JPH06344389A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JPH06344389A JPH06344389A JP13348793A JP13348793A JPH06344389A JP H06344389 A JPH06344389 A JP H06344389A JP 13348793 A JP13348793 A JP 13348793A JP 13348793 A JP13348793 A JP 13348793A JP H06344389 A JPH06344389 A JP H06344389A
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- JP
- Japan
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- air vent
- mold
- air
- resin
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はモールド金型に関し、エアベントか
らの空気の抜け出しを容易にして未充填、ボイド、ピン
ホール等の不良を防止可能としたモールド金型を実現す
ることを目的とする。 【構成】 トランスファ・モールド成形装置のモールド
成形金型において、金型およびタブレットに存在する残
留空気を逃がすための道であるエアベント部１７に付着
した樹脂バリを取り除くことができるように、該エアベ
ント部１７にエジェクトピン１９を設けるように構成す
る。
らの空気の抜け出しを容易にして未充填、ボイド、ピン
ホール等の不良を防止可能としたモールド金型を実現す
ることを目的とする。 【構成】 トランスファ・モールド成形装置のモールド
成形金型において、金型およびタブレットに存在する残
留空気を逃がすための道であるエアベント部１７に付着
した樹脂バリを取り除くことができるように、該エアベ
ント部１７にエジェクトピン１９を設けるように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド金型に関する。
詳しくは、樹脂封止半導体装置の製造装置として用いら
れるトランスファ・モールド成形装置のモールド金型に
関する。
詳しくは、樹脂封止半導体装置の製造装置として用いら
れるトランスファ・モールド成形装置のモールド金型に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５乃至図７は従来のトランスファ・モ
ールド成形装置を示す図であり、図５は全体図、図６は
金型の斜視図、図７は金型の部分拡大図である。図５に
示す装置において、１はモールドプレス、２はプレス制
御部、３はモールド金型の上型、４はモールド金型の下
型、５はトランスファシリンダ、６はトランスファ部、
７はプランジャーである。そしてモールド時は下型４が
上昇して上型３に密着した状態となり、その状態でプラ
ンジャー７が図示なきタブレットを押圧してキャビティ
ー内に注入するようになっている。
ールド成形装置を示す図であり、図５は全体図、図６は
金型の斜視図、図７は金型の部分拡大図である。図５に
示す装置において、１はモールドプレス、２はプレス制
御部、３はモールド金型の上型、４はモールド金型の下
型、５はトランスファシリンダ、６はトランスファ部、
７はプランジャーである。そしてモールド時は下型４が
上昇して上型３に密着した状態となり、その状態でプラ
ンジャー７が図示なきタブレットを押圧してキャビティ
ー内に注入するようになっている。
【０００３】モールド金型３，４は図６（ａ），（ｂ）
の斜視図に示すように、上型３にはプランジャー７で押
圧されるタブレット（円柱形の樹脂）８を収容するポッ
ト９が設けられ、下型４と対向する面には図示なき複数
のモールドチェイスと、４本のガイドポスト１０が設け
られている。また下型４には上型３と対向する面にモー
ルドチェイス１１とカル１２とランナー１３と４本のガ
イドポスト１４が設けられており、該ガイドポスト１４
と上型のガイドポスト１１とによって上下の型が位置合
わせされるようになっている。
の斜視図に示すように、上型３にはプランジャー７で押
圧されるタブレット（円柱形の樹脂）８を収容するポッ
ト９が設けられ、下型４と対向する面には図示なき複数
のモールドチェイスと、４本のガイドポスト１０が設け
られている。また下型４には上型３と対向する面にモー
ルドチェイス１１とカル１２とランナー１３と４本のガ
イドポスト１４が設けられており、該ガイドポスト１４
と上型のガイドポスト１１とによって上下の型が位置合
わせされるようになっている。
【０００４】図７は下型のモールドチェイスを示す図
（上型もほぼ同様）であり、該チェイス１１には、ラン
ナー１３にゲート１５を介して接続した多数のキャビテ
ィー１６が設けられ、各キャビティー１６にはそれぞれ
エアベント１７が設けられている。
（上型もほぼ同様）であり、該チェイス１１には、ラン
ナー１３にゲート１５を介して接続した多数のキャビテ
ィー１６が設けられ、各キャビティー１６にはそれぞれ
エアベント１７が設けられている。
【０００５】このようなトランスファ・モールド成形装
置で樹脂封止半導体装置の樹脂封止を行うには、予め半
