JP2002315184A - 分電盤用避雷器 - Google Patents
分電盤用避雷器Info
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- JP2002315184A JP2002315184A JP2001106314A JP2001106314A JP2002315184A JP 2002315184 A JP2002315184 A JP 2002315184A JP 2001106314 A JP2001106314 A JP 2001106314A JP 2001106314 A JP2001106314 A JP 2001106314A JP 2002315184 A JP2002315184 A JP 2002315184A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 避雷器破損時のバリスタ劣化発熱で温度ヒュ
ーズを応答性よく動作させるようにした分電盤用避雷器
の提供。 【解決手段】 基板１にバリスタ１２や温度ヒューズ１
３などの回路部品１１を横置き仕様で実装し、基板１に
部分的に形成して開口部とした長方形の穴２に温度ヒュ
ーズ１３の円筒状ヒューズ本体１３ａを埋設するように
配設し、このヒューズ本体１３ａに単数或いは複数のバ
リスタ１２の円盤状バリスタ本体１２ａを被せるように
配設して、回路部品実装基板の薄型化を図ると共に、ヒ
ューズ本体１３ａを穴２とバリスタ本体１２ａで囲って
ヒューズ本体１３ａの周辺空間を熱の籠もり易い、熱の
放散し難い空間にしてバリスタ１２の劣化発熱に対する
温度ヒューズ１３の感度を上げる。
ーズを応答性よく動作させるようにした分電盤用避雷器
の提供。 【解決手段】 基板１にバリスタ１２や温度ヒューズ１
３などの回路部品１１を横置き仕様で実装し、基板１に
部分的に形成して開口部とした長方形の穴２に温度ヒュ
ーズ１３の円筒状ヒューズ本体１３ａを埋設するように
配設し、このヒューズ本体１３ａに単数或いは複数のバ
リスタ１２の円盤状バリスタ本体１２ａを被せるように
配設して、回路部品実装基板の薄型化を図ると共に、ヒ
ューズ本体１３ａを穴２とバリスタ本体１２ａで囲って
ヒューズ本体１３ａの周辺空間を熱の籠もり易い、熱の
放散し難い空間にしてバリスタ１２の劣化発熱に対する
温度ヒューズ１３の感度を上げる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力系統の一般需
要家に設置される分電盤に収容されて雷サージから電源
受電機器、家庭、工場、事務所内機器類を保護する避雷
器に関する。
要家に設置される分電盤に収容されて雷サージから電源
受電機器、家庭、工場、事務所内機器類を保護する避雷
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般家庭等のホーム分電盤に収容される
避雷器は破損することもあり、安全を考えて避雷器破損
時に避雷器自体を系統から切り離して停電事故が回避で
きるように、或いは、早期に復帰できるように、避雷器
に内蔵された耐雷素子であるバリスタの発熱劣化を検出
して即座に系統から切り離して正常な状態に戻すように
してある。この避雷器は１枚の基板に電流ヒューズやバ
リスタ、このバリスタの発熱劣化を検出する温度ヒュー
ズ等の複数種類の回路部品を実装して、避雷器故障時に
バリスタの劣化発熱で温度ヒューズを動作させるように
している。１枚の基板に実装されるバリスタは線間用バ
リスタと対地間用バリスタの複数個が通常で、これら複
数の各バリスタに温度ヒューズをできるだけ近付けて配
置するようにして、バリスタの劣化発熱で温度ヒューズ
が応答性良く動作するようにしている。
避雷器は破損することもあり、安全を考えて避雷器破損
時に避雷器自体を系統から切り離して停電事故が回避で
きるように、或いは、早期に復帰できるように、避雷器
に内蔵された耐雷素子であるバリスタの発熱劣化を検出
して即座に系統から切り離して正常な状態に戻すように
してある。この避雷器は１枚の基板に電流ヒューズやバ
リスタ、このバリスタの発熱劣化を検出する温度ヒュー
ズ等の複数種類の回路部品を実装して、避雷器故障時に
バリスタの劣化発熱で温度ヒューズを動作させるように
している。１枚の基板に実装されるバリスタは線間用バ
リスタと対地間用バリスタの複数個が通常で、これら複
数の各バリスタに温度ヒューズをできるだけ近付けて配
置するようにして、バリスタの劣化発熱で温度ヒューズ
が応答性良く動作するようにしている。
【０００３】上記避雷器の構造例を図４及び図５に示す
と、同図は１枚の基板１０に複数種類の回路部品１１を
半田等で実装した回路部品実装基板が示される。基板１
０はプリント配線等された絶縁基板で、表面側或いは表
裏両面側に回路部品１１が実装される。回路部品１１は
避雷器特有のバリスタ１２、温度ヒューズ１３、電流ヒ
ューズ１４、抵抗１５、ダイオード１６、ＬＥＤ（発光
ダイオード）１７であり、これら回路部品１１と１枚の
基板１から成る回路部品実装基板が、図５の鎖線で示す
収納ケース２１に収納される。
と、同図は１枚の基板１０に複数種類の回路部品１１を
