JP7233434B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
この2つの回路基板にそれぞれ実装されている複数の電子部品と、
前記各々のカードエッジ端子部のみを露出させると共に、前記複数の電子部品及び前記2つの回路基板の全体を封止している樹脂製の封止部材と、を含み、
前記各々のカードエッジ端子部は、前記基板面に設けられた複数の端子と、各々の前記端子を囲んでいる電気絶縁性の印刷層とを有し、
この印刷層の表面は、前記回路基板の厚み方向に、前記各端子の接触面よりも高く設定され、
前記2つの回路基板は、各々の前記カードエッジ端子部に向かうにつれて、互いの間隔が広がるように、テーパ状に配置されている、ことを特徴とする電子制御装置が提供される。
前記印刷層は、シルク印刷により、前記ソルダレジスト層の表面に印刷されているシルク印刷層である。
加えて、回路基板は、各々のカードエッジ端子部に向かうにつれて、互いの間隔が広がるように、テーパ状に配置されている。そのため、各々のカードエッジ端子部間に、スライド型を嵌め込むときや引き抜くときに、スライド型は僅かに移動するだけで、印刷層に対して非接触となる。したがって、スライド型と端子の接触面との距離をさらに大きくできる。電子制御装置の品質を、容易に高めることができる。
<実施例>
図3(b)を併せて参照する。そのため、各々のカードエッジ端子部間27、36に、スライド型84を嵌め込むときや引き抜くときに、スライド型84は僅かに移動するだけで、第2の包囲部72に対して非接触となる。したがって、スライド型84と端子部42の接触面42aとの距離はさらに大きくなるため、電子制御装置の品質を、容易に高めることができる。
12‥封止樹脂部
20‥電源基板(回路基板)
21‥第1の対向面(基板面)
22‥第1の外面
27‥第1のカードエッジ端子部
30‥制御基板(回路基板)
31‥第2の対向面(基板面)
32‥第2の外面
36‥第2のカードエッジ端子部
41‥端子
42‥端子
42a‥接触面
51‥基材
52‥配線層
53‥配線層
54‥ソルダレジスト
55‥ソルダレジスト
60‥印刷層
61‥記号
62‥第1の包囲部
63‥第1の領域
64‥第2の領域
65‥第3の領域
70‥印刷層
72‥第2の包囲部
Claims (2)
- 各々のカードエッジ端子部が同一方向を向き且つ各々の基板面同士が互いに対向している2つの回路基板と、
この2つの回路基板にそれぞれ実装されている複数の電子部品と、
前記各々のカードエッジ端子部のみを露出させると共に、前記複数の電子部品及び前記2つの回路基板の全体を封止している樹脂製の封止部材と、を含み、
前記各々のカードエッジ端子部は、前記基板面に設けられた複数の端子と、各々の前記端子を囲んでいる電気絶縁性の印刷層とを有し、
この印刷層の表面は、前記回路基板の厚み方向に、前記各端子の接触面よりも高く設定され、
前記2つの回路基板は、各々の前記カードエッジ端子部に向かうにつれて、互いの間隔が広がるように、テーパ状に配置されている、ことを特徴とする電子制御装置。 - 前記2つの回路基板は、それぞれ、電気絶縁性の板状の基材と、この基材の面に設けられている配線層と、前記基材の表面を被覆している電気絶縁性のソルダレジスト層と、を含み、
前記印刷層は、シルク印刷により、前記ソルダレジスト層の表面に印刷されているシルク印刷層である、ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
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