導体素子を搭載したリードフレームを金型にセットし、
上下の金型３，４を締めた後、加熱したタブレット８を
ポット９の中に入れ、プランジャー７にて圧力を加える
ことにより、タブレット８はポット９からランナー１
３、ゲート１５を通ってキャビティー１６内に注入さ
れ、半導体素子を樹脂封止するようになっている。
置で樹脂封止半導体装置の樹脂封止を行うには、予め半
導体素子を搭載したリードフレームを金型にセットし、
上下の金型３，４を締めた後、加熱したタブレット８を
ポット９の中に入れ、プランジャー７にて圧力を加える
ことにより、タブレット８はポット９からランナー１
３、ゲート１５を通ってキャビティー１６内に注入さ
れ、半導体素子を樹脂封止するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のトランスフ
ァ・モールド成形装置で半導体装置を樹脂封止する場
合、従来の金型では、図８に示すように（ａ）図の如く
ポット９にタブレット８を入れた状態からプランジャー
７を下降させると、ポット９内の大半の空気はランナー
１３、ゲート１５、キャビティー１６を通ってエアベン
ト１７から抜け出てゆくが、（ｂ）図の如くタブレット
８に巻き込まれる空気１８もある。またエアベント部１
７に付着した樹脂バリにより空気が抜けきらずキャビテ
ィー内に残る場合もある。このような残留空気により未
充填、ボイド、ピンホール等のモールド・パッケージ不
良が発生し、製品歩留りの低下や外観検査工数の増加な
どの問題が生ずる。
ァ・モールド成形装置で半導体装置を樹脂封止する場
合、従来の金型では、図８に示すように（ａ）図の如く
ポット９にタブレット８を入れた状態からプランジャー
７を下降させると、ポット９内の大半の空気はランナー
１３、ゲート１５、キャビティー１６を通ってエアベン
ト１７から抜け出てゆくが、（ｂ）図の如くタブレット
８に巻き込まれる空気１８もある。またエアベント部１
７に付着した樹脂バリにより空気が抜けきらずキャビテ
ィー内に残る場合もある。このような残留空気により未
充填、ボイド、ピンホール等のモールド・パッケージ不
良が発生し、製品歩留りの低下や外観検査工数の増加な
どの問題が生ずる。
【０００７】本発明は、エアベントからの空気の抜け出
しを容易にして未充填、ボイド、ピンホール等の不良を
防止可能としたモールド金型を実現しようとする。
しを容易にして未充填、ボイド、ピンホール等の不良を
防止可能としたモールド金型を実現しようとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のモールド金型に
於いては、トランスファ・モールド成形装置のモールド
成形金型において、金型およびタブレットに存在する残
留空気を逃がすための道であるエアベント部１７に付着
した樹脂バリを取り除くことができるように、該エアベ
ント部１７にエジェクトピン１９を設けたことを特徴と
する。あるいは、エアベント部１７を規格の異なるエア
ベントに交換可能なように、該エアベント部１７にエア
ベント入れ子２０を挿脱可能に設け、エアベント入れ子
方式としたことを特徴とする。
於いては、トランスファ・モールド成形装置のモールド
成形金型において、金型およびタブレットに存在する残
留空気を逃がすための道であるエアベント部１７に付着
した樹脂バリを取り除くことができるように、該エアベ
ント部１７にエジェクトピン１９を設けたことを特徴と
する。あるいは、エアベント部１７を規格の異なるエア
ベントに交換可能なように、該エアベント部１７にエア
ベント入れ子２０を挿脱可能に設け、エアベント入れ子
方式としたことを特徴とする。
【０００９】また、それに加えて、前記エアベント入れ
子２０を多孔質金属で形成したことを特徴とする。また
前記エアベント入れ子２０に配管チューブ２４を介して
切換弁２５を接続し、該切換弁２５に真空ポンプ２６及
びエアコンプレッサー２７を接続したことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、エアベントからの空気
の抜け出しを容易にして未充填、ボイド、ピンホール等
の不良を防止可能としたモールド金型が得られる。
子２０を多孔質金属で形成したことを特徴とする。また
前記エアベント入れ子２０に配管チューブ２４を介して
切換弁２５を接続し、該切換弁２５に真空ポンプ２６及
びエアコンプレッサー２７を接続したことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、エアベントからの空気
の抜け出しを容易にして未充填、ボイド、ピンホール等
の不良を防止可能としたモールド金型が得られる。
【００１０】
【作用】図１の如く、エアベント部１７に突き上げピン
（エジェクトピン）１９を設けることにより、エアベン
ト部１７に付着したバリを突き上げピン１９で突き上げ
て取り除くことができ、エア抜け不良を防止することが
できる。また図２の如く、エアベント部１７を交換可能
な入れ子式にすることによりエアベントの寸法を変え
て、樹脂の種類や成形条件等の変更に対応することがで
きる。さらに該入れ子２０を図４の如く多孔質金属と
し、圧縮空気を送入して樹脂バリを除去したり、真空吸
引によりエア抜きを行うことができる。
（エジェクトピン）１９を設けることにより、エアベン
ト部１７に付着したバリを突き上げピン１９で突き上げ
