JP2000286106A - バリスタ装置 - Google Patents
バリスタ装置Info
- Publication number
- JP2000286106A JP2000286106A JP11089923A JP8992399A JP2000286106A JP 2000286106 A JP2000286106 A JP 2000286106A JP 11089923 A JP11089923 A JP 11089923A JP 8992399 A JP8992399 A JP 8992399A JP 2000286106 A JP2000286106 A JP 2000286106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistor
- thermal fuse
- thermal
- heat
- transfer member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱応答時間のバラツキを小さくして、バリス
タ素子の発熱から温度ヒューズが溶断されるまでを短時
間で行い、発煙や異臭等を発生させないようにする。 【解決手段】 バリスタ装置１は、バリスタ素子として
の酸化亜鉛系のセラミックバリスタ２と、所定の温度で
溶断する温度ヒューズ３と、セラミックバリスタ２と温
度ヒューズ３との間に介在させ、良好な電気的絶縁性と
熱伝導性とを併せ持った絶縁／熱伝達部材としてのセラ
ミック板４とを結合させて構成されている。
タ素子の発熱から温度ヒューズが溶断されるまでを短時
間で行い、発煙や異臭等を発生させないようにする。 【解決手段】 バリスタ装置１は、バリスタ素子として
の酸化亜鉛系のセラミックバリスタ２と、所定の温度で
溶断する温度ヒューズ３と、セラミックバリスタ２と温
度ヒューズ３との間に介在させ、良好な電気的絶縁性と
熱伝導性とを併せ持った絶縁／熱伝達部材としてのセラ
ミック板４とを結合させて構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バリスタ装置に係
り、さらに詳しくは、バリスタ素子とそのバリスタ素子
の発熱によって溶断するように設けられた温度ヒューズ
とを一体的に設けたバリスタ装置に関する。
り、さらに詳しくは、バリスタ素子とそのバリスタ素子
の発熱によって溶断するように設けられた温度ヒューズ
とを一体的に設けたバリスタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、交流（ＡＣ）電源入力部などに発
生する異常高電圧を吸収するために、半導体抵抗素子で
あるバリスタ（Varistor) を用いたバリスタ装置が用い
られている。従来のバリスタ装置は、電源回路に印加さ
れるサージを吸収するために用いられていたが、バリス
タ素子が耐圧を越える異常高電圧によって故障すると、
バリスタ素子自体が過熱して発煙や焼損の恐れがあっ
た。これは、バリスタ素子（例えば、セラミックバリス
タ）が通常は良好な絶縁体であるが、異常高電圧が入力
されて貫通破壊を起こすと数Ω〜数１０Ω程度の抵抗体
となるが、このときの複写機やレーザプリンタなどの機
器の電流ヒューズの容量が６〜１５Ａ程度と大きいと、
電流ヒューズが溶断せずにバリスタ素子が異常発熱する
からである。このため、従来では図４に示すようなバリ
スタ装置が用いられている。すなわち、図４に示すバリ
スタ装置は、ケース内１６にセラミックバリスタ１４
と、その発熱によって溶断するように設けられた温度ヒ
ューズ１５とが配置され、両者の間に一定の間隔を空け
て、ケース１６内に絶縁樹脂１７をポッティングしたも
のであった。このような従来のバリスタ装置は、セラミ
ックバリスタ１４のバリスタリード線１８と温度ヒュー
ズ１５の温度ヒューズリード線１９とを不図示の回路に
組み込むことによって、セラミックバリスタ１４が異常
高電圧によって異常発熱した場合に、その熱によって温
度ヒューズ１５を溶断させ、回路を遮断して異常電圧を
吸収していた。この種のバリスタ装置に関する文献とし
ては、例えば特開平５−６８３３５号、特開平５−６８
３３７号、及び特開平８−２２２４０９号公報などがあ
る。
生する異常高電圧を吸収するために、半導体抵抗素子で
あるバリスタ（Varistor) を用いたバリスタ装置が用い
られている。従来のバリスタ装置は、電源回路に印加さ
れるサージを吸収するために用いられていたが、バリス
タ素子が耐圧を越える異常高電圧によって故障すると、
バリスタ素子自体が過熱して発煙や焼損の恐れがあっ
た。これは、バリスタ素子（例えば、セラミックバリス
タ）が通常は良好な絶縁体であるが、異常高電圧が入力
されて貫通破壊を起こすと数Ω〜数１０Ω程度の抵抗体
