CN101026925A - 散热器扣合装置 - Google Patents

散热器扣合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101026925A
CN101026925A CN200610033841.8A CN200610033841A CN101026925A CN 101026925 A CN101026925 A CN 101026925A CN 200610033841 A CN200610033841 A CN 200610033841A CN 101026925 A CN101026925 A CN 101026925A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
button
buckling device
pivot
press part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200610033841.8A
Other languages
English (en)
Inventor
杨波勇
陈永东
余光
翁世勋
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200610033841.8A priority Critical patent/CN101026925A/zh
Priority to US11/309,819 priority patent/US7292444B1/en
Publication of CN101026925A publication Critical patent/CN101026925A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44017—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured
    • Y10T24/44026—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured for cooperating with aperture in supporting structure or structure-to-be-secured

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Clamps And Clips (AREA)

Abstract

一种散热器扣合装置，包括一抵压件、一活动件及一固定件，抵压件一端下方设有一扣脚，活动件位于抵压件另一端并与扣脚相对，所述扣线一端设有一枢转部，该枢转部枢接于抵压件的所述另一端上，该扣线的另一端设有可钩扣于抵压件的扣钩，该活动件枢接于扣线的枢转部上，可相对抵压件作上下移动。上述散热器扣合装置通过旋转固定扣线一端使扣线的另一端的枢接部带动活动件向上移动，使扣钩与固定架上对应的凸块紧密扣接，从而使散热器紧贴发热电子元件上。

Description

散热器扣合装置
【技术领域】
本发明涉及一种固定装置，特别是指一种将散热器固定于电路板上的散热器扣合装置。
【背景技术】
一般电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热，而使其本身及系统温度升高，过高的温度会使其运行性能下降。为此，业界通常在电子元件上安装散热器，以排出其所产生的大量热量。为确保散热器与电子元件能够紧密接触而传热充分，通常需借助扣合装置辅助扣合散热器。
如图7所示，揭露一种散热器扣具，其具有：扣杆51，在其两端分别弯折延设一扣臂511，以对应地钩扣于固定座相对两侧的凸块71上；以及一操作杆53置于该扣杆51与散热器60的基板61之间，令该操作杆53的尾端531枢接于该扣杆51下方，在该操作杆53的中段形成一联动杆部533，该联动杆部533转动一角度后，其外缘535可顶升该扣杆51，使该扣杆51两侧的扣臂511紧扣于固定座70两侧的凸块71，从而使散热器60紧贴于芯片上。
上述扣具在组装时，必须先施力下压钩杆51，使其两端的扣臂511弹性地扣接于底座两侧的凸块71，再拨转操作杆53，来进行进一步的迫紧操作以完成安装。另外，在解扣操作时，先拨转操作杆53以使扣杆51下降外，再借助工具将扣臂511与凸块71分离，才能卸下散热器60。因此上述结构的扣具在装或卸时，即费力又须多段多次操作。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种扣合方便的散热器扣合装置。
一种散热器扣合装置，包括一抵压件、一活动件及一固定件，抵压件一端下方设有一扣脚，活动件位于抵压件另一端并与扣脚相对，所述扣线一端设有一枢转部，该枢转部枢接于抵压件的所述另一端上，该扣线的另一端设有可钩扣于抵压件的扣钩，该活动件枢接于扣线的枢转部上，可相对抵压件作上下移动。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点：该散热器扣合装置通过旋转固定扣线一端使扣线的另一端的枢接部带动活动件向上移动，使扣钩与固定架上对应的凸块紧密扣接，从而使散热器紧贴电子元件上，拆装省力、便捷。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热器扣合装置的立体分解图。
图2是本发明散热器扣合装置的立体组合图。
图3是本发明散热器扣合装置与相关元件的立体分解图。
图4是本发明散热器扣合装置与相关元件的立体组装图。
图5是本发明散热器扣合装置与相关元件的部份组装剖视图。
图6是本发明散热器扣合装置与相关元件的组装剖视图。
图7是现有技术散热器扣合装置与相关元件的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1至2图，本发明较佳实施例的散热器扣合装置10包括一抵压件100、一活动件200、一固定件300及一扣线400。其中该抵压件100大体呈V形弯曲，其中部位置形成一抵压部102，且其中间开设有一通槽104，一端向外凸伸一片体，在其上开设有一扣孔124，该片体向下弯折延伸形成一扣脚120，该扣脚120底端设有一第一扣钩122。该抵压件100另一端与V形抵压部102成一小角度弯折形成一水平部140，水平部140近弯折处的一端凸伸出一大小形状一致，且相互平行的矩形凸部160、180，该凸部160、180下部向着抵压部102的一侧开设有从外往内延伸的一长槽口162，其中有一凸部160的上部还开设一穿孔164。
该活动件200具有一长条片体220，其一端设置第二扣钩222，另一端相对第二扣钩22反向卷曲成一卷筒240，该卷筒240内形成一枢接孔242。
该固定件300是一弯曲成L形的片状体，包括一长边320及一短边340，并于短边上部开设一与凸部160上的穿孔164对应的通孔342。
该扣线400是由刚度大、韧性良好的金属线弯折而成。该扣线400具有一直线主体420，该主体420的一端向下弯折延伸形成一扣臂440，该扣臂440的自由端弯折形成扣钩442。该主体420的另一端连接一枢转部460，该枢转部460具有一U形枢轴462，该枢轴462的两端在与枢轴462同一平面上分别反向垂直弯折延设出一转动轴464、466，其中转动轴464垂直弯折连接主体420。使用时，该扣线400的U形枢轴462的中部穿设于活动件200的枢接孔242内。
请一并参阅图3至图6，本发明散热器扣合装置10主要是用来使散热器20紧密贴设在发热电子元件如中央处理器表面上，该散热器20包括一与电子元件顶面接触以吸收电子元件运行所产生的热量的底板22及平行排列于底板22若干散热鳍片24，这些散热鳍片24中间开设一长槽26用来容置散热器扣合装置10。该电子元件设置在一电路板上，并且在该电子元件的外围设置有一固定座30，该固定座30是一矩形框体，其相对两侧各设有一凸块32，这些凸块32分别与抵压件100的第一扣钩122及活动件200的第二扣钩222相对应。
安装散热器20时，先将扣线400一端枢转部460的二转动轴464、466容置于凸部160上的长槽口162内，其中该扣线400的枢轴462穿设于活动件200的枢接孔242内，故该活动件200吊设于扣线400下面，穿过抵压件100的通槽104，且活动件200上的扣脚220贴在通槽104的内壁上。接着将固定件300插入长槽口162内，再将插销(图未示)插入对应的通孔342及穿孔164内以将固定件300固定在长槽口162内，同时也将扣线400的转动轴464、466紧密卡掣在长槽口162内，此时，枢接于枢转部460的活动件200能以转动轴464、466为基点上下弹性活动。然后把抵压件100的第一扣钩122扣接在固定座30对应的凸块32上，接着再将活动件200的第二扣钩222扣接到固定座30另一侧相对应的凸块32上，以活动件200为活动端，使该散热器扣合装置10得以扣接于固定架30相对两侧处，最后向下旋转扣线400将其一端的扣钩442扣入抵压件100一端的扣孔124内，使枢转部460以转动轴464、466为基点向上转动，同时带动活动件200向上提，使其紧密扣接在凸块32上，从而使散热器20紧密的贴附在电子元件上。
拆卸散热器20时，先将扣线400一端的扣钩442从扣孔124中拔出，使扣线400转动到自然位置，同时枢转部460带动活动件200向下移动，使其上的第二扣钩222脱离固定座30的凸块32，以便于拆下散热器扣合装置10及散热器20。
可见本发明散热器扣合装置10在安装或拆卸时都步骤简单操作方便。