半田等で実装した回路部品実装基板が示される。基板１
０はプリント配線等された絶縁基板で、表面側或いは表
裏両面側に回路部品１１が実装される。回路部品１１は
避雷器特有のバリスタ１２、温度ヒューズ１３、電流ヒ
ューズ１４、抵抗１５、ダイオード１６、ＬＥＤ（発光
ダイオード）１７であり、これら回路部品１１と１枚の
基板１から成る回路部品実装基板が、図５の鎖線で示す
収納ケース２１に収納される。
【０００４】図５の避雷器は、１枚の基板１０の表面側
だけに回路部品１１を実装したものが示されるが、基板
１０の裏面側にも回路部品が実装されることもある。ま
た、回路部品１１の内のサイズの大きなバリスタ１２を
基板１０上に基板１０と垂直にした縦置き仕様で配設
し、一対のバリスタ１２で１個の温度ヒューズ１３を挟
み込むようにして温度ヒューズ１３の感度を上げるよう
にしている。
だけに回路部品１１を実装したものが示されるが、基板
１０の裏面側にも回路部品が実装されることもある。ま
た、回路部品１１の内のサイズの大きなバリスタ１２を
基板１０上に基板１０と垂直にした縦置き仕様で配設
し、一対のバリスタ１２で１個の温度ヒューズ１３を挟
み込むようにして温度ヒューズ１３の感度を上げるよう
にしている。
【０００５】図６及び図７に示すように、バリスタ１２
は円盤状のバリスタ本体１２ａの外周部から２本のリー
ド線１２ｂを同一方向に導出した形状で、バリスタ本体
１２ａが基板１０上に略垂直に立てた縦置き仕様で配設
され、リード線１２ｂが基板１０に接続される。温度ヒ
ューズ１３は円筒状のヒューズ本体１３ａの両端からリ
ード線１３ｂを１８０°反対方向に導出した形状で、ヒ
ューズ本体１３ａが基板１０と略平行な横置き仕様で配
設され、リード線１３ｂが折り曲げられて基板１０に接
続される。一対のバリスタ１２の各円盤状バリスタ本体
１２ａが基板１０の上方で対向し、この両者の中間位置
に温度ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａが一対のバリ
スタ本体１２ａに近接させて配置される。１個の温度ヒ
ューズ１３を挟む一対のバリスタ１２は例えば線間バリ
スタと対地間バリスタである。
は円盤状のバリスタ本体１２ａの外周部から２本のリー
ド線１２ｂを同一方向に導出した形状で、バリスタ本体
１２ａが基板１０上に略垂直に立てた縦置き仕様で配設
され、リード線１２ｂが基板１０に接続される。温度ヒ
ューズ１３は円筒状のヒューズ本体１３ａの両端からリ
ード線１３ｂを１８０°反対方向に導出した形状で、ヒ
ューズ本体１３ａが基板１０と略平行な横置き仕様で配
設され、リード線１３ｂが折り曲げられて基板１０に接
続される。一対のバリスタ１２の各円盤状バリスタ本体
１２ａが基板１０の上方で対向し、この両者の中間位置
に温度ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａが一対のバリ
スタ本体１２ａに近接させて配置される。１個の温度ヒ
ューズ１３を挟む一対のバリスタ１２は例えば線間バリ
スタと対地間バリスタである。
【０００６】上記避雷器においては、基板１０上に複数
のバリスタ１２を縦置き仕様で配置し、また、他の比較
的大形の回路部品も縦置き仕様で配置することで、基板
１０上の部品実装密度を高くして基板１０の縦横サイズ
を小さくし、回路部品実装基板を小形でコンパクトなも
のにしている。また、一対のバリスタ１２のバリスタ本
体１２ａを温度ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａに十
分に近付け、一対のバリスタ本体１２ａでヒューズ本体
１３ａをサンドイッチ式に挟み込むようにすることで、
バリスタ１２の劣化発熱に対する温度ヒューズ１３の感
度を確保している。
のバリスタ１２を縦置き仕様で配置し、また、他の比較
的大形の回路部品も縦置き仕様で配置することで、基板
１０上の部品実装密度を高くして基板１０の縦横サイズ
を小さくし、回路部品実装基板を小形でコンパクトなも
のにしている。また、一対のバリスタ１２のバリスタ本
体１２ａを温度ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａに十
分に近付け、一対のバリスタ本体１２ａでヒューズ本体
１３ａをサンドイッチ式に挟み込むようにすることで、
バリスタ１２の劣化発熱に対する温度ヒューズ１３の感
度を確保している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板１０上
に回路部品１１のバリスタ１２を縦置き仕様で実装した
避雷器は、基板１０を収納する収納ケース２１が縦横サ
イズで小形となるが、基板１０に縦置き仕様で実装され
たバリスタ１２の円盤状バリスタ本体１２ａのために回
路部品実装基板の高さＨ1が大きくなり、その分、収納
ケース２１の高さが大きくなって、避雷器の薄型化が難
しく、これがコンパクトで薄型のホーム分電盤用避雷器
を製作する上で問題となっていた。
に回路部品１１のバリスタ１２を縦置き仕様で実装した
避雷器は、基板１０を収納する収納ケース２１が縦横サ
