CN105939577B - 电子设备单元及其制造模具装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子设备单元以及电子设备单元的制造模具装置。在多层电路基板(11)上设有搭载电路元器件(14)的元器件配置区域(16)和端子区域(18)、并且利用树脂(20)对所述元器件配置区域(16)进行了密封的电气设备单元(10)中，设置包围所述元器件配置区域(16)的、由阻焊膜所形成的轮廓区域(17)，使得树脂(20)不会流入所述端子区域(18)，并设置包围所述轮廓区域(17)的、禁止生成阻焊膜的非阻焊区域(19)，以包围所述端子区域(18)，在不具有表层电路图案的区域中，设有与模具相抵接来阻止树脂(20)流入的夹具抵接面(19d)。

Description

电子设备单元及其制造模具装置
技术领域
本发明涉及一种作为电路基板的电子设备单元，该电路基板搭载有电子元器件，并具有用于在该电路基板与基板外的设备之间可装卸地进行电连接的连接端子，本发明特别涉及具有树脂密封构造的电子设备单元及其制造模具装置的改良。
背景技术
已知有如下电子控制装置：在搭载有电子设备的电路基板的端部设置有外部连接用连接器，利用密封树脂将这些构件进行一体成形。
例如，下述专利文献1“电气电子控制装置及其制造方法”适用于搭载于汽车等的电气电子控制装置，所述电气电子控制装置要求防止水或腐蚀性气体的侵入以对布线基板及安装于布线基板上的电子元器件等进行保护，根据图1，能通过实施以下工序来抑制因电子电路基板的大型化而造成的生产效率的降低，从而获得可靠性较高的电气电子控制装置及其制造方法，所述工序包括：将电子元器件1a、1b安装于布线基板2的工序；利用热固性树脂5来对安装于布线基板2的电子元器件1a、1b进行密封的工序；安装外部连接端子3的工序，所述外部连接端子3将布线基板2上的电子电路和外部电子电路系统与布线基板2进行电连接；以及利用热塑性树脂7将布线基板2和在之前的工序中进行了树脂密封的电子元器件1a、1b密封为一体的工序。
另一方面，已知有如下IC卡，该IC卡在搭载有电子元器件的电路基板的端部设有外部连接用的卡片边缘端子，利用密封树脂将除该卡片边缘端子区域以外的大半进行一体成形。
例如，根据以下专利文献2“印刷布线基板及使用该印刷布线基板的IC卡用模块及其制造方法”的图1，IC卡用模块10由上表面印刷有布线12的印刷布线基板11、搭载于该印刷布线基板11上的半导体装置13、将布线12与半导体装置13相互连接的导线14、电阻器或电容器等贴片元器件15、对半导体装置13及导线14进行密封的树脂16构成，半导体装置13及端子18设置于在基材17上互相分开的位置。
因此，能制造一种具有以下构造的IC卡：在将使用IC卡用模块10来进行制造的IC卡与包括IC卡槽的外部设备互相连接的情况下，在将端子18插入槽内时，即使不将半导体装置13插入槽内，也能进行连接，从而半导体装置13不会受到来自外部的机械性压力或来自外部设备的热量等的影响。
另外，根据以下专利文献3“IC卡的制造方法、该IC卡的连接方法及IC卡”的图2，若利用从模具内表面突出设置的支承销44来对安装有电子元器件14的布线基板12的两面进行夹持，并从柱塞48向该上模具30和下模具32所形成的空腔34填充树脂，则布线基板12会因填充压力而发生变形，但由于布线基板12的两面被支承销44从两侧进行夹持，因此，不会发生变形或造成损伤，支承销44的部分在脱模后成为从树脂层的表面到达布线基板12的孔，但在成形时不会因树脂材料的填充压力而导致布线基板发生变形并造成损伤。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2010－67773号公报(图1、摘要、第0002段)
专利文献2：日本专利特开2001－344587号公报(图1、摘要)
专利文献3：日本专利特开平8－58275号公报(图2、摘要)
发明内容
发明所要解决的技术问题
(1)对现有技术问题的说明
根据上述专利文献1，在利用热固性树脂5对搭载有电子元器件1a、1b的布线基板2进行树脂密封后，搭载外部连接端子3并利用热塑性树脂将整体密封为一体，从而提高电子控制装置的生产效率，但使用具有金属端子销的连接器6来作为电路元器件，对表面安装的电子元器件1a、1b进行的回流焊、以及进行流焊的连接器6混合存在，从而存在制造工序变复杂的问题。
