JPS58193441U - 温度ヒユ−ズ取付構造 - Google Patents

温度ヒユ−ズ取付構造

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JPS58193441U
JPS58193441U JP8922382U JP8922382U JPS58193441U JP S58193441 U JPS58193441 U JP S58193441U JP 8922382 U JP8922382 U JP 8922382U JP 8922382 U JP8922382 U JP 8922382U JP S58193441 U JPS58193441 U JP S58193441U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature fuse
mounting structure
heat generating
wiring board
printed wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP8922382U
Other languages
English (en)
Inventor
坂上　博信
矢野尾　脩
Original Assignee
松下電工株式会社
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Publication date
Application filed by 松下電工株式会社 filed Critical 松下電工株式会社
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Publication of JPS58193441U publication Critical patent/JPS58193441U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の斜視図、第２図は同上の側面図、第３
図は本考案−実施例の斜視図、第４図は同上のリード線
を伸ばした状態の一部破断斜視図、第５図は同上の正面
図、第６図は同上の配置位置を変えた場合の正面図であ
り、１は温度ヒユーズ、２は発熱部品、３はプリント配
線板、５はリード線、６は非発熱部品、７は絶縁チュー
ブを示す。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）プリント配線板に装着された発熱部品の発熱を検
    出する温度ヒユーズのプリント配線板への取付構造であ
    って、発熱部品近傍に位置する温度ヒユーズから延出さ
    れたプリント配線板との接続取付用のリード線が発熱部
    品と離れた位置においてプリント配線板に屈曲状態で接
    続され、この接続部と発熱部品との間には非発熱部品が
    配設されている温度ヒユーズ取付構造。
  2. （２）温度ヒユーズは一対の発熱部品間に保持されてい
    る実用新案登録請求の範囲第１項記載の温度ヒユーズ取
    付構造。
  3. （３）　　温度ヒユーズは一対の発熱部品とプリント配
    線板の一面とで挾持されている実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の温度ヒユーズ取付構造。
  4. （４）温度ヒユーズのリード線は絶縁チューブで被覆さ
    れたものである実用新案登録請求の範囲第１項記載の温
    度ヒユーズ取付構造。
JP8922382U 1982-06-15 1982-06-15 温度ヒユ−ズ取付構造 Pending JPS58193441U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014067764A (ja) * 2012-09-25 2014-04-17 Murata Mfg Co Ltd 回路装置とその製造方法

Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5714340B2 (ja) * 1974-02-26 1982-03-24

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