JP4946764B2 - シール構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
更に詳しくは、電子機器やコネクタの防水構造を提供するシール構造体の製造方法に関する。
複数の空間からなる電子機器に防水機能を持たせるには、それぞれの空間を構成するハウジングに気密性をもたせ、各空間の間をフレキシブル基板などで電気的に接続する必要がある。
この場合、各空間を仕切るハウジングの壁面に端子を設け、これらの端子間を配線材で接続する方法や、ハウジングの壁面に配線材を通して、配線材とハウジングの間に生じる隙間を接着剤等で埋める方法が提案された。
しかしながら、端子をハウジング壁面に設ける態様は、機器が大型化する問題があった。
配線材とハウジングの間に生じる隙間を接着剤等で埋める方法は、分解、再度の組み立てが困難となる問題を招来した。
図7に示す態様は、各ハウジング(図示せず)の形状に対応する、枠体形状のシール部材301が、フレキシブル配線基板100の一端側(図上上方)に一体成形されている。
フレキシブル配線基板100は、各シール部材301を貫通して伸びており、各シール部材301で囲まれる領域内で、電子部品が実装される。
このシール部材303は、各ハウジング(図示せず)に設けた挿通孔に装着される。
そして、フレキシブル配線基板100の両端に設けたコネクタ304は、ハウジング内の電気部品と電気的に接続する。
通常、フレキシブル配線基板100は、以下の構造を備えている。
すなわち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の弾性材料よりなるベース基板の一面に、銅箔によるプリント配線層(回路パターン)が接着固定される。
ついで、このプリント配線層の表面には、表面を保護するために、ベース基板に用いられる弾性材料と同様の材料からなるカバーフィルムが形成される。
この結果、プリント配線層は、ベース基板とカバーフィルムとによりサンドイッチされる構成となっている。
また、必要に応じ、このベース基板とカバーフィルムの各面上には、銀ペーストによる電磁波シールド層や絶縁層が設けられる。
そして、シール部材301、303をフレキシブル配線基板100に一体成形する際に、成形圧力及び加熱が必要となるが、フレキシブル配線基板100の損傷を考慮して、十分な型締めを行うことが出来ない。
この結果、シール部材301、303をフレキシブル配線基板100に一体成形する際に、図8に示す様に、ゴムバリ200が不可避的に発生する。
特に、近年、技術革新により、プリント配線層の極細化が著しく、大きな型締め力をフレキシブル配線基板100に加えることが出来ないため、ゴムバリ200の発生が顕著であった。
このゴムバリ200の発生は、フレキシブル配線基板100の屈曲性を阻害するばかりでなく、電子機器の使用中に、ゴムバリ200が剥がれ、電子機器に悪影響を及ぼす危険性が危惧された。
このため、シール部材301、303をフレキシブル配線基板100に一体成形後に、ゴムバリ200を手作業により除去していたが、非常に多くの工数を必要とするばかりでなく、ゴムバリ200を完全に除去することは困難であった。
請求項1記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来る。
更に、請求項3記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、製造過程で発生する、フレキシブル配線基板の接続用端子部の損傷を効果的に防止できる。
更に、請求項4記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、シール部材をフレキシブル配線基板に一体成形する際の熱的影響を少なく出来る。
図1乃至図6に基づき発明を実施するための最良の形態について説明する。
図1は本発明により製造されたシール構造体のゴムバリを取り除く前の段階を示す平面図である。
図2は図1のA−A断面図である。
また、図3は図1の側面図である。
更に、図4は、本発明の他の実施例を、図1と同様に示した図である。
また、図5は、保護フィルムを貼る領域をシール部材との関係で概念的に示した図である。
更に、図6は、保護フィルムを剥がして、ゴムバリを除去する状態を示した概念図である。
図上上方のシール部材3は、ハウジング間の隙間と、フレキシブル配線基板1との隙間を同時にシールする枠体形状シールとなっており、図上下方のシール部材3は、ハウジングに設けた挿通孔とフレキシブル配線基板1との隙間をシールするブッシュ形状シールとなっている。
すなわち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の弾性材料よりなるベース基板の一面に、銅箔によるプリント配線層(回路パターン)が接着固定される。
ついで、このプリント配線層の表面には、表面を保護するために、ベース基板に用いられる弾性材料と同様の材料からなるカバーフィルムが形成される。
この結果、プリント配線層は、ベース基板とカバーフィルムとによりサンドイッチされる構成となっている。
また、必要に応じ、このベース基板とカバーフィルムの各面上には、銀ペーストによる電磁波シールド層や絶縁層が設けられる。
ついで、シール部材3が、成形金型を用いて、フレキシブル配線基板1上に一体成形される。
また、ゴムバリ2は、保護フィルム4と一体で除去できるため、手作業で行っていた時の細かいゴムバリが発生せず、製品に付着する異物不良の対策にも効果的である。
この保護フィルム4は、シール部材3の成形時にゴムバリ2が発生する可能性があるフレキシブル配線基板1表面全域に貼着されている。
具体的には、フレキシブル配線基板1の両面で、かつ、ゴムバリ2が発生する可能性のある領域よりも余分に貼着される。
また、フレキシブル配線基板1が薄く、型締めの際の公差が問題となる場合においても、保護フィルム4により、型締め部を厚く補強できるので、公差の問題を解消できる。
この結果、ゴムバリ2自体の発生を軽減出来る。
この保護フィルム4は、ポリイミドやポリアミド等の耐熱性フィルム材が好適に使用される。
また、フレキシブル配線基板1は、フレキシブル配線基板1の両面に保護フィルム4を貼着した後、所定の形状に打ち抜いて成形される。
このことにより、フレキシブル配線基板1を効率的に製作できる。
2 ゴムバリ
3 シール部材
4 保護フィルム
5 端子部
Claims (5)
- フレキシブル配線基板(1)が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板(1)に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板(1)との間隙を密封するシール部材(3)とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材(3)が前記フレキシブル配線基板(1)上に成形される領域外であって、前記シール部材(3)の近傍の前記フレキシブル配線基板(1)表面に剥離可能な保護フィルム(4)を貼着した後、前記シール部材(3)を一体成形し、ついで前記保護フィルム(4)を取り外すことを特徴とするシール構造体の製造方法。
- 前記保護フィルム(4)は、前記シール部材(3)の成形時にゴムバリ(2)が発生する可能性がある前記フレキシブル配線基板(1)表面全域に配置されていることを特徴とする請求項1記載のシール構造体の製造方法。
- 前記保護フィルム(4)は、前記フレキシブル配線基板(1)の接続用端子部(5)まで覆っていることを特徴とする請求項1または2記載のシール構造体の製造方法。
- 前記保護フィルム(4)が、耐熱性フィルム材であることを特徴とする請求項1〜3いずれか一項記載のシール構造体の製造方法。
- 前記フレキシブル配線基板(1)は、前記前記フレキシブル配線基板(1)の両面に前記保護フィルム(4)を貼着した後、所定の形状に打ち抜いて成形されることを特徴とする請求項1〜4いずれか一項請求項記載のシール構造体の製造方法。
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