JPH0574827A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPH0574827A JPH0574827A JP23481791A JP23481791A JPH0574827A JP H0574827 A JPH0574827 A JP H0574827A JP 23481791 A JP23481791 A JP 23481791A JP 23481791 A JP23481791 A JP 23481791A JP H0574827 A JPH0574827 A JP H0574827A
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- Japan
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- semiconductor device
- mold
- molding
- air
- porous metal
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
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- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/34—Moulds having venting means
- B29C45/345—Moulds having venting means using a porous mould wall or a part thereof, e.g. made of sintered metal
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体装置の製造装置に関し、熱硬
化性樹脂封止型半導体装置の樹脂モールド時に、未充
填、ボイド、ピンホール等の発生を防止可能とした半導
体装置の製造装置を実現することを目的とする。 【構成】 熱硬化性樹脂封止型半導体装置製造用のトラ
ンスファーモールド成型装置のモールド金型において、
上記モールド金型のエジェクトピン１５，１５′が、そ
の一部又は全部を多孔質金属で形成されて成るように構
成する。
化性樹脂封止型半導体装置の樹脂モールド時に、未充
填、ボイド、ピンホール等の発生を防止可能とした半導
体装置の製造装置を実現することを目的とする。 【構成】 熱硬化性樹脂封止型半導体装置製造用のトラ
ンスファーモールド成型装置のモールド金型において、
上記モールド金型のエジェクトピン１５，１５′が、そ
の一部又は全部を多孔質金属で形成されて成るように構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
関する。詳しくは熱硬化性樹脂封止型半導体装置の製造
工程に於いて、予熱したタブレットをプランジャーにて
圧力をかけ金型内に注入し、半導体チップを樹脂封止さ
せるトランスファー成型装置に関する。
関する。詳しくは熱硬化性樹脂封止型半導体装置の製造
工程に於いて、予熱したタブレットをプランジャーにて
圧力をかけ金型内に注入し、半導体チップを樹脂封止さ
せるトランスファー成型装置に関する。
【０００２】トランスファー・モールド成型装置は、予
熱したタブレットをプランジャーによってモールド金型
内に注入させ、成形を行っているが、タブレットが成形
中に金型内及びポット内の空気を巻き込んでしまう為、
金型のエアベントでは抜け切れない空気が金型内に残
り、未充填、ピンホール、ボイド等のモールド・パッケ
ージ不良障害を引き起こし、またボイド、ピンホールに
よる捺印不良等の障害を起こしている。従ってこれら障
害の原因を除去することが必要となっている。
熱したタブレットをプランジャーによってモールド金型
内に注入させ、成形を行っているが、タブレットが成形
中に金型内及びポット内の空気を巻き込んでしまう為、
金型のエアベントでは抜け切れない空気が金型内に残
り、未充填、ピンホール、ボイド等のモールド・パッケ
ージ不良障害を引き起こし、またボイド、ピンホールに
よる捺印不良等の障害を起こしている。従ってこれら障
害の原因を除去することが必要となっている。
【０００３】
【従来の技術】図４乃至図８は従来のトランスファー・
モールド成型装置を示す図であり、図４は全体図、図５
は金型の斜視図、図６は金型の合わせ面を示す図、図７
及び図８は金型チェイスを示す図である。
モールド成型装置を示す図であり、図４は全体図、図５
は金型の斜視図、図６は金型の合わせ面を示す図、図７
及び図８は金型チェイスを示す図である。
【０００４】図４に示す装置において、１はモールドプ
レス、２はプレス制御部、３，４はモールド金型の上型
及び下型、５はトランスファーシリンダ、６はトランス
ファー部、７はプランジャーである。そしてモールド時
は下型４が上昇して上型に密着した状態となり、その状
態でプランジャー７が図示なきタブレットを押圧してキ
ャビティ内に注入するようになっている。
レス、２はプレス制御部、３，４はモールド金型の上型
