CN203814038U - 一种过电流及过热保护的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种过电流及过热保护的电路板，包括PTC热敏电阻、增强层、金属连接体及线路图形；所述热敏电阻由PTC基材及覆于PTC基材上下表面的导电层组成；在两导电层上分别形成增强层，在增强层上分别印刷线路图形而形成电路；PTC热敏电阻通过金属连接体串联安装在该电路中。本实用新型以PTC热敏电阻为基体，节约了基材，且减小印刷电路板的尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是指一种过电流及过热保护的电路板。
背景技术
现有技术中，印刷电路板主要由线路与图面、介电层、导孔及防焊油墨等组成，其主要以绝缘板为基材。制成最终产品时，在印刷电路板上安装集成电路、晶体管、二极管及被动元件（也称无源器件）等电子元器件构成对应功能，起到传输和转化电能或传递和处理信号等作用。
PTC热敏电阻作为一种典型具有温度敏感性的被动元件，常常被串联安装在印刷电路板上对电路进行过电流或过热保护。通常的做法为：在PTC热敏电阻基体两侧覆铜箔而形成上表面导电层及下表面导电层，上表面导电层及下表面导电层通过引线将PTC热敏电阻串联在印刷电路板上的电路中。
然而，由于PTC热敏电阻会在印刷电路板上占据一定的位置和空间，而且，电流越大，过热保护的区域占据的位置和空间越大，使得印刷电路板的尺寸变大，不利于电子设备的小型化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种过电流及过热保护的电路板，以PTC热敏电阻为基体，节约了基材，且减小印刷电路板的尺寸。
为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：
一种过电流及过热保护的电路板，包括PTC热敏电阻、增强层、金属连接体及线路图形；所述热敏电阻由PTC基材及覆于PTC基材上下表面的导电层组成；在两导电层上分别形成增强层，在增强层上分别印刷线路图形而形成电路；PTC热敏电阻通过金属连接体串联安装在该电路中。
所述两导电层为金属铜箔，厚度为10-70微米。
所述两导电层的表面为粗糙表面。
所述线路图形通过热压合结合在一起。
所述金属连接体为金属化的通孔、盲孔或半圆孔。
所述PTC热敏电阻设置为一层。
所述PTC热敏电阻设置为多层，多层PTC热敏电阻之间通过金属连接体形成并联结构；在最上层PTC热敏电阻的上表面导电层上形成增强层，该增强层上形成线路图形；在最底层PTC热敏电阻的下表面导电层上形成增强层，该增强层上形成线路图形；所述多层PTC热敏电阻并联之后通过金属连接体串联接入电路中。
所述增强层为树脂与玻璃纤维的复合材料。
采用上述方案后，本实用新型直接在PTC基材两侧表面分别形成线路图形而形成电路，PTC热敏电阻通过金属连接体串联安装在电路中起到过电流及过热保护的作用；线路图形之间通过金属连接体进行电气连接形成更多的导电通路以满足复杂电路要求。因此，本实用新型以PTC热敏电阻为基体，将线路图形制作在带有PTC热敏电阻的电路板表面，并使PTC热敏电阻串联在电路中，不仅节约了基材，还能有效的减小印刷电路板的尺寸，实现电子设备的小型化。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例剖视图；
图2是本实用新型第一实施例线路图形示意图；
图3是本实用新型第二实施例剖视图；
图4是本实用新型第三实施例剖视图；
图5是本实用新型第四实施例剖视图。
标号说明
PTC热敏电阻1 PTC基材11
上表面导电层12 下表面导电层13
PTC热敏电阻1’ PTC基材11’
上表面导电层12’ 下表面导电层13’
增强层2 上表面线路图形31
下表面线路图形32 输入端311
输出端312 金属连接体（4、5、7 ）
功能元件6 第一内线路层81
第二内线路层82。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细描述。
本实用新型揭示一种过电流及过热保护的电路板，包括PTC热敏电阻、增强层、金属连接体及线路图形；所述热敏电阻由PTC基材及覆于PTC基材上下表面的导电层组成；在两导电层上分别形成增强层，在增强层上分别印刷线路图形而形成电路；PTC热敏电阻通过金属连接体串联安装在该电路中。所述两导电层为金属铜箔，厚度为10-70微米。所述两导电层的表面为粗糙表面。所述线路图形通过热压合结合在一起。所述金属连接体为金属化的通孔、盲孔或半圆孔。所述PTC基材包括PTC热敏陶瓷及聚合物与炭黑、镍粉、金粉、银粉、碳化钛、碳化钨、碳化硅等复合的PTC热敏半导电材料。
参阅图1及图2所示，本实用新型揭示的一种过电流及过热保护的电路板第一实施例，包括PTC热敏电阻1、增强层2、上表面线路图形31及下表面线路图形32。
所述热敏电阻1由PTC基材11及覆于PTC基材11上下表面的上表面导电层12及下表面导电层13组成。在上表面导电层12及上表面导电层13上分别形成增强层2，在增强层2上分别印刷上表面线路图形31、下表面线路图形32而形成电路；PTC热敏电阻1通过金属连接体（4、5）串联安装在该电路中。
结合上表面线路图形31示例说明PTC热敏电阻1在电路中的串联安装。图2中上表面线路图形31的输入端311通过金属连接体4与PTC热敏电阻1下表面导电层13电气连接，而表面线路图形31的输出端312通过另一金属连接体5与PTC热敏电阻1上表面导电层12电气连接，这样PTC热敏电阻1就被串联在电路中，为功能元件6提供过电流及过热保护。本实用新型所示的线路图面并非绝对限定，而可根据实际需求改变进行等效应用。本实施例中所述PTC热敏电阻1设置为一层。
