KR100886479B1 - 반도체 패키지 몰딩 장치 - Google Patents

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박성열
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미크론정공 주식회사
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Abstract

반도체 패키지 몰딩 장치가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치는 결합될 때 캐비티를 형성하는 상측 몰드와 하측 몰드, 캐비티에 몰딩용 컴파운드를 안내하는 런너 및 몰딩용 컴파운드를 공급받아 런너로 몰딩용 컴파운드를 분배하는 컬을 구비하는 컴파운드 분배 블록, 컬에 몰딩용 컴파운드를 공급하는 포트 및 포트의 내측면을 따라 움직이며 몰딩용 컴파운드를 가압하여 컬을 통해 런너로 흘려보내는 플런저를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 장치에 있어서, 상측 몰드와 하측 몰드 사이에 위치하여 몰딩이 되는 기판은 이격되어 나란히 배치되고, 이격된 기판 사이에 컴파운드 분배 블록이 배치되어 이격된 기판을 몰딩하며, 컬과 플런저는 나란히 배치되는 기판의 면의 방향으로 긴 직사각형 형상이다.
PCB, 반도체 패키지, 몰드, 몰딩, 컬, 컴파운드, 플런지, 포트

Description

반도체 패키지 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지 몰딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존 크기의 몰딩 장치를 사용하면서 몰딩되는 반도체 패키지의 단면적의 크기를 향상시키고 컬에서 낭비되는 몰딩용 컴파운드의 양을 줄이는 반도체 패키지 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 도체와 부도체의 중간적인 성격을 갖는 성질을 이용하여 전기적 신호를 제어, 증폭, 기억 등을 할 수 있도록 하는 반도체는 표면을 외부의 습기 및 불순물로부터 보호하고 접합부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시키기 위해 금속, 세라믹, 플라스틱 등으로 이루어진 용기에 COB(Chip On Board) 타입으로 내장되는데, 이를 통상 반도체 패키지(package)라고 한다.
반도체 패키지는 리드 프레임, 인쇄회로기판(PCB), 회로필름 등의 부재로 다양한 구조로 제조되는데, 본딩 공정, 와이어 공정, 몰딩 공정 등에 의해 제조된다.
먼저, 본딩 공정에서 칩 탑재영역인 리드 프레임 등에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체 칩을 실장한다. 와이어 공정에서는 반도체 칩의 본딩패드와 부재의 본딩 영역 사이를 와이어로 결선하여 외부 접속단자가 전기적으로 통전되도록 한다. 다음, 몰딩 공정에서는 반도체 칩과 와이어 등을 외부로부터 보호하기 위하여 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등과 같은 성형 수지(이하, 컴파운드라고 칭하기로 한다)를 이용해 반도체 패키지의 외관을 몰딩하게 된다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지 몰딩 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 플런저에 의해 가압된 몰딩용 컴파운드가 컬을 거쳐 몰딩이 수행되는 기판으로 공급되는 것을 보여주는 도면이다.
몰딩 장치는 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에 몰딩을 할 기판(100)을 고정시키고 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)가 클램핑되어 결합할 때 만드는 캐비티를 통하여 몰딩용 컴파운드를 상측 몰드(10) 또는 하측 몰드(20)로 보내어 몰딩을 수행하게 된다.
더욱 상세하게는, 몰드의 중앙에는 컴파운드 분배 블록(30)이 설치되어 있으며, 컴파운드 분배 블록(30)의 아래 또는 위에 형성된 포트(40)에 의해 몰딩용 컴파운드가 컬(32)에 공급되고, 이를 플런저(50)로 가압함으로써 컬(30)과 게이트(38) 사이에 형성된 컴파운드의 이동 통로인 런너(34)를 따라 몰딩용 컴파운드가 캐비티로 흘러 들어간 후 고화되어 부재의 몰딩 영역을 몰딩하게 된다.
도 3은 종래의 원형 포트 및 플런저와 컴파운드 분배 블록의 양쪽에 배치된 기판을 도시한 사시도이다.
