JP4675496B2 - 分電盤用避雷器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電力系統の一般需要家に設置される分電盤に収容されて雷サージから電源受電機器、家庭、工場、事務所内機器類を保護する避雷器に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般家庭等のホーム分電盤に収容される避雷器は破損することもあり、安全を考えて避雷器破損時に避雷器自体を系統から切り離して停電事故が回避できるように、或いは、早期に復帰できるように、避雷器に内蔵された耐雷素子であるバリスタの発熱劣化を検出して即座に系統から切り離して正常な状態に戻すようにしてある。この避雷器は1枚の基板に電流ヒューズやバリスタ、このバリスタの発熱劣化を検出する温度ヒューズ等の複数種類の回路部品を実装して、避雷器故障時にバリスタの劣化発熱で温度ヒューズを動作させるようにしている。1枚の基板に実装されるバリスタは線間用バリスタと対地間用バリスタの複数個が通常で、これら複数の各バリスタに温度ヒューズをできるだけ近付けて配置するようにして、バリスタの劣化発熱で温度ヒューズが応答性良く動作するようにしている。
【0003】
上記避雷器の構造例(例えば、実開昭56−84306号公報参照)を図4及び図5に示すと、同図は1枚の基板10に複数種類の回路部品11を半田等で実装した回路部品実装基板が示される。基板10はプリント配線等された絶縁基板で、表面側或いは表裏両面側に回路部品11が実装される。回路部品11は避雷器特有のバリスタ12、温度ヒューズ13、電流ヒューズ14、抵抗15、ダイオード16、LED(発光ダイオード)17であり、これら回路部品11と1枚の基板1から成る回路部品実装基板が、図5の鎖線で示す収納ケース21に収納される。
【0004】
図5の避雷器は、1枚の基板10の表面側だけに回路部品11を実装したものが示されるが、基板10の裏面側にも回路部品が実装されることもある。また、回路部品11の内のサイズの大きなバリスタ12を基板10上に基板10と垂直にした縦置き仕様で配設し、一対のバリスタ12で1個の温度ヒューズ13を挟み込むようにして温度ヒューズ13の感度を上げるようにしている。
【0005】
図6及び図7に示すように、バリスタ12は円盤状のバリスタ本体12aの外周部から2本のリード線12bを同一方向に導出した形状で、バリスタ本体12aが基板10上に略垂直に立てた縦置き仕様で配設され、リード線12bが基板10に接続される。温度ヒューズ13は円筒状のヒューズ本体13aの両端からリード線13bを180°反対方向に導出した形状で、ヒューズ本体13aが基板10と略平行な横置き仕様で配設され、リード線13bが折り曲げられて基板10に接続される。一対のバリスタ12の各円盤状バリスタ本体12aが基板10の上方で対向し、この両者の中間位置に温度ヒューズ13のヒューズ本体13aが一対のバリスタ本体12aに近接させて配置される。1個の温度ヒューズ13を挟む一対のバリスタ12は例えば線間バリスタと対地間バリスタである。
【0006】
上記避雷器においては、基板10上に複数のバリスタ12を縦置き仕様で配置し、また、他の比較的大形の回路部品も縦置き仕様で配置することで、基板10上の部品実装密度を高くして基板10の縦横サイズを小さくし、回路部品実装基板を小形でコンパクトなものにしている。また、一対のバリスタ12のバリスタ本体12aを温度ヒューズ13のヒューズ本体13aに十分に近付け、一対のバリスタ本体12aでヒューズ本体13aをサンドイッチ式に挟み込むようにすることで、バリスタ12の劣化発熱に対する温度ヒューズ13の感度を確保している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板10上に回路部品11のバリスタ12を縦置き仕様で実装した避雷器は、基板10を収納する収納ケース21が縦横サイズで小形となるが、基板10に縦置き仕様で実装されたバリスタ12の円盤状バリスタ本体12aのために回路部品実装基板の高さH1が大きくなり、その分、収納ケース21の高さが大きくなって、避雷器の薄型化が難しく、これがコンパクトで薄型のホーム分電盤用避雷器を製作する上で問題となっていた。
【0008】
