JPS59103452U - モジユ−ル構造 - Google Patents

モジユ−ル構造

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Publication number
JPS59103452U
JPS59103452U JP19578782U JP19578782U JPS59103452U JP S59103452 U JPS59103452 U JP S59103452U JP 19578782 U JP19578782 U JP 19578782U JP 19578782 U JP19578782 U JP 19578782U JP S59103452 U JPS59103452 U JP S59103452U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit element
close contact
metal cover
lower side
Prior art date
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Pending
Application number
JP19578782U
Other languages
English (en)
Inventor
上野　典夫
誠治 加藤
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP19578782U priority Critical patent/JPS59103452U/ja
Publication of JPS59103452U publication Critical patent/JPS59103452U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図から第３図は本考案によるモジュールの一実施例
のそれぞれ平面図、正面図および縦断面図、第４図及び
第５図はヒートシンカのそれぞれ平面図及び正面図、第
６図及び第７図はサポートのそれぞれ正面図及び側面図
である。 １・・・プリント板、２・・・集積回路素子、３・・・
金属−カバー、４・・・外部端子、５・・・ヒートシン
カ、５ａ・・・ヒートシンカの下辺部、５ｂ・・・ヒー
トシンカの。 上辺部、６・・・サポート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント板上に集積回路素子を実装し、金属カバーを取
    り付けて成るモジュールにおいて、下辺部が直線形に形
    成され且つ上辺部が波形に形成された略コの字形の熱良
    導体弾条からなるヒートシンカを集積回路素子に嵌着し
    、ヒートシンカ下辺部が集積回路素子底面に密接し且つ
    ヒートシンカ上辺部の波頭面が金属カバー内面に密接す
    るように構成したことを特徴とするモジュール構造。
JP19578782U 1982-12-28 1982-12-28 モジユ−ル構造 Pending JPS59103452U (ja)

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JP19578782U JPS59103452U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 モジユ−ル構造

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JPS59103452U true JPS59103452U (ja) 1984-07-12

Family

ID=30420342

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JP19578782U Pending JPS59103452U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 モジユ−ル構造

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