及び下型、５はトランスファーシリンダ、６はトランス
ファー部、７はプランジャーである。そしてモールド時
は下型４が上昇して上型に密着した状態となり、その状
態でプランジャー７が図示なきタブレットを押圧してキ
ャビティ内に注入するようになっている。
【０００５】モールド金型３，４は図５の斜視図及び図
６の平面図に示すように、上型３にはプランジャー７で
押圧されるタブレット（円柱形の樹脂）８を収容するポ
ット９が設けられ、下型と対向する面には多数のキャビ
ティ１０と、４本のガイドポスト１１が設けられてい
る。また下型４には上型と対向する面にキャビティ１０
とカル１２とランナー１３と４本のガイドポスト１１′
が設けられており、該ガイドポスト１１′と上型のガイ
ドポスト１１とによって上下の型が位置合わせされるよ
うになっている。
６の平面図に示すように、上型３にはプランジャー７で
押圧されるタブレット（円柱形の樹脂）８を収容するポ
ット９が設けられ、下型と対向する面には多数のキャビ
ティ１０と、４本のガイドポスト１１が設けられてい
る。また下型４には上型と対向する面にキャビティ１０
とカル１２とランナー１３と４本のガイドポスト１１′
が設けられており、該ガイドポスト１１′と上型のガイ
ドポスト１１とによって上下の型が位置合わせされるよ
うになっている。
【０００６】上下のモールド金型３，４のチェイスは図
７及び図８に示すように、上型チェイス１４（図７）に
は複数のキャビティ１０と複数のエジェクトピン１５が
設けられ、該エジェクトピン１５はエジェクトピン突き
上げプレート１６によってモールド品を押し出すことが
できるようになっている。また下型チェイス１４′（図
８）には、ランナー１３と、該ランナー１３にゲート１
７を介して接続された複数のキャビティ１０と、複数の
エジェクトピン１５′が設けられ、該エジェクトピン１
５′はエジェクトピン突き上げプレート１６′によって
モールド品を押し出すことができるようになっている。
また上下のモールド型のキャビティ１０には、その３隅
にエアベント１８が設けられている。
７及び図８に示すように、上型チェイス１４（図７）に
は複数のキャビティ１０と複数のエジェクトピン１５が
設けられ、該エジェクトピン１５はエジェクトピン突き
上げプレート１６によってモールド品を押し出すことが
できるようになっている。また下型チェイス１４′（図
８）には、ランナー１３と、該ランナー１３にゲート１
７を介して接続された複数のキャビティ１０と、複数の
エジェクトピン１５′が設けられ、該エジェクトピン１
５′はエジェクトピン突き上げプレート１６′によって
モールド品を押し出すことができるようになっている。
また上下のモールド型のキャビティ１０には、その３隅
にエアベント１８が設けられている。
【０００７】この装置により半導体装置をモールドする
ときは、図９に示すように、半導体チップをダイス付け
及びワイヤボンディングしたリードフレーム１９を上型
３と下型４で挟み、ポット９の中の予熱されたタブレッ
ト８をプランジャー７で押圧して該タブレット８をラン
ナー１３、ゲート１７を経由してキャビティ１０に注入
し、リードフレーム１９を樹脂モールドするのである。
ときは、図９に示すように、半導体チップをダイス付け
及びワイヤボンディングしたリードフレーム１９を上型
３と下型４で挟み、ポット９の中の予熱されたタブレッ
ト８をプランジャー７で押圧して該タブレット８をラン
ナー１３、ゲート１７を経由してキャビティ１０に注入
し、リードフレーム１９を樹脂モールドするのである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のトランスフ
ァー・モールド成型装置による半導体装置のモールド工
程では、図９に示すように、プランジャー７にてタブレ
ット８を加圧注入する際、金型内の空気の大半はエアベ
ント１８から抜けるものの、タブレット８に巻き込ま
れ、抜けきれなかった空気による未充填２０、ボイド２
１、ピンホール等が発生する。これらはパッケージを不
良とすると共に、小さなものであっても表面にあれば捺
印不良等の障害となる。
ァー・モールド成型装置による半導体装置のモールド工
程では、図９に示すように、プランジャー７にてタブレ
ット８を加圧注入する際、金型内の空気の大半はエアベ
ント１８から抜けるものの、タブレット８に巻き込ま
れ、抜けきれなかった空気による未充填２０、ボイド２
１、ピンホール等が発生する。これらはパッケージを不
良とすると共に、小さなものであっても表面にあれば捺
印不良等の障害となる。
【０００９】本発明は、熱硬化性樹脂封止型半導体装置
の樹脂モールド時に、未充填、ボイド、ピンホール等の
発生を防止可能とした半導体装置の製造装置を実現しよ
うとする。
の樹脂モールド時に、未充填、ボイド、ピンホール等の
発生を防止可能とした半導体装置の製造装置を実現しよ
うとする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造装置に於いては、熱硬化性樹脂封止型半導体装置製造
用のトランスファーモールド成型装置のモールド金型に
おいて、上記モールド金型のエジェクトピン１５，１