となるが、このときの複写機やレーザプリンタなどの機
器の電流ヒューズの容量が６〜１５Ａ程度と大きいと、
電流ヒューズが溶断せずにバリスタ素子が異常発熱する
からである。このため、従来では図４に示すようなバリ
スタ装置が用いられている。すなわち、図４に示すバリ
スタ装置は、ケース内１６にセラミックバリスタ１４
と、その発熱によって溶断するように設けられた温度ヒ
ューズ１５とが配置され、両者の間に一定の間隔を空け
て、ケース１６内に絶縁樹脂１７をポッティングしたも
のであった。このような従来のバリスタ装置は、セラミ
ックバリスタ１４のバリスタリード線１８と温度ヒュー
ズ１５の温度ヒューズリード線１９とを不図示の回路に
組み込むことによって、セラミックバリスタ１４が異常
高電圧によって異常発熱した場合に、その熱によって温
度ヒューズ１５を溶断させ、回路を遮断して異常電圧を
吸収していた。この種のバリスタ装置に関する文献とし
ては、例えば特開平５−６８３３５号、特開平５−６８
３３７号、及び特開平８−２２２４０９号公報などがあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のバリスタ装置にあっては、図４に示すように
温度ヒューズ１５とセラミックバリスタ１４との間に絶
縁樹脂１７を流し込んでポッティングを行っているた
め、両者間の相対距離にバラツキが生じ易くなり、熱応
答時間にバラツキが生じると、温度ヒューズ１４の溶断
時間が一定でなくなり、特に、温度ヒューズ１４の溶断
時間が所定時間より長くなった場合は、これまでと同様
に異常発熱によって発煙や異臭等が発生するという問題
があった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので
あり、熱応答時間のバラツキを小さくして、バリスタ素
子の発熱から温度ヒューズが溶断されるまでを短時間で
行うようにして、発煙や異臭等を発生させないようにす
るバリスタ装置を提供することを目的とする。
うな従来のバリスタ装置にあっては、図４に示すように
温度ヒューズ１５とセラミックバリスタ１４との間に絶
縁樹脂１７を流し込んでポッティングを行っているた
め、両者間の相対距離にバラツキが生じ易くなり、熱応
答時間にバラツキが生じると、温度ヒューズ１４の溶断
時間が一定でなくなり、特に、温度ヒューズ１４の溶断
時間が所定時間より長くなった場合は、これまでと同様
に異常発熱によって発煙や異臭等が発生するという問題
があった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので
あり、熱応答時間のバラツキを小さくして、バリスタ素
子の発熱から温度ヒューズが溶断されるまでを短時間で
行うようにして、発煙や異臭等を発生させないようにす
るバリスタ装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、バリスタ素子とそのバリスタ素子の発熱によって溶
断するように設けられた温度ヒューズとを一体的に設け
たバリスタ装置において、前記バリスタ素子と前記温度
ヒューズとを良好な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する
絶縁／熱伝達部材を介して結合させたものである。これ
によれば、バリスタ素子と温度ヒューズとの間に良好な
電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁／熱伝達部材を
介して結合させたため、熱応答時間のバラツキが小さく
なり、バリスタ素子の発熱から温度ヒューズが溶断され
るまでが短時間で行われ、発煙や異臭等を発生させない
ようにすることができる。請求項２に記載の発明は、請
求項１にバリスタ装置において、前記絶縁／熱伝達部材
として所定の厚さのセラミック板を用いたものである。
これによれば、所定の厚さのセラミック板を用いること
により、良好な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁
／熱伝達部材とすることができる。請求項３に記載の発
明は、請求項１にバリスタ装置において、前記バリスタ
素子と前記温度ヒューズとの間に介在させる前記絶縁／
熱伝達部材を耐熱性接着剤で接着して結合させたもので
ある。これによれば、バリスタ素子と温度ヒューズと絶
縁／熱伝達部材とが耐熱性接着剤で接着したため、熱的
に確実に結合され、熱応答時間のバラツキをさらに小さ
くすることができる。
は、バリスタ素子とそのバリスタ素子の発熱によって溶
断するように設けられた温度ヒューズとを一体的に設け
たバリスタ装置において、前記バリスタ素子と前記温度