도 3과 같이 몰딩이 수행되는 기판(100)이 나란히 배치되고 기판(100) 사이에 컴파운드 분배 블록(30)이 일정한 간격으로 배치된다. 각 컴파운드 분배 블록(30)은 원형의 포트(40)(플런저(40), 컬(32)의 형상도 원형)와 연결되어 포 트(40) 내부에 컴파운드를 공급받은 후 플런저(50)의 가압에 의해 전술한 도 2와 같이 컬(32)과 런너(34)를 통해 컴파운드가 양쪽의 기판(100)으로 흘러 들어가 몰딩이 수행된다. 기존 크기(더욱 정확하게는 몰딩 장치에서 기판(100)이 놓여지는 면의 단면적의 크기)의 몰딩 장치를 이용하여 몰딩을 수행할 때, 동일한 크기의 몰딩 장치를 이용하여 몰딩이 되는 반도체 패키지의 면적을 향상시킬 수 있다면 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 즉, 종래에는 기판(100) 사이의 컴파운드 분배 블록(30)에 원형의 플런저(50)를 이용하여 컴파운드를 공급하였는데, 본 발명에서는 플런저의 형상을 바꿈으로써 몰딩이 되는 반도체 패키지의 면적을 향상시키고자 한다.
도 4는 종래의 반도체 패키지 몰딩 장치에 기판을 고정시키는 고정핀이 삽입되는 홀이 기판의 가장자리에 걸쳐서 형성된 모습을 도시하는 도면이다.
상하형 몰드(10, 20) 사이에서 기판(100)에 몰딩이 수행되는 동안 컴파운드에 가해지는 열과 압력 등에 의해 기판(100)이 변형될 수 있다. 또한, 기판(100)의 변형에 의해 컴파운드가 기판(100)의 정확한 위치에 몰딩되지 않을 수도 있다. 도 4와 같이 각 홀(102)에 기판(100)을 고정시키는 고정핀(미도시)이 삽입되어 기판(100)의 위치가 고정되면 기판(100)의 위치는 정확히 할 수 있으나, 기판(100)의 변형에 의해 기판(100)이 뒤틀림에 따라 홀(102) 주변의 기판(100)이 부러지는 등의 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 직사각형 형상의 포트 및 플런저를 이용하여 컴파운드 분배 블록의 양쪽에 있는 기판 사이의 거리를 좁혀 몰딩이 되는 반도체 패키지의 면적을 향상시키는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판의 가장자리에 슬롯을 형성하여 기판의 변형에 의해 기판에 손상이 가는 것을 방지하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치는 결합될 때 캐비티를 형성하는 상측 몰드와 하측 몰드; 상기 캐비티에 몰딩용 컴파운드를 안내하는 런너 및 상기 몰딩용 컴파운드를 공급받아 상기 런너로 상기 몰딩용 컴파운드를 분배하는 컬을 구비하는 컴파운드 분배 블록; 상기 컬에 상기 몰딩용 컴파운드를 공급하는 포트; 및 상기 포트의 내측면을 따라 움직이며 상기 몰딩용 컴파운드를 가압하여 상기 컬을 통해 상기 런너로 흘려보내는 플런저를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 장치에 있어서, 상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드 사이에 위치하여 몰딩이 되는 기판은 이격되어 나란히 배치되고, 상기 이격된 기판 사이에 상기 컴파운드 분배 블록이 배치되어 상기 이격된 기판을 몰딩하며, 상기 컬과 상기 플런저는 상기 나란히 배치되는 기판의 면의 방향으로 긴 직사각형 형상이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 반도체 패키지 몰딩 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 직사각형 형상의 포트 및 플런저를 이용하여 컴파운드 분배 블록의 양쪽에 있는 기판 사이의 거리를 좁혀 몰딩이 되는 반도체 패키지의 면적을 늘려서 생산 수율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
둘째, 몰딩이 수행된 후 컬에서 낭비되는 몰딩용 컴파운드의 양을 줄일 수 있다는 장점도 있다.
셋째, 몰딩 공정시 열 또는 압력에 의해 기판에 변형이 일어 날 때 기판이 부러지는 것을 방지할 수 있다는 장점도 있다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 반도체 패키지 몰딩 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 직사각형의 포트 및 플런저와 컴파운드 분배 블록의 양쪽에 배치된 기판을 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴파운드 분배 블록의 평면도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 포트와 플런저를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치는 상측 몰드(10), 하측 몰드(20), 컴파운드 분배 블록(230), 포트(240), 플런저(250)를 포함하여 구성된다.