て取り除くことができ、エア抜け不良を防止することが
できる。また図２の如く、エアベント部１７を交換可能
な入れ子式にすることによりエアベントの寸法を変え
て、樹脂の種類や成形条件等の変更に対応することがで
きる。さらに該入れ子２０を図４の如く多孔質金属と
し、圧縮空気を送入して樹脂バリを除去したり、真空吸
引によりエア抜きを行うことができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図で、
（ａ）は上型及び下型の斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＢ
部拡大図である。同図（ａ）において３は上型、４は下
型であり、上型にはタブレット８を挿入するポット９、
タブレットを押圧するプランジャー７を有し、下面に図
示なきキャビティーが形成されている。また下型４に
は、カル１２、ランナー１３、ゲート１５、エアベント
１７を有するキャビティー１６等が形成されている。こ
れらは図７で説明した従来例と同様であり、本実施例の
要点は（ｂ）図の如くエアベント部１７にエジェクトピ
ン１９を設けたことである。
（ａ）は上型及び下型の斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＢ
部拡大図である。同図（ａ）において３は上型、４は下
型であり、上型にはタブレット８を挿入するポット９、
タブレットを押圧するプランジャー７を有し、下面に図
示なきキャビティーが形成されている。また下型４に
は、カル１２、ランナー１３、ゲート１５、エアベント
１７を有するキャビティー１６等が形成されている。こ
れらは図７で説明した従来例と同様であり、本実施例の
要点は（ｂ）図の如くエアベント部１７にエジェクトピ
ン１９を設けたことである。
【００１２】このように構成された本実施例は、リード
フレームを金型にセットした後、上型３と下型４を締
め、タブレット８をポット９の中に投入しプランジャー
７で加圧することにより、タブレット８はポット９から
カル１２、ランナー１３、ゲート１５を通ってキャビテ
ィー１６内に注入され、半導体を封止することができ
る。このとき、エアベント部１７の溝に付着した樹脂バ
リはエジェクトピン１９を突き上げることにより除去す
ることができ、次回の樹脂注入時のエア抜きを容易にす
ることができる。
フレームを金型にセットした後、上型３と下型４を締
め、タブレット８をポット９の中に投入しプランジャー
７で加圧することにより、タブレット８はポット９から
カル１２、ランナー１３、ゲート１５を通ってキャビテ
ィー１６内に注入され、半導体を封止することができ
る。このとき、エアベント部１７の溝に付着した樹脂バ
リはエジェクトピン１９を突き上げることにより除去す
ることができ、次回の樹脂注入時のエア抜きを容易にす
ることができる。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例の要部を示す
図である。本実施例はエアベント部１７にエジェクトピ
ン１９を設けたことは前実施例と同様であり、異なると
ころは、エジェクトピン１９をガイドする円筒部を交換
可能なように入れ子式２０にしたことである。
図である。本実施例はエアベント部１７にエジェクトピ
ン１９を設けたことは前実施例と同様であり、異なると
ころは、エジェクトピン１９をガイドする円筒部を交換
可能なように入れ子式２０にしたことである。
【００１４】このように構成された本実施例は、図３に
示すようにエアベントの入れ子２０はキャビティーイン
サート２１を抜き取ることにより交換することができ
る。そして樹脂の種類、成形条件に応じて適寸のものに
交換することによりエア抜きを容易にすることができ
る。また同図（ａ）のようにエアベント部１７に残留し
た樹脂バリ２２は同図（ｂ）のようにエジェクトピン１
９を突き上げることにより除去することができる。
示すようにエアベントの入れ子２０はキャビティーイン
サート２１を抜き取ることにより交換することができ
る。そして樹脂の種類、成形条件に応じて適寸のものに
交換することによりエア抜きを容易にすることができ
る。また同図（ａ）のようにエアベント部１７に残留し
た樹脂バリ２２は同図（ｂ）のようにエジェクトピン１
９を突き上げることにより除去することができる。
【００１５】図４は本発明の第３の実施例を示す図で、
（ａ）は構成図、（ｂ）はエアベント入れ子を示す図で
ある。本実施例は、エアベント部１７を入れ子式にし、
且つエジェクトピン１９を用いることは前実施例と同様
であり、異なるところはエアベント入れ子２０を（ｂ）
図の如く多孔質金属でエジェクトピン孔２０ａを有する
円筒形に形成し、これに（ａ）図の如く配管チューブ２
４及び切換弁２５を介して真空ポンプ２６及びエアコン
プレッサー２７を接続したことである。
（ａ）は構成図、（ｂ）はエアベント入れ子を示す図で
ある。本実施例は、エアベント部１７を入れ子式にし、
且つエジェクトピン１９を用いることは前実施例と同様
であり、異なるところはエアベント入れ子２０を（ｂ）
図の如く多孔質金属でエジェクトピン孔２０ａを有する
円筒形に形成し、これに（ａ）図の如く配管チューブ２
４及び切換弁２５を介して真空ポンプ２６及びエアコン
プレッサー２７を接続したことである。
