JPS5869945U - フアストン端子型樹脂モ−ルド半導体素子 - Google Patents

フアストン端子型樹脂モ−ルド半導体素子

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JPS5869945U
JPS5869945U JP16424881U JP16424881U JPS5869945U JP S5869945 U JPS5869945 U JP S5869945U JP 16424881 U JP16424881 U JP 16424881U JP 16424881 U JP16424881 U JP 16424881U JP S5869945 U JPS5869945 U JP S5869945U
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JP
Japan
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terminal type
semiconductor device
type resin
resin mold
faston terminal
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Pending
Application number
JP16424881U
Other languages
English (en)
Inventor
斉藤　忠義
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の素子構造を示す断面図、第２図は本考案
実施例の半導体素子断面図、である。 なお図において、１・・・・・・絶縁用基板、２・・・
・・・ベース金属、３・・・・・・外囲器用樹脂、４・
・・・・・金属板、５・・・・・・ペレット、６・・・
・・・電極端子、７・・・・・・内部充填用樹脂、８・
・・・・・封止用樹脂、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁用樹脂板と外囲器用樹脂とを一体化した構造を有す
    ることを特徴とするファストン端子型樹脂モールド半導
    体素子。
JP16424881U 1981-11-02 1981-11-02 フアストン端子型樹脂モ−ルド半導体素子 Pending JPS5869945U (ja)

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JP16424881U JPS5869945U (ja) 1981-11-02 1981-11-02 フアストン端子型樹脂モ−ルド半導体素子

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JPS5869945U true JPS5869945U (ja) 1983-05-12

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JP16424881U Pending JPS5869945U (ja) 1981-11-02 1981-11-02 フアストン端子型樹脂モ−ルド半導体素子

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