JP2014067764A - 回路装置とその製造方法 - Google Patents

回路装置とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014067764A
JP2014067764A JP2012210257A JP2012210257A JP2014067764A JP 2014067764 A JP2014067764 A JP 2014067764A JP 2012210257 A JP2012210257 A JP 2012210257A JP 2012210257 A JP2012210257 A JP 2012210257A JP 2014067764 A JP2014067764 A JP 2014067764A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
electronic component
heat detection
component
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012210257A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5737252B2 (ja
Inventor
Koki Fukumoto
光輝 福元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2012210257A priority Critical patent/JP5737252B2/ja
Priority to US13/951,603 priority patent/US9485850B2/en
Priority to CN201310361518.3A priority patent/CN103674296B/zh
Publication of JP2014067764A publication Critical patent/JP2014067764A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5737252B2 publication Critical patent/JP5737252B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/64—Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fuses (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】 発熱性電子部品と熱検出部品が近接した位置関係の状態ではんだフローによる同時はんだ接続が可能である回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置１０は、リード端子４０ｃ，４０ｄと熱検出素子３０を有する熱検出部品３１と、リード端子４０ａ，４０ｂを有する発熱性電子部品２０と、配線パターンと孔とランドを有する基板６０を備え、熱検出部品３１と発熱性電子部品２０がそれぞれのリード端子４０ａ〜４０ｄを介して基板６０に電気的に接合され、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄは、Ｕ字型に折り曲げられ、その折り曲げられたリード端子４０ｃ，４０ｄの一部が発熱性電子部品２０に接触し、発熱性電子部品２０がリード端子４０ｃ，４０ｄの一部と熱検出素子３０で挟まれていることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