【００１６】このように構成された本実施例は、キャビ
ティーへの樹脂注入時に金型内のエアを真空ポンプ２６
を用いてエアベント入れ子２０の表面及び内部の微細な
通気孔を通して強制的に除去することができる。
ティーへの樹脂注入時に金型内のエアを真空ポンプ２６
を用いてエアベント入れ子２０の表面及び内部の微細な
通気孔を通して強制的に除去することができる。
【００１７】また、樹脂注入後は、切換弁２５の切替え
によりコンプレッサー２７から圧縮エアを供給すること
でエアベント部１７の樹脂バリ２２を瞬間冷却し、剥が
れやすくなったところをエジェクトピン１９にて突き上
げて除去することができる。これによりエアベント部１
７の溝の樹脂による目詰りを防止することが出来る。
によりコンプレッサー２７から圧縮エアを供給すること
でエアベント部１７の樹脂バリ２２を瞬間冷却し、剥が
れやすくなったところをエジェクトピン１９にて突き上
げて除去することができる。これによりエアベント部１
７の溝の樹脂による目詰りを防止することが出来る。
【００１８】
【発明の効果】本発明に依れば、エジェクトピンを設け
たことによりエアベント部に付着した樹脂バリを取り除
くことができる。また、エアベント部を入れ子方式にす
ることにより樹脂切替え等の条件設定時にエアベントの
寸法（幅・深さ）を容易に変更することができるため、
品種や金型バランス等に適した成形条件の設定を容易に
行うことができる。さらに入れ子方式のエアベントを多
孔質金属で形成したことにより、切換弁を介してエアコ
ンプレッサー及び真空ポンプに接続して金型内のエアを
強制的に排除でき、またエアベント部に付着する樹脂バ
リを効率良く除去することができる。
たことによりエアベント部に付着した樹脂バリを取り除
くことができる。また、エアベント部を入れ子方式にす
ることにより樹脂切替え等の条件設定時にエアベントの
寸法（幅・深さ）を容易に変更することができるため、
品種や金型バランス等に適した成形条件の設定を容易に
行うことができる。さらに入れ子方式のエアベントを多
孔質金属で形成したことにより、切換弁を介してエアコ
ンプレッサー及び真空ポンプに接続して金型内のエアを
強制的に排除でき、またエアベント部に付着する樹脂バ
リを効率良く除去することができる。
【００１９】これらにより、半導体装置の樹脂モールド
製造工程において発生する樹脂未充填等のパッケージ不
良障害や、外観検査、金型掃除工数の削減、製造条件の
設定の容易化等が可能となり、製品品質の向上、量産性
の能率向上が図られ、コスト低減等に寄与するところが
大きい。
製造工程において発生する樹脂未充填等のパッケージ不
良障害や、外観検査、金型掃除工数の削減、製造条件の
設定の容易化等が可能となり、製品品質の向上、量産性
の能率向上が図られ、コスト低減等に寄与するところが
大きい。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図で、（ａ）は上
型及び下型の斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡大図で
ある。
型及び下型の斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡大図で
ある。
【図２】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例の作用を説明するための
図である。
図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す図で、（ａ）は構
成図、（ｂ）はエアベント入れ子の断面図である。
成図、（ｂ）はエアベント入れ子の断面図である。
【図５】従来のトランスファ・モールド成形装置を示す
図である。
図である。
【図６】従来のトランスファ・モールド成形装置の金型
を示す図で、（ａ）は上型、（ｂ）は下型を示す斜視図
である。
を示す図で、（ａ）は上型、（ｂ）は下型を示す斜視図
である。
【図７】従来のトランスファ・モールド成形装置の金型
におけるモールドチェイスを示す斜視図である。
におけるモールドチェイスを示す斜視図である。
【図８】発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。
図である。
３…上型 ４…下型 ７…プランジャー ８…タブレット ９…ポット １０，１４…ガイドポスト １１…モールドチェイス １２…カル １３…ランナー １５…ゲート １６…キャビティー １７…エアベント部 １９…エジェクトピン ２０…エアベント入れ子 ２４…配管チューブ ２５…切換弁 ２６…真空ポンプ ２７…エアコンプレッサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/50 9156−4Ｆ // Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (5)
- 【請求項１】 トランスファ・モールド成形装置のモー
ルド成形金型において、 金型およびタブレットに存在する残留空気を逃がすため
の道であるエアベント部（１７）に付着した樹脂バリを
取り除くことができるように、該エアベント部（１７）
にエジェクトピン（１９）を設けたことを特徴とするモ
ールド金型。 - 【請求項２】 トランスファ・モールド成形装置のモー
