CN111479386A - 印刷电路保护板及usb接口电路板 - Google Patents

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CN111479386A CN201910063104.XA CN201910063104A CN111479386A CN 111479386 A CN111479386 A CN 111479386A CN 201910063104 A CN201910063104 A CN 201910063104A CN 111479386 A CN111479386 A CN 111479386A
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赵亮
符林祥
臧育锋
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Abstract

本发明提供一种印刷电路保护板及USB接口电路板，其包括：基板、第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层分别敷设于基板的相对两表面，基板具有容置腔；过温过流保护元件，置于容置腔内，所述过温过流保护元件上设有第一导电部和第二导电部，且第一导电层与第一导电部电导通，第二导电层与第二导电部电导通。本发明采用将过温过流保护元件埋设在基板内，使其不占用基板的表面空间，缩小印刷电路保护板体积。

Description

印刷电路保护板及USB接口电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路中的保护板技术领域，特别是涉及一种印刷电路保护板及USB接口电路板。
背景技术
随着使用数据传输和充电接口的各种外围电子器件的发展，人们在日常生活中越来越频繁的用到各种数据线。然而，随着各种大电流电子器件的出现，充电电流越来越大，充电次数越来越频繁，各种数据线接口的插拔次数也越来越多，这使得各种数据线及与之相连接的电子设备可能会出现无法承受大的故障电流和发热而烧毁的隐患。目前，各种数据线没有采用有效的保护方式来应对这一隐患，因此一旦发生故障，将会导致严重后果。因此，在数据线接口部位安装具有过流及过热保护功能的元件可以使电子产品在数据传输和充电过充中更加安全。
申请号：200620052388.0该实用新型公开了一种RS-485通信接口保护电路，包括分别串接于RS-485通信接口A、B数据线上的压敏电阻，A、B数据线之间并接瞬态电压抑制器，A、B数据线与地之间分别并接稳压二极管。该实用新型中的瞬态电压抑制器在热敏电阻还没有起到保护作用时先起到保护的作用，为瞬态电流提供通路，使通信电路不会因为超额电压而击穿或超额电流而过热烧毁。
但是通信电路板中的接头保护板其空间极度狭小，为实现连接器功能并满足高性能散热设计，防止元件之间相互影响，接头保护板上各元件的空间排布越来越困难，因此，需要一种体积小、且具有热保护功能的接头保护板。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种印刷电路保护板及USB接口电路板，用于解决现有技术中印刷电路保护板板面空间有限、难以进行热保护设计的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种印刷电路保护板，其包括：
基板、第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层分别敷设于基板的相对两表面，基板具有容置腔；
过温过流保护元件，置于容置腔内，过温过流保护元件上设有第一导电部和第二导电部；
且第一导电部与第一导电层电导通，第二导电部与第二导电层电导通。
优选的，所述过温过流保护元件为IC保护器、熔断式保护器、breaker保护器或者PTC保护器。
优选的，所述容置腔为由基板自身材料围成的密闭腔体。
优选的，所述第一导电部和第二导电部分别位于所述过温过流保护元件的相对两表面上，且所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部均通过导电盲孔电导通。
优选的，所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部分别通过多个所述导电盲孔电导通。
优选的，所述第一导电部和第二导电部分别位于所述过温过流保护元件的相对两表面上、且两者均具有非对称避空区，在所述印刷电路保护板上对应所述非对称避空区处设置导电通孔，其中一导电通孔将所述第一导电层仅与第一导电部导通，另一导电通孔将所述第二导电层仅与第二导电部导通。
