JPS5892740U - モ−ルドパツケ−ジタイプ半導体部品の固定構造 - Google Patents

モ−ルドパツケ−ジタイプ半導体部品の固定構造

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JPS5892740U
JPS5892740U JP18622781U JP18622781U JPS5892740U JP S5892740 U JPS5892740 U JP S5892740U JP 18622781 U JP18622781 U JP 18622781U JP 18622781 U JP18622781 U JP 18622781U JP S5892740 U JPS5892740 U JP S5892740U
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JP
Japan
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heat sink
type semiconductor
package type
semiconductor component
fixing structure
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Pending
Application number
JP18622781U
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Inventor
新倉 洋
Original Assignee
富士通電装株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体部品取付構造の断面図、第2図は
本考案に係る半導体部品取付構造の斜視図である。 1・・・・・・放熱板、2・・・・・・絶縁ケース、5
・・間固定具、5a・・・・・・フック、5b・・・・
・・側片部、5c・・・・・・押圧部、6・・・・・・
切欠き。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発熱体を収容したモールド成形絶縁ケースからなる半導
    体部品の放熱板への固定構造において、上記半導体部品
    の固定位置の両側の放熱板に切欠き又は孔を設け、該切
    欠き又は孔に係合するフックを有しかつ上記絶縁ケース
    上面に当接して該絶縁ケースを放熱板側に押圧する弾性
    材からなる固定具により上記半導体部品を放熱板上に固
    定したことを特徴とするモールドパッケージタイプ半導
    体部品の固定構造。
JP18622781U 1981-12-16 1981-12-16 モ−ルドパツケ−ジタイプ半導体部品の固定構造 Pending JPS5892740U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS541370B2 (ja) * 1974-11-13 1979-01-24
JPS554569B2 (ja) * 1977-01-31 1980-01-31

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS541370B2 (ja) * 1974-11-13 1979-01-24
JPS554569B2 (ja) * 1977-01-31 1980-01-31

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