这点在将电子元器件和连接器一并进行树脂密封的情况下也同样，在使用表面安装型的元器件来作为连接器的情况下，在外部连接器的插拔操作中，需要对表面安装部分施加压力，以采用不会发生断线异常的直接脱离构造(direct removal structure)。
与之相对，上述专利文献2的技术存在以下问题：即，由于未使用具有金属端子销的连接器，因此，元器件数量得以削减，具有小型廉价的结构，但由于树脂密封区域R限定于基板中央部的电子元器件安装区域，因此，印刷布线基板11的周边部会露出，从而必须使用壳体23来进行保护。
另一方面，在上述专利文献3中，布线基板12、电气元器件14及连接器28一体成形，因此，无需对IC卡10设置保护套，但在布线基板12的一条边上经由一对金属片26而连接有连接器28，从而作为电路元器件而需要连接器28，会增加元器件数量，并且，在进行树脂密封时，存在密封树脂侵入金属片26与布线基板12的布线图案之间而发生接触不良的危险性。另外，上模具30和下模具32利用支承销44对布线基板12进行夹持，以防止布线基板12发生变形，但由于支承销44的部分形成空洞，因此，存在无法在支承销44的抵接面的周围搭载电气元器件14的问题。
(2)发明目的
本发明的第一目的在于，提供一种能提高密封树脂与电路基板之间的密接性、能防止发生树脂开裂和树脂剥离、并且无需收纳壳体等附加元器件就能使密封树脂变薄的具有廉价结构的电子设备单元。
本发明的第二目的在于，提供一种具有在电路基板侧无需外部连接用连接器元器件、且即使成形压力较高也不会在导电接触面上发生树脂泄漏的结构的电子设备单元。
用于解决技术问题的技术手段
本发明所涉及的电子设备单元是在多层电路基板的第一边或与之平行的第二边的端部两面中的至少一个面上具备按压有外部连接用接触端子的多个铜箔图案端子的卡片边缘端子式电子设备单元，所述多层电路基板包括：焊接有多个电路元器件的元器件配置区域；包围该元器件配置区域而生成有阻焊膜的轮廓区域；位于该轮廓区域的更外部并禁止生成阻焊膜的非阻焊区域，并且，在所述第一边或第二边的一条边或两条边上，设有与所述多个电路元器件相连接的所述铜箔图案端子，在该铜箔图案端子的周边部即卡片边缘端子区域中，除导电接触面以外还生成有阻焊膜，除了所述卡片边缘端子区域以外，所述多层电路基板和所述多个电路元器件利用作为热固性树脂的密封树脂来进行一体成形，所述铜箔图案端子利用所述多层电路基板的内层图案通过所述非阻焊区域经由通孔生成于表面层，包围所述卡片边缘端子区域以阻止所述密封树脂的流入的模具的夹具抵接面成为不具有表层电路图案的所述多层电路基板的一部分区域。
一种对于所述电子设备单元的制造模具装置，将多层电路基板夹持在相对的一对下模具与上模具之间，在所述多层电路基板中，在元器件配置区域中搭载有多个电路元器件，在所述元器件配置区域的外侧设有非阻焊区域，所述多层电路基板包括在该非阻焊区域的外侧一边或两边生成有多个铜箔图案端子的卡片边缘端子区域，从设置于所述下模具与上模具的边界面的注入口加压注入加热熔融的热固性树脂，利用密封树脂将除所述卡片边缘端子区域以外的所述多层电路基板和所述多个电路元器件进行一体成形，在所述下模具或上模具的至少一个模具上设有可动模具，所述可动模具包括用于阻止密封树脂流入所述卡片边缘端子区域的端子逃逸凹部，经由基板厚度调整机构在所述端子逃逸凹部的外周部对所述多层电路基板的夹具抵接面进行按压，所述基板厚度调整机构包括气压或液压调整机构或按压弹性构件，该气压或液压调整机构或按压弹性构件即使在所述多层电路基板的厚度尺寸具有偏差变动时也使该按压力保持一定。
发明效果
如上所述，本发明所涉及的电子设备单元利用密封树脂将多个电路元器件和多层电路基板进行一体成形，在从该密封树脂露出的多层电路基板的端部上设有多个铜箔图案端子，将外部连接用的接触端子向该铜箔图案端子进行按压，在多层电路基板的外周部上设有非阻焊区域，并且，在卡片边缘端子区域与元器件配置区域之间，设有禁止生成表面电路图案的区域，此处设有阻止密封树脂的流入的模具的夹具抵接面。
因此，具有以下效果：无需将包括与外部连接用连接器嵌合的连接销的基板侧连接器元器件安装于多层电路基板侧，能以小型廉价的结构来方便地进行与外部设备的连接。
另外，具有以下效果：即使成形模具通过对表面电路图案禁止区域的正反进行按压来提高密接性，也能防止树脂泄漏至卡片边缘端子区域，另一方面，能提高密封树脂与多层电路基板的外周部之间的密接性，并利用成形收缩时的残留应力来防止树脂剥离和元器件端子的断线。
