CN101534624B - 散热器组合 - Google Patents

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Abstract

一种散热器组合,其包括一散热器及一粘接于散热器上的温度传感器,该散热器组合还包括一固定装置,该固定装置固定于散热器上并弹性抵压所述温度传感器。采用此种结构的散热器组合不但实现温度传感器与散热器紧密接触,保证温度传感器对发热元件温度检测的可靠性,而且安装此种结构固定温度传感器无需采用夹具定位,节省制造成本。

Description

散热器组合
技术领域
本发明涉及一种散热器组合,特别是指一种具有固定装置用以固定其温度传感器的散热器组合。
背景技术
众所周知,中央处理器(CPU)为电脑系统的核心部件,当电脑运行时,中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为及时监测到中央处理器的温度,常用温度传感器对其进行实时检测,一旦温度过高就启动保护措施,以保护中央处理器不被损坏。请参考图1,一散热器20b贴置于中央处理器40b表面,以对该中央处理器40b进行散热,一温度传感器30b贴设于散热器20b底部一侧且靠近中央处理器40b。为将温度传感器30b固定至散热器20b上,通常采用导热胶水、导热膏或导热胶片等导热材料将温度传感器30b粘接在散热器20b的方法来实现温度传感器30b的固定,但在实际使用中由于导热材料老化的问题,致使温度传感器30b和散热器20b接触不紧密甚至脱离接触,导致不能持续准确检测中央处理器40b的温度变化。
此外,在制造组装散热器20b过程中,完成通过导热胶水等导热材料将温度传感器30b粘接在散热器20b后,需要用专门的夹具将温度传感器30b暂时夹持在散热器20b上,待导热材料硬化,温度传感器30b牢固地粘接在散热器20b之后,才可取下夹具。但是,在等待导热材料硬化过程中,夹具需一直保持将温度传感器30b夹持在散热器20b的状态,而不能立即投入到下轮的生产制程中,其有效利用率低下。另外,由于夹具需额外单独制作,增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种散热器组合,其具有将一温度传感器稳固地固定在一散热器上的固定装置。
一种散热器组合,其包括一散热器及一粘接于散热器上的温度传感器,该散热装置组合还包括一固定装置,该固定装置固定于散热器并弹性抵压该温度传感器。
与现有技术相比,采用此种固定装置实现了温度传感器与散热器的紧密接触,确保导热材料老化后温度传感器仍然能够固定在散热器上,保证温度传感器对发热元件温度检测的可靠性。另外,直接采用固定装置取代专门的夹具固定温度传感器,节约了制造成本。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是与本发明散热器组合相关的现有技术的组合图。
图2是本发明散热器组合第一实施例的立体分解图。
图3是本发明散热器组合第一实施例的组合图,此时弹片处于打开位置。
图4是本发明散热器组合第一实施例的组合图,此时弹片处于卡合位置。
图5是图4散热器组合的一个前视图。
图6是本发明散热器组合第二实施例的立体分解图。
图7是本发明散热器组合第二实施例的组合图。
具体实施方式
请参阅图2,本发明的散热器组合是用于对电子元件,如CPU(图未示)散热,其包括一散热器20、一贴设于该散热器20的温度传感器30及将该温度传感器30固定于该散热器20的一固定装置10。本发明第一实施例中温度传感器30与固定装置10采用弹片扣合的方式固定。
该散热器20由导热性良好的金属材料制成,其包括一矩形基座22及形成于该基座22上的若干平行鳍片24。该基座22包括一矩形板体(图未标)及自该板体顶部相对两侧水平向外延伸的二矩形水平板(图未标)。基座22顶面中部涂一层薄的导热介质220,用以和电子元件接触将其产生的热量传导至散热器20的鳍片24上。这些鳍片24形成于基座22的板体的底面并延伸至二水平板,以增大散热器20的散热面积。在鳍片24相对两端靠近其周缘处切掉部分鳍片24形成四沟槽26,以方便螺钉28穿过散热器20而将散热器20固定至电子元件上。
该固定装置10包括一固定在散热器20上的固定件12、一端与固定件12枢接的弹片14、一固定在散热器20上并与弹片14另一端卡接的扣片16及三个分别将固定件12及扣片16固定在散热器20上的锁固件18。在本发明中锁固件18可以是螺钉也可以是铆钉。