５′が、その一部又は全部を多孔質金属で形成されてい
ることを特徴とする。また、それに加えて、上記エジェ
クトピン１５，１５′は、非多孔質金属で形成された金
属パイプ２２の先端に円柱状の多孔質金属２３が取付け
られていることを特徴とする。
造装置に於いては、熱硬化性樹脂封止型半導体装置製造
用のトランスファーモールド成型装置のモールド金型に
おいて、上記モールド金型のエジェクトピン１５，１
５′が、その一部又は全部を多孔質金属で形成されてい
ることを特徴とする。また、それに加えて、上記エジェ
クトピン１５，１５′は、非多孔質金属で形成された金
属パイプ２２の先端に円柱状の多孔質金属２３が取付け
られていることを特徴とする。
【００１１】また、それに加えて、上記エジェクトピン
１５，１５′に、キャビティ内のエア吸引用の真空配管
を接続したことを特徴とする。また、それに加えて、上
記エジェクトピン１５，１５′に成形後の製品にエアブ
ローを行う圧縮空気の配管を接続したことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、熱硬化性樹脂封止型半
導体装置の樹脂モールド時に、未充填、ボイド、ピンホ
ール等の発生を防止可能とした半導体装置の製造装置が
得られる。
１５，１５′に、キャビティ内のエア吸引用の真空配管
を接続したことを特徴とする。また、それに加えて、上
記エジェクトピン１５，１５′に成形後の製品にエアブ
ローを行う圧縮空気の配管を接続したことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、熱硬化性樹脂封止型半
導体装置の樹脂モールド時に、未充填、ボイド、ピンホ
ール等の発生を防止可能とした半導体装置の製造装置が
得られる。
【００１２】
【作用】本発明では、モールド金型のエジェクトピン１
５，１５′の一部又は全部を多孔質金属で形成すること
によりキャビティ１０内のエアを該多孔質のエジェクト
ピン１５，１５′を通して外部に逃がすことができ、未
充填、ボイド、ピンホール等の障害を防止することがで
きる。
５，１５′の一部又は全部を多孔質金属で形成すること
によりキャビティ１０内のエアを該多孔質のエジェクト
ピン１５，１５′を通して外部に逃がすことができ、未
充填、ボイド、ピンホール等の障害を防止することがで
きる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の要部を示す図
であり、（ａ）及び（ｂ）はモールド用金型の上型を示
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図のＺの矢視図、
（ｃ）及び（ｄ）はモールド金型の下型を示し、（ｄ）
は断面図、（ｃ）は（ｄ）図のＹ矢視図である。図１
（ａ）及び（ｂ）において、３はモールド金型の上型で
あり、１０はキャビティ、１５はエジェクトピン、１８
はエアベントである。また（ｃ）及び（ｄ）図におい
て、４はモールド金型の下型であり、１０はキャビテ
ィ、１３はランナー、１５′はエジェクトピン、１７は
ゲート、１８はエアベントである。
であり、（ａ）及び（ｂ）はモールド用金型の上型を示
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）図のＺの矢視図、
（ｃ）及び（ｄ）はモールド金型の下型を示し、（ｄ）
は断面図、（ｃ）は（ｄ）図のＹ矢視図である。図１
（ａ）及び（ｂ）において、３はモールド金型の上型で
あり、１０はキャビティ、１５はエジェクトピン、１８
はエアベントである。また（ｃ）及び（ｄ）図におい
て、４はモールド金型の下型であり、１０はキャビテ
ィ、１３はランナー、１５′はエジェクトピン、１７は
ゲート、１８はエアベントである。
【００１４】本実施例の装置は図４乃至図８で説明した
従来例と同様であるので説明は省略する。本実施例の要
点はエジェクトピン１５，１５′を、従来は非多孔質金
属で形成していたものを、本実施例では多孔質金属を用
いて形成したことである。多孔質金属は銅合金、ステン
レス等の金属粉を圧縮成型後焼結したものであるが、本
実施例では、樹脂が接着しない銅合金系焼結金属を用い
ることが適している。なお焼結金属は多孔質で、気体及
び液体を透過させることができる。
従来例と同様であるので説明は省略する。本実施例の要
点はエジェクトピン１５，１５′を、従来は非多孔質金
属で形成していたものを、本実施例では多孔質金属を用
いて形成したことである。多孔質金属は銅合金、ステン
レス等の金属粉を圧縮成型後焼結したものであるが、本
実施例では、樹脂が接着しない銅合金系焼結金属を用い
ることが適している。なお焼結金属は多孔質で、気体及
び液体を透過させることができる。
【００１５】このように構成された本実施例は、図２に
示すように、半導体チップを搭載し、ワイヤボンディン
グしたリードフレーム１９を上型３及び下型４で挟み、
次いでポット９に挿入したタブレット８をプランジャー
７で加圧することにより、タブレット８はランナー１
３、ゲート１７を通ってキャビティ１０に注入され、半