Claims (12)

1.一种散热器扣合装置，包括一抵压件、一活动件及一固定件，抵压件一端下方设有一扣脚，活动件位于抵压件另一端并与扣脚相对，其特征在于：还包括一扣线，该扣线一端设有一枢转部，该枢转部枢接于抵压件的所述另一端上，该扣线的另一端设有可钩扣于抵压件的扣钩，该活动件枢接于扣线的枢转部上，可相对抵压件作上下移动。
2.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣线是由金属线弯折而成。
3.如权利要求2所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣线具有一直线主体，该枢转部连接于扣线主体的一端。
4.如权利要求3所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣线主体的另一端向下弯折延伸形成一扣臂，该扣钩由扣臂的自由端弯折形成。
5.如权利要求4所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述枢转部具有一U形枢轴，该枢轴的两端在与枢轴同一平面上分别反向垂直弯折延设出一转动轴，其中一转动轴垂直弯折连接主体。
6.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述该活动件是一长条片体，其一端设置第二扣钩，另一端相对扣钩反向卷曲成一开放的卷筒，该卷筒内形成一枢接孔，该扣线的枢接部穿设于该枢接孔。
7.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述抵压件大体呈V形弯曲。
8.如权利要求7所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣脚底端设有一第一扣钩，在该扣脚的弯折处与抵压件之间开设有一扣孔。
9.如权利要求8所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述抵压件另一端与V形抵压部成一小角度弯折形成一水平部。
10.如权利要求9所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述水平部近弯折处的一端从抵压件上分别凸伸出一大小形状一致，且相互平行的矩形凸部。
11.如权利要求10所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述二凸部一侧开设有长槽口，该固定件插于该长槽内将扣线固定，其中有一凸部的上部还开设一穿孔用于配合插销将固定件固定。
12.如权利要求11所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述固定件是一弯曲成L形的片状体，包括一置于长槽内的长边及一通过插销固定在凸部上的短边。
CN200610033841.8A 2006-02-17 2006-02-17 散热器扣合装置 Pending CN101026925A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610033841.8A CN101026925A (zh) 2006-02-17 2006-02-17 散热器扣合装置
US11/309,819 US7292444B1 (en) 2006-02-17 2006-10-03 Heat sink fastener