该固定件12固设于温度传感器30的相对一侧,其包括一固定部122、一沿该固定部122一端垂直向上回弯形成的二空心圆柱状的枢接部126及一容置于枢接部126内的轴杆127。固定部122呈平板状,其中部开设二定位孔123,供二锁固件18穿过以将该固定部122螺锁于散热器20上。二枢接部126之间形成一容置空间以容置弹片14相应的一端。
该弹片14包括一弹性抵压部(图未标)及一沿抵压部朝向固定件12的一端向下卷曲形成的枢接部144。该枢接部144收容于固定件12二枢接部126之间的容置空间内。抵压部中央形成一呈弧状的凸出部146,以与温度传感器30的顶面接触。该抵压部还包括形成于凸出部146相对两侧的二臂部148,该二者相对向上倾斜设置,且二者之间形成一略小于180度的内角,以产生足够弹力。弹片14于其远离枢接部144的一端开设一方形卡孔149。该弹片14的枢接部144卡设于固定件12的枢接部126中间,此时弹片14的枢接部144与固定件12的枢接部126的轴线沿固定件12的轴杆127方向配置在同一直线上。固定件12的轴杆127插入弹片14的枢接部144与固定件12的枢接部126内,构成一枢接的铰链结构,实现固定件12与弹片14的旋转连接。
固定装置10的扣片16固设于温度传感器30的相对另一侧,其包括一固定于散热器20的安装部162、自安装部162的靠近弹片14的一端向上弯折的支撑部166及自支撑部166顶端向下弯折形成的卡钩164。安装部162中央设有一圆形定位孔163,供锁固件18穿过而将扣片16固定于散热器20上。支撑部166的高度与弹片14的枢接部144及固定件12的枢接部126到散热器20顶部的距离大体相等。卡钩164用于穿入弹片14的卡孔149内,以对弹片14的一端进行限位。扣片16的安装部162及支撑部166的宽度与弹片14的宽度大致相等,卡钩164的宽度略小于卡孔149的宽度。固定件12、弹片14、扣片16均由有弹性的金属薄片制成,此外,还可使用其它弹性材料,如塑料。
请同时参照图3、图4和图5,散热器组合组装时,固定装置10的三个锁固件18分别插入固定件12的定位孔123和扣片16的定位孔163内将固定件12及扣片16锁固在散热器20上;之后将弹片14的枢接部144设置于固定件12的枢接部126内,再将轴杆127插入枢接部126及枢接部144中;此时弹片14的抵压部与扣片16尚未扣合,即弹片14处于开启状态;接着,通过导热胶水将温度传感器30粘接在散热器20基座22靠近导热胶220的位置处,且位于弹片14下方;将弹片14由开启位置移至卡合位置,即弹片14的抵压部绕固定件12的轴杆127向靠近温度传感器30的方向转动,对温度传感器30施加一弹性力,使温度传感器30紧贴在散热器20的基座22顶面,直至扣片16的卡钩164卡接在弹片14的卡孔149内;此时弹片14处于扣合状态,且弹片14的弧形凸出部146紧紧抵压于温度传感器30的顶面。
图6和图7示出了本发明第二实施例,该散热器组合包括一散热器20a,温度传感器30a,及将温度传感器30a固定于散热器20a上的固定装置10a,其中散热器20a及温度传感器30a与第一实施例的散热器20及温度传感器30完全相同,不同之处为固定装置10a,本发明第二实施例的固定装置10a包括一与温度传感器30a弹性接触的弹片14a及二将弹片14a固定在散热器20a上的锁固件18a。该固定装置10a的弹片14a一体成形,其包括一拱形的凸出部146a及自该凸出部146a两端水平延伸的二臂部148a。该凸出部146a较第一实施例中的凸出部146的弧长长,即该凸出部146a完全包覆住温度传感器30a的表面轮廓设置。二水平臂部148a各自在其中央设有一定位孔123a,二锁固件18a分别穿过该二定位孔123a将弹片14a固定在散热器20a的基座22a上。
本发明的温度传感器30、30a与散热器20、20a之间可以使用导热胶、导热胶水或导热胶片等材料,以提高温度传感器30、30a测温准确性。
与现有技术相比,本发明的散热器组合采用固定装置10、10a对贴设于散热器20、20a上的温度传感器30、30a进行固定,实现对温度传感器30、30a的双重保障。即使因导热胶水老化而无法有效地粘接温度传感器30、30a,固定装置10、10a仍旧可以抵压住温度传感器30、30a而使其与散热器20、20a紧密接触。此外,直接采用本发明的固定装置10、10a固定温度传感器30、30a,相比单独采用导热胶水固定温度传感器30、30a,可省去定位夹具,降低生产成本。

