JPH0192177U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0192177U JPH0192177U JP18849087U JP18849087U JPH0192177U JP H0192177 U JPH0192177 U JP H0192177U JP 18849087 U JP18849087 U JP 18849087U JP 18849087 U JP18849087 U JP 18849087U JP H0192177 U JPH0192177 U JP H0192177U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- frame
- utility
- model registration
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面構造図、第
２図は従来型の断面構造図であり、１は金属枠状
体、２は金属ベース絶縁基板、３は充填樹脂、４
は絶縁カラー、５はネジ、６は放熱フイン、７は
金属ケース、８は基板、９は充填樹脂、Ａ，Ｂ，
Ｃは回路部品である。
２図は従来型の断面構造図であり、１は金属枠状
体、２は金属ベース絶縁基板、３は充填樹脂、４
は絶縁カラー、５はネジ、６は放熱フイン、７は
金属ケース、８は基板、９は充填樹脂、Ａ，Ｂ，
Ｃは回路部品である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路部品を固着した金属ベース絶縁基板上
に該回路部品を取り囲むように金属枠状体を載置
し、又前記基板の底面に放熱フインを設け、かつ
前記枠状体は前記基板、及び前記フインと絶縁し
て一体に固定し、前記枠状体内部に樹脂を充填し
たことを特徴とする樹脂封止型回路装置。 (2) 金属枠状体の内側壁に回路部品との電気的
結合部を有する実用新案登録請求の範囲第(1)項
の樹脂封止型回路装置。 (3) 金属枠状体につば部を設け、絶縁材を介し
て該つば部から基板を貫通し、フインにネジ止め
して一体に固定した実用新案登録請求の範囲第(1
)項及び第(2)項の樹脂封止型回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18849087U JPH0192177U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18849087U JPH0192177U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192177U true JPH0192177U (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=31479578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18849087U Pending JPH0192177U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0192177U (ja) |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP18849087U patent/JPH0192177U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0192177U (ja) | ||
| JPS585349U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59112951U (ja) | 絶縁物封止半導体装置 | |
| JPS5827941U (ja) | 樹脂封止型電子機器 | |
| JPH03122550U (ja) | ||
| JPS6448051U (ja) | ||
| JPH01104039U (ja) | ||
| JPS63191805U (ja) | ||
| JPS6083249U (ja) | 集積回路部品 | |
| JPS5989541U (ja) | 高周波電力増幅用集積回路 | |
| JPH0254297U (ja) | ||
| JPS59115660U (ja) | 半導体素子の高耐圧絶縁構造 | |
| JPS58175650U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS61207038U (ja) | ||
| JPS6315056U (ja) | ||
| JPH0215783U (ja) | ||
| JPS587346U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0211341U (ja) | ||
| JPS63142849U (ja) | ||
| JPS63128745U (ja) | ||
| JPS59155746U (ja) | 配線基板を有するヒ−トシンク | |
| JPS5965540U (ja) | インバ−タ装置 | |
| JPS5895640U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61144697U (ja) | ||
| JPS5834509U (ja) | 屋外操作箱 |