JPH01104039U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体素子の保護カバー
の一実施例を示す斜視図、第２図は本考案による
他の実施例を示す斜視図である。第３図は従来の
半導体素子の保護カバーの一例を示す斜視図であ
る。 １１……保護カバー；１１ａ……下面；１１ｂ
；透孔；１２……半導体素子；１２ａ……樹脂モ
ールド部；１２ｂ……リード部；１３……絶縁シ
ート又は絶縁チユーブ；３……プリント基板；４
……放熱フイン；５……固定金具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実装の際に、放熱面である樹脂モールド部
   の一側面が放熱フイルに当接せしめられる半導体
   素子において、該半導体素子の少なくとも上記放
   熱面を除いた部分を包囲するように機械的強度が
   高く且つ電気的絶縁性の良好な樹脂材料により形
   成されていて、絶縁シート又は絶縁チユーブによ
   り樹脂モールド部の上面及び下面を残してほぼ完
   全に包囲された半導体素子に対して装着された後
   、該半導体素子が放熱フインに当接固定されるよ
   うに構成されていることを特徴とする、半導体素
   子の保護カバー。 (2) 前記半導体素子の樹脂モールド部の下面に
   対向する部分が、該半導体素子のリード部を貫通
   させる透孔を備えていることを特徴とする、実用
   新案登録請求の範囲第１項に記載の半導体素子の
   保護カバー。 (3) 前記半導体素子の樹脂モールド部を、その
   上面を除いて完全に包囲するように形成されてい
   ることを特徴とする、実用新案登録請求の範囲第
   １項又は第２項に記載の半導体素子の保護カバー
   。