Claims (8)

1.一种散热器组合,其包括一散热器及贴设于散热器的一温度传感器,其特征在于:该散热器组合还包括一固定装置,该固定装置固定于散热器上并弹性抵压所述温度传感器,所述固定装置包括一固定于散热器上并抵压温度传感器的弹片,该弹片对温度传感器施加一弹性力,使温度传感器紧贴在散热器上。
2.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:所述弹片包括一与温度传感器接触的凸出部及自凸出部两端延伸的二臂部。
3.如权利要求2所述的散热器组合,其特征在于:所述二臂部水平延伸,二锁固件穿过所述臂部将弹片固定至散热器上。
4.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:所述固定装置进一步包括一固定件,所述弹片枢接于固定件上。
5.如权利要求4所述的散热器组合,其特征在于:该固定件包括一固定于散热器上的固定部、一沿固定部一端向上回弯的空心枢接部及一容置于枢接部的轴杆。
6.如权利要求4所述的散热器组合,其特征在于:该弹片包括一抵压温度传感器的弹性抵压部及一沿抵压部一端向下回弯的枢接部,所述轴杆依次穿固定件及弹片的枢接部以使固定件与弹片枢接。
7.如权利要求6所述的散热器组合,其特征在于:所述弹片的抵压部包括一与温度传感器接触的凸出部及形成于该凸出部两侧的臂部,该二臂部相对向上倾斜设置,且二者之间的内角略小于180度,以产生足够弹力。
8.如权利要求4至7任一项所述的散热器组合,其特征在于:所述固定装置还包括一固设于散热器的扣片,该扣片末端弯折出一与弹片卡扣的卡钩。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5391776B2 (ja) * 2009-03-27 2014-01-15 富士通株式会社 ヒートシンク
CN102235914B (zh) * 2010-04-30 2013-02-20 台达电子工业股份有限公司 温度感测模块及其辅助固定座体
CN102288314B (zh) * 2011-08-15 2013-03-27 北京时代科技股份有限公司 柱形温度检测装置固定片
JP5737252B2 (ja) * 2012-09-25 2015-06-17 株式会社村田製作所 回路装置とその製造方法
US10309452B2 (en) * 2014-09-30 2019-06-04 Aktiebolaget Skf Cylindrical bearing with thermally conductive members
CN105352616B (zh) * 2015-11-26 2019-09-20 珠海格力电器股份有限公司 固定结构、热水器及空调器
US11041663B2 (en) 2017-03-15 2021-06-22 Lg Electronics Inc. Refrigerator
WO2018169328A1 (ko) * 2017-03-15 2018-09-20 엘지전자 주식회사 냉장고
US10491006B2 (en) * 2017-10-17 2019-11-26 Htc Corporation Hand-held apparatus and method for power charging management thereof
KR102084106B1 (ko) * 2018-03-09 2020-03-03 엘지전자 주식회사 냉장고
FR3096763B1 (fr) * 2019-05-27 2023-05-12 Valeo Systemes Thermiques Radiateur électrique de véhicule automobile équipé d’un dispositif de mesure de température
CN110487437B (zh) * 2019-07-10 2021-08-24 深圳市虹鹏能源科技有限责任公司 集成温度监控系统
KR102425406B1 (ko) * 2019-09-11 2022-07-27 주식회사 경동나비엔 온도센서 고정용 브라켓, 이를 포함하는 열교환기 및 동파방지를 위해 이를 이용하는 물 가열기
CN111885895B (zh) * 2020-08-07 2021-10-08 珠海格力电器股份有限公司 散热器、散热方法、示教器和散热系统
CN112082665A (zh) * 2020-08-25 2020-12-15 新华三技术有限公司 一种测温组件和测温系统
CN113377181B (zh) * 2021-06-17 2022-08-23 珠海市精实测控技术有限公司 一种自动恒压散热结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6477047B1 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 Advanced Micro Devices, Inc. Temperature sensor mounting for accurate measurement and durability
CN2519948Y (zh) * 2002-01-18 2002-11-06 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 Cpu散热器固定装置组合