도 1에서와 같이 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 내부에 몰딩을 수행할 기판(100)을 위치시킨 다음 상측 몰드(10) 또는 하측 몰드(20)가 움직여 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 결합을 한 후 클램핑을 하게 된다. 이때, 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에 몰딩용 컴파운드가 주입되는 캐비티(cavity)를 형성하게 된다. 일반적으로 상측 몰드(10)는 고정되고 하측 몰드(20)가 움직여 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20)는 결합하게 된다. 반도체 칩이 실장된 기판(100)은 도 1과 같이 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이에 좌우 또는 상하로 이격되어 배치된다. 몰론 기판(100)에는 본딩 공정, 와이어 공정을 마친 반도체 패키지가 탑재되어 있다. 바람직하게는 도 5와 같이 직사각형 기판(100)의 긴면이 이격되어 배치되도록 한다.
직사각형 형상(보다 정확하게는 직사각형에 가까운 형상)의 컴파운드 분배 블록(230)은 이격되어 배치되는 기판(100) 사이에 위치하여 몰딩용 컴파운드를 캐비티를 통하여 기판(100)에 공급한다. 보다 상세히는 도 5와 같이 기판(100)은 직사각형 형상의 컴파운드 분배 블록(230)의 긴변이 사이에 위치하도록 이격되어 나란히 배치된다. 컴파운드 분배 블록(230)의 중앙에는 포트(240)로부터 몰딩용 컴파운드를 공급받는 컬(232)이 형성된다. 그리고 컬(232)을 통하여 몰딩용 컴파운드가 흘러 캐피티를 통하여 분배되도록 하는 몰딩용 컴파운더의 이동 통로인 런너(234)가 형성된다. 본 발명에서는 컬(232)의 형상도 컴파운드 분배 블록의 형상과 같이 긴 직사각형 형상(보다 정확하게는 직사각형에 가까운 형상)이다.
따라서, 직사각형 형상의 컬(232)에서 이어지는 다수의 런너(234)를 통해서 기판(100)에 몰딩용 컴파운드를 공급한다. 컴파운드 분배 블록(230)은 도 5와 같이 컴파운드 분배 블록(230)의 길이 방향으로 기판 사이에 2개 이상 배치될 수 있다.
포트(240)는 컴파운드 분배 블록(230)의 위 또는 아래에서 플런저(250)를 통해 컬(232)에 컴파운드를 공급한다. 포트(240)의 형상은 컬(232)의 형상과 마찬가지로 도 5와 같이 직사각형 형상(보다 정확하게는 직사각형에 가까운 형상)이다.
플런저(250)는 포트(240)의 내측면을 따라 안내되어 움직이면서, 포트(240)에 있는 몰딩용 컴파운더를 가압하여 몰딩용 컴파운드가 컬(232)에 공급될 수 있도록 한다. 즉, 포트(240)에 있는 몰딩용 컴파운드는 플런저(250)가 컬(232)을 향하여 움직이면서 컬(232)에 공급되고, 플런저(250)에 의해 몰딩용 컴파운드가 가압됨 에 따라서 런너(234)를 통해 몰딩용 컴파운드가 흘러 최종적으로 상측 몰드(10)와 하측 몰드(20) 사이의 캐비티를 통하여 기판(100)에 몰딩이 수행된다. 도 5에서는 컬(232)의 아래에 포트(240)와 플런저(250)가 형성되어 아래에서 컬(232)에 몰딩용 컴파운드를 공급하는 것을 도시한다.
본 발명에서는 플런저(250)의 형상도 컬(232)의 형상과 대응되게 직사각형 형상(보다 정확하게는 직사각형에 가까운 형상)이다. 도 5와 같이 직사각형 형상의 플런저(250)의 짧은 변은 원호로 라운드가 져서 포트(240)를 따라 부드럽게 플런저(250)가 상승될 수 있도록 할 수도 있다. 이때, 플런저(250)를 가이드하는 포트(240)의 내측면의 형상도 플런저(250)의 형상에 따라서 라운드가 진다. 컬(232)의 형상도 마찬가지로 라운드가 질 수 있을 것이다.
그리고, 플런저(250)는 도 5와 같이 직사각형의 긴면에 돌기(252)가 형성될 수 있다. 그리고 플런저(250)를 가이드하는 포트(240)의 내측면은 돌기(252)가 형성된 플런저(250)의 형상에 대응하도록 홈(242)이 형성된다. 또는 이와 반대로 도 7과 같이 포트(240)의 내측면에 돌기(244)가 형성되고 플런저(250)에 홈(254)이 형성될 수도 있다. 이처럼 플런저(250)와 포트(240) 사이에 홈(242, 254) 또는 돌기(244, 252)를 형성함으로써 포트(240)를 따라 플런저(250)가 가이드되어 이동할 때 플런저(250)와 포트(240) 사이의 공차에 의해 플런저(250)가 기울어져 플런저(250)의 이동에 제한을 받는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 포트(240) 내에서 플런저(250)가 수평을 유지하면서 이동할 수 있도록 할 수 있다. 바람직하게는 도 5와 같이 홈 또는 돌기는 직사각형의 긴변을 3부분으로 나눌 수 있는 위치에 각각 2 개 이격되어 형성될 수 있다.
