JP2000263603A - 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 - Google Patents
樹脂成形装置及び成形品の離型方法Info
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- JP2000263603A JP2000263603A JP11072861A JP7286199A JP2000263603A JP 2000263603 A JP2000263603 A JP 2000263603A JP 11072861 A JP11072861 A JP 11072861A JP 7286199 A JP7286199 A JP 7286199A JP 2000263603 A JP2000263603 A JP 2000263603A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】離型時における成形品のクラックの発生を防止
でき、金型から成形品を確実に離型することができる樹
脂成形装置及び成形品の離型方法を提供する。 【解決手段】上側金型１及び下側金型２を有し、キャビ
ティ３内に樹脂４を注入することにより成形品５を成形
する樹脂成形装置であって、上側金型１にキャビティ３
の上部と連通する空気流路６が形成され、その空気流路
６を介して成形品５を真空吸着するとともに、空気流路
６を介して圧縮空気を導入して成形品５を離脱させるこ
とにより、成形品５を離型する。
でき、金型から成形品を確実に離型することができる樹
脂成形装置及び成形品の離型方法を提供する。 【解決手段】上側金型１及び下側金型２を有し、キャビ
ティ３内に樹脂４を注入することにより成形品５を成形
する樹脂成形装置であって、上側金型１にキャビティ３
の上部と連通する空気流路６が形成され、その空気流路
６を介して成形品５を真空吸着するとともに、空気流路
６を介して圧縮空気を導入して成形品５を離脱させるこ
とにより、成形品５を離型する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形装置及び
成形品の離型方法に関し、特に、樹脂封止型半導体装置
の製造に用いられる樹脂成形装置及び成形品の離型方法
に関する。
成形品の離型方法に関し、特に、樹脂封止型半導体装置
の製造に用いられる樹脂成形装置及び成形品の離型方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、樹脂封止型半導体装置は、リー
ドフレームのダイパッド上に半導体素子を搭載し、その
半導体素子の外周に、略放射状に配置されたリードと半
導体素子の電極とをワイヤで接続し、樹脂成形装置を用
いて半導体素子等を樹脂で封止した構造をしている。
ドフレームのダイパッド上に半導体素子を搭載し、その
半導体素子の外周に、略放射状に配置されたリードと半
導体素子の電極とをワイヤで接続し、樹脂成形装置を用
いて半導体素子等を樹脂で封止した構造をしている。
【０００３】図３はこのような樹脂封止型半導体装置の
製造に用いられる従来の樹脂成形装置を示す断面図であ
る。この従来の樹脂成形装置（以下、従来例１という）
は、上側金型２０と下側金型２１とを有し、半導体素子
２２を搭載しワイヤで接続されたリードフレーム２３を
上側金型２０と下側金型２１との間に設置し、キャビテ
ィ２４内に樹脂２５を注入することにより成形する。成
形中、下側金型２１に設けられたエジェクトピン２６は
下方の位置に下がって待機している（図３（Ａ）参
照）。
製造に用いられる従来の樹脂成形装置を示す断面図であ
る。この従来の樹脂成形装置（以下、従来例１という）
は、上側金型２０と下側金型２１とを有し、半導体素子
２２を搭載しワイヤで接続されたリードフレーム２３を
上側金型２０と下側金型２１との間に設置し、キャビテ
ィ２４内に樹脂２５を注入することにより成形する。成
形中、下側金型２１に設けられたエジェクトピン２６は
下方の位置に下がって待機している（図３（Ａ）参
照）。
【０００４】次いで、温度が下がり樹脂２５が硬化した
後、上側金型２０を上昇させ、成形品２７から離脱させ
る（図３（Ｂ）参照）。
後、上側金型２０を上昇させ、成形品２７から離脱させ
る（図３（Ｂ）参照）。
【０００５】次いで、エジェクトピン２０を押し上げ