イズで小形となるが、基板１０に縦置き仕様で実装され
たバリスタ１２の円盤状バリスタ本体１２ａのために回
路部品実装基板の高さＨ1が大きくなり、その分、収納
ケース２１の高さが大きくなって、避雷器の薄型化が難
しく、これがコンパクトで薄型のホーム分電盤用避雷器
を製作する上で問題となっていた。
【０００８】また、基板１０上で温度ヒューズ１３のヒ
ューズ本体１３ａを一対のバリスタ１２の円盤状バリス
タ本体１２ａで挟み込むようにして温度ヒューズ１３の
バリスタ劣化発熱に対する感度を確保するようにしてい
るが、円筒状ヒューズ本体１３ａの間のヒューズ本体収
容空間が基板垂直方向と水平方向の両方向に開放された
空間となるために熱が籠り難くて熱放散し易く、劣化し
たバリスタ１２の熱が温度ヒューズ１３に伝わるまでに
ケース内部空間に放熱してバリスタ１２の劣化発熱に温
度ヒューズ１３の応答が遅れ、バリスタ本体１２ａの発
熱に対する温度ヒューズ１３の感度が不安定となること
がある。
ューズ本体１３ａを一対のバリスタ１２の円盤状バリス
タ本体１２ａで挟み込むようにして温度ヒューズ１３の
バリスタ劣化発熱に対する感度を確保するようにしてい
るが、円筒状ヒューズ本体１３ａの間のヒューズ本体収
容空間が基板垂直方向と水平方向の両方向に開放された
空間となるために熱が籠り難くて熱放散し易く、劣化し
たバリスタ１２の熱が温度ヒューズ１３に伝わるまでに
ケース内部空間に放熱してバリスタ１２の劣化発熱に温
度ヒューズ１３の応答が遅れ、バリスタ本体１２ａの発
熱に対する温度ヒューズ１３の感度が不安定となること
がある。
【０００９】さらに、回路部品実装基板の高さＨ1に比
例して収納ケース２１の高さと内部空間が大きくなっ
て、一対の円盤状バリスタ本体１２ａの間の空間からの
熱放散量が多くなり、これが温度ヒューズ１２のバリス
タ劣化発熱に対する感度を上げることを難しくし、ホー
ム分電盤用避雷器の信頼性の改善を難しくしていた。
例して収納ケース２１の高さと内部空間が大きくなっ
て、一対の円盤状バリスタ本体１２ａの間の空間からの
熱放散量が多くなり、これが温度ヒューズ１２のバリス
タ劣化発熱に対する感度を上げることを難しくし、ホー
ム分電盤用避雷器の信頼性の改善を難しくしていた。
【００１０】本発明の目的とするところは、薄型化を容
易にした高信頼度の分電盤用避雷器を提供することにあ
る。
易にした高信頼度の分電盤用避雷器を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、部分的に開口部を有する基板と、この基板に
同基板と略平行な横置き仕様で実装された耐雷素子とこ
の耐雷素子の劣化による発熱で動作する温度ヒューズを
含む回路部品とを備え、前記基板の開口部内に前記温度
ヒューズを配設すると共に、前記温度ヒューズに耐雷素
子をオーバラップさせて近接配置したことを特徴とす
る。
するため、部分的に開口部を有する基板と、この基板に
同基板と略平行な横置き仕様で実装された耐雷素子とこ
の耐雷素子の劣化による発熱で動作する温度ヒューズを
含む回路部品とを備え、前記基板の開口部内に前記温度
ヒューズを配設すると共に、前記温度ヒューズに耐雷素
子をオーバラップさせて近接配置したことを特徴とす
る。
【００１２】ここで、基板の開口部は、基板の表裏面を
貫通させて形成した長方形や楕円形等の穴、及び又は、
基板の端部に形成した切欠きである。この開口部に温度
ヒューズを埋設するように配設して、基板に横置き仕様
で実装された耐雷素子を温度ヒューズにオーバラップさ
せることで、回路部品実装基板の薄型化が実現され、こ
の回路部品実装基板の薄型化で回路部品実装基板を収容
する収納ケースも薄型化されて内部空間が縮小化され、
バリスタの劣化発熱に対する温度ヒューズの感度が向上
する。
貫通させて形成した長方形や楕円形等の穴、及び又は、
基板の端部に形成した切欠きである。この開口部に温度
ヒューズを埋設するように配設して、基板に横置き仕様
で実装された耐雷素子を温度ヒューズにオーバラップさ
せることで、回路部品実装基板の薄型化が実現され、こ
の回路部品実装基板の薄型化で回路部品実装基板を収容
する収納ケースも薄型化されて内部空間が縮小化され、
バリスタの劣化発熱に対する温度ヒューズの感度が向上
する。
【００１３】また、本発明は、前記基板の表面側と裏面
側に基板開口部内の温度ヒューズを挟み込むように複数
のバリスタを配設したことを特徴とする。
側に基板開口部内の温度ヒューズを挟み込むように複数
のバリスタを配設したことを特徴とする。
【００１４】このように基板の開口部内に配設された温
度ヒューズを複数のバリスタでサンドイッチ式に挟み込
むことで、温度ヒューズの周辺空間が基板の開口部と複
数のバリスタで囲まれた熱の籠もり易い空間、熱の放散
し難い空間となって、温度ヒューズの感度が尚一層に向
上する。この場合の温度ヒューズを囲むバリスタは２個
以上の線間バリスタや対地間バリスタであり、複数のバ
リスタのいずれかの劣化発熱で１個の温度ヒューズを動
作させるようにすることで、単品の避雷器に使用される
温度ヒューズの数の低減が可能となり、この部品点数の
低減で避雷器の尚一層の薄型小形化が容易となる。