此外，铜箔图案端子的周边被阻焊膜所覆盖，因此，具有以下效果：铜箔图案端子不容易发生剥离，并且，能防止铜箔边缘部被连接器的接触端子切削或卡住。
如上所述，本发明所涉及的制造模具装置利用密封树脂将多个电路元器件和多层电路基板进行一体成形，在从该密封树脂露出的多层电路基板的端部上设有多个铜箔图案端子，对将外部连接用的接触端子向该铜箔图案端子进行按压的电子设备单元进行适用，在上下一对模具的至少一个模具上设置具有基板厚度调整机构和端子逃逸凹部的可动模具，利用该端子逃逸凹部来阻止密封树脂流入卡片边缘端子区域。
因此，具有以下效果：即使多层电路基板的厚度尺寸发生偏差变动，也能由可动模具来将卡片边缘端子区域的外部进行无缝按压，从而可靠地阻止密封树脂流入铜箔图案端子部，能获得接触可靠性较高的紧凑的电子设备单元。
此外，在多层电路基板的外周部上，设有非阻焊区域，并且，在卡片边缘端子区域与元器件配置区域之间，设有禁止生成表面电路图案的区域。
因此，具有以下效果：可动模具不对布线图案之上进行按压，而对多层电路基板的表面进行按压，因此，更不容易对铜箔图案端子部发生树脂泄漏。
附图说明
图1是本发明的实施方式1中的电子设备单元的树脂密封前的俯视图。
图2是沿箭头方向对图1中的II-II线进行观察所看到的图，是树脂密封后的剖视图。
图3是详细表示图1的下半部分的图，是树脂密封后的剖视图。
图4是表示在图3中插入有连接器的状态的剖视图。
图5是沿箭头方向对图4中的V-V线进行观察所看到的图，是树脂密封后的剖视图。
图6是表示在图1的下半部分搭载元器件前的状态的局部详细图。
图7是将电子设备单元搭载于本发明实施方式2中的制造模具装置的状态的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图，对本发明的各实施方式进行说明。
此外，在各图(图1～图7)间，相同标号表示相同或相当部分。
实施方式1.
(1)结构与作用的详细说明
首先，对作为本发明实施方式1所涉及的电子设备单元的树脂密封前的俯视图的图1、作为图1的结构的II-II线处的剖视图并成为树脂密封后的附图的图2、以及作为图1的结构的局部详细图并成为树脂密封后的附图的图3的结构进行详细说明。
在图1、图2中，电子设备单元10采用以搭载有多个电路元器件14的多层电路基板11为主体的结构，利用成为封装树脂体的密封树脂20将该多层电路基板11进行一体成形，在从该密封树脂20露出的前端部和后端部中的至少一个(图1是仅为前端部的一方的情况)上，排列有多个铜箔图案端子15，经由图4中所后述的连接器30在自身与外部设备之间进行电连接。
一对基准孔12、12配置于多层电路基板11的对角线上，以此为基准点来确定搭载铜箔图案端子15、电路元器件14的连接盘的位置，以确定相对于搭载电路元器件14的元器件安装机、用于以密封树脂20来进行树脂密封的成形模具的安装位置。
设于多层电路基板11的切口部13用于在铜箔图案端子15的数量较多时设于其中间部来进行分组。
在元器件配置区域16中，搭载有多个电路元器件14，设于该区域的电路图案44(参照图2)除了焊料面以外，都被阻焊膜45所覆盖。
在元器件配置区域16的外周，经由被阻焊膜所覆盖的轮廓区域17而设有未被阻焊膜所覆盖的非阻焊区域19。
通过将该非阻焊区域19去阻焊，来提高与密封树脂20的密接性，并且向该非阻焊区域19的表层面照射碳酸激光，以生成多个细微的表面袋孔19c，从而进一步提高与密封树脂20的密接性。
另外，在多层电路基板11上设有多个正反连结孔19b，利用该正反连结孔来将密封树脂20的正反连结成一体，由此来防止密封树脂20发生剥离。(参照图2)
另外，密封树脂20在多层电路基板11的两侧面通过侧面轮廓部21而融合为一体，由此来防止正反的分割剥离。在非阻焊区域19与形成有包围多个铜箔图案端子15的阻焊膜18a的卡片边缘端子区域18之间，设有表面图案禁止区域19a。
接着，在作为图1的结构的局部详细图并成为树脂密封后的附图的图3中，覆盖铜箔图案端子15的外周的阻焊膜18a的外侧成为被在图7中进行后述的可动模具103所按压的夹具抵接面19d，该夹具抵接面19d是成为没有表层电路图案并且最好也不具有阻焊膜的多层电路基板11的基材表面以防止密封树脂20的流入的抵接面。
