JPH0356055Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体素子、特にダイオード、トライ
アツク、FETトランジスタ等の所謂パワー半導
体素子の保護カバーに関するものである。

〔従来の技術及び問題点〕

従来、例えばスイツチング電源等の電源装置に
おいては、この電源装置の回路を構成するダイオ
ード、トライアツク、FETトランジスタ等の所
謂パワー半導体素子が、これら半導体素子の劣化
や該電源装置の誤操作等によつて、発煙、発火を
伴つて破壊し、装置外に火花が出て火災が発生し
たり感電等の人身事故の発生のおそれがある。

このため、例えば第３図に示すように、半導体
素子の樹脂モールド部を包囲するようにした半導
体素子の保護カバーが知られている。第３図にお
いて、保護カバー１は、例えばシリコンゴム製の
ように熱伝導性の高い絶縁シート又は絶縁チユー
ブにより形成されており、半導体素子２の樹脂モ
ールド部２ａをその上面及び下面を残してほぼ完
全に包囲するようになつている。

この半導体素子２を実装する場合には、先ず保
護カバー１を半導体素子２の樹脂モールド部２ａ
に巻回させた後、該樹脂モールド部２ａの放熱面
である背面をプリント基板３上に直立するアルミ
ニウム製の放熱フイン４に当接させた状態で固定
金具５により挟持し、ネジ等により固定すると共
に、該半導体素子２のリード部２ｂの先端をハン
ダ付け等によりプリント基板３上に形成された適
宜の回路パターン（図示せず）に対して接続させ
る。以上で半導体素子１の実装が完了する。

しかしながら、このように構成された半導体素
子の保護カバー１は、異常時における半導体素子
の破壊の際に、破壊による爆風や火花により、絶
縁シート又は絶縁チユーブで形成された保護カバ
ー１が破裂することにより、上記爆風や火花が該
半導体素子２の実装された装置外に出たり、また
保護カバー１の破裂による絶縁不良が生ずること
により、該半導体素子２の活電部と固定金具５を
通じ装置、ケース間が電気的に接触して、絶縁不
良となり、該ケースに触れることにより感電事故
が発生することもあり得る。

〔考案の目的〕

本考案は、以上の点に鑑み、異常時に破壊した
場合でも、この破壊による爆風や火花によつて破
裂せしめられないように構成することにより、装
置外に火花が出て火災が発生したり絶縁不良が生
じないようにした、半導体素子の保護カバーを提
供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕

上記目的は、本考案によれば、実装の際に、放
熱面である樹脂モールド部の一側面が放熱フイン
に当接せしめられる半導体素子において、該半導
体素子の少なくとも上記放熱面を除いた部分を包
囲するように機械的強度が高く且つ電気的絶縁性
の良好な樹脂材料により形成されていて、絶縁シ
ート又は絶縁チユーブにより樹脂モールド部の上
面及び下面を残してほぼ完全に包囲された半導体
素子に対して装着された後、該半導体素子が放熱
フインに当接固定されるように構成されていて、
好ましくは半導体素子の樹脂モールド部の下面に
対向する部分が、該半導体素子のリード部を貫通
させる透孔を備えており、さらに好ましくは半導
体素子の樹脂モールド部を、その上面を除いて完
全に包囲するように形成されている半導体素子の
保護カバーによつて達成される。

この考案によれば、半導体素子を実装する際、
この半導体素子の樹脂モールド部の周囲に、先ず
絶縁シート又は絶縁チユーブを巻回させた後、本
考案による保護カバーを装着し、その後、該半導
体素子をその放熱面を放熱フインに当接させて固
定するようにしたから、該半導体素子の樹脂モー
ルド部は内側に備えられた絶縁シート又は絶縁チ
ユーブと、その外側に備えられた保護カバーとに
よつて保護されることになる。

従つて、異常時に半導体素子の樹脂モールド部
が破壊した場合にも、この破壊による爆風や火花
によつて絶縁シート又は絶縁チユーブが破裂した
としても、保護カバーは破裂するようなことはな
く、その半導体素子の樹脂モールド部はまだ保護
カバーによつて覆われていることになるので、上
記破壊により発生する爆風や火花が装置外に出て
火災を引き起こしたり、該半導体素子が絶縁不良
となることはなく、従つて感電事故が発生するお
それもない。

〔実施例〕

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案を
説明する。

第１図は本考案による半導体素子の保護カバー
の一実施例を示しており、本保護カバー１１は、
第１図に示すように、半導体素子１２の放熱面で
ある樹脂モールド部１２ａの背面を除いた部分を
ほぼ完全に包囲するように、機械的強度が高く且
つ電気的絶縁性の良好な樹脂材料、例えばポリエ
チレンテレフタレートにより成形されており、さ
らにその下面１１ａには半導体素子１２のリード
部１２ｂを貫通させるための透孔１１ｂが設けら
れている。

ここで、半導体素子１２を実装する際には、先
ず半導体素子１２の樹脂モールド部１２ａに対し
て、従来と同様に例えばシリコンゴム製の絶縁シ
ート又は絶縁チユーブ１３を巻回させた後、その
上から保護カバー１１を装着する。その際、半導
体素子１２のリード部１２ａは、上記保護カバー
１１の下面１１ａに備えられた透孔１１ｂを通し
て外部に突出するようになつている。