導体素子とリードフレームのダイステージ及びインナー
リードを樹脂封止することができる。
示すように、半導体チップを搭載し、ワイヤボンディン
グしたリードフレーム１９を上型３及び下型４で挟み、
次いでポット９に挿入したタブレット８をプランジャー
７で加圧することにより、タブレット８はランナー１
３、ゲート１７を通ってキャビティ１０に注入され、半
導体素子とリードフレームのダイステージ及びインナー
リードを樹脂封止することができる。
【００１６】この場合、プランジャー７がタブレット８
を加圧注入するときに、キャビティ１０内に残っていた
空気及びタブレットに巻き込まれた空気は、エアベント
１８及び多孔質のエジェクトピン１５，１５′から外部
に排出される。このように排気面積が従来のエアベント
１８に多孔質のエジェクトピンが加わるため、従来より
排気し易くなり、その結果未充填、ボイド、ピンホール
等の発生は防止される。
を加圧注入するときに、キャビティ１０内に残っていた
空気及びタブレットに巻き込まれた空気は、エアベント
１８及び多孔質のエジェクトピン１５，１５′から外部
に排出される。このように排気面積が従来のエアベント
１８に多孔質のエジェクトピンが加わるため、従来より
排気し易くなり、その結果未充填、ボイド、ピンホール
等の発生は防止される。
【００１７】図３は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本実施例は基本的に前実施例と同様であり、異なる
ところは、同図（ａ）に示すようにエジェクトピン１
５，１５′を、非多孔質の金属パイプ２２の先端に長さ
の短い円柱形の多孔質金属２３を接合したものとしたこ
とである。
る。本実施例は基本的に前実施例と同様であり、異なる
ところは、同図（ａ）に示すようにエジェクトピン１
５，１５′を、非多孔質の金属パイプ２２の先端に長さ
の短い円柱形の多孔質金属２３を接合したものとしたこ
とである。
【００１８】このように構成された本実施例は、図３
（ｂ）に示すようにして用いることができる。本実施例
のエジェクトピン１５，１５′（一方のみでも良い）
は、その尾端にエアチューブ２４を接続し、さらに切換
バルブ２５を介して真空ポンプ２６及びコンプレッサー
２７を接続する。
（ｂ）に示すようにして用いることができる。本実施例
のエジェクトピン１５，１５′（一方のみでも良い）
は、その尾端にエアチューブ２４を接続し、さらに切換
バルブ２５を介して真空ポンプ２６及びコンプレッサー
２７を接続する。
【００１９】そしてバルブ２５を真空ポンプ２６の方に
切換えることにより、キャビティ１０への樹脂注入時に
キャビティ１０内に残った空気を強制的に排気すること
ができ、未充填、ボイド等の発生を防止することができ
る。またバルブ２５をコンプレッサー２７の方に切換え
ることにより、エジェクトピン１５，１５′に圧縮空気
を供給し、該エジェクトピンの先端の多孔質金属２３か
らエアーを吹き出させ、成形後の成品の冷却、及び多孔
質金属２３の目詰まり防止や金型内の樹脂カス等を除去
することがてきる。
切換えることにより、キャビティ１０への樹脂注入時に
キャビティ１０内に残った空気を強制的に排気すること
ができ、未充填、ボイド等の発生を防止することができ
る。またバルブ２５をコンプレッサー２７の方に切換え
ることにより、エジェクトピン１５，１５′に圧縮空気
を供給し、該エジェクトピンの先端の多孔質金属２３か
らエアーを吹き出させ、成形後の成品の冷却、及び多孔
質金属２３の目詰まり防止や金型内の樹脂カス等を除去
することがてきる。
【００２０】
【発明の効果】本発明に依れば、多孔質金属製エジェク
トピンの使用により、モールド金型内の空気を強制的に
抜くことができ、バッケージの未充填、ボイド、ピンホ
ール等の発生を防止することができ、樹脂封止型半導体
装置の品質向上に寄与することができる。
トピンの使用により、モールド金型内の空気を強制的に
抜くことができ、バッケージの未充填、ボイド、ピンホ
ール等の発生を防止することができ、樹脂封止型半導体
装置の品質向上に寄与することができる。
【図１】本発明の第１の実施例の要部を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例の作用を説明するための
図である。
図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図４】従来のトランスファー・モールド成型装置を示
す全体図である。
す全体図である。
【図５】従来のトランスファー・モールド成型装置の金
型を示す斜視図で、（ａ）は上型、（ｂ）は下型であ
る。
型を示す斜視図で、（ａ）は上型、（ｂ）は下型であ
る。
【図６】図５に示す金型の合わせ面を示す図で、（ａ）
は上型、（ｂ）は下型である。
は上型、（ｂ）は下型である。
【図７】図５に示す金型のチェイスを示す図で、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面
図、（ｃ）は（ａ）図のｃ部拡大図である。
は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面