度ヒューズを複数のバリスタでサンドイッチ式に挟み込
むことで、温度ヒューズの周辺空間が基板の開口部と複
数のバリスタで囲まれた熱の籠もり易い空間、熱の放散
し難い空間となって、温度ヒューズの感度が尚一層に向
上する。この場合の温度ヒューズを囲むバリスタは２個
以上の線間バリスタや対地間バリスタであり、複数のバ
リスタのいずれかの劣化発熱で１個の温度ヒューズを動
作させるようにすることで、単品の避雷器に使用される
温度ヒューズの数の低減が可能となり、この部品点数の
低減で避雷器の尚一層の薄型小形化が容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の分電盤用避雷器の実施の
形態を、図１乃至図３を参照して、以下に詳述する。な
お、同図の避雷器は図４及び図５の避雷器に適用したも
ので、図４及び図５と同一又は相当部分には同一符号が
付してある。
形態を、図１乃至図３を参照して、以下に詳述する。な
お、同図の避雷器は図４及び図５の避雷器に適用したも
ので、図４及び図５と同一又は相当部分には同一符号が
付してある。
【００１６】図１の実施の形態の避雷器は、基板１に複
数種類の回路部品１１を基板１と略平行な横置き仕様で
実装すると共に、基板１に部分的に形成した開口部２に
温度ヒューズ１３を配設し、バリスタ１２を開口部２内
の温度ヒューズ１３の全体又は一部を覆い隠すようにオ
ーバラップさせて近接配置したことを特徴とする。
数種類の回路部品１１を基板１と略平行な横置き仕様で
実装すると共に、基板１に部分的に形成した開口部２に
温度ヒューズ１３を配設し、バリスタ１２を開口部２内
の温度ヒューズ１３の全体又は一部を覆い隠すようにオ
ーバラップさせて近接配置したことを特徴とする。
【００１７】例えば基板１の表面側に２個のバリスタ１
２と３個の電流ヒューズ１４と２個のダイオード１７、
及び、２個のＬＥＤ１７を基板１と略平行な横置き仕様
で実装し、基板１の裏面側に１個のバリスタ１２と２個
の抵抗１５を横置き仕様で実装する。基板１の開口部２
は基板１の表裏面を貫通させた穴や切欠きで、図１には
穴が示され、以下、開口部を穴２と称する。この穴２は
１個の温度ヒューズ１３の円筒状ヒューズ本体１３ａが
若干の隙間を持って収納される長方形や楕円形の長穴で
あり、２個の温度ヒューズ１３，１３に対応させて基板
１の離隔した２箇所に形成される。１つの穴２に１個の
温度ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａが埋設されるよ
うに収納された状態で、ヒューズ本体１３ａの両端のリ
ード線１３ｂが折り曲げられて基板１に半田等で接続さ
れる。
２と３個の電流ヒューズ１４と２個のダイオード１７、
及び、２個のＬＥＤ１７を基板１と略平行な横置き仕様
で実装し、基板１の裏面側に１個のバリスタ１２と２個
の抵抗１５を横置き仕様で実装する。基板１の開口部２
は基板１の表裏面を貫通させた穴や切欠きで、図１には
穴が示され、以下、開口部を穴２と称する。この穴２は
１個の温度ヒューズ１３の円筒状ヒューズ本体１３ａが
若干の隙間を持って収納される長方形や楕円形の長穴で
あり、２個の温度ヒューズ１３，１３に対応させて基板
１の離隔した２箇所に形成される。１つの穴２に１個の
温度ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａが埋設されるよ
うに収納された状態で、ヒューズ本体１３ａの両端のリ
ード線１３ｂが折り曲げられて基板１に半田等で接続さ
れる。
【００１８】基板１の表面側の２個のバリスタ１２，１
２の円盤状バリスタ本体１２ａ，１２ａが基板１と略平
行な姿勢で２箇所の穴２，２の上方に配設され、基板１
の裏面側に１個のバリスタ１２のバリスタ本体１２ａが
１箇所の穴２の下方に配設される。各バリスタ１２のリ
ード線１２ｂが折り曲げられて基板１に半田等で接続さ
れ、各々の円盤状バリスタ本体１２ａの片面が穴２内の
ヒューズ本体１３ａに接近し、バリスタ本体１２ａが開
口部２内のヒューズ本体１３ａの全体或いは一部を覆い
隠す。
２の円盤状バリスタ本体１２ａ，１２ａが基板１と略平
行な姿勢で２箇所の穴２，２の上方に配設され、基板１
の裏面側に１個のバリスタ１２のバリスタ本体１２ａが
１箇所の穴２の下方に配設される。各バリスタ１２のリ
ード線１２ｂが折り曲げられて基板１に半田等で接続さ
れ、各々の円盤状バリスタ本体１２ａの片面が穴２内の
ヒューズ本体１３ａに接近し、バリスタ本体１２ａが開
口部２内のヒューズ本体１３ａの全体或いは一部を覆い
隠す。
【００１９】図１（Ｂ）に示すように１枚の基板１の表
裏両面に複数種類の回路部品１１を基板１と略平行な横
置き仕様で実装することで、回路部品実装基板全体の高
さＨ 2が図５の高さＨ1に比べて小さくなる。実際、複数
種類の回路部品１１において、バリスタ１２の円盤状バ
リスタ本体１２ａの直径が最大サイズとした場合、図１
の高さＨ2は図５の高さＨ1の約半分になる。また、１枚
の基板１の表裏両面に複数種類の回路部品１１を分散さ
せて配置することで、基板１に回路部品１１を重ねず並
列に横置き仕様で実装しても基板１の縦横サイズが図４
の縦横サイズに比べて増大せず、つまり、図１の基板１