此外，也可以将卡片边缘端子区域18内的阻焊膜18a延长设置到夹具抵接面19d为止，但希望使得夹具抵接面19d的阻焊膜不要变得不均匀。
此外，密封树脂20与侧面轮廓部21、21、端面轮廓部22、以及成为切口部13的内周面的中间轮廓部23相连，多层电路基板11的端面沿整个周边被密封树脂20所覆盖。
接着，对作为将连接器插入图3的结构的状态的剖视图的图4、作为图4的结构的V-V线处的剖视图并成为树脂密封后的附图的图5、以及作为图1的结构的元器件搭载前的局部详细图的图6的结构进行详细说明。
在图4中，在连接器30上排列保持有多个接触端子构件31，在该接触端子构件31上，设有经由弹性构件31b与铜箔图案端子15导电接触的接触端子31a。(参照图5)
多层电路基板11具有切口部13，生成有由密封树脂20所形成的中间轮廓部23，在上述结构中，连接器30包括中间嵌合部33，该中间嵌合部33嵌入中间轮廓部23，从而对连接器30与多层电路基板11的左右方向的位置进行限制，接触端子31a与铜箔图案端子15的中间位置相抵接。
此外，在铜箔图案端子15的个数较少且多层电路基板11的横向宽度较窄的情况下，设于连接器30两侧的两侧嵌合部34、34与设于多层电路基板11两侧的侧面轮廓部21、21进行嵌合，以对连接器30与多层电路基板11的左右方向的位置进行限制。
在图5中，设于多层电路基板11端面的端面轮廓部22的截面形状呈梯形形状，若插入连接器30，则一对接触端子31a如图5(II)所示，沿梯形形状的倾斜部22a缓缓间隔开(扩展开)，自然地插入至铜箔图案端子15的中心位置。然后，利用该接触端子31a来对铜箔图案端子15的导电接触面进行压接以进行连接。
此外，铜箔图案端子15的周围被阻焊膜18a所覆盖，因此，铜箔图案端子15不容易发生剥离，并且即使万一微量的密封树脂20进入卡片边缘端子区域18，也能利用阻焊膜18a来进行阻止而使得密封树脂20不会到达铜箔图案端子15。
接着，基于图6，对作为电子设备单元制造的前工序的铜箔图案端子15的表面镀金工序进行说明。
在作为图1的结构在搭载元器件前的局部详细图的图6中，多层电路基板11具有利用外形加工机即刳刨机沿裁剪线46进行裁剪的端切基板40，设于多层电路基板11的端面的多个铜箔图案端子15通过内层图案41与电路元器件14的电极端子(未图示)相连接，并利用端切基板40内的连结图案42来互相连结，以与电极端子43相连接。
此外，内层图案41和作为表层图案的铜箔图案端子15利用未图示的通孔(Viahole)来进行电连接。
电极端子43上施加有电镀用电源电压，在铜箔图案端子15的表面实施镀金。
镀金处理后，将端切基板40沿裁剪线46进行裁剪废弃(切割去除)，此时，将连接在铜箔图案端子15与连结图案42之间的内层图案41切断，导电部露出至多层电路基板11的端面。
然而，在多层电路基板11上，生成有图3所示的由密封树脂20所形成的端面轮廓部22，因此，能防止因露出导电部的腐蚀等而导致的导电短路的发生。
在以上说明中，作为实施方式1，多层电路基板11具有仅一端插入有连接器30的铜箔图案端子15，但在该形式的情况下，对固定于车体侧的连接器30插入电子设备单元10，采用以未图示的挂钩机构或固定螺钉来将两者进行一体化的结构，连接器30的内表面设有例如未图示的防水密封件，以防止水浸入连接器30的导电接触面。
与之相对，像后述的实施方式2所涉及的多层电路基板11那样具有如下结构：即，在成为其两端具有铜箔图案端子15的形式的结构的情况下，利用未图示的固定脚来将电子设备单元10固定于车体侧，从其两侧插入一对连接器30，利用未图示的挂钩机构或固定螺钉将两者进行一体化，在连接器30的内表面设置例如未图示的防水密封件，以防止水浸入连接器30的导电接触面。
(2)实施方式1的要点和特征
如以上说明所明确的那样，本发明实施方式1所涉及的电子设备单元10是在多层电路基板11的第一边或与之平行的第二边的端部两面中的至少一个面上具备对外部连接用接触端子进行按压的多个铜箔图案端子15的卡片边缘端子式电子设备单元10，