て、成形品２７を突き上げて成形品２７を下側金型２１
から離脱させる（図３（Ｃ）参照）。
て、成形品２７を突き上げて成形品２７を下側金型２１
から離脱させる（図３（Ｃ）参照）。
【０００６】また、例えば特開平３−１９３４２７号公
報には、上側金型及び下側金型に圧縮空気が流れる空気
流路を形成し、キャビティ内に空気流路を介して圧縮空
気を送り込むことにより成形品を離型する樹脂成形装置
（以下、従来例２という）が開示されている。
報には、上側金型及び下側金型に圧縮空気が流れる空気
流路を形成し、キャビティ内に空気流路を介して圧縮空
気を送り込むことにより成形品を離型する樹脂成形装置
（以下、従来例２という）が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来例１の樹脂成形装
置では、エジェクトピンの押し上げ時の圧力で、半導体
素子やパッケージにストレスが加えられるため、特に薄
型パッケージの成形品の場合、成形品にクラックが発生
するという課題がある。
置では、エジェクトピンの押し上げ時の圧力で、半導体
素子やパッケージにストレスが加えられるため、特に薄
型パッケージの成形品の場合、成形品にクラックが発生
するという課題がある。
【０００８】また、従来例２の樹脂成形装置では、エジ
ェクトピンを用いることなく離型できるので上記の課題
はないが、圧縮空気により金型から成形品が不意に飛び
出し、成形品が破損するおそれがあるという課題があ
る。
ェクトピンを用いることなく離型できるので上記の課題
はないが、圧縮空気により金型から成形品が不意に飛び
出し、成形品が破損するおそれがあるという課題があ
る。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、離型時における成形品のクラックの発
生を防止でき、金型から成形品を確実に離型することが
できる樹脂成形装置及び成形品の離型方法を提供するこ
とを目的とする。
れたものであり、離型時における成形品のクラックの発
生を防止でき、金型から成形品を確実に離型することが
できる樹脂成形装置及び成形品の離型方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の樹脂成形
装置は、一対の金型を有し、その金型のキャビティ内に
樹脂を注入することにより成形品を成形する樹脂成形装
置において、少なくとも一方の金型にキャビティと連通
する空気流路が形成され、その空気流路を介して成形品
を真空吸着するとともに、空気流路を介して圧縮空気を
導入して成形品を離脱させる、ことを特徴とするもので
ある。
装置は、一対の金型を有し、その金型のキャビティ内に
樹脂を注入することにより成形品を成形する樹脂成形装
置において、少なくとも一方の金型にキャビティと連通
する空気流路が形成され、その空気流路を介して成形品
を真空吸着するとともに、空気流路を介して圧縮空気を
導入して成形品を離脱させる、ことを特徴とするもので
ある。
【００１１】本発明の第２の樹脂成形装置は、上側金型
及び下側金型を有し、上側金型及び下側金型のキャビテ
ィ内に樹脂を注入することにより成形品を成形する樹脂
成形装置において、上側金型にキャビティの上部と連通
する空気流路が形成され、その空気流路を介して成形品
を真空吸着するとともに、空気流路を介して圧縮空気を
導入して成形品を離脱させる、ことを特徴とするもので
ある。
及び下側金型を有し、上側金型及び下側金型のキャビテ
ィ内に樹脂を注入することにより成形品を成形する樹脂
成形装置において、上側金型にキャビティの上部と連通
する空気流路が形成され、その空気流路を介して成形品
を真空吸着するとともに、空気流路を介して圧縮空気を
導入して成形品を離脱させる、ことを特徴とするもので
ある。
【００１２】空気流路はキャビティの複数の箇所と連通
していてもよい。
していてもよい。
【００１３】空気流路とキャビティとの連通部分に、空
気流路内の開閉切換を行うバルブが設けられているのが
好ましい。
気流路内の開閉切換を行うバルブが設けられているのが
好ましい。
【００１４】本発明の第１の成形品の離型方法は、一対
の金型のキャビティ内に樹脂を注入することにより成形
した成形品を離型する成形品の離型方法において、少な
くとも一方の金型に形成されキャビティと連通する空気
流路を介して成形品を真空吸着して、他方の金型から離
