JPS5832658U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5832658U
JPS5832658U JP12771981U JP12771981U JPS5832658U JP S5832658 U JPS5832658 U JP S5832658U JP 12771981 U JP12771981 U JP 12771981U JP 12771981 U JP12771981 U JP 12771981U JP S5832658 U JPS5832658 U JP S5832658U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
faston terminal
semiconductor device
faston
recorded
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Pending
Application number
JP12771981U
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English (en)
Inventor
有賀　秀和
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のファストン端子構造を有する半導体装置
の断面図、第２図は本考案の実施例によるファストン端
子構造を有する半導体装置の断面図である。 なお図において、１・・・Ｌ字形状外部端子、２・・・
本考案による外部端子、３・・・ファストン端子、４・
・・モールド樹脂（エポキシ）、５・・・Ｗメタライズ
、６・・・半田（ＡｇＰｂＳｎ）、７・・・銅ステム、
８・・・銅板、９・・・セラミック板（絶縁板）、であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ファストン端子構造を有するモールド型半導体装置にお
    いて、モールド樹脂に埋設される部分の前記ファストン
    端子にわん曲部が形成されていることを特徴とする半導
    体装置。
JP12771981U 1981-08-27 1981-08-27 半導体装置 Pending JPS5832658U (ja)

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JP12771981U JPS5832658U (ja) 1981-08-27 1981-08-27 半導体装置

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JP12771981U JPS5832658U (ja) 1981-08-27 1981-08-27 半導体装置

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JPS5832658U true JPS5832658U (ja) 1983-03-03

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ID=29921440

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JP12771981U Pending JPS5832658U (ja) 1981-08-27 1981-08-27 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63273338A (ja) * 1987-04-30 1988-11-10 Olympus Optical Co Ltd 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63273338A (ja) * 1987-04-30 1988-11-10 Olympus Optical Co Ltd 半導体装置

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