所述多层电路基板11包括：焊接有多个电路元器件14的元器件配置区域16；包围该元器件配置区域而生成有阻焊膜的轮廓区域17；位于该轮廓区域的更外部并禁止生成阻焊膜的非阻焊区域19，并且，在所述第一边或第二边的一条边或两条边上，设有与所述多个电路元器件14相连接的所述铜箔图案端子15，在该铜箔图案端子的周边部即卡片边缘端子区域18中，除导电接触面以外还生成有阻焊膜18a，除了所述卡片边缘端子区域18以外，所述多层电路基板11和所述多个电路元器件14利用作为热固性树脂的密封树脂20来进行一体成形，所述铜箔图案端子15利用所述多层电路基板11的内层图案通过所述非阻焊区域19，经由通孔而生成于表面层，包围所述卡片边缘端子区域18以阻止所述密封树脂20的流入的模具的夹具抵接面19d成为不具有表层电路图案的所述多层电路基板11的一部分区域。
在所述非阻焊区域19中，生成有将基板正反的所述密封树脂20互相连结的正反连结孔19b、和用于使基板正反的所述密封树脂20与基板的正反进行密接的表面袋孔19c中的至少一个。
如上所述，与本发明第2方面相关联，在设于多层电路基板11外周的非阻焊区域19中，生成有正反连结孔19b和多个表面袋孔19c中的至少一个。
因此，具有能进一步防止包围多层电路基板11的正反的密封树脂从电路基板面剥离的特征。
所述密封树脂20沿所述第一边及第二边的端面轮廓部22、22、以及与所述第一边及第二边正交的第三边及第四边的侧面轮廓部21、21延长，并包围所述多层电路基板11的整个周边，所述多个铜箔图案端子15分成左右两组来进行配置，在所述多层电路基板11的所述卡片边缘端子区域18中设有切口部13的情况下，在该切口部13的外周设有由所述密封树脂20延长而形成的中间轮廓部23，将外部连接用连接器30安装于所述多个铜箔图案端子15，所述连接器30包括与所述铜箔图案端子15进行导电接触的多个接触端子构件31，并包括与所述侧面轮廓部21、21嵌合的两侧嵌合部34、34、和与所述中间轮廓部23嵌合的中间嵌合部33中的至少一个，所述侧面轮廓部21、21及所述中间轮廓部23与所述多个铜箔图案端子15之间的位置关系如下：将设于所述多层电路基板11的对角位置的定位用基准孔12配置作为共用的基准点。
如上所述，与本发明第3方面相关联，设于多层电路基板11的周边部的侧面轮廓部21、21或中间轮廓部23、以及多个铜箔图案端子15将多层电路基板内的基准孔12作为共用的基准点来进行配置，与铜箔图案端子15接合的连接器30包括与所述侧面轮廓部21或中间轮廓部23嵌合的两侧嵌合部34或中间嵌合部33。
因此，具有以下特征：即使多层电路基板11的外形尺寸精度变差，也能利用多层电路基板内的基准孔12来搭载于成形模具，并利用密封树脂20来进行一体成形，从而确保侧面轮廓部21或中间轮廓部23与铜箔图案端子15之间的相对位置精度，以良好的精度与外部连接用连接器30进行嵌合接触。
此外，具有以下特征：在铜箔图案端子15的排列长度较长的情况下，将切口部13设于多层电路基板11，在中间嵌合部33与中间轮廓部23之间对左右方向的移动进行限制，从而能防止多层电路基板11的膨胀、收缩所引起的嵌合精度的恶化，在铜箔图案端子15的排列长度较短的情况下，若使用侧面轮廓部21，则无需在多层电路基板11上设置切口部13，从而裁剪处理较为容易。
另外，具有以下特征：若采用使用防尘形或防水形连接器作为连接器30来对导电接触部进行保护的结构，则电子设备单元本身不被收纳于壳体而能在露出状态下进行使用。
所述接触端子构件31包括经由导电性弹性构件31b压接于所述铜箔图案端子15的接触端子31a，所述端面轮廓部22具有其截面呈梯形形状的倾斜部22a，在将所述连接器30安装于所述多层电路基板11的端面时，所述弹性构件31b被所述倾斜部22所隔开。
如上所述，与本发明第4方面相关联，插入有连接器30的多层电路基板11的端面包括截面呈梯形形状的端面轮廓部22，接触端子构件31包括弹性构件31b。
因此，具有以下特征：连接器30的插入变得容易，能防止因连接器30的插拔而导致的多层电路基板11的端面的损伤。
所述多层电路基板11包括在后续工序中进行切断的端切基板40，所述多个铜箔图案端子15全都与经由独立的内层图案41而设于所述端切基板40内的共用的连结图案42相连接，在利用设于所述连结图案42的电镀用电极端子43实施镀金后，在所述内层图案41的部位对所述端切基板40进行切断去除。
如上所述，与本发明第5方面相关联，多个铜箔图案端子15利用设置于在后续工序中进行切断的端切基板40的连结图案42和电镀用电极端子43来进行镀金处理。
因此，具有以下特征：能容易地将多个铜箔图案端子15全都与电镀用电极端子43相连接，并且，内层图案41的切断端面被后续工序中所设的密封树脂20的端面轮廓部22所密封，从而能防止腐蚀。
实施方式2.