このようにして、絶縁シート又は絶縁チユーブ
１３を巻回され且つ保護カバー１１を装着された
状態で、半導体素子１１は、例えば第３図に示す
と同様にプリント基板３に直立する放熱フイン４
に対して当接された状態で固定金具５により挟持
され、ネジ等により固定されると共に、該半導体
素子１２のリード部１２ｂの先端をハンダ付け等
によりプリント基板３上に形成された適宜の回路
パターン（図示せず）に対して接続することによ
つて実装が完了する。

本考案の実施例は、以上のように構成されてお
り、異常時における半導体素子の破壊の際に、破
壊による爆風や火花によつて、絶縁シート又は絶
縁チユーブ１３が破裂したとしても、該半導体素
子１２はさらに保護カバー１１によつて覆われて
いるので、上記爆風や花火が該半導体素子１２の
実装された装置外に出てしまうようなことはな
く、これによつて火災が引き起こされたり、また
絶縁シート又は絶縁チユーブ１３の破裂による絶
縁不良が生ずることもなく、従つて該半導体素子
１２の活電部と固定金具５を通じ装置、ケース間
が電気的に接触して絶縁不良となつたり、該ケー
スに触れることにより感電事故が発生することも
あり得ない。

第２図は本考案の他の実施例を示しており、こ
の保護カバー１１′は、半導体素子１２の樹脂モ
ールド部１２ａをその上面を残してほぼ完全に包
囲するように形成されていることを除いては、第
１図の実施例と同様に構成されており、半導体素
子１２の実装や異常時の作用も同様である。

この場合、保護カバー１１′は半導体素子１２
の樹脂モールド部１２ａをその側面の全周に亘つ
て包囲していることから、材料として機械的強度
が高く且つ電気的絶縁性の良好であると共にさら
に熱伝導性の高い樹脂材料を使用すれば、絶縁シ
ート又は絶縁チユーブ１３を省略することも可能
となる。

〔考案の効果〕

以上述べたように、本考案によれば、実装の際
に、放熱面である樹脂モールド部の一側面が放熱
フインに当接せしめられる半導体素子において、
該半導体素子の少なくとも上記放熱面を除いた部
分を包囲するように機械的強度が高く且つ電気的
絶縁性の良好な樹脂材料により形成した保護カバ
ーであつて、絶縁シート又は絶縁チユーブにより
樹脂モールド部の上面及び下面を残してほぼ完全
に包囲された半導体素子に対して該保護カバーを
装着し且つ該半導体素子が放熱フインに当接固定
されるように半導体素子の保護カバーを構成し、
好ましくは該保護カバーの半導体素子の下面に対
向する部分が、該半導体素子のリード部を貫通さ
せる透孔を備えており、さらに好ましくは半導体
素子の樹脂モールド部を、その上面を除いて上記
保護カバーにて完全に包囲するようにしたから、
半導体素子を実装する際、該半導体素子の樹脂モ
ールド部の周囲に、先ず絶縁シート又は絶縁チユ
ーブを巻回させた後、本考案による保護カバーを
装着し、その後、上記半導体素子をその放熱面を
放熱フインに当接させて固定することにより、該
半導体素子の樹脂モールド部は内側に備えられた
絶縁シート又は絶縁チユーブと、その外側に備え
られた保護カバーとによつて保護されることにな
る。

したがつて、異常時に上記半導体素子の樹脂モ
ールド部が破壊した場合でも、この破壊による爆
風や花火によつて絶縁シート又は絶縁チユーブが
破裂したとしても、保護カバーは破裂するような
ことはなく、該半導体素子の樹脂モールド部はま
だ保護カバーによつて覆われていることになるの
で、上記破壊により発生する爆風や火花が外に出
て火災を引き起こしたり、該半導体素子が絶縁不
良となることがない。そのため感電事故が発生す
るおそれもない。

かくして、本考案によれば、異常時に破壊した
場合でも、この破壊による爆風や火花によつて破
裂せしめられないように構成することにより、装
置外に火花が出て火災が発生したり絶縁不良が生
ずることのない、極めて優れた半導体素子の保護
カバーが提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体素子の保護カバー
の一実施例を示す斜視図、第２図は本考案による
他の実施例を示す斜視図である。第３図は従来の
半導体素子の保護カバーの一例を示す斜視図であ
る。 １１……保護カバー、１１ａ……下面、１１ｂ
……透孔、１２……半導体素子、１２ａ……樹脂
モールド部、１２ｂ……リード部、１３……絶縁
シート又は絶縁チユーブ、３……プリント基板、
４……放熱フイン、５……固定金具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実装の際に、放熱面である樹脂モールド部の
   一側面が放熱フインに当接せしめられる半導体
   素子において、該半導体素子の少なくとも上記
   放熱面を除いた部分を包囲するように機械的強
   度が高く且つ電気的絶縁性の良好な樹脂材料に
   より形成されていて、絶縁シート又は絶縁チユ
   ーブにより樹脂モールド部の上面及び下面を残
   してほぼ完全に包囲された半導体素子に対して
   装着された後、該半導体素子が放熱フインに当
   接固定されるように構成されていることを特徴
   とする、半導体素子の保護カバー。 (2) 前記半導体素子の樹脂モールド部の下面に対
   向する部分が、該半導体素子のリード部を貫通
   させる透孔を備えていることを特徴とする、実
   用新案登録請求の範囲第１項に記載の半導体素
   子の保護カバー。 (3) 前記半導体素子の樹脂モールド部を、その上
   面を除いて完全に包囲するように形成されてい
   ることを特徴とする、実用新案登録請求の範囲
   第１項又は第２項に記載の半導体素子の保護カ
   バー。