脱させる工程と、空気流路を介して圧縮空気を導入して
成形品を一方の金型から離脱させる工程と、を有するこ
とを特徴とするものである。
の金型のキャビティ内に樹脂を注入することにより成形
した成形品を離型する成形品の離型方法において、少な
くとも一方の金型に形成されキャビティと連通する空気
流路を介して成形品を真空吸着して、他方の金型から離
脱させる工程と、空気流路を介して圧縮空気を導入して
成形品を一方の金型から離脱させる工程と、を有するこ
とを特徴とするものである。
【００１５】本発明の第２の成形品の離型方法は、上側
金型及び下側金型のキャビティ内に樹脂を注入すること
により成形した成形品を離型する成形品の離型方法にお
いて、上側金型に形成されキャビティの上部と連通する
空気流路を介して成形品を真空吸着して、下側金型から
離脱させる工程と、空気流路を介して圧縮空気を導入し
て成形品を上側金型から離脱させる工程と、を有するこ
とを特徴とするものである。
金型及び下側金型のキャビティ内に樹脂を注入すること
により成形した成形品を離型する成形品の離型方法にお
いて、上側金型に形成されキャビティの上部と連通する
空気流路を介して成形品を真空吸着して、下側金型から
離脱させる工程と、空気流路を介して圧縮空気を導入し
て成形品を上側金型から離脱させる工程と、を有するこ
とを特徴とするものである。
【００１６】本発明によれば、空気流路を介して一方の
金型に成形品を真空吸着した状態で他方の金型から離脱
させ、空気流路を介して圧縮空気を導入して一方の金型
から成形品を離脱させる。
金型に成形品を真空吸着した状態で他方の金型から離脱
させ、空気流路を介して圧縮空気を導入して一方の金型
から成形品を離脱させる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る樹脂成形装置を示す断面図であ
る。なお、本発明の樹脂成形装置は、例えば樹脂封止型
半導体装置の製造に用いられるが、他の成形品の製造の
ために用いてもよい。
及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る樹脂成形装置を示す断面図であ
る。なお、本発明の樹脂成形装置は、例えば樹脂封止型
半導体装置の製造に用いられるが、他の成形品の製造の
ために用いてもよい。
【００１８】図１に示すように、第１の実施の形態に係
る樹脂成形装置は、上側金型１及び下側金型２を有し、
キャビティ３内に樹脂４を注入することにより成形品５
を成形する。
る樹脂成形装置は、上側金型１及び下側金型２を有し、
キャビティ３内に樹脂４を注入することにより成形品５
を成形する。
【００１９】第１の実施の形態に係る樹脂成形装置は、
上側金型１にキャビティ３の上部と連通する空気流路６
が形成されている。空気流路６の他端には、空気流路６
を介して成形品５を真空吸着するための真空ポンプ等の
真空装置（図示せず）が接続されているとともに、空気
流路６に圧縮空気を導入する圧縮空気生成装置（図示せ
ず）が接続され、これらの装置への接続を所望に切り換
えることができる。なお、空気流路６の他端に真空機能
と圧縮空気生成機能の両方の機能を備えた装置が接続さ
れていてもよい。
上側金型１にキャビティ３の上部と連通する空気流路６
が形成されている。空気流路６の他端には、空気流路６
を介して成形品５を真空吸着するための真空ポンプ等の
真空装置（図示せず）が接続されているとともに、空気
流路６に圧縮空気を導入する圧縮空気生成装置（図示せ
ず）が接続され、これらの装置への接続を所望に切り換
えることができる。なお、空気流路６の他端に真空機能
と圧縮空気生成機能の両方の機能を備えた装置が接続さ
れていてもよい。
【００２０】また、空気流路６とキャビティ３との連通
部分には、空気流路６内の開閉切換を行う電磁弁等のバ
ルブ７が設けられている。
部分には、空気流路６内の開閉切換を行う電磁弁等のバ
ルブ７が設けられている。
【００２１】次に、第１の実施の形態に係る樹脂成形装
置の動作について説明する。まず、半導体素子８を搭載
しワイヤで接続されたリードフレーム９を上側金型１と
下側金型２との間に設置し、キャビティ３内に樹脂４を
注入することにより成形品５を成形する。その際、バル
ブ７は下方の位置で空気流路６内を閉状態にしている
（図１（Ａ）参照）。
置の動作について説明する。まず、半導体素子８を搭載
しワイヤで接続されたリードフレーム９を上側金型１と
