JPS585348U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS585348U
JPS585348U JP9870581U JP9870581U JPS585348U JP S585348 U JPS585348 U JP S585348U JP 9870581 U JP9870581 U JP 9870581U JP 9870581 U JP9870581 U JP 9870581U JP S585348 U JPS585348 U JP S585348U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor device
container
encapsulated semiconductor
semiconductor element
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Pending
Application number
JP9870581U
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English (en)
Inventor
澤島　一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図、第２図
は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・外壁、３・・・
・・・絶縁板、４・・・・・・半導体素子、５・・・・
・・完全硬化性樹脂、６・・曲内部電極、７・・・・・
・ゲル状樹脂、８・・・・・・中空部、９・・・・・・
棚板、１０・・・・・・外部電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板と外壁とにより形成した容器内に半導体素子を収
    容し、容器上部に前記半導体素子の電極を引き出し封止
    樹脂にて封止した半導体装置において、前記半導体素子
    の周囲を半硬化性のゲル状樹脂により囲み、さらにその
    上に中空部を介して完全硬化樹脂を前記容器内に充填し
    て形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP9870581U 1981-07-02 1981-07-02 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS585348U (ja)

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JP9870581U JPS585348U (ja) 1981-07-02 1981-07-02 樹脂封止型半導体装置

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JPS585348U true JPS585348U (ja) 1983-01-13

Family

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6197847U (ja) * 1984-11-30 1986-06-23
JPS6199378U (ja) * 1984-12-04 1986-06-25
JPS6199377U (ja) * 1984-12-04 1986-06-25
JPS62147677A (ja) * 1985-12-23 1987-07-01 三輪精機株式会社 コネクタ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6197847U (ja) * 1984-11-30 1986-06-23
JPS6199378U (ja) * 1984-12-04 1986-06-25
JPS6199377U (ja) * 1984-12-04 1986-06-25
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