(1)结构与作用的详细说明
以下，对于本发明的一个实施方式所涉及的制造模具装置，对作为搭载有实施方式2所涉及电子设备单元的状态的剖视图的图7的结构进行详细说明。
此外，图7的剖视图是多层电路基板11的两端设有铜箔图案端子15的情况下的图，图7的左侧是图1中的阻焊膜18a的位置的剖视图，图7的右侧是图1中的铜箔图案端子15的位置的剖视图。
在图7中，在构成制造模具装置100的下模具101与上模具102的接合面上，搭载有电路元器件14，搭载有实施了铜箔图案端子15的镀金处理和外形的裁剪加工的多层电路基板11。
可动模具103设于上下模具的两端位置，通过端子逃逸凹部103a的周边部与设于卡片边缘端子区域18周围的夹具抵接面19d(参照图3)相抵接，是用于阻止密封树脂20流入卡片边缘端子区域18的构件。
此外，下侧和上侧的可动模具103中的至少一个上设有作为气压或液压调整机构的基板厚度调整机构、或者作为按压弹性构件的基板厚度调整机构104，即使多层电路基板11的厚度因个体偏差而发生变动，也以规定的压力抵接于多层电路基板11的夹具抵接面19d，以使得不会对卡片边缘端子区域18发生树脂泄漏。
在下模具101上，竖立设置有定位销105、105，该定位销105、105嵌入设于多层电路基板11的对角线位置的基准孔12、12(参照图1)，该定位销105、105在密封树脂20固化前从下模具101拔出，到成形前的下一次搭载多层电路基板11之前，再次使其复原配置于规定的图示位置。
另外，为了将所搭载的多层电路基板11固定保持于模具内，而以规定的压力从基板的背面和表面将设于下模具101的多个下侧基板临时固定销106、以及设于上模具102的多个上侧基板临时固定销107互相按压，该下侧基板临时固定销106和上侧基板临时固定销107在密封树脂20固化前从下模具101和上模具102拔出，到成形前的下一次搭载多层电路基板11之前，再次使其复原配置于规定的图示位置。
此外，将下侧基板临时固定销106和上侧基板临时固定销107配置成都对多层电路基板11的非阻焊区域19进行按压。
接着，对密封树脂20的注入进行说明。
将加热熔融后的热固性树脂从模具的注入口110加压注入，并填充至多层电路基板11的上表面和下表面以及外周端面，但将夹具抵接面19d(参照图3)配置成不使热固性树脂流入可动模具103的端子逃逸凹部103a的内部。
若在密封树脂20发生固化前拔出定位销105和上下的基板临时固定销106、107，则密封树脂20会流入其空洞部而对其进行封锁。
此外，在铜箔图案端子15仅设于多层电路基板11的例如右侧的情况下，不需要左侧的可动模具103，只要将一对下侧基板临时固定销106和上侧基板临时固定销107移动配置于该位置即可。
(2)实施方式2的要点和特征
如以上说明所明确的那样，本发明实施方式2所涉及的电子设备单元10的制造模具装置100将多层电路基板11夹持在相对的一对下模具101与上模具102之间，在所述多层电路基板11中，在元器件配置区域16中搭载有多个电路元器件14，在所述元器件配置区域16的外侧设有非阻焊区域19，所述多层电路基板11包括在该非阻焊区域的外侧一边或两边生成有多个铜箔图案端子15的卡片边缘端子区域18，从设置于所述下模具101与上模具102的边界面的注入口110加压注入加热熔融的热固性树脂，利用密封树脂20将除所述卡片边缘端子区域18以外的所述多层电路基板11和所述多个电路元器件14进行一体成形，在所述下模具101或上模具102的至少一个模具上设有可动模具103，所述可动模具103包括用于阻止密封树脂20流入所述卡片边缘端子区域18的端子逃逸凹部103a，经由基板厚度调整机构104在所述端子逃逸凹部103a的外周部对所述多层电路基板11的夹具抵接面19d进行按压，所述基板厚度调整机构104包括气压或液压调整机构或按压弹性构件，该气压或液压调整机构或按压弹性构件即使在所述多层电路基板11的厚度尺寸具有偏差变动时也使该按压力保持一定。
所述密封树脂20与所述多层电路基板11的周边端面部上的侧面轮廓部21、端面轮廓部22、中间轮廓部23连通，在所述下模具101上，竖立设置有嵌入基准孔12、12的定位销105、105，所述基准孔12、12设置于所述多层电路基板11的对角线位置，所述定位销105、105在密封树脂20发生固化前从所述下模具101拔出，到成形前的下一次搭载多层电路基板11之前，再次使其复原配置于规定的位置。
