JPS58189596U - 電子部品の封止構造 - Google Patents

電子部品の封止構造

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JPS58189596U
JPS58189596U JP8615882U JP8615882U JPS58189596U JP S58189596 U JPS58189596 U JP S58189596U JP 8615882 U JP8615882 U JP 8615882U JP 8615882 U JP8615882 U JP 8615882U JP S58189596 U JPS58189596 U JP S58189596U
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JP
Japan
Prior art keywords
sealing structure
electronic components
electronic component
caulking
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP8615882U
Other languages
English (en)
Inventor
利昭 平間
Original Assignee
日立電子株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日立電子株式会社 filed Critical 日立電子株式会社
Priority to JP8615882U priority Critical patent/JPS58189596U/ja
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例を示す断面図である。 １：電子部品、２：はんだ、３：金属ケース、４：リー
ド端子、５：絶縁体、６：プラスチックモールド材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品の封止構造として、内側を薄い金属板をかしめ
    によって封止した後、プラスチックモールドをした２重
    構造の電子部品封止構造。
JP8615882U 1982-06-11 1982-06-11 電子部品の封止構造 Pending JPS58189596U (ja)

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JP8615882U JPS58189596U (ja) 1982-06-11 1982-06-11 電子部品の封止構造

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JP8615882U JPS58189596U (ja) 1982-06-11 1982-06-11 電子部品の封止構造

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JPS58189596U true JPS58189596U (ja) 1983-12-16

Family

ID=30094988

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JP8615882U Pending JPS58189596U (ja) 1982-06-11 1982-06-11 電子部品の封止構造

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