の縦横サイズは図４の縦横サイズとほぼ同一となる。
裏両面に複数種類の回路部品１１を基板１と略平行な横
置き仕様で実装することで、回路部品実装基板全体の高
さＨ 2が図５の高さＨ1に比べて小さくなる。実際、複数
種類の回路部品１１において、バリスタ１２の円盤状バ
リスタ本体１２ａの直径が最大サイズとした場合、図１
の高さＨ2は図５の高さＨ1の約半分になる。また、１枚
の基板１の表裏両面に複数種類の回路部品１１を分散さ
せて配置することで、基板１に回路部品１１を重ねず並
列に横置き仕様で実装しても基板１の縦横サイズが図４
の縦横サイズに比べて増大せず、つまり、図１の基板１
の縦横サイズは図４の縦横サイズとほぼ同一となる。
【００２０】このような基板１を備えた回路部品実装基
板が図１（Ａ）（Ｂ）の鎖線で示す収納ケース２２に収
納されて避雷器が製作される。収納ケース２２は高さが
図５の収納ケースの約半分であり、縦横サイズがほぼ同
一であることから、本発明の避雷器は厚さ方向で大幅に
薄型化されたものとなり、一般需要家の薄型タイプのホ
ーム分電盤用避雷器の製作を容易なものにする。また、
収納ケース２２が薄型化されることで、収納ケース２２
の内部空間が小さくできて、温度ヒューズ１３のバリス
タ劣化発熱に対する感度を上げることが容易になる。
板が図１（Ａ）（Ｂ）の鎖線で示す収納ケース２２に収
納されて避雷器が製作される。収納ケース２２は高さが
図５の収納ケースの約半分であり、縦横サイズがほぼ同
一であることから、本発明の避雷器は厚さ方向で大幅に
薄型化されたものとなり、一般需要家の薄型タイプのホ
ーム分電盤用避雷器の製作を容易なものにする。また、
収納ケース２２が薄型化されることで、収納ケース２２
の内部空間が小さくできて、温度ヒューズ１３のバリス
タ劣化発熱に対する感度を上げることが容易になる。
【００２１】さらに、温度ヒューズ１３はそのヒューズ
本体１３ａが基板１の穴２に埋設されるように収納さ
れ、而も、図２或いは図３に示すようにヒューズ本体１
３ａに円盤状バリスタ本体１２ａが覆い被さるようにオ
ーバラップさせて配設されているため、ヒューズ本体１
３ａの周囲の空間が穴２とバリスタ本体１２ａで囲まれ
た熱の籠もり易い、熱放散し難い狭い空間となって、バ
リスタ本体１２ａの劣化発熱に対するヒューズ本体１３
ａの感度が尚一層に良くなる。
本体１３ａが基板１の穴２に埋設されるように収納さ
れ、而も、図２或いは図３に示すようにヒューズ本体１
３ａに円盤状バリスタ本体１２ａが覆い被さるようにオ
ーバラップさせて配設されているため、ヒューズ本体１
３ａの周囲の空間が穴２とバリスタ本体１２ａで囲まれ
た熱の籠もり易い、熱放散し難い狭い空間となって、バ
リスタ本体１２ａの劣化発熱に対するヒューズ本体１３
ａの感度が尚一層に良くなる。
【００２２】なお、基板１に横置き仕様で実装された一
対のＬＥＤ１７は、図１（Ａ）に示すように薄型の収納
ケース２２の側面に露出するように配置することが望ま
しい。一対のＬＥＤ１７は避雷器の故障の有無を点灯表
示するもので、これを基板１に横置きして、発光部位を
基板１から少し食み出させて収納ケース２２の側面に露
出させるようにすることが可能である。
対のＬＥＤ１７は、図１（Ａ）に示すように薄型の収納
ケース２２の側面に露出するように配置することが望ま
しい。一対のＬＥＤ１７は避雷器の故障の有無を点灯表
示するもので、これを基板１に横置きして、発光部位を
基板１から少し食み出させて収納ケース２２の側面に露
出させるようにすることが可能である。
【００２３】次に、基板１の穴２とこの穴２内のヒュー
ズ本体１３ａと円盤状バリスタ本体１２ａの相対形態例
を図２及び図３に基づき説明する。
ズ本体１３ａと円盤状バリスタ本体１２ａの相対形態例
を図２及び図３に基づき説明する。
【００２４】図２（Ａ）（Ｂ）は１つの穴２に収納され
た１個のヒューズ本体１３ａの上方と下方に一対のバリ
スタ本体１２ａ，１２ａを略平行に配設して、ヒューズ
本体１３ａを一対のバリスタ本体１２ａ，１２ａでサン
ドイッチ式に挟み込むようにしている。また、一対の円
盤状バリスタ本体１２ａ，１２ａの周辺部が円筒状ヒュ
ーズ本体１３ａの中央部に被さるようにしている。この
ようにすることでヒューズ本体１３ａの上下の空間がバ
リスタ本体１２ａ，１２ａで覆われ、ヒューズ本体１３
ａの全周が穴２の内面で覆われた形となって、温度ヒュ
ーズ１３の感度が向上する。この感度は、一対の円盤状
バリスタ本体１２ａ，１２ａの中央部でヒューズ本体１
３ａの全体を覆うようにすると尚一層に向上する。さら
に、１個の温度ヒューズ１３を線間用バリスタと対地間
用バリスタの二種のバリスタの劣化発熱に応答するよう
共有させることで、温度ヒューズの部品点数と組立工数
の低減を可能にする。
た１個のヒューズ本体１３ａの上方と下方に一対のバリ
スタ本体１２ａ，１２ａを略平行に配設して、ヒューズ
本体１３ａを一対のバリスタ本体１２ａ，１２ａでサン
ドイッチ式に挟み込むようにしている。また、一対の円
盤状バリスタ本体１２ａ，１２ａの周辺部が円筒状ヒュ
ーズ本体１３ａの中央部に被さるようにしている。この
ようにすることでヒューズ本体１３ａの上下の空間がバ