如上所述，与本发明第7方面相关联，多层电路基板11利用基板侧的基准孔12和模具侧的定位销105来对搭载位置进行限制，基于此来生成密封树脂20的侧面轮廓部21、端面轮廓部22、中间轮廓部23。
因此，具有以下特征：由于基于基板侧的基准孔12来生成铜箔图案端子15，因此，能提高所插入的连接器30的接触端子构件31与铜箔图案端子15的接触面之间的位置精度，并能提高可动模具103与夹具抵接面19d之间的相对位置精度。
另外，具有以下特征：由于定位销105在密封树脂20固化前从下模具101拔出，因此，密封树脂20中不会产生空洞。
从所搭载的所述多层电路基板11的背面和表面以规定的压力将设于所述下模具101的多个下侧基板临时固定销106、以及设于所述上模具102的多个上侧基板临时固定销107互相按压，所述下侧基板临时固定销106和所述上侧基板临时固定销107在密封树脂20发生固化前从所述下模具101和所述上模具102拔出，到成形前的下一次搭载多层电路基板11之前，再次使其复原配置于规定的位置，所述下侧基板临时固定销106和上侧基板临时固定销107都对所述多层电路基板11的所述非阻焊区域19进行按压。
如上所述，与本发明第8方面相关联，利用下侧基板临时固定销106和上侧基板临时固定销107以规定压力将搭载于模具内的多层电路基板11互相夹持。
因此，具有以下特征：在将加热熔融树脂加压注入时，能防止多层电路基板11发生变形，并且，由于夹持位置都不生成阻焊膜，因此，即使基板正反的密封树脂量不同，也能正确地用密封树脂20将除卡片边缘端子区域18以外的整个区域进行一体成形，而不使按压位置产生偏差。
此外，本发明在其发明的范围内可对各实施方式适当地进行变形、省略。
标号说明
10：电子设备单元
11：多层电路基板
12：基准孔
13：切口部
14：电路元器件
15：铜箔图案端子
16：元器件配置区域
17：轮廓区域
18：卡片边缘端子区域
18a：阻焊膜
19：非阻焊区域
19a：表面图案禁止区域
19b：正反连结孔
19c：表面袋孔
19d：夹具抵接面
20：密封树脂
21：侧面轮廓部
22：端面轮廓部
22a：倾斜部
23：中间轮廓部
30：连接器
31：接触端子构件
31a：接触端子
31b：弹性构件
33：中间嵌合部
34：两侧嵌合部
40：端切基板
41：内层图案
42：连结图案
43：电极端子
100：制造模具装置
101：下模具
102：上模具
103：可动模具
103a：端子逃逸凹部
104：基板厚度调整机构
105：定位销
106：下侧基板临时固定销
107：上侧基板临时固定销
110：注入口

Claims (8)

1.一种电子设备单元，该电子设备单元是在多层电路基板(11)的第一边或与之平行的第二边的端部两面中的至少一个面上具备对外部连接用接触端子进行按压的多个铜箔图案端子(15)的卡片边缘端子式电子设备单元(10)，所述电子设备单元的特征在于，
所述多层电路基板(11)包括：焊接有多个电路元器件(14)的元器件配置区域(16)；包围该元器件配置区域(16)而生成有阻焊膜的轮廓区域(17)；位于该轮廓区域(17)的更外部并禁止生成阻焊膜的非阻焊区域(19)，并且，在所述第一边或第二边的一条边或两条边上，设有与所述多个电路元器件(14)相连接的所述铜箔图案端子(15)，在该铜箔图案端子(15)的周边部即卡片边缘端子区域(18)中，除导电接触面以外还生成有阻焊膜，
除了所述卡片边缘端子区域(18)以外，所述多层电路基板(11)和所述多个电路元器件(14)利用作为热固性树脂的密封树脂(20)来进行一体成形，
所述铜箔图案端子(15)利用所述多层电路基板(11)的内层图案(41)通过所述非阻焊区域(19)，经由通孔而生成于表面层，
包围所述卡片边缘端子区域(18)以阻止所述密封树脂(20)的流入的模具的夹具抵接面(19d)成为不具有表层电路图案的所述多层电路基板(11)的一部分区域。
2.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，
在所述非阻焊区域(19)中，生成有将基板正反面的所述密封树脂(20)互相连结的正反连结孔(19b)和用于使基板正反面的所述密封树脂(20)与基板的正反面进行密接的表面袋孔(19c)中的至少一个。
3.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，