また、基板10上で温度ヒューズ13のヒューズ本体13aを一対のバリスタ12の円盤状バリスタ本体12aで挟み込むようにして温度ヒューズ13のバリスタ劣化発熱に対する感度を確保するようにしているが、円筒状ヒューズ本体13aの間のヒューズ本体収容空間が基板垂直方向と水平方向の両方向に開放された空間となるために熱が籠り難くて熱放散し易く、劣化したバリスタ12の熱が温度ヒューズ13に伝わるまでにケース内部空間に放熱してバリスタ12の劣化発熱に温度ヒューズ13の応答が遅れ、バリスタ本体12aの発熱に対する温度ヒューズ13の感度が不安定となることがある。
【0009】
さらに、回路部品実装基板の高さH1に比例して収納ケース21の高さと内部空間が大きくなって、一対の円盤状バリスタ本体12aの間の空間からの熱放散量が多くなり、これが温度ヒューズ12のバリスタ劣化発熱に対する感度を上げることを難しくし、ホーム分電盤用避雷器の信頼性の改善を難しくしていた。
【0010】
本発明の目的とするところは、薄型化を容易にした高信頼度の分電盤用避雷器を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため、部分的に基板表裏面を貫通させて形成した貫通穴の開口部を有する基板と、この基板に同基板と平行な横置き仕様で実装された耐雷素子とこの耐雷素子の劣化による発熱で動作する温度ヒューズを含む回路部品とを備え、前記基板の開口部内に前記温度ヒューズを配設すると共に、前記温度ヒューズに耐雷素子を前記温度ヒューズを覆い隠すように近接させて配置したことを特徴とする。
【0012】
ここで、基板の開口部は、基板の表裏面を貫通させて形成した長方形や楕円形等の穴である。この開口部に温度ヒューズを埋設するように配設して、基板に横置き仕様で実装された耐雷素子を温度ヒューズにオーバラップさせることで、回路部品実装基板の薄型化が実現され、この回路部品実装基板の薄型化で回路部品実装基板を収容する収納ケースも薄型化されて内部空間が縮小化され、バリスタの劣化発熱に対する温度ヒューズの感度が向上する。
【0013】
また、本発明は、前記基板の表面側と裏面側に基板開口部内の温度ヒューズを挟み込むように複数のバリスタを配設したことを特徴とする。
【0014】
このように基板の開口部内に配設された温度ヒューズを複数のバリスタでサンドイッチ式に挟み込むことで、温度ヒューズの周辺空間が基板の開口部と複数のバリスタで囲まれた熱の籠もり易い空間、熱の放散し難い空間となって、温度ヒューズの感度が尚一層に向上する。この場合の温度ヒューズを囲むバリスタは2個以上の線間バリスタや対地間バリスタであり、複数のバリスタのいずれかの劣化発熱で1個の温度ヒューズを動作させるようにすることで、単品の避雷器に使用される温度ヒューズの数の低減が可能となり、この部品点数の低減で避雷器の尚一層の薄型小形化が容易となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の分電盤用避雷器の実施の形態を、図1乃至図3を参照して、以下に詳述する。なお、同図の避雷器は図4及び図5の避雷器に適用したもので、図4及び図5と同一又は相当部分には同一符号が付してある。
【0016】
図1の実施の形態の避雷器は、基板1に複数種類の回路部品11を基板1と略平行な横置き仕様で実装すると共に、基板1に部分的に形成した開口部2に温度ヒューズ13を配設し、バリスタ12を開口部2内の温度ヒューズ13の全体又は一部を覆い隠すようにオーバラップさせて近接配置したことを特徴とする。
【0017】
例えば基板1の表面側に2個のバリスタ12と3個の電流ヒューズ14と2個のダイオード17、及び、2個のLED17を基板1と略平行な横置き仕様で実装し、基板1の裏面側に1個のバリスタ12と2個の抵抗15を横置き仕様で実装する。基板1の開口部2は基板1の表裏面を貫通させた穴で、図1には穴が示され、以下、開口部を穴2と称する。この穴2は1個の温度ヒューズ13の円筒状ヒューズ本体13aが若干の隙間を持って収納される長方形や楕円形の長穴であり、2個の温度ヒューズ13,13に対応させて基板1の離隔した2箇所に形成される。1つの穴2に1個の温度ヒューズ13のヒューズ本体13aが埋設されるように収納された状態で、ヒューズ本体13aの両端のリード線13bが折り曲げられて基板1に半田等で接続される。