図、（ｃ）は（ａ）図のｃ部拡大図である。
【図８】図５に示す金型のチェイスを示す図で、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面
図、（ｃ）は（ａ）図のｃ部拡大図である。
は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面
図、（ｃ）は（ａ）図のｃ部拡大図である。
【図９】発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。
図である。
３…上型 ４…下型 ７…プランジャー ８…タブレット ９…ポット １０…キィビティ １３…ランナー １５，１５′…エジェクトピン １７…ゲート １８…エアベント ２２…金属パイプ ２３…多孔質金属 ２４…エアチューブ ２５…切換バルブ ２６…真空ポンプ ２７…コンプレッサー
Claims (4)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂封止型半導体装置製造用の
トランスファーモールド成型装置のモールド金型におい
て、 上記モールド金型のエジェクトピン（１５，１５′）
が、その一部又は全部を多孔質金属で形成されているこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２】 上記エジェクトピン（１５，１５′）は
非多孔質金属で形成された金属パイプ（２２）の先端に
円柱状の多孔質金属（２３）が取付けられていることを
特徴とする請求項１の半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】 上記エジェクトピン（１５，１５′）に
キャビティ内のエア吸引用真空配管を接続したことを特
徴とする請求項２の半導体装置の製造装置。 - 【請求項４】 上記エジェクトピン（１５，１５′）に
成形後の製品にエアブローを行う圧縮空気の配管を接続
したことを特徴とする請求項２の半導体装置の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23481791A JPH0574827A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23481791A JPH0574827A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574827A true JPH0574827A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16976852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23481791A Pending JPH0574827A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574827A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0713248A2 (en) * | 1994-11-17 | 1996-05-22 | Hitachi, Ltd. | Molding method and apparatus |
| FR2740720A1 (fr) * | 1995-11-08 | 1997-05-09 | Samsung Electronics Co Ltd | Ensemble de moules pour corps protecteur de boitier de pastille semi-conductrice |
| US6042361A (en) * | 1998-03-12 | 2000-03-28 | Larry J. Winget | Mold for use in plastic injection molding system and venting pin assembly for use therein |
| US6164953A (en) * | 1998-03-12 | 2000-12-26 | Patent Holding Company | Method and mold to make plastic articles having reduced surface defects and assembly for use therein |
| US6533566B2 (en) * | 1998-03-18 | 2003-03-18 | Spalding Sports Worldwide, Inc. | Apparatus for making a golf ball |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23481791A patent/JPH0574827A/ja active Pending
Cited By (6)
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