この発明は、たとえば、発熱性電子部品と熱検出部品を備えた回路装置とその製造方法に関する
従来、発熱性電子部品と熱検出部品を備えた回路装置として、バリスタ、半導体装置、トランスのような発熱性電子部品と、その発熱性電子部品の熱の変化を検出し、保護する温度ヒューズのような熱検出部品とを備えた回路装置が一般的に知られている。このような回路装置において、発熱性電子部品と熱検出部品の位置関係は、熱検出部品が発熱性電子部品に近接していることで、発熱性電子部品の発熱に応じて速やかに熱検出部品が熱を検出することが可能となる。特許文献１に、従来の発熱性電子部品と熱検出部品を備えた回路装置が開示されている。従来の回路装置は、発熱性電子部品であるトランジスタの樹脂モールド部分に熱検出部品である温度ヒューズが接触するように、近接した位置に実装されている。このような回路装置の発熱性電子部品と熱検出部品は、近接した位置関係を維持した実装が重要とされている。
実開昭５８‐１９３４４１号公報
しかしながら、近年の環境負荷への影響を考慮して、回路部品の接続には、鉛入りはんだの使用が減り、鉛フリーはんだのような融解温度が高い材料が主流として使用されている。このため、長時間はんだに浸かるはんだフローで熱検出部品を実装しようとすると、熱検出部品のリード端子を介して熱が熱検出素子に回り、熱検出素子の特性が劣化したり、熱検出素子としての機能が失われたりする可能性がある。そのため、はんだフローによる熱検出部品と発熱性電子部品の一体実装が困難であった。
加えて、はんだフローによる発熱性電子部品と熱検出部品を一体実装した場合、熱検出部品の熱検出素子自身の重みによりリード端子が曲がり、発熱性電子部品と熱検出部品の近接した位置関係を維持できなくなることがあった。
本発明の目的は、はんだフローによる発熱性電子部品と熱検出部品を一体実装し、実装後も近接した位置関係を維持することが可能となる回路装置とその製造方法を提供することである。
本発明の回路装置の製造方法と回路装置は、上述した問題を解決するためになされたものである。
その手段として、本発明の回路装置は、リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、リード端子を有する発熱性電子部品と、配線パターンと孔とランドを有する基板を備え、前記熱検出部品と前記発熱性電子部品がそれぞれの前記リード端子を介して前記基板に電気的に接続されており、前記熱検出部品の前記リード端子は、Ｕ字型に折り曲げられ、前記リード端子が前記発熱性電子部品に接触し、前記発熱性電子部品は、前記リード端子の一部と前記熱検出素子で挟まれていることを特徴とする。
本発明の回路装置の製造方法は、リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、リード端子を有する発熱性電子部品と、配線パターンと孔とランドを有する基板とを準備する工程と、前記熱検出部品の前記リード端子をＵ字型に折り曲げる工程と、前記発熱性電子部品の前記リード端子を前記基板の孔に挿入し、前記リード端子をランドから突出させ、前記発熱性電子部品を前記基板に保持する工程と、前記熱検出部品の前記リード端子と前記熱検出素子が前記発熱性電子部品を挟み込むように記熱検出部品の前記リード端子を前記基板の孔に挿入し、前記リード端子をランドから突出させ、前記熱検出部品を前記基板に保持する工程と、前記発熱性電子部品と前記熱検出部品のそれぞれの前記リード端子と前記基板のランドとをはんだフローにより、はんだ接続する工程とを備えていることを特徴としている。
本発明の回路装置によれば、発熱性電子部品と温度検出部品の近接した位置関係を確実に維持することができる。
本発明の回路装置の製造方法によれば、はんだフローによる発熱性電子部品と熱検出部品の一体実装が可能となる。
図１（ａ）は本発明の実施形態１の回路装置１０の正面図、図１（ｂ）は背面図、図１（ｃ）は側面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態１の回路装置１０の製造工程の図である。 本発明の実施形態２に係る回路装置１０ａの側面図である。 本発明の実施形態３に係る回路装置１０ｂの側面図である。
以下、図面と共に、本発明を実施するための形態について説明する。
≪回路装置≫
（実施形態１）
図１（ａ）〜（ｃ）に、本発明の実施形態１に係る回路装置１０を示す。
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態１の回路装置１０は、リード端子４０ａ，４０ｂを有する発熱性電子部品２０と、リード端子４０ｃ、４０ｄと熱検出素子３０を有する熱検出部品３１と、配線パターンと孔とランドを有する基板６０を備えている。なお、リード端子４０ｃ，４０ｄは、絶縁性樹脂５０で覆われている。
発熱性電子部品２０は、リード端子４０ａ，４０ｂを介して基板６０にはんだ接合されている。熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０をリード端子４０ｃ，４０ｄと熱検出素子３０で挟みこんだ状態で、リード端子４０ｃ，４０ｄを介して基板６０にはんだ接合されている。リード端子４０ｃ，４０ｄは、Ｕ字型に折り曲げられており、その一部が発熱性電子部品２０に接触している。
なお、図１（ａ）に示すように、本実施形態では、熱検出素子３１が発熱性電子部品２０の中心の位置に保持されているが、中心の位置からずれた場所に熱検出素子３１が保持されていても良い。また、リード端子４０ｃ，４０ｄは、絶縁性樹脂５０で覆われており、他の部品との絶縁性が高められているが、絶縁性樹脂５０はなくてもよいし、絶縁性樹脂５０に代えて絶縁テープや絶縁シートにより他の部品との絶縁性を確保してもよい。
（実施形態２）
本発明の実施形態２に係る回路装置１０ａを図３に示す。実施形態２の回路装置１０ａは、リード端子４０ａ，４０ｂを有する発熱性電子部品２０と、リード端子４０ｃ、４０ｄと熱検出素子３０を有する熱検出部品３１と、リード端子４０ｅ，４０ｆを有する他の電子部品２１と、配線パターンと孔とランドを有する基板６０を備えている。なお、電子部品２１は、発熱性電子部品であっても良い。
発熱性電子部品２０は、リード端子４０ａ，４０ｂを介して基板６０にはんだ接合されている。熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０をリード端子４０ｃ，４０ｄと熱検出素子３０で挟みこんだ状態で、リード端子４０ｃ，４０ｄを介して基板６０にはんだ接合されている。電子部品２１は、熱検出素子３０に近接する距離でリード端子４０ｅ，４０ｆを介して基板６０にはんだ接合されている。
この結果、熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０と電子部品２１に囲まれることにより、保持性がより高まる。さらに、回路装置１０ａは、電子部品２１が発熱性電子部品であった場合、２つの発熱源の発熱を１つの熱検出部品３１で検出することが可能となる。
（実施形態３）
本発明の実施形態３に係る回路装置１０ｂを図４に示す。実施形態３は、実施形態１と基本的な構成は同じであるが、発熱性電子部品２０と熱検出部品３１との間隔が大きくなっている。実施形態１では、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄは、基板６０の孔に対して垂直で挿入されていたが、実施形態３では、基板６０の孔に対して斜めに挿入し、はんだ接続されている。
このようにして、発熱性電子部品２０と熱検出部品３１の間隔を大きくしても、熱検出素子３０と発熱性電子部品２０は、近接した位置関係を維持させることができる。
≪回路装置の製造方法≫
本発明の実施形態にかかる回路装置の製造方法を上述した実施形態１に係る回路装置１０を例にして説明する。図２（ａ）〜（ｃ）に本実施形態に係る回路装置の工程を示す。
まず、図２（ａ）に示すような、基板６０と発熱性電子部品２０、熱検出部品３１を準備する。
次に図２（ｂ）に示すように、熱検出素子３０と対向するように、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄをＵ字型に折り曲げる。この工程により、リード端子４０ｃ，４０ｄを長い状態で維持することができる。この結果、はんだ実装時において、リード端子を介した熱が熱検出素子３０に伝わりにくくさせる効果がある。
次に、図２（ｃ）に示すように、発熱性電子部品２０を基板６０に保持させる。具体的には、発熱性電子部品２０のリード端子４０ａ，４０ｂを基板６０の孔に挿入し、リード端子４０ａ，４０ｂを基板６０のランドよりも突出させた状態で、発熱性電子部品２０を基板６０に保持させる。
また、熱検出部品３１を基板６０に保持させる。具体的には、熱検出部品３１の熱検出素子３０とリード端子４０ｃ，４０ｄで発熱性電子部品２０を挟みこむように、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄを基板６０の孔に挿入し、リード端子４０ｃ，４０ｄを基板６０のランドよりも突出させた状態で、熱検出部品３１を基板６０に保持させる。このとき、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄの一部は、発熱性電子部品２０に接触する。このように、熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０を熱検出素子３０とリード端子４０ｃ，４０ｄで挟んでいるので、基板６０への保持性が高くなっている。この結果、熱検出部品３１を保持させるための冶具を必要としない。
次に図２（ｄ）に示すように、基板６０に保持された発熱性部品２０と熱検出部品３１の回路装置１０を、はんだが噴流する、はんだフロー装置に通過させ、発熱性電子部品２０のリード端子４０ａ，４０ｂと熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄを基板６０のランドにはんだ付けする。
以上の工程を経て、本発明に係る回路装置１０が完成する。
なお、本発明の発熱性電子部品２０は、例えば、バリスタ、半導体装置、トランスである。また本発明は、その他の発熱性電子部品にも適用することができる。
１０，１０ａ，１０ｂ：回路装置
２０：発熱性電子部品
２１：電子部品
３０：熱検出素子
３１：熱検出部品
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆ：リード端子
５０：絶縁性樹脂
６０：基板

