JPS5827941U - 樹脂封止型電子機器 - Google Patents

樹脂封止型電子機器

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Publication number
JPS5827941U
JPS5827941U JP12138681U JP12138681U JPS5827941U JP S5827941 U JPS5827941 U JP S5827941U JP 12138681 U JP12138681 U JP 12138681U JP 12138681 U JP12138681 U JP 12138681U JP S5827941 U JPS5827941 U JP S5827941U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
electronic equipment
encapsulated electronic
powder
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP12138681U
Other languages
English (en)
Inventor
弘 小池
小田 正一
Original Assignee
日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5827941U publication Critical patent/JPS5827941U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の樹脂封止型電子機器の縦断面図、第2
図は、本考案の樹脂封止型電子機器の縦断面図、第3図
は、本考案構造と従来構造との放熱効果の比較図である
。 1・・・樹脂ケース、3・・・半導体素子、6・・・プ
リント基板、7・・・フィラー人りエポキシ樹脂、8・
・・放熱板、9・・・フィラー無しエポキシ樹脂、10
・・・長駆縁性粉末。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子等の発熱を伴う電子部品を樹脂ケース内に収
    納し、樹脂封止するものにおいて、前記電子部品の放熱
    部に熱伝導性、耐絶縁性に優れた珪砂等の粉末を充填し
    、さらにこの粉末に樹脂を含浸させて封止したことを特
    徴とする樹脂封止型電子機器。
JP12138681U 1981-08-18 1981-08-18 樹脂封止型電子機器 Pending JPS5827941U (ja)

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JP12138681U JPS5827941U (ja) 1981-08-18 1981-08-18 樹脂封止型電子機器

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JPS5827941U true JPS5827941U (ja) 1983-02-23

Family

ID=29915322

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58177432A (ja) * 1982-04-13 1983-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非晶質磁性合金
JP2015043433A (ja) * 2008-01-10 2015-03-05 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag 圧電アクチュエータユニット

Citations (4)

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JPS5018971A (ja) * 1973-06-22 1975-02-27
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JPS5192064A (ja) * 1975-02-11 1976-08-12
JPS5512757A (en) * 1978-07-13 1980-01-29 Nec Corp Semiconductor device manufacturing method

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