优选的，所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部均通过电接触导通。
本发明还提供一种USB接口电路板，所述USB接口电路板包括基板、以及设于基板上的v-bus线和Gnd线，对应v-bus线和/或Gnd线处的电路板具有如上所述的印刷电路保护板的结构，其中，所述第一导电层和第二导电层为v-bus线或Gnd线，与v-bus线或Gnd线相对应的基板内埋设所述过温过流保护元件。
优选的，所述USB接口电路板包括多条v-bus线和Gnd线，其中至少一条v-bus线和/或至少一条Gnd线上串联有所述过温过流保护元件。
如上所述，本发明的印刷电路保护板及USB接口电路板，具有以下有益效果：采用将过温过流保护元件埋设在基板内，使其不占用基板的表面空间，缩小印刷电路保护板体积，改善印刷电路保护板热设计的功能，同时节约了制造成本。
附图说明
图1显示为本发明的印刷电路保护板的一实施例示意图。
图2显示为本发明的印刷电路保护板的第二实施例示意图。
图3显示为本发明的印刷电路保护板的第三实施例示意图。
图4显示为本发明的印刷电路保护板的第四实施例示意图。
图5显示为本发明的印刷电路保护板中基板一实施例图。
元件标号说明
11 第一导电层
12 基板
121 容置腔
13 第二导电层
2 过温过流保护元件
21 第一导电部
22 导电复合材料基层
23 第二导电部
31 导电盲孔
32 导电通孔
33 电气触点
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图中所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
如图1至图4所示，本发明提供一种印刷电路保护板，其包括：
基板12、第一导电层11和第二导电层13，第一导电层11和第二导电层13分别敷设于基板12的相对两表面，见图5所示，基板12具有容置腔121；
过温过流保护元件2，置于容置腔121内，所述过温过流保护元件2上设有第一导电部21和第二导电部23，且第一导电层11与第一导电部21电导通，第二导电层13与第二导电部23电导通。
本发明使过温过流保护元件2电气串联在印刷电路保护板的第一导电层11和第二导电层13之间，它可以在电流异常及接口温度过高时及时截断电流，直至故障被解除，从而保护电子设备和线路；另外，采用在基板12内埋设过温过流保护元件2，使其不占用基板12的表面空间，缩小印刷电路保护板体积，改善印刷电路保护板热设计的功能，同时节约了制造成本。
本实施例中的过温过流保护元件2可以为IC保护器、熔断式保护器、breaker保护器或者PTC保护器，但不限于此，其只需能实现过温过流保护即可。其中，PTC保护器其为分层结构，中间的为：具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层22，导电复合材料基层22有相对的上下表面；上述第一导电部21置于导电复合材料基层的上表面；上述第二导电部23置于导电复合材料基层的下表面；本实施例中将位于导电复合材料基层22的上下表面的两个电极即第一导电部21、第二导电部23由印刷电路保护板上的导电层直接引出到印刷电路保护板的功能电路中去。
为确保过温过流保护元件的使用性，避免其与印刷电路保护板上的其他元件产生干涉，本实施例中容置腔121为由基板自身材料围成的密闭腔体，也就是说，上述过温过流保护元件2由基板12全包围。
为实现上述导电部和导电层的电导通，其可采用接触式、焊接式、通孔电镀导通式和盲孔电镀导通式等方式实现。
见图1所示的实施例一中，本实施例中第一导电部21和第二导电部23分别位于所述过温过流保护元件2的相对两表面上，且所述第一导电层11与第一导电部21、所述第二导电层13与第二导电部23均通过导电盲孔31电导通。导电盲孔结构简单，无需介质材料。更进一步的，为提高导电部和导电层间的电气导通性，见图2所示的实施例二中，本实施例中第一导电层11与第一导电部21、所述第二导电层13与第二导电部23分别通过多个所述导电盲孔31电导通。
见图3所示的实施例三中，上述第一导电部21和第二导电部23分别位于所述过温过流保护元件2的相对两表面上、且两者均具有非对称避空区，在所述印刷电路保护板上对应所述非对称避空区处设置导电通孔32，其中一导电通孔32将所述第一导电层11仅与第一导电部21导通，另一导电通孔32将所述第二导电层13仅与第二导电部23导通。本实施例中的非对称避空区指的是：过温过流保护元件上对应第一导电部21、第二导电部21的表面上具有非导电区，通过非导电区的设置，可便于加工导电通孔32，使过温过流保护元件2串联在第一导电层11和第二导电层13之间。