CN2532524Y (zh) * 2002-03-04 2003-01-22 方宋玉 微处理器制冷装置
CN2814263Y (zh) * 2005-05-25 2006-09-06 梅立功 一种新型半导体致冷器件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5485351A (en) * 1989-06-09 1996-01-16 Labinal Components And Systems, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip package
US5357404A (en) * 1991-11-18 1994-10-18 The Whitaker Corporation EMI shield, and assembly using same
US5454641A (en) * 1994-01-13 1995-10-03 Ranco Incorporated Of Delaware Temperature transducer assembly
US5424918A (en) * 1994-03-31 1995-06-13 Hewlett-Packard Company Universal hybrid mounting system
US5684676A (en) * 1995-12-06 1997-11-04 Lin; Chuen-Sheng Clip for securing heat dissipator to computer central processing unit
US7133726B1 (en) * 1997-03-28 2006-11-07 Applera Corporation Thermal cycler for PCR
US6547580B1 (en) * 2001-09-24 2003-04-15 Texas Instruments Incorporated Socket apparatus particularly adapted for land grid array type semiconductor devices
US6741089B2 (en) * 2002-01-14 2004-05-25 Micro Control Company Hinged heat sink burn-in socket
TW539167U (en) * 2002-01-16 2003-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastening device for CPU heat sink
DE10214966C1 (de) * 2002-04-04 2003-12-24 Danfoss As Schelle zum achsparallelen Verbinden eines zylindrischen Temperaturfühlers mit einem Rohr
US6814486B2 (en) * 2002-08-09 2004-11-09 Advanced Thermal Products, Inc. Return bend temperature sensor
US7193854B2 (en) * 2005-05-02 2007-03-20 Verigy Pte. Ltd Using a leaf spring to attach clamp plates with a heat sink to both sides of a component mounted on a printed circuit assembly
US7597472B2 (en) * 2008-01-25 2009-10-06 Pacific Controls Co., Ltd. Temperature sensor assembly having bracket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6477047B1 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 Advanced Micro Devices, Inc. Temperature sensor mounting for accurate measurement and durability
CN2519948Y (zh) * 2002-01-18 2002-11-06 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 Cpu散热器固定装置组合
CN2532524Y (zh) * 2002-03-04 2003-01-22 方宋玉 微处理器制冷装置
CN2814263Y (zh) * 2005-05-25 2006-09-06 梅立功 一种新型半导体致冷器件

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Publication number Publication date
CN101534624A (zh) 2009-09-16
US20090232186A1 (en) 2009-09-17
US8113710B2 (en) 2012-02-14

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