ヒューズとを良好な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する
絶縁／熱伝達部材を介して結合させたものである。これ
によれば、バリスタ素子と温度ヒューズとの間に良好な
電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁／熱伝達部材を
介して結合させたため、熱応答時間のバラツキが小さく
なり、バリスタ素子の発熱から温度ヒューズが溶断され
るまでが短時間で行われ、発煙や異臭等を発生させない
ようにすることができる。請求項２に記載の発明は、請
求項１にバリスタ装置において、前記絶縁／熱伝達部材
として所定の厚さのセラミック板を用いたものである。
これによれば、所定の厚さのセラミック板を用いること
により、良好な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁
／熱伝達部材とすることができる。請求項３に記載の発
明は、請求項１にバリスタ装置において、前記バリスタ
素子と前記温度ヒューズとの間に介在させる前記絶縁／
熱伝達部材を耐熱性接着剤で接着して結合させたもので
ある。これによれば、バリスタ素子と温度ヒューズと絶
縁／熱伝達部材とが耐熱性接着剤で接着したため、熱的
に確実に結合され、熱応答時間のバラツキをさらに小さ
くすることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施の形態
のバリスタ装置１の構成を説明する図であり、（Ａ）は
正面図、（Ｂ）は（Ａ）の右側面図である。図１
（Ａ），（Ｂ）に示されるように、バリスタ装置１は、
バリスタ素子としての酸化亜鉛系のセラミックバリスタ
２と、所定の温度で溶断する温度ヒューズ３と、セラミ
ックバリスタ２と温度ヒューズ３との間に介在させ、良
好な電気的絶縁性と熱伝導性とを併せ持った絶縁／熱伝
達部材としてのセラミック板４とを結合させて構成して
いる。このセラミック板４の特性は、良好な電気的絶縁
性と熱伝導性を併せ持っている点である。そして、この
セラミック板４の厚みを一定の厚さにすることにより、
熱応答時間のバラツキが殆ど無くなると共に、セラミッ
クバリスタ２が発熱してから温度ヒューズ３が溶断され
るまでの時間を短縮することができる。本実施の形態で
は、セラミックバリスタ２とセラミック板４との間、お
よび温度ヒューズ３とセラミック板４との間にそれぞれ
耐熱性接着剤７が塗布されていて、機械的、熱的に確実
に結合されている。そして、セラミックバリスタ２から
はバリスタリード線５が、温度ヒューズ３からは温度ヒ
ューズリード線６が引き出されている。図２は、図１の
バリスタ装置１を組み込んだ回路例を示した図である。
バリスタ装置１は、図２に示されるように、商用電源で
あるＡＣ（交流）電源７にレーザープリンタや複写機な
どの負荷１１を接続して構成される回路に組み込まれ
る。すなわち、ＡＣ電源７と負荷１１との間に直列に電
流ヒューズ８と温度ヒューズ９とが設けられ、また、そ
の温度ヒューズ９と熱的に結合されたセラミックバリス
タ１０が負荷１１に対して並列に接続されている。な
お、図２中において、バリスタ装置１に使用されている
セラミックバリスタ１０と温度ヒューズ９とは、図１
（または、図３）のセラミックバリスタ２と温度ヒュー
ズ３にそれぞれ相当するものである。
図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施の形態
のバリスタ装置１の構成を説明する図であり、（Ａ）は
正面図、（Ｂ）は（Ａ）の右側面図である。図１
（Ａ），（Ｂ）に示されるように、バリスタ装置１は、
バリスタ素子としての酸化亜鉛系のセラミックバリスタ
２と、所定の温度で溶断する温度ヒューズ３と、セラミ
ックバリスタ２と温度ヒューズ３との間に介在させ、良
好な電気的絶縁性と熱伝導性とを併せ持った絶縁／熱伝
達部材としてのセラミック板４とを結合させて構成して
いる。このセラミック板４の特性は、良好な電気的絶縁
性と熱伝導性を併せ持っている点である。そして、この
セラミック板４の厚みを一定の厚さにすることにより、
熱応答時間のバラツキが殆ど無くなると共に、セラミッ
クバリスタ２が発熱してから温度ヒューズ３が溶断され
るまでの時間を短縮することができる。本実施の形態で
は、セラミックバリスタ２とセラミック板４との間、お
よび温度ヒューズ３とセラミック板４との間にそれぞれ
耐熱性接着剤７が塗布されていて、機械的、熱的に確実
に結合されている。そして、セラミックバリスタ２から
はバリスタリード線５が、温度ヒューズ３からは温度ヒ
ューズリード線６が引き出されている。図２は、図１の
バリスタ装置１を組み込んだ回路例を示した図である。
バリスタ装置１は、図２に示されるように、商用電源で