リスタ本体１２ａ，１２ａで覆われ、ヒューズ本体１３
ａの全周が穴２の内面で覆われた形となって、温度ヒュ
ーズ１３の感度が向上する。この感度は、一対の円盤状
バリスタ本体１２ａ，１２ａの中央部でヒューズ本体１
３ａの全体を覆うようにすると尚一層に向上する。さら
に、１個の温度ヒューズ１３を線間用バリスタと対地間
用バリスタの二種のバリスタの劣化発熱に応答するよう
共有させることで、温度ヒューズの部品点数と組立工数
の低減を可能にする。
【００２５】図３（Ａ）（Ｂ）は１つの穴２に収納され
た１個のヒューズ本体１３ａの上方だけに１個のバリス
タ本体１２ａを略平行に配設している。この場合もヒュ
ーズ本体１３ａが穴２とバリスタ本体１２ａで囲まれて
感度が向上する。また、図３の場合、ヒューズ本体１３
ａの下方が開放された空間となっているが、ヒューズ本
体１３ａは上方のバリスタ本体１２ａだけに応答すれば
よいので、ヒューズ本体１３ａの下方の空間における熱
放散は問題とならない。なお、図３の場合は、穴２の下
方にバリスタ以外の回路部品を配設して、穴２の内部空
間を熱の籠もり易い空間にしてもよい。
た１個のヒューズ本体１３ａの上方だけに１個のバリス
タ本体１２ａを略平行に配設している。この場合もヒュ
ーズ本体１３ａが穴２とバリスタ本体１２ａで囲まれて
感度が向上する。また、図３の場合、ヒューズ本体１３
ａの下方が開放された空間となっているが、ヒューズ本
体１３ａは上方のバリスタ本体１２ａだけに応答すれば
よいので、ヒューズ本体１３ａの下方の空間における熱
放散は問題とならない。なお、図３の場合は、穴２の下
方にバリスタ以外の回路部品を配設して、穴２の内部空
間を熱の籠もり易い空間にしてもよい。
【００２６】図２と図３のいずれの場合も、基板１の穴
２とバリスタ本体１２ａでヒューズ本体１３ａを囲って
感度を上げるようにしているので、基板１における穴２
の形成位置、温度ヒューズ１３の取付位置の自由度が増
して、回路部品実装基板の設計自由度が増大する。
２とバリスタ本体１２ａでヒューズ本体１３ａを囲って
感度を上げるようにしているので、基板１における穴２
の形成位置、温度ヒューズ１３の取付位置の自由度が増
して、回路部品実装基板の設計自由度が増大する。
【００２７】また、図１（Ａ）に示すように、基板１の
表面側に配設された２個のバリスタ１２，１２の円盤状
バリスタ本体１２ａ，１２ａの周縁部を共に１個の温度
ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａにオーバラップさせ
ると、この１個の温度ヒューズ１３がその上方の２個と
下方の１個の計３個のバリスタ本体１２ａ，１２ａ，１
２ａの劣化発熱で動作するようになる。このようにする
ことで、３個のバリスタ本体に対して同数の温度ヒュー
ズを配設する必要がなく、単品の避雷器における温度ヒ
ューズの部品点数と組立工数の更なる低減が可能とな
る。また、バリスタに対する温度ヒューズの図示の配置
は一例であり、ヒューズ本体がバリスタ本体の中央に配
置したり、二つのバリスタ本体に跨るように配置した
り、そのバリスタ本体とヒューズ本体との配置関係は任
意で、種々のオーバーラップ状態に設計変更可能であ
る。
表面側に配設された２個のバリスタ１２，１２の円盤状
バリスタ本体１２ａ，１２ａの周縁部を共に１個の温度
ヒューズ１３のヒューズ本体１３ａにオーバラップさせ
ると、この１個の温度ヒューズ１３がその上方の２個と
下方の１個の計３個のバリスタ本体１２ａ，１２ａ，１
２ａの劣化発熱で動作するようになる。このようにする
ことで、３個のバリスタ本体に対して同数の温度ヒュー
ズを配設する必要がなく、単品の避雷器における温度ヒ
ューズの部品点数と組立工数の更なる低減が可能とな
る。また、バリスタに対する温度ヒューズの図示の配置
は一例であり、ヒューズ本体がバリスタ本体の中央に配
置したり、二つのバリスタ本体に跨るように配置した
り、そのバリスタ本体とヒューズ本体との配置関係は任
意で、種々のオーバーラップ状態に設計変更可能であ
る。
【００２８】本発明は上記実施の形態に限らず、基板の
穴又は切欠きの開口部内にバリスタの本体を配設して、
このバリスタ本体に温度ヒューズの本体を接近させて配
設するようにしてもよい。また、基板に実装される複数
種類のバリスタの各々に１個ずつ温度ヒューズを配置し
た避雷器であってもよい。
穴又は切欠きの開口部内にバリスタの本体を配設して、
このバリスタ本体に温度ヒューズの本体を接近させて配
設するようにしてもよい。また、基板に実装される複数
種類のバリスタの各々に１個ずつ温度ヒューズを配置し
た避雷器であってもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、基板に耐雷素子を含む
回路部品を横置き仕様で実装し、基板の開口部に温度ヒ
ューズを埋設するように配設することで避雷器が薄型化
されて、一般需要家の薄型タイプのホーム分電盤用避雷
器の製作を容易にする効果がある。
回路部品を横置き仕様で実装し、基板の開口部に温度ヒ
ューズを埋設するように配設することで避雷器が薄型化
されて、一般需要家の薄型タイプのホーム分電盤用避雷