见图4所示的实施例四中，在上述第一导电层11和第二导电层13面向第一导电部21、第二导电部23的表面设置电气触点33，通过焊接一电气触点33与第一导电部21或第二导电部23电接触导通，实现将过温过流保护元件2串联在第一导电层11和第二导电层13之间。上述导电层和导电部的导通其不限于设置电气触点，其也通过两者直接接触实现导通。
本发明还提供一种USB接口电路板，USB接口电路板包括基板12、以及设于基板12上的v-bus线和Gnd线，对应v-bus线和/或Gnd线处的电路板具有如上所述的印刷电路保护板的结构，其中，所述第一导电层11和第二导电层12为v-bus线或Gnd线，与v-bus线或Gnd线相对应的基板12内埋设所述过温过流保护元件2。本实施例将上述带过温过流保护元件2的印刷电路保护板结构应用至USB接口电路板中，提高USB接口电路板的过流过热保护性，且过温过流保护元件2埋设设置，满足USB接口电路板体积小、表面元件多的设计。
USB接口电路板包括多条v-bus线和Gnd线，其中至少一条v-bus线和/或至少一条Gnd线串联上述过温过流保护元件2。如上述过温过流保护元件2可埋设在对应v-bus线的基板中，即过温过流保护元件2串联在v-bus线上；也可以埋设在对应Gnd线的基板中，即过温过流保护元件2串联在Gnd线上；或者上述过温过流保护元件2可根据需要埋设多个，使v-bus线和Gnd线上均串联一个过温过流保护元件2。
综上所述，本发明的印刷电路保护板及USB接口电路板，采用将过温过流保护元件埋设在基板内，使其不占用基板的表面空间，缩小印刷电路保护板体积，改善印刷电路保护板热设计的功能，同时节约了制造成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种印刷电路保护板，其特征在于，包括：
基板、第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层分别敷设于基板的相对两表面，基板具有容置腔；过温过流保护元件，置于容置腔内，过温过流保护元件上设有第一导电部和第二导电部；且第一导电部与第一导电层电导通，第二导电部与第二导电层电导通。
2.根据权利要求1所述的印刷电路保护板，其特征在于：所述过温过流保护元件为IC保护器、熔断式保护器、breaker保护器或者PTC保护器。
3.根据权利要求1所述的印刷电路保护板，其特征在于：所述容置腔为由基板自身材料围成的密闭腔体。
4.根据权利要求1所述的印刷电路保护板，其特征在于：所述第一导电部和第二导电部分别位于所述过温过流保护元件的相对两表面上，且所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部均通过导电盲孔电导通。
5.根据权利要求4所述的印刷电路保护板，其特征在于：所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部分别通过多个所述导电盲孔电导通。
6.根据权利要求1所述的印刷电路保护板，其特征在于：所述第一导电部和第二导电部分别位于所述过温过流保护元件的相对两表面上、且两者均具有非对称避空区，在所述印刷电路保护板上对应所述非对称避空区处设置导电通孔，其中一导电通孔将所述第一导电层仅与第一导电部导通，另一导电通孔将所述第二导电层仅与第二导电部导通。
7.根据权利要求1所述的印刷电路保护板，其特征在于：所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部均通过电接触导通。
8.一种USB接口电路板，其特征在于：所述USB接口电路板包括基板、以及设于基板上的v-bus线和Gnd线，对应v-bus线和/或Gnd线处的电路板具有如权利要求1至权利要求7任一项所述的印刷电路保护板的结构，其中，所述第一导电层和第二导电层为v-bus线或Gnd线，基板内埋设的所述过温过流保护元件将v-bus线或Gnd线连接导通。
9.根据权利要求8所述的USB接口电路板，其特征在于：所述USB接口电路板包括多条v-bus线和Gnd线，其中至少一条v-bus线和/或至少一条Gnd线上串联有所述过温过流保护元件。
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