JPS6315056U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6315056U JPS6315056U JP1986108999U JP10899986U JPS6315056U JP S6315056 U JPS6315056 U JP S6315056U JP 1986108999 U JP1986108999 U JP 1986108999U JP 10899986 U JP10899986 U JP 10899986U JP S6315056 U JPS6315056 U JP S6315056U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- sealed
- insulating substrate
- package
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Description
第１図は本考案の混成集積回路の断面図、第２
図は従来の混成集積回路の断面図である。 １…パツケージ封入又はモールド封止されたト
ランジスタ、２…導体線（パツケージ又はモール
ドから引き出されたベース、コレクタ、エミツタ
又はゲート、ドレイン、ソース等のリード線）、
３…アルミナ等絶縁基板、４…導体パターン、５
…半田等ロウ材、６…シリコン樹脂等、熱伝導性
の良い樹脂。
図は従来の混成集積回路の断面図である。 １…パツケージ封入又はモールド封止されたト
ランジスタ、２…導体線（パツケージ又はモール
ドから引き出されたベース、コレクタ、エミツタ
又はゲート、ドレイン、ソース等のリード線）、
３…アルミナ等絶縁基板、４…導体パターン、５
…半田等ロウ材、６…シリコン樹脂等、熱伝導性
の良い樹脂。
Claims (1)
- パツケージに封入されたトランジスタ又は、モ
ールド封止されたトランジスタが絶縁基板上に実
装されており、かつ前記トランジスタと前記絶縁
基板との間との空間に熱伝導性の良い樹脂が充填
されていることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986108999U JPS6315056U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986108999U JPS6315056U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315056U true JPS6315056U (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=30986704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986108999U Pending JPS6315056U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315056U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607154A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の冷却装置 |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP1986108999U patent/JPS6315056U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607154A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の冷却装置 |