器の製作を容易にする効果がある。
【００３０】また、基板の開口部に埋設した温度ヒュー
ズに耐雷素子を被せるようにオーバラップさせて配設す
ることで、温度ヒューズの周囲が基板の開口部と耐雷素
子で囲まれた熱の籠もり易い空間となって耐雷素子の劣
化発熱に対する温度ヒューズの感度が向上して、分電盤
用避雷器の信頼性が改善される。さらに、避雷器の薄型
化で基板に回路部品を実装した回路部品実装基板を収容
する収納ケースの内部空間が縮小され、この空間縮小に
比例して温度ヒューズ周辺からの熱放散量が少なくなっ
て温度ヒューズの感度が尚一層に向上し、避雷器の信頼
性が更に向上する効果がある。
ズに耐雷素子を被せるようにオーバラップさせて配設す
ることで、温度ヒューズの周囲が基板の開口部と耐雷素
子で囲まれた熱の籠もり易い空間となって耐雷素子の劣
化発熱に対する温度ヒューズの感度が向上して、分電盤
用避雷器の信頼性が改善される。さらに、避雷器の薄型
化で基板に回路部品を実装した回路部品実装基板を収容
する収納ケースの内部空間が縮小され、この空間縮小に
比例して温度ヒューズ周辺からの熱放散量が少なくなっ
て温度ヒューズの感度が尚一層に向上し、避雷器の信頼
性が更に向上する効果がある。
【００３１】また、基板のいずれの位置に開口部と温度
ヒューズが在っても温度ヒューズの感度を上げることが
可能であるので、基板における温度ヒューズの取付位置
の自由度が増し、避雷器の設計自由度が増大する効果が
ある。
ヒューズが在っても温度ヒューズの感度を上げることが
可能であるので、基板における温度ヒューズの取付位置
の自由度が増し、避雷器の設計自由度が増大する効果が
ある。
【図１】（Ａ）は本発明の実施の形態である避雷器にお
ける回路部品実装基板の平面図である。（Ｂ）は正面図
である。
ける回路部品実装基板の平面図である。（Ｂ）は正面図
である。
【図２】（Ａ）は図１の回路部品実装基板の要部の拡大
断面図である。（Ｂ）は図２（Ａ）のＴ1−Ｔ1線の断面
図である。
断面図である。（Ｂ）は図２（Ａ）のＴ1−Ｔ1線の断面
図である。
【図３】（Ａ）は図１の回路部品実装基板の他の要部の
拡大断面図である。（Ｂ）は図３（Ａ）のＴ2−Ｔ2線の
断面図である。
拡大断面図である。（Ｂ）は図３（Ａ）のＴ2−Ｔ2線の
断面図である。
【図４】従来の分電盤用避雷器における回路部品実装基
板の平面図である。
板の平面図である。
【図５】図４の回路部品実装基板の正面図である。
【図６】図５の回路部品実装基板の部分拡大正面図であ
る。
る。
【図７】図６の回路部品実装基板の側面図である。
１ 基板 ２ 開口部（穴） １１ 回路部品 １２ 耐雷素子（バリスタ） １３ 温度ヒューズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大槻 和司 兵庫県尼崎市名神町３丁目７番18号 音羽 電機工業株式会社本社事業所内 Ｆターム(参考） 5E034 EA07 EB03 ED07 5G013 AA01 BA02 CB05 CB12 DA12
Claims (3)
- 【請求項１】 部分的に開口部を有する基板と、この基
板に同基板と略平行な横置き仕様で実装された耐雷素子
とこの耐雷素子の劣化による発熱で動作する温度ヒュー
ズを含む回路部品とを備え、前記基板の開口部内に前記
温度ヒューズを配設すると共に、前記温度ヒューズに耐
雷素子をオーバラップさせて近接配置したことを特徴と
する分電盤用避雷器。 - 【請求項２】 前記基板の表面側と裏面側に基板開口部
内の温度ヒューズを挟み込むように複数の耐雷素子を配
設したことを特徴とする請求項１記載の分電盤用避雷
器。 - 【請求項３】 前記基板の開口部は、温度ヒューズを微
小間隙でもって囲う穴であることを特徴とする請求項１
又は２記載の分電盤用避雷器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001106314A JP4675496B2 (ja) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | 分電盤用避雷器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001106314A JP4675496B2 (ja) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | 分電盤用避雷器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002315184A true JP2002315184A (ja) | 2002-10-25 |