도 8은 종래의 원형 플런저를 이용한 경우와 본 발명의 직사각형 형상의 플런저를 이용한 경우에 있어서 몰딩되는 반도체 패키지 면적을 비교한 도면이다.
도 8은 종래의 원형 플런저(50)를 이용한 경우와 본 발명의 직사각형 형상의 플런저(250)를 이용하는 경우에 있어서 기판(100)과 컴파운드 분배 블록(30, 230)을 도시하고 있는데, 전술한 바와 같이 동일한 크기의 몰딩 장치를 사용하였을 때, 도시된 것과 같이 기판(100)에 컴파운드 분배 블록(30, 230)이 연결되었을 때의 XY 방향으로의 총 길이는 종래와 본 발명에 있어서 동일하다. 원형의 플런저(50)를 이용한 경우에는 본 발명과 비교하여 더 많은 개수의 컴파운드 분배 블록(30)이 기판(100a)의 긴변의 길이를 따라 형성됨을 알 수 있다. 런너를 통해 기판(100)에 몰딩용 컴파운드를 균일하게 공급하기 위해서는 기판과 연결되는 런너가 일정한 간격으로 형성되어야 하는데, 본 발명과 같이 컴파운드 분배 블록(230)이 긴 직사각형 형상일 경우에는 직사각형의 긴 변을 따라 더 많은 개수의 런너(234)를 형성할 수 있다. 따라서, 각각의 컴파운드 분배 블록(230)에 몰딩용 컴파운드를 공급하는 포트(240)와 플런저(250)의 개수도 본 발명에서는 줄일 수 있다는 효과가 발생한다.
그리고, 본 발명에서는 플런저(250)의 형상이 기판(100b)의 면을 따라 긴 직사각형 형상을 가지므로 도면과 같이 이격된 기판 사이의 거리(Y2<Y1)를 줄일 수 있다. 종래와 본 발명에 있어서 Y 방향의 총 길이는 동일한 반면에, 본 발명에 있어서는 기판(100) 사이의 거리를 줄일 수 있어서 상대적으로 몰딩되는 반도체 패키지의 단면적을 향상시킬 수 있다. 몰딩이 완성된 후 기판(100)은 소정의 반도체 칩 단위로 절단되는데, 본 발명에서는 몰딩되는 반도체 패키지의 단면적의 넓이를 향상시킬 수 있으므로 더 많은 개수로 절단을 수행할 수 있고, 따라서 생산 수율을 향상시킬 수 있다는 효과가 발생한다.
도 8과 같이 종래에는 기판의 가로 길이가 240mm, 세로 길이가 77.5mm 일 때, 기판(100a) 폭(Y1)은 36mm 이었는데 반하여, 본 발명에서 직사각형 형상의 컴파운드 분배 블록(230)을 사용함에 따라서 기판(100b) 사이의 폭(Y2)은 16mm로 줄일 수 있다. 따라서, 기판(100b) 사이의 폭을 20mm 줄일 수 있어서, 각각의 기판(100b)에 대하여 세로 방향으로 10mm가 늘어나 몰딩되는 기판(100b)의 단면적이 향상된다. 또한, 본 발명에 따라 직사각형의 형상의 플런저(250)를 사용함에 따라서, 몰딩이 수행된 후 직사각형 형상의 컬(232)에서 남아 낭비되는 몰딩용 컴파운드의 양이 줄어든다. 도 8에서 종래와 본 발명에 있어서 몰딩되는 기판(100b)의 단면적과 컬(232)에서 낭비되는 몰딩용 컴파운드의 양을 비교한 표는 아래와 같다.
반도체 패키지 단면적 낭비되는 몰딩용 컴파운드 양
종래 17189.2901㎟ 39g
본 발명 19505.6000㎟(13.5%증가) 18.6g(52%절감)
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯(slot)이 형성된 기판을 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀에 슬롯이 삽입되는 것을 보여주는 도면이다.