あるＡＣ（交流）電源７にレーザープリンタや複写機な
どの負荷１１を接続して構成される回路に組み込まれ
る。すなわち、ＡＣ電源７と負荷１１との間に直列に電
流ヒューズ８と温度ヒューズ９とが設けられ、また、そ
の温度ヒューズ９と熱的に結合されたセラミックバリス
タ１０が負荷１１に対して並列に接続されている。な
お、図２中において、バリスタ装置１に使用されている
セラミックバリスタ１０と温度ヒューズ９とは、図１
（または、図３）のセラミックバリスタ２と温度ヒュー
ズ３にそれぞれ相当するものである。
【０００６】次に、動作を簡単に説明する。図２に示さ
れるように、ＡＣ電源７を用いて負荷１１の使用中に異
常高電圧が発生して、それがセラミックバリスタ１０
（２）に入力され、貫通破壊が起きると数Ω〜数１０Ω
の抵抗体となって発熱を開始する。セラミックバリスタ
１０（２）が発する熱は、セラミック板４を介して迅速
に温度ヒューズ９（３）に達し、短時間で溶断するた
め、負荷１１を異常高電圧から保護することができる。
また、このセラミック板４は、厚さが一定であって電気
的絶縁性が良好なため、熱応答時間のバラツキが殆ど無
く、リーク等の問題も生じない。以上説明したように、
本実施の形態によれば、ＡＣ電源に発生する異常電圧を
バリスタ装置で吸収し、負荷を異常高電圧から保護する
とともに、セラミックバリスタと温度ヒューズとの間の
熱応答時間のバラツキが小さくなり、発熱してから溶断
されるまでの時間が短くなったため、発煙及び異臭等の
発生を防止することができる。また、セラミックバリス
タと温度ヒューズとセラミック板とが耐熱性接着剤７に
よって接着されているため、さらに熱応答時間のバラツ
キを小さくすることができる。なお、他の実施の形態と
しては、図１の構成のバリスタ装置１を図３に示すよう
にケース１２に入れて、絶縁樹脂１３によりポッティン
グして用いるようにしても良い。
れるように、ＡＣ電源７を用いて負荷１１の使用中に異
常高電圧が発生して、それがセラミックバリスタ１０
（２）に入力され、貫通破壊が起きると数Ω〜数１０Ω
の抵抗体となって発熱を開始する。セラミックバリスタ
１０（２）が発する熱は、セラミック板４を介して迅速
に温度ヒューズ９（３）に達し、短時間で溶断するた
め、負荷１１を異常高電圧から保護することができる。
また、このセラミック板４は、厚さが一定であって電気
的絶縁性が良好なため、熱応答時間のバラツキが殆ど無
く、リーク等の問題も生じない。以上説明したように、
本実施の形態によれば、ＡＣ電源に発生する異常電圧を
バリスタ装置で吸収し、負荷を異常高電圧から保護する
とともに、セラミックバリスタと温度ヒューズとの間の
熱応答時間のバラツキが小さくなり、発熱してから溶断
されるまでの時間が短くなったため、発煙及び異臭等の
発生を防止することができる。また、セラミックバリス
タと温度ヒューズとセラミック板とが耐熱性接着剤７に
よって接着されているため、さらに熱応答時間のバラツ
キを小さくすることができる。なお、他の実施の形態と
しては、図１の構成のバリスタ装置１を図３に示すよう
にケース１２に入れて、絶縁樹脂１３によりポッティン
グして用いるようにしても良い。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、バリスタ素子と温度ヒューズとの間に良
好な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁／熱伝達部
材を介して結合させたので、熱応答時間のバラツキが小
さくなり、バリスタ素子の発熱から温度ヒューズが溶断
されるまでが短時間で行われ、発煙や異臭等を発生させ
ないようにすることができる。請求項２に記載の発明に
よれば、所定の厚さのセラミック板を用いたので、良好
な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁／熱伝達部材
を得ることができる。請求項３に記載の発明によれば、
バリスタ素子と温度ヒューズと絶縁／熱伝達部材とを耐
熱性接着剤で接着したので、熱的に確実に結合され、熱
応答時間のバラツキをさらに小さくすることができる。
発明によれば、バリスタ素子と温度ヒューズとの間に良
好な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁／熱伝達部
材を介して結合させたので、熱応答時間のバラツキが小
さくなり、バリスタ素子の発熱から温度ヒューズが溶断
されるまでが短時間で行われ、発煙や異臭等を発生させ
ないようにすることができる。請求項２に記載の発明に
よれば、所定の厚さのセラミック板を用いたので、良好
な電気的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁／熱伝達部材