如图3所示，本实用新型揭示的一种过电流及过热保护的电路板第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：所述PTC热敏电阻1设置为多层（图中只显示两层结构），PTC热敏电阻1及PTC热敏电阻1’， 同样，所述热敏电阻1’由PTC基材11’及覆于PTC基材11’上下表面的上表面导电层12’及下表面导电层13’组成。
其中，PTC热敏电阻1的下表面导电层13通过增强层2与另一PTC热敏电阻1’的上表面导电层12’连接。在最上层PTC热敏电阻1的上表面导电层12上形成增强层2，该增强层2上形成上表面线路图形31。在最底层PTC热敏电阻1’的下表面导电层13’上形成增强层2，该增强层2上形成下表面线路图形32。
PTC热敏电阻1的上表面导电层12与另一PTC热敏电阻1’的上表面导电层12’通过金属连接体5进行电气连接，PTC热敏电阻1的下表面导电层13与最底层PTC热敏电阻1’的下表面导电层13’通过另一金属连接体4进行电气连接，使得多层PTC热敏电阻（1、1’）之间形成并联结构。最终，并联后的PTC热敏电阻（1、1’）通过金属联接体（4、5）串联在电路中起到过电流及过热保护作用。线路图形之间通过金属连接体进行电气连接形成更多的导电通路以满足复杂电路的要求。
如图4所示，本实用新型揭示的一种过电流及过热保护的电路板第三实施例，与第一实施例的不同之处在于：在PTC热敏电阻1上表面导电层12与上表面线路图形31之间还形成第一内线路层81，同时，在下表面导电层13与下表面线路图形32之间还形成第二内线路层82；金属连接体7不与PTC热敏电阻1形成电气连接，而将上表面线路图形31、下表面线路图形32、第一内层线路层81及第二内层线路层82电气连接起来，形成更多的导电通路以满足复杂电路的要求。
如图5所示，本实用新型揭示的一种过电流及过热保护的电路板第四实施例，与第三实施例的不同之处在于：所述PTC基材1设置为多层（图中只显示两层结构）。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
Claims (8)
1.一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：包括PTC热敏电阻、增强层、金属连接体及线路图形；所述热敏电阻由PTC基材及覆于PTC基材上下表面的导电层组成；在两导电层上分别形成增强层，在增强层上分别印刷线路图形而形成电路；PTC热敏电阻通过金属连接体串联安装在该电路中。
2.如权利要求1所述的一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：所述上表面导电层及下表面导电层为金属铜箔，厚度为10-70微米。
3.如权利要求1所述的一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：所述上表面导电层及下表面导电层的表面为粗糙表面。
4.如权利要求1所述的一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：所述线路图形通过热压合结合在一起。
5.如权利要求1所述的一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：所述金属连接体为金属化的通孔、盲孔或半圆孔。
6.如权利要求1所述的一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：所述PTC热敏电阻设置为一层。
7.如权利要求1所述的一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：所述PTC热敏电阻设置为多层，多层PTC热敏电阻之间通过金属连接体形成并联结构；在最上层PTC热敏电阻的上表面导电层上形成增强层，该增强层上形成线路图形；在最底层PTC热敏电阻的下表面导电层上形成增强层，该增强层上形成线路图形；所述多层PTC热敏电阻并联之后通过金属连接体串联接入电路中。
8.如权利要求1所述的一种过电流及过热保护的电路板，其特征在于：所述增强层为树脂与玻璃纤维的复合材料。
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| CN114143956A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-03-04 | 华为技术有限公司 | 封装结构及其制备方法、封装模组和电子装置 |
| CN115066095A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-09-16 | 杭州新三联电子有限公司 | 一种嵌入式电路板及其制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN111479386A (zh) * | 2019-01-23 | 2020-07-31 | 上海神沃电子有限公司 | 印刷电路保护板及usb接口电路板 |
| CN114143956A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-03-04 | 华为技术有限公司 | 封装结构及其制备方法、封装模组和电子装置 |
| CN115066095A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-09-16 | 杭州新三联电子有限公司 | 一种嵌入式电路板及其制备方法 |
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