下側金型２との間に設置し、キャビティ３内に樹脂４を
注入することにより成形品５を成形する。その際、バル
ブ７は下方の位置で空気流路６内を閉状態にしている
（図１（Ａ）参照）。
【００２２】次いで、温度が下がり樹脂４が硬化した
後、バルブ７を上昇させ空気流路６内を開状態にする。
そして、空気流路６を介して上側金型１を真空吸着した
状態で２〜５ｍｍ程度持ち上げる。成形品５は上側金型
１に吸着された状態で持ち上げられるため下側金型２か
ら離脱される（図１（Ｂ）参照）。
後、バルブ７を上昇させ空気流路６内を開状態にする。
そして、空気流路６を介して上側金型１を真空吸着した
状態で２〜５ｍｍ程度持ち上げる。成形品５は上側金型
１に吸着された状態で持ち上げられるため下側金型２か
ら離脱される（図１（Ｂ）参照）。
【００２３】次いで、空気流路６を介して圧縮空気を導
入して成形品５を上側金型１から離脱させる（図１
（Ｃ）参照）。
入して成形品５を上側金型１から離脱させる（図１
（Ｃ）参照）。
【００２４】本発明によれば、空気流路６を介して一方
の金型に成形品５を真空吸着した状態で他方の金型から
離脱させ、空気流路６を介して圧縮空気を導入して一方
の金型から成形品５を離脱させるので、成形品５に加え
られるストレスを小さくできクラックの発生を防止する
ことができる。
の金型に成形品５を真空吸着した状態で他方の金型から
離脱させ、空気流路６を介して圧縮空気を導入して一方
の金型から成形品５を離脱させるので、成形品５に加え
られるストレスを小さくできクラックの発生を防止する
ことができる。
【００２５】また、成形品５の不意な飛び出し等のおそ
れもなく確実に金型１，２から成形品５を離型すること
ができる。
れもなく確実に金型１，２から成形品５を離型すること
ができる。
【００２６】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る
樹脂成形装置を示す断面図である。第２の実施の形態で
は、空気流路６は途中で複数（図２では２つ）に分岐し
て、キャビティ３の所定間隔を隔てた複数の（２つの）
箇所と連通している。また、複数の（２つの）バルブ７
が各空気流路６とキャビティ３の上部との連通部分に設
けられている。
樹脂成形装置を示す断面図である。第２の実施の形態で
は、空気流路６は途中で複数（図２では２つ）に分岐し
て、キャビティ３の所定間隔を隔てた複数の（２つの）
箇所と連通している。また、複数の（２つの）バルブ７
が各空気流路６とキャビティ３の上部との連通部分に設
けられている。
【００２７】第２の実施の形態によれば、空気流路６が
キャビティ３の複数の箇所と連通しているので、離型時
における成形品５に加えられるストレスを分散でき、ク
ラックの発生をさらに低減させることができる。
キャビティ３の複数の箇所と連通しているので、離型時
における成形品５に加えられるストレスを分散でき、ク
ラックの発生をさらに低減させることができる。
【００２８】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、真空
吸着用の空気流路６と、圧縮空気導入用の空気流路６を
別個に形成してもよい。また、空気流路６は、上側金型
１だけでなく、下側金型２だけ、あるいは上側金型１及
び下側金型２の両方に形成してもよい。さらに、第２の
実施の形態では、空気流路６がキャビティ３の３以上の
箇所と連通していてもよい。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、真空
吸着用の空気流路６と、圧縮空気導入用の空気流路６を
別個に形成してもよい。また、空気流路６は、上側金型
１だけでなく、下側金型２だけ、あるいは上側金型１及
び下側金型２の両方に形成してもよい。さらに、第２の
実施の形態では、空気流路６がキャビティ３の３以上の
箇所と連通していてもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、空気流路を介して一方
の金型に成形品を真空吸着した状態で他方の金型から離
脱させ、空気流路を介して圧縮空気を導入して一方の金
型から成形品を離脱させるので、成形品に加えられるス
トレスを小さくできクラックの発生を防止することがで
きる。
の金型に成形品を真空吸着した状態で他方の金型から離
脱させ、空気流路を介して圧縮空気を導入して一方の金