【0018】
基板1の表面側の2個のバリスタ12,12の円盤状バリスタ本体12a,12aが基板1と略平行な姿勢で2箇所の穴2,2の上方に配設され、基板1の裏面側に1個のバリスタ12のバリスタ本体12aが1箇所の穴2の下方に配設される。各バリスタ12のリード線12bが折り曲げられて基板1に半田等で接続され、各々の円盤状バリスタ本体12aの片面が穴2内のヒューズ本体13aに接近し、バリスタ本体12aが開口部2内のヒューズ本体13aの全体或いは一部を覆い隠す。
【0019】
図1(B)に示すように1枚の基板1の表裏両面に複数種類の回路部品11を基板1と略平行な横置き仕様で実装することで、回路部品実装基板全体の高さH2が図5の高さH1に比べて小さくなる。実際、複数種類の回路部品11において、バリスタ12の円盤状バリスタ本体12aの直径が最大サイズとした場合、図1の高さH2は図5の高さH1の約半分になる。また、1枚の基板1の表裏両面に複数種類の回路部品11を分散させて配置することで、基板1に回路部品11を重ねず並列に横置き仕様で実装しても基板1の縦横サイズが図4の縦横サイズに比べて増大せず、つまり、図1の基板1の縦横サイズは図4の縦横サイズとほぼ同一となる。
【0020】
このような基板1を備えた回路部品実装基板が図1(A)(B)の鎖線で示す収納ケース22に収納されて避雷器が製作される。収納ケース22は高さが図5の収納ケースの約半分であり、縦横サイズがほぼ同一であることから、本発明の避雷器は厚さ方向で大幅に薄型化されたものとなり、一般需要家の薄型タイプのホーム分電盤用避雷器の製作を容易なものにする。また、収納ケース22が薄型化されることで、収納ケース22の内部空間が小さくできて、温度ヒューズ13のバリスタ劣化発熱に対する感度を上げることが容易になる。
【0021】
さらに、温度ヒューズ13はそのヒューズ本体13aが基板1の穴2に埋設されるように収納され、而も、図2或いは図3に示すようにヒューズ本体13aに円盤状バリスタ本体12aが覆い被さるようにオーバラップさせて配設されているため、ヒューズ本体13aの周囲の空間が穴2とバリスタ本体12aで囲まれた熱の籠もり易い、熱放散し難い狭い空間となって、バリスタ本体12aの劣化発熱に対するヒューズ本体13aの感度が尚一層に良くなる。
【0022】
なお、基板1に横置き仕様で実装された一対のLED17は、図1(A)に示すように薄型の収納ケース22の側面に露出するように配置することが望ましい。一対のLED17は避雷器の故障の有無を点灯表示するもので、これを基板1に横置きして、発光部位を基板1から少し食み出させて収納ケース22の側面に露出させるようにすることが可能である。
【0023】
次に、基板1の穴2とこの穴2内のヒューズ本体13aと円盤状バリスタ本体12aの相対形態例を図2及び図3に基づき説明する。
【0024】
図2(A)(B)は1つの穴2に収納された1個のヒューズ本体13aの上方と下方に一対のバリスタ本体12a,12aを略平行に配設して、ヒューズ本体13aを一対のバリスタ本体12a,12aでサンドイッチ式に挟み込むようにしている。また、一対の円盤状バリスタ本体12a,12aの周辺部が円筒状ヒューズ本体13aの中央部に被さるようにしている。このようにすることでヒューズ本体13aの上下の空間がバリスタ本体12a,12aで覆われ、ヒューズ本体13aの全周が穴2の内面で覆われた形となって、温度ヒューズ13の感度が向上する。この感度は、一対の円盤状バリスタ本体12a,12aの中央部でヒューズ本体13aの全体を覆うようにすると尚一層に向上する。さらに、1個の温度ヒューズ13を線間用バリスタと対地間用バリスタの二種のバリスタの劣化発熱に応答するよう共有させることで、温度ヒューズの部品点数と組立工数の低減を可能にする。
【0025】
図3(A)(B)は1つの穴2に収納された1個のヒューズ本体13aの上方だけに1個のバリスタ本体12aを略平行に配設している。この場合もヒューズ本体13aが穴2とバリスタ本体12aで囲まれて感度が向上する。また、図3の場合、ヒューズ本体13aの下方が開放された空間となっているが、ヒューズ本体13aは上方のバリスタ本体12aだけに応答すればよいので、ヒューズ本体13aの下方の空間における熱放散は問題とならない。なお、図3の場合は、穴2の下方にバリスタ以外の回路部品を配設して、穴2の内部空間を熱の籠もり易い空間にしてもよい。
