JPS5827941U - 樹脂封止型電子機器 - Google Patents
樹脂封止型電子機器Info
- Publication number
- JPS5827941U JPS5827941U JP12138681U JP12138681U JPS5827941U JP S5827941 U JPS5827941 U JP S5827941U JP 12138681 U JP12138681 U JP 12138681U JP 12138681 U JP12138681 U JP 12138681U JP S5827941 U JPS5827941 U JP S5827941U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic equipment
- encapsulated electronic
- powder
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、従来の樹脂封止型電子機器の縦断面図、第2
図は、本考案の樹脂封止型電子機器の縦断面図、第3図
は、本考案構造と従来構造との放熱効果の比較図である
。 1・・・樹脂ケース、3・・・半導体素子、6・・・プ
リント基板、7・・・フィラー人りエポキシ樹脂、8・
・・放熱板、9・・・フィラー無しエポキシ樹脂、10
・・・長駆縁性粉末。
図は、本考案の樹脂封止型電子機器の縦断面図、第3図
は、本考案構造と従来構造との放熱効果の比較図である
。 1・・・樹脂ケース、3・・・半導体素子、6・・・プ
リント基板、7・・・フィラー人りエポキシ樹脂、8・
・・放熱板、9・・・フィラー無しエポキシ樹脂、10
・・・長駆縁性粉末。
Claims (1)
- 半導体素子等の発熱を伴う電子部品を樹脂ケース内に収
納し、樹脂封止するものにおいて、前記電子部品の放熱
部に熱伝導性、耐絶縁性に優れた珪砂等の粉末を充填し
、さらにこの粉末に樹脂を含浸させて封止したことを特
徴とする樹脂封止型電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12138681U JPS5827941U (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 樹脂封止型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12138681U JPS5827941U (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 樹脂封止型電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5827941U true JPS5827941U (ja) | 1983-02-23 |
Family
ID=29915322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12138681U Pending JPS5827941U (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 樹脂封止型電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5827941U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58177432A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非晶質磁性合金 |
JP2015043433A (ja) * | 2008-01-10 | 2015-03-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 圧電アクチュエータユニット |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5018971A (ja) * | 1973-06-22 | 1975-02-27 | ||
JPS5089871A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-18 | ||
JPS5192064A (ja) * | 1975-02-11 | 1976-08-12 | ||
JPS5512757A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Nec Corp | Semiconductor device manufacturing method |
-
1981
- 1981-08-18 JP JP12138681U patent/JPS5827941U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5018971A (ja) * | 1973-06-22 | 1975-02-27 | ||
JPS5089871A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-18 | ||
JPS5192064A (ja) * | 1975-02-11 | 1976-08-12 | ||
JPS5512757A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Nec Corp | Semiconductor device manufacturing method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58177432A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非晶質磁性合金 |
JP2015043433A (ja) * | 2008-01-10 | 2015-03-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 圧電アクチュエータユニット |
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