ルド成形金型において、 エアベント部（１７）を規格の異なるエアベントに変換
可能なように、該エアベント部（１７）にエアベント入
れ子（２０）を挿脱可能に設け、エアベント入れ子方式
としたことを特徴としたモールド金型。 - 【請求項３】 請求項１のエジェクトピン（１９）と、
請求項２のエアベント入れ子方式を用いたことを特徴と
するモールド金型。 - 【請求項４】 請求項２又は３のモールド金型におい
て、 エアベント入れ子（２０）を多孔質金属で形成したこと
を特徴とするモールド金型。 - 【請求項５】 請求項４のモールド金型において、エア
ベント入れ子（２０）に配管チューブ（２４）を介して
切換弁（２５）を接続し、該切換弁（２５）に真空ポン
プ（２６）及びエアコンプレッサー（２７）を接続した
ことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13348793A JPH06344389A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13348793A JPH06344389A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344389A true JPH06344389A (ja) | 1994-12-20 |
Family
ID=15105923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13348793A Pending JPH06344389A (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06344389A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0713248A2 (en) * | 1994-11-17 | 1996-05-22 | Hitachi, Ltd. | Molding method and apparatus |
| NL1005773C2 (nl) * | 1997-04-09 | 1998-10-12 | Meho Eco Mach Machinebouw Nede | Inrichting en werkwijze voor het onder toevoer van warmte uit een min of meer vloeibaar uitgangsmateriaal vormen van vaste produkten in een matrijs. |
| KR100886479B1 (ko) * | 2007-09-17 | 2009-03-05 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
| CN106827421A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-13 | 温州市文泰笔业有限公司 | 注塑装置外加除废机构 |
| CN110900907A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 南京金三力高分子科技有限公司 | 一种线束橡胶保护套的成型模具及加工方法 |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP13348793A patent/JPH06344389A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0713248A2 (en) * | 1994-11-17 | 1996-05-22 | Hitachi, Ltd. | Molding method and apparatus |
| EP0713248A3 (en) * | 1994-11-17 | 1997-04-23 | Hitachi Ltd | Molding method and apparatus |
| NL1005773C2 (nl) * | 1997-04-09 | 1998-10-12 | Meho Eco Mach Machinebouw Nede | Inrichting en werkwijze voor het onder toevoer van warmte uit een min of meer vloeibaar uitgangsmateriaal vormen van vaste produkten in een matrijs. |
| KR100886479B1 (ko) * | 2007-09-17 | 2009-03-05 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
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| CN110900907A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 南京金三力高分子科技有限公司 | 一种线束橡胶保护套的成型模具及加工方法 |
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