【0026】
図2と図3のいずれの場合も、基板1の穴2とバリスタ本体12aでヒューズ本体13aを囲って感度を上げるようにしているので、基板1における穴2の形成位置、温度ヒューズ13の取付位置の自由度が増して、回路部品実装基板の設計自由度が増大する。
【0027】
また、図1(A)に示すように、基板1の表面側に配設された2個のバリスタ12,12の円盤状バリスタ本体12a,12aの周縁部を共に1個の温度ヒューズ13のヒューズ本体13aにオーバラップさせると、この1個の温度ヒューズ13がその上方の2個と下方の1個の計3個のバリスタ本体12a,12a,12aの劣化発熱で動作するようになる。このようにすることで、3個のバリスタ本体に対して同数の温度ヒューズを配設する必要がなく、単品の避雷器における温度ヒューズの部品点数と組立工数の更なる低減が可能となる。また、バリスタに対する温度ヒューズの図示の配置は一例であり、ヒューズ本体がバリスタ本体の中央に配置したり、二つのバリスタ本体に跨るように配置したり、そのバリスタ本体とヒューズ本体との配置関係は任意で、種々のオーバーラップ状態に設計変更可能である。
【0028】
本発明は上記実施の形態に限らず、基板の穴の開口部内にバリスタの本体を配設して、このバリスタ本体に温度ヒューズの本体を接近させて配設するようにしてもよい。また、基板に実装される複数種類のバリスタの各々に1個ずつ温度ヒューズを配置した避雷器であってもよい。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、基板に耐雷素子を含む回路部品を横置き仕様で実装し、基板の開口部に温度ヒューズを埋設するように配設することで避雷器が薄型化されて、一般需要家の薄型タイプのホーム分電盤用避雷器の製作を容易にする効果がある。
【0030】
また、基板の開口部に埋設した温度ヒューズに耐雷素子を被せるようにオーバラップさせて配設することで、温度ヒューズの周囲が基板の開口部と耐雷素子で囲まれた熱の籠もり易い空間となって耐雷素子の劣化発熱に対する温度ヒューズの感度が向上して、分電盤用避雷器の信頼性が改善される。さらに、避雷器の薄型化で基板に回路部品を実装した回路部品実装基板を収容する収納ケースの内部空間が縮小され、この空間縮小に比例して温度ヒューズ周辺からの熱放散量が少なくなって温度ヒューズの感度が尚一層に向上し、避雷器の信頼性が更に向上する効果がある。
【0031】
また、基板のいずれの位置に開口部と温度ヒューズが在っても温度ヒューズの感度を上げることが可能であるので、基板における温度ヒューズの取付位置の自由度が増し、避雷器の設計自由度が増大する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明の実施の形態である避雷器における回路部品実装基板の平面図である。
(B)は正面図である。
【図2】(A)は図1の回路部品実装基板の要部の拡大断面図である。
(B)は図2(A)のT1−T1線の断面図である。
【図3】(A)は図1の回路部品実装基板の他の要部の拡大断面図である。
(B)は図3(A)のT2−T2線の断面図である。
【図4】従来の分電盤用避雷器における回路部品実装基板の平面図である。
【図5】図4の回路部品実装基板の正面図である。
【図6】図5の回路部品実装基板の部分拡大正面図である。
【図7】図6の回路部品実装基板の側面図である。
【符号の説明】
1 基板
2 開口部(穴)
11 回路部品
12 耐雷素子(バリスタ)
13 温度ヒューズ
Claims (2)
- 部分的に基板表裏面を貫通させて形成した貫通穴の開口部を有する基板と、この基板に同基板と平行な横置き仕様で実装された耐雷素子とこの耐雷素子の劣化による発熱で動作する温度ヒューズを含む回路部品とを備え、前記基板の開口部内に前記温度ヒューズを配設すると共に、前記温度ヒューズに耐雷素子を前記温度ヒューズを覆い隠すように近接させて配置したことを特徴とする分電盤用避雷器。
- 前記基板の表面側と裏面側に前記基板開口部内の温度ヒューズを挟み込むように複数の耐雷素子を配設したことを特徴とする請求項1記載の分電盤用避雷器。
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