Claims (5)

  1. リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、
    リード端子を有する発熱性電子部品と、
    配線パターンと孔とランドを有する基板を備え、
    前記熱検出部品と前記発熱性電子部品がそれぞれの前記リード端子を介して前記基板に電気的に接続されている回路装置において、
    前記熱検出部品の前記リード端子は、Ｕ字型に折り曲げられ、その折り曲げられた前記リード端子の一部が前記発熱性電子部品に接触し、
    前記発熱性電子部品は、前記熱検出部品の前記リード端子の一部と前記熱検出素子で挟まれていることを特徴とする回路装置。
  2. 前記熱検出部品の前記リード端子は、絶縁性樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
  3. 前記熱検出部品が温度ヒューズであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路装置。
  4. 前記発熱性電子部品がバリスタ、半導体装置またはトランスであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路装置。
  5. リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、リード端子を有する発熱性電子部品と、配線パターンと孔とランドを有する基板とを準備する工程と、
    前記熱検出部品の前記リード端子をＵ字型に折り曲げる工程と、
    前記発熱性電子部品の前記リード端子を前記基板の孔に挿入し、リード端子をランドから突出させ、前記発熱性電子部品を前記基板に保持する工程と、
    前記熱検出部品のリード端子と前記熱検出素子が前記発熱性電子部品を挟み込むように前記熱検出部品のリード端子を前記基板の孔に挿入し、リード端子をランドから突出させ、前記熱検出部品を前記基板に保持する工程と、
    前記発熱性電子部品と前記熱検出部品のそれぞれの前記リード端子と前記基板のランドとをはんだフローにより、はんだ接続する工程とを備えた回路装置の製造方法。
JP2012210257A 2012-09-25 2012-09-25 回路装置とその製造方法 Expired - Fee Related JP5737252B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012210257A JP5737252B2 (ja) 2012-09-25 2012-09-25 回路装置とその製造方法
US13/951,603 US9485850B2 (en) 2012-09-25 2013-07-26 Circuit device and method of manufacturing the same
CN201310361518.3A CN103674296B (zh) 2012-09-25 2013-08-19 电路装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012210257A JP5737252B2 (ja) 2012-09-25 2012-09-25 回路装置とその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014067764A true JP2014067764A (ja) 2014-04-17
JP5737252B2 JP5737252B2 (ja) 2015-06-17

Family

ID=50312542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012210257A Expired - Fee Related JP5737252B2 (ja) 2012-09-25 2012-09-25 回路装置とその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9485850B2 (ja)
JP (1) JP5737252B2 (ja)
CN (1) CN103674296B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014138049A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Ricoh Co Ltd 電子回路、光源装置、電子回路の製造方法
JP6339540B2 (ja) * 2015-09-15 2018-06-06 矢崎総業株式会社 温度センサ組付け構造及び温度センサ組付け方法
DE102016118527A1 (de) * 2016-09-29 2018-03-29 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Bauelement, Positioniervorrichtung und Verfahren zur Lötbefestigung des Bauelements
CN109068408B (zh) * 2018-08-07 2024-03-26 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司 红外发热元件、红外发热组件及红外发热模块

