては、エジェクターピン７
．８の樹脂６への食い込みを阻止することができるから
、型開き時にエジェクターピン７８を樹脂６から確実に
離間させることができる。
．８の樹脂６への食い込みを阻止することができるから
、型開き時にエジェクターピン７８を樹脂６から確実に
離間させることができる。
また、本実施例においては、エジェクターピン７．８か
樹脂６から確実に分離することは、半導体装置の製造有
に両型板２，３間に硬化樹脂が残存することがない。
樹脂６から確実に分離することは、半導体装置の製造有
に両型板２，３間に硬化樹脂が残存することがない。
なお、本実施例においては、型開き時のピン動作と反対
の方向にエジェクターピン７．８を動作させる時機が単
に型開き直前２〜５秒である場合を示したが、本発明は
樹脂の硬化時間に応じて適宜変更することが望ましい。
の方向にエジェクターピン７．８を動作させる時機が単
に型開き直前２〜５秒である場合を示したが、本発明は
樹脂の硬化時間に応じて適宜変更することが望ましい。
また、本実施例においては、型開き時にエジェクターピ
ン７．８によって封止樹脂６ａ、カル部樹脂６ｂを押圧
する例を示したが、本発明は封止樹脂（パンケージ）６
ａへの損傷を防止する必要上カル部樹脂６ｂのみを押圧
しても何等差し支えない。
ン７．８によって封止樹脂６ａ、カル部樹脂６ｂを押圧
する例を示したが、本発明は封止樹脂（パンケージ）６
ａへの損傷を防止する必要上カル部樹脂６ｂのみを押圧
しても何等差し支えない。
この他、本発明においては、型開き時にエジェクターピ
ン７．８によって上方から封止樹脂６ａを押圧する場合
のみならず、上下両方から押圧すると一層効果的に型開
きを行うことができる。この場合、型開き直前にエジェ
クターピンのみならずプランジャーを型開き時のピン動
作と反対の方向に動作させる。
ン７．８によって上方から封止樹脂６ａを押圧する場合
のみならず、上下両方から押圧すると一層効果的に型開
きを行うことができる。この場合、型開き直前にエジェ
クターピンのみならずプランジャーを型開き時のピン動
作と反対の方向に動作させる。
以上説明したように本発明によれば、予め半導体素子が
接合されたリードフレームを型閉め時に２つの型板によ
って挾持し、次いでこれら側型板内に樹脂を封入するこ
とにより半導体素子を封止し、＝シかる後型閉め時にエ
ジェクターピンによって半導体素子の樹脂を押圧し型板
から分離させる樹脂封止型半導体装置の製造方法であっ
て、型開きの直前にエジェクターピンを型開き時のピン
動作と反対の方向に動作させるので、型開き時にエジェ
クターピンの樹脂への食い込みを阻止することができる
。したがって、型開き時にエジェクターピンを樹脂から
確実に離間させることができるから、型開き後に両型板
間にゲート部分の樹脂残りやパッケージ欠けの発生を防
止することができ、品質上の信頼性が高い半導体装置を
得ることができる。また、エジェクターピンが樹脂から
確実に分離することは、半導体装置の製造時に両型板間
に硬化樹脂が残存することがないから、型板の破損発生
を防止することができる。
接合されたリードフレームを型閉め時に２つの型板によ
って挾持し、次いでこれら側型板内に樹脂を封入するこ
とにより半導体素子を封止し、＝シかる後型閉め時にエ
ジェクターピンによって半導体素子の樹脂を押圧し型板
から分離させる樹脂封止型半導体装置の製造方法であっ
て、型開きの直前にエジェクターピンを型開き時のピン
動作と反対の方向に動作させるので、型開き時にエジェ
クターピンの樹脂への食い込みを阻止することができる
。したがって、型開き時にエジェクターピンを樹脂から
確実に離間させることができるから、型開き後に両型板
間にゲート部分の樹脂残りやパッケージ欠けの発生を防
止することができ、品質上の信頼性が高い半導体装置を
得ることができる。また、エジェクターピンが樹脂から
確実に分離することは、半導体装置の製造時に両型板間
に硬化樹脂が残存することがないから、型板の破損発生
を防止することができる。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る樹脂封止型半
導体装置の製造装置における型閉め時と型開き直前の状
態を示す断面図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置
の製造装置における型閉め時の状態を示す断面図である
。 ｌ・・・・リードフレーム、２．３・・・・型板、４．
５・・・・キャビティ、６・・・・樹脂、７．８・・・
・エジェクターピン、９・・・・カル。 代 理 人 大 岩 増 雄
導体装置の製造装置における型閉め時と型開き直前の状
態を示す断面図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置
の製造装置における型閉め時の状態を示す断面図である
。 ｌ・・・・リードフレーム、２．３・・・・型板、４．
５・・・・キャビティ、６・・・・樹脂、７．８・・・
・エジェクターピン、９・・・・カル。 代 理 人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- 予め半導体素子が接合されたリードフレームを型閉め時
に２つの型板によって挾持し、次いでこれら両型板内に
樹脂を封入することにより前記半導体素子を封止し、し
かる後エジェクターピンによって型開き時に前記半導体
素子の樹脂を押圧し前記型板から分離させる樹脂封止型
半導体装置の製造方法であって、型開きの直前に前記エ
ジェクターピンを型開き時のピン動作と反対の方向に動
作させることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2914590A JPH03232245A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2914590A JPH03232245A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03232245A true JPH03232245A (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=12268102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2914590A Pending JPH03232245A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03232245A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5326243A (en) * | 1992-06-25 | 1994-07-05 | Fierkens Richard H J | Compression-cavity mold for plastic encapsulation of thin-package integrated circuit device |
| US5840978A (en) * | 1993-03-05 | 1998-11-24 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process for preparing ethylidene bisformamide |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2914590A patent/JPH03232245A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5326243A (en) * | 1992-06-25 | 1994-07-05 | Fierkens Richard H J | Compression-cavity mold for plastic encapsulation of thin-package integrated circuit device |
| US5840978A (en) * | 1993-03-05 | 1998-11-24 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process for preparing ethylidene bisformamide |
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