を得ることができる。請求項３に記載の発明によれば、
バリスタ素子と温度ヒューズと絶縁／熱伝達部材とを耐
熱性接着剤で接着したので、熱的に確実に結合され、熱
応答時間のバラツキをさらに小さくすることができる。
【図１】本実施の形態のバリスタ装置の構成を説明する
図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の右側面図
である。
図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の右側面図
である。
【図２】図１のバリスタ装置を組み込んだ回路例を示し
た図である。
た図である。
【図３】他の実施の形態に係るバリスタ装置の構成断面
図である。
図である。
【図４】従来例のバリスタ装置の構成断面図である。
１ バリスタ装置、２ セラミックバリスタ、３ 温度
ヒューズ、４ セラミック板、５ バリスタリード線、
６ 温度ヒューズリード線、７ ＡＣ電源、８電流ヒュ
ーズ、９ 温度ヒューズ、１０ セラミックバリスタ、
１１ 負荷、１２ ケース、１３ 絶縁樹脂。
ヒューズ、４ セラミック板、５ バリスタリード線、
６ 温度ヒューズリード線、７ ＡＣ電源、８電流ヒュ
ーズ、９ 温度ヒューズ、１０ セラミックバリスタ、
１１ 負荷、１２ ケース、１３ 絶縁樹脂。
Claims (3)
- 【請求項１】 バリスタ素子とそのバリスタ素子の発熱
によって溶断するように設けられた温度ヒューズとを一
体的に設けたバリスタ装置において、 前記バリスタ素子と前記温度ヒューズとを、良好な電気
的絶縁性と熱伝導性とを有する絶縁／熱伝達部材を介し
て結合させたことを特徴とするバリスタ装置。 - 【請求項２】 前記絶縁／熱伝達部材として所定の厚さ
のセラミック板を用いたことを特徴とする請求項１に記
載のバリスタ装置。 - 【請求項３】 前記バリスタ素子と前記温度ヒューズと
の間に介在させる前記絶縁／熱伝達部材を耐熱性接着剤
で接着して結合させたことを特徴とする請求項１に記載
のバリスタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11089923A JP2000286106A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | バリスタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11089923A JP2000286106A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | バリスタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286106A true JP2000286106A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13984234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11089923A Pending JP2000286106A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | バリスタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286106A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002315184A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-25 | Otowa Denki Kogyo Kk | 分電盤用避雷器 |
| WO2003017292A2 (de) * | 2001-08-02 | 2003-02-27 | Epcos Ag | Elektrokeramisches bauelement |
| US9485850B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit device and method of manufacturing the same |
| WO2017146049A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 三菱電機株式会社 | 電源装置、照明ランプおよび照明装置 |