所述密封树脂(20)沿所述第一边及第二边的端面轮廓部(22)、以及与所述第一边及第二边正交的第三边及第四边的侧面轮廓部(21)延长，并包围所述多层电路基板(11)的整个周边，
所述多个铜箔图案端子(15)分成左右两组进行配置，在所述多层电路基板(11)的所述卡片边缘端子区域(18)中设有切口部(13)的情况下，该切口部(13)的外周上设有由所述密封树脂(20)延长而形成的中间轮廓部(23)，
对于所述多个铜箔图案端子(15)安装外部连接用连接器(30)，
所述连接器(30)包括与所述铜箔图案端子(15)进行导电接触的多个接触端子构件(31)，并包括与所述侧面轮廓部(21)嵌合的两侧嵌合部(34)、和与所述中间轮廓部(23)嵌合的中间嵌合部(33)中的至少一个，
所述侧面轮廓部(21)、所述中间轮廓部(23)与所述多个铜箔图案端子(15)之间的位置关系如下：将设于所述多层电路基板(11)的对角位置的定位用基准孔(12)配置作为共用的基准点。
4.如权利要求3所述的电子设备单元，其特征在于，
所述接触端子构件(31)包括经由导电性的弹性构件(31b)压接于所述铜箔图案端子(15)的接触端子(31a)，
所述端面轮廓部(22)具有其截面呈梯形形状的倾斜部(22a)，在将所述连接器(30)安装于所述多层电路基板(11)的端面时，所述弹性构件(31b)被所述倾斜部(22a)所隔开。
5.如权利要求3所述的电子设备单元，其特征在于，
所述多层电路基板(11)包括配置为可沿裁剪线进行切断去除的端切基板(40)，在所述端切基板(40)上，设置有与电极端子相连接的连结图案(42)、以及将该连结图案(42)和多个所述铜箔图案端子(15)分别进行连接的内层图案(41)，所述铜箔图案端子具有使用所述电极端子生成的镀金部。
6.一种电子设备单元的制造模具装置，该电子设备单元的制造模具装置与电子设备单元相对应，其特征在于，
将多层电路基板(11)夹持在相对的一对下模具(101)与上模具(102)之间，在所述多层电路基板(11)中，在元器件配置区域(16)中搭载有多个电路元器件(14)，在所述元器件配置区域(16)的外侧设有非阻焊区域(19)，所述多层电路基板(11)包括在该非阻焊区域(19)的外侧一边或两边生成有多个铜箔图案端子(15)的卡片边缘端子区域(18)，从设置于所述下模具(101)与上模具(102)的边界面的注入口(110)加压注入加热熔融的热固性树脂，利用密封树脂(20)将除所述卡片边缘端子区域(18)以外的所述多层电路基板(11)和所述多个电路元器件(14)进行一体成形，
在所述下模具(101)或上模具(102)的至少一个模具上设有可动模具(103)，
所述可动模具(103)包括用于阻止密封树脂(20)流入所述卡片边缘端子区域(18)的端子逃逸凹部(103a)，经由基板厚度调整机构(104)在所述端子逃逸凹部(103a)的外周部对所述多层电路基板(11)的夹具抵接面(19d)进行按压，
所述基板厚度调整机构(104)包括气压或液压调整机构或按压弹性构件，即使在所述多层电路基板(11)的厚度尺寸具有偏差变动时也使该气压或液压调整机构或按压弹性构件的按压力保持一定。
7.如权利要求6所述的电子设备单元的制造模具装置，其特征在于，
所述密封树脂(20)与所述多层电路基板(11)的周边端面部上的侧面轮廓部(21)、端面轮廓部(22)、中间轮廓部(23)连通，
在所述下模具(101)上，竖立设置有嵌入基准孔(12)的定位销(105)，所述基准孔(12)设置于所述多层电路基板(11)的对角线位置，
所述定位销(105)在密封树脂(20)发生固化前从所述下模具(101)拔出，到成形前的下一次搭载多层电路基板(11)之前，再次使其复原配置于规定的位置。
8.如权利要求6所述的电子设备单元的制造模具装置，其特征在于，
从所搭载的所述多层电路基板(11)的背面和正面以规定的压力将设于所述下模具(101)的多个下侧基板临时固定销(106)、以及设于所述上模具的多个上侧基板临时固定销(107)互相按压，
所述下侧基板临时固定销(106)和所述上侧基板临时固定销(107)在密封树脂(20)发生固化前从所述下模具(101)和所述上模具(102)拔出，到成形前的下一次搭载多层电路基板(11)之前，再次使其复原配置于规定的位置，
所述下侧基板临时固定销(106)和上侧基板临时固定销(107)都对所述多层电路基板(11)的所述非阻焊区域(19)进行按压。
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