전술한 바와 같이 종래에는 기판(100)에 몰딩이 수행되는 동안 컴파운드에 가해지는 열과 압력 등에 의해 기판(100)이 변형될 수 있는데, 도 4와 같이 각 홀(102)에 기판(100)을 고정시키는 고정핀(미도시)이 삽입되어 기판(100)의 위치가 고정되면 기판(100)의 변형에 의해 기판(100)이 뒤틀림에 따라 홀(102) 주변의 기판(100)이 부러지는 등의 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명에서는 상측 몰드(10) 또는 하측 몰드(20)에 기판(100)을 고정시키는 고정핀(200)이 삽입되도록 기판(100)의 가장자리에 슬롯(104)이 형성된다. 도 9와 같이 기판(100)의 가장자리를 따라 기판(100)을 고정시키는 고정핀(200)이 삽입되는 홀(102)을 형성하여 기판(100)의 위치가 고정되도록 하고, 한 쪽 변의 가장자리에는 슬롯(104)을 형성하도록 함이 바람직하다. 즉, 3개의 변은 홀(102)에 고정핀(200)이 삽입되도록 하여 기판(100)을 고정시키고, 나머지 하나의 변은 슬롯(104)을 형성하여 열 또는 압력에 의해 기판(100)에 변형이 일어날 때 고정핀(200)을 기준으로 기판(100)이 움직일 수 있는 공간을 슬롯(104)을 통해 확보함으로써 기판(100)이 부러지는 것을 방지할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지 몰딩 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 플런저에 의해 가압된 몰딩용 컴파운드가 컬을 거쳐 몰딩이 수행되는 기판으로 공급되는 것을 보여주는 도면이다.
도 3은 종래의 원형 포트 및 플런저와 컴파운드 분배 블록의 양쪽에 배치된 기판을 도시한 사시도이다.
도 4는 종래의 반도체 패키지 몰딩 장치에 기판을 고정시키는 고정핀이 삽입되는 홀이 기판의 가장자리에 걸쳐서 형성된 모습을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 직사각형의 포트 및 플런저와 컴파운드 분배 블록의 양쪽에 배치된 기판을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴파운드 분배 블록의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 포트와 플런저를 도시한 도면이다.
도 8은 종래의 원형 플런저를 이용한 경우와 본 발명의 직사각형 형상의 플런저를 이용한 경우에 있어서 몰딩되는 반도체 패키지 면적을 비교한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯(slot)이 형성된 기판을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀에 슬롯이 삽입되는 것을 보여주는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
230: 컴파운드 분배 블록
232: 컬
234: 런너
240: 포트
250: 플런저

Claims (6)

  1. 결합될 때 캐비티를 형성하는 상측 몰드와 하측 몰드;
    상기 캐비티에 몰딩용 컴파운드를 안내하는 런너 및 상기 몰딩용 컴파운드를 공급받아 상기 런너로 상기 몰딩용 컴파운드를 분배하는 컬을 구비하는 직사각형 형상의 컴파운드 분배 블록;
    상기 컬에 상기 몰딩용 컴파운드를 공급하는 포트; 및
    상기 포트의 내측면을 따라 움직이며 상기 몰딩용 컴파운드를 가압하여 상기 컬을 통해 상기 런너로 흘려보내는 플런저를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 장치에 있어서,
    상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드 사이에 위치하여 몰딩이 되는 기판은 직사각형 형상의 상기 컴파운드 분배 블록의 긴변이 사이에 위치하도록 이격되어 나란히 배치되고, 상기 컬과 상기 플런저의 형상은 상기 컴파운드 분배 블록의 형상과 같은 직사각형 형상인 반도체 패키지 몰딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플런저는 직사각형의 긴면에 돌기가 형성되고, 상기 포트의 내측면은 상기 돌기가 형성된 플런저의 형상에 대응하도록 형성되어 상기 포트를 따라 상기 플런저가 움직이는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플런저는 직사각형의 긴면에 홈이 형성되고, 상기 포트의 내측면은 상기 홈이 형성된 플런저의 형상에 대응하도록 형성되어 상기 포트를 따라 상기 플런저가 움직이는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 돌기 또는 홈은 상기 직사각형의 긴변에 각각 두 개 이격되어 형성되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    직사각형 형상의 상기 컴파운드 분배 블록은 길이 방향으로 상기 기판의 사이에 2개 이상 배치되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 상측 몰드 또는 상기 하측 몰드에 상기 기판을 고정시키는 핀이 삽입되도록 상기 기판의 가장자리에 슬롯이 형성되는 반도체 패키지 몰딩 장치.
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