| JP2022546621A (ja) * | 2019-09-09 | 2022-11-04 | ドングアン リテルヒューズ エレクロトニクス、カンパニー リミテッド | 過熱保護デバイスおよびバリスタ |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11089923A patent/JP2000286106A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002315184A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-25 | Otowa Denki Kogyo Kk | 分電盤用避雷器 |
| JP4675496B2 (ja) * | 2001-04-04 | 2011-04-20 | 音羽電機工業株式会社 | 分電盤用避雷器 |
| WO2003017292A2 (de) * | 2001-08-02 | 2003-02-27 | Epcos Ag | Elektrokeramisches bauelement |
| WO2003017292A3 (de) * | 2001-08-02 | 2003-12-11 | Epcos Ag | Elektrokeramisches bauelement |
| US7728709B2 (en) | 2001-08-02 | 2010-06-01 | Epcos Ag | Electroceramic component |
| US9485850B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit device and method of manufacturing the same |
| WO2017146049A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 三菱電機株式会社 | 電源装置、照明ランプおよび照明装置 |
| JPWO2017146049A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2018-08-30 | 三菱電機株式会社 | 電源装置、照明ランプおよび照明装置 |
| JP2022546621A (ja) * | 2019-09-09 | 2022-11-04 | ドングアン リテルヒューズ エレクロトニクス、カンパニー リミテッド | 過熱保護デバイスおよびバリスタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2564187B2 (ja) | サーマルプロテクタ回路 | |
| JP4514669B2 (ja) | 温度ヒューズを用いた保護装置 | |
| JP2005243652A (ja) | 過電流保護装置 | |
| JP2001006518A (ja) | 過電流保護装置 | |
| CN102822929A (zh) | 保护元件、电池控制装置以及电池组 | |
| MX9504257A (es) | Un fusible electrico y circuito protector. | |
| JP4119159B2 (ja) | 温度保護素子 | |
| JP2000286106A (ja) | バリスタ装置 | |
| SK159998A3 (en) | Thermally fused resistor | |
| JP2001332313A (ja) | 二次電池パックの温度検知装置及び二次電池パック | |
| JP4480918B2 (ja) | 通電遮断機能付きヒーター | |
| JPH1197215A (ja) | バリスタおよびバリスタ内蔵電源装置 | |
| KR20030069344A (ko) | 모터 속도 조정용 저항기 | |
| JPH08250301A (ja) | 電力形被覆巻線抵抗器 | |
| CN220673382U (zh) | 用于双控电热毯的硬件自毁电路 | |
| JP2001025158A (ja) | 保護回路及びそれに用いる複合素子 | |
| JP2584370B2 (ja) | 過電圧防止素子 | |
| JP5871275B2 (ja) | 回路保護素子および電極構体 | |
| US11145442B2 (en) | Externally controlled thermal trip device, method and application for varistors | |
| JPH09251904A (ja) | 電子部品 | |
| JP5258843B2 (ja) | 警報回路 | |
| JPH11339615A (ja) | 基板型抵抗・温度ヒュ−ズ | |
| JPH10145967A (ja) | 交流電源入力回路 | |
| JPH10261353A (ja) | 抵抗・温度ヒュ−ズ | |
| JPS5838484A (ja) | 半導体ヒ−タ装置 |