| JP4675496B2 JP4675496B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=18958846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001106314A Expired - Fee Related JP4675496B2 (ja) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | 分電盤用避雷器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4675496B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200327A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Otowa Denki Kogyo Kk | サージ吸収装置 |
| JP2014067764A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | 回路装置とその製造方法 |
| JP2014146775A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Yazaki Corp | 熱干渉対策を考慮したヒートシンクレス電子ユニット |
| JP7365005B2 (ja) | 2020-02-12 | 2023-10-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 避雷器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103840444B (zh) * | 2012-11-20 | 2016-09-07 | 比亚迪股份有限公司 | 一种避雷装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127075U (ja) * | 1974-08-20 | 1976-02-27 | ||
| JPS5684306U (ja) * | 1979-12-03 | 1981-07-07 | ||
| JPS624102U (ja) * | 1985-06-24 | 1987-01-12 | ||
| JPS63146430U (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-27 | ||
| JPH05304006A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Fuji Electric Co Ltd | サージ吸収形配線用差込接続器 |
| JP2000286106A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ricoh Co Ltd | バリスタ装置 |
-
2001
- 2001-04-04 JP JP2001106314A patent/JP4675496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127075U (ja) * | 1974-08-20 | 1976-02-27 | ||
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| JPS63146430U (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-27 | ||
| JPH05304006A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Fuji Electric Co Ltd | サージ吸収形配線用差込接続器 |
| JP2000286106A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ricoh Co Ltd | バリスタ装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200327A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Otowa Denki Kogyo Kk | サージ吸収装置 |
| JP2014067764A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | 回路装置とその製造方法 |
| JP2014146775A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Yazaki Corp | 熱干渉対策を考慮したヒートシンクレス電子ユニット |
| US9942977B2 (en) | 2013-01-30 | 2018-04-10 | Yazaki Corporation | Heatsink-less electronic unit |
| JP7365005B2 (ja) | 2020-02-12 | 2023-10-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 避雷器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4675496B2 (ja) | 2011-04-20 |
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