型から成形品を離脱させるので、成形品に加えられるス
トレスを小さくできクラックの発生を防止することがで
きる。
【００３０】また、成形品の不意な飛び出し等のおそれ
もなく確実に金型から成形品を離型することができる。
もなく確実に金型から成形品を離型することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る樹脂成形装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る樹脂成形装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】従来の樹脂成形装置を示す断面図である。
１：上側金型 ２：下側金型 ３：キャビティ ４：樹脂 ５：成形品 ６：空気流路 ７：バルブ
Claims (6)
- 【請求項１】一対の金型を有し、その金型のキャビティ
内に樹脂を注入することにより成形品を成形する樹脂成
形装置において、 少なくとも一方の金型に前記キャビティと連通する空気
流路が形成され、その空気流路を介して前記成形品を真
空吸着するとともに、前記空気流路を介して圧縮空気を
導入して前記成形品を離脱させる、ことを特徴とする樹
脂成形装置。 - 【請求項２】上側金型及び下側金型を有し、前記上側金
型及び下側金型のキャビティ内に樹脂を注入することに
より成形品を成形する樹脂成形装置において、 前記上側金型に前記キャビティの上部と連通する空気流
路が形成され、その空気流路を介して前記成形品を真空
吸着するとともに、前記空気流路を介して圧縮空気を導
入して前記成形品を離脱させる、ことを特徴とする樹脂
成形装置。 - 【請求項３】前記空気流路は前記キャビティの複数の箇
所と連通していることを特徴とする請求項１又は２に記
載の樹脂成形装置。 - 【請求項４】前記空気流路とキャビティとの連通部分
に、空気流路内の開閉切換を行うバルブが設けられてい
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つの項
に記載の樹脂成形装置。 - 【請求項５】一対の金型のキャビティ内に樹脂を注入す
ることにより成形した成形品を離型する成形品の離型方
法において、 少なくとも一方の金型に形成され前記キャビティと連通
する空気流路を介して前記成形品を真空吸着して、他方
の金型から離脱させる工程と、 前記空気流路を介して圧縮空気を導入して前記成形品を
一方の金型から離脱させる工程と、 を有することを特徴とする成形品の離型方法。 - 【請求項６】上側金型及び下側金型のキャビティ内に樹
脂を注入することにより成形した成形品を離型する成形
品の離型方法において、 上側金型に形成され前記キャビティの上部と連通する空
気流路を介して前記成形品を真空吸着して、下側金型か
ら離脱させる工程と、 前記空気流路を介して圧縮空気を導入して成形品を上側
金型から離脱させる工程と、 を有することを特徴とする成形品の離型方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11072861A JP2000263603A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11072861A JP2000263603A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000263603A true JP2000263603A (ja) | 2000-09-26 |
Family
ID=13501563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11072861A Pending JP2000263603A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000263603A (ja) |
Cited By (10)
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-
1999
- 1999-03-18 JP JP11072861A patent/JP2000263603A/ja active Pending
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