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4873237U (ja) * 1971-12-16 1973-09-12
JPS4933752U (ja) * 1972-06-26 1974-03-25
JPS57146365U (ja) * 1981-03-10 1982-09-14
JPS58193441U (ja) * 1982-06-15 1983-12-22 松下電工株式会社 温度ヒユ−ズ取付構造
JPH0320925A (ja) * 1989-04-05 1991-01-29 Nec Corp ヒューズ
JPH0459979U (ja) * 1990-09-30 1992-05-22
JPH0541127U (ja) * 1991-10-31 1993-06-01 三菱電機株式会社 電子部品
JP2002315184A (ja) * 2001-04-04 2002-10-25 Otowa Denki Kogyo Kk 分電盤用避雷器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW421413U (en) * 1994-07-18 2001-02-01 Murata Manufacturing Co Electronic apparatus and surface mounting devices therefor
US5708553A (en) * 1996-07-18 1998-01-13 Hung; Je Automatic switching-off structure for protecting electronic device from burning
JP2000286106A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ricoh Co Ltd バリスタ装置
US6211770B1 (en) * 1999-04-27 2001-04-03 Mcg Electronics, Inc. Metal oxide varistor module
US6252488B1 (en) * 1999-09-01 2001-06-26 Leviton Manufacturing Co., Inc. Metal oxide varistors having thermal protection
EP1150307B1 (en) * 2000-04-26 2008-10-22 Littelfuse Ireland Development Company Limited A thermally protected metal oxide varistor
DE10137873C1 (de) * 2001-08-02 2002-10-17 Epcos Ag Elektrokeramisches Bauelement
JP4001564B2 (ja) * 2003-04-22 2007-10-31 松下電器産業株式会社 サーミスタ付きプリント基板
JP2006140192A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置
US20070074897A1 (en) * 2005-09-08 2007-04-05 Ronald Lashley Thermal event detection on printed wire boards
US7741946B2 (en) * 2007-07-25 2010-06-22 Thinking Electronics Industrial Co., Ltd. Metal oxide varistor with heat protection
CN101534624B (zh) * 2008-03-14 2012-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4873237U (ja) * 1971-12-16 1973-09-12
JPS4933752U (ja) * 1972-06-26 1974-03-25
JPS57146365U (ja) * 1981-03-10 1982-09-14
JPS58193441U (ja) * 1982-06-15 1983-12-22 松下電工株式会社 温度ヒユ−ズ取付構造
JPH0320925A (ja) * 1989-04-05 1991-01-29 Nec Corp ヒューズ
JPH0459979U (ja) * 1990-09-30 1992-05-22
JPH0541127U (ja) * 1991-10-31 1993-06-01 三菱電機株式会社 電子部品
JP2002315184A (ja) * 2001-04-04 2002-10-25 Otowa Denki Kogyo Kk 分電盤用避雷器

Also Published As

Publication number Publication date
US9485850B2 (en) 2016-11-01
CN103674296B (zh) 2015-11-18
CN103674296A (zh) 2014-03-26
JP5737252B2 (ja) 2015-06-17
US20140085841A1 (en) 2014-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013190604A1 (ja) 配線基板
JP2007141570A (ja) 雌コネクタの取付構造
JP6443632B2 (ja) 回路構成体、及び電気接続箱
JP5626472B2 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2011129708A (ja) プリント配線板の接続構造
WO2017188054A1 (ja) コネクタ、及び接続システム
JP5737252B2 (ja) 回路装置とその製造方法
JP2015216754A (ja) 回路構成体および電気接続箱
JP2008048516A (ja) 電気接続箱に収容する回路材および該回路材を収容する車載用の電気接続箱
JP2013258013A (ja) ヒューズ
JP2005158883A (ja) 回路基板
JP5904573B2 (ja) コネクタ
JP2013045919A (ja) プリント配線板
JP2017139394A (ja) 電子回路基板とｆｐｃの電気接続構造および方法
JP2013025974A (ja) 電流補助部材
CN102869196B (zh) Pcb散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的pcb散热装置
JP4923275B2 (ja) スルーホール構造及びそれを用いたプリント配線板
JP2017041485A (ja) 実装基板
JP2006208062A (ja) 接点部材及び、前記接点部材を用いた接点シート、接点基板、ならびに電子機器ユニット
JP5975063B2 (ja) 回路構成体および電気接続箱
JP4317795B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP2018107047A (ja) 取付金具、コネクタ、及び接続装置
JP2007201282A (ja) 電子装置及び電子装置の製造方法
JP2016012591A (ja) 電子回路体およびその製造方法
JP2015119122A (ja) 半田付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20140110

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140303

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140814

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140826

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150324

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150406

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5737252

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees