JPS60933U - Ｉｃパツケ−ジの取付構造 - Google Patents

Ｉｃパツケ−ジの取付構造

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Publication number
JPS60933U
JPS60933U JP9229283U JP9229283U JPS60933U JP S60933 U JPS60933 U JP S60933U JP 9229283 U JP9229283 U JP 9229283U JP 9229283 U JP9229283 U JP 9229283U JP S60933 U JPS60933 U JP S60933U
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JP
Japan
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package
mounting structure
package mounting
hole
protrusion
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Pending
Application number
JP9229283U
Other languages
English (en)
Inventor
昌弘 中村
Original Assignee
株式会社精工舎
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Publication date
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Publication of JPS60933U publication Critical patent/JPS60933U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるＩＣパッケージの一例を示した底
面図、第２図はその正面図、第３図はプリント基板の一
例を示、した平面図、第４図はＩＣパッケージの他の例
を示した正面図である。 １・・・・・・ＩＣパッケージ、２〜２・・・・・・穴
部、４・・・・・・プリント基板、５・・・・・・突起
、６・・・・・・穴部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＩＣパッケージを取り付けるプリント基板および上記Ｉ
    Ｃパッケージの基板接触面のいずれか一方に位置決め用
    穴部を形成し、他方に上記穴部に嵌合可能な突起を設け
    、この突起を上記穴部に嵌合することによって上記ＩＣ
    パッケージの位置決めを行なうことを特徴とするＩＣパ
    ッケージの取付構造。
JP9229283U 1983-06-16 1983-06-16 Ｉｃパツケ−ジの取付構造 Pending JPS60933U (ja)

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JP9229283U JPS60933U (ja) 1983-06-16 1983-06-16 Ｉｃパツケ−ジの取付構造

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Family

ID=30222451

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