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610033841.8A CN101026925A (zh) 2006-02-17 2006-02-17 散热器扣合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101026925A true CN101026925A (zh) 2007-08-29

Family

ID=38427967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610033841.8A Pending CN101026925A (zh) 2006-02-17 2006-02-17 散热器扣合装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7292444B1 (zh)
CN (1) CN101026925A (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266599B (en) * 2005-11-22 2006-11-11 Ama Precision Inc Clip adapted to heat sink
CN101026924B (zh) * 2006-02-17 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US7558067B2 (en) * 2007-05-01 2009-07-07 Asia Vital Conponents Company Ltd. Retaining tool for a heat sink
US7656668B2 (en) * 2007-05-01 2010-02-02 Asia Vital Components Co., Ltd. Secure device for a heat sink and CPU
US7697297B2 (en) * 2007-11-29 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a clip assembly
US8139361B2 (en) * 2009-12-16 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board
US20110300815A1 (en) * 2010-06-08 2011-12-08 Adc Telecommunications, Inc. Integral latch mechanisms for mounting electronics modules
CN102777454B (zh) * 2012-06-28 2014-10-01 友达光电股份有限公司 太阳能装置及其扣合机构
US9217838B2 (en) * 2012-12-11 2015-12-22 Finisar Corporation Heat sink retention in an optical component
CN103874394B (zh) * 2012-12-18 2017-01-04 国网山东省电力公司德州供电公司 电子装置及其散热器模组
US9500417B2 (en) * 2013-05-30 2016-11-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module connection structure

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5579205A (en) * 1995-08-28 1996-11-26 Unisys Corporation Electromechanical module with post-solder attachable/removable heat sink frame and low profile
JPH09229026A (ja) * 1996-02-22 1997-09-02 Nitsupatsu Hanbai Kk ヒートシンク固定構造
US5771155A (en) * 1996-09-03 1998-06-23 Aavid Engineering, Inc. Spring clamp assembly for improving thermal contact between stacked electronic components
US6344971B1 (en) * 2000-12-18 2002-02-05 Ted Ju Retainer for a retaining seat of a radiator
DE20101040U1 (de) * 2001-01-20 2001-05-10 Cooler Master Co., Ltd., Chung-Ho, Taipeh Befestigungseinrichtung für einen Kühlkörper
US6414846B1 (en) * 2001-02-20 2002-07-02 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
US6496371B2 (en) * 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
JP2003046044A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Pfu Ltd ヒートシンク固定装置
US6450249B1 (en) * 2002-03-22 2002-09-17 Hung Tsi Liu Heat sink fastening device
US6785136B2 (en) * 2002-06-05 2004-08-31 Inventec Corporation Coupling mechanism for radiator
TW547707U (en) * 2002-06-20 2003-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device
US6735085B2 (en) * 2002-08-15 2004-05-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Foldable retention device for land grid array connector assembly
US6731506B1 (en) * 2003-02-15 2004-05-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Retaining device for heat sink
TWM243900U (en) * 2003-03-28 2004-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
TW570488U (en) * 2003-05-16 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
US20050144764A1 (en) * 2003-12-25 2005-07-07 Fang-Cheng Lin Retaining tool
US7236369B2 (en) * 2005-03-14 2007-06-26 International Business Machines Corporation Torsion spring force and vertical shear pin retention of heat sink to CPU

Also Published As

Publication number Publication date
US20070195502A1 (en) 2007-08-23
US7292444B1 (en) 2007-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101026925A (zh) 散热器扣合装置
CN101026924B (zh) 散热器扣合装置
CN100584162C (zh) 散热器扣合装置
CN100456460C (zh) 散热器扣合装置
CN101861081A (zh) 散热装置
CN101534624B (zh) 散热器组合
CN101547584B (zh) 散热装置、散热装置组合及其固定装置
CN100544569C (zh) 散热器扣合装置
US7385822B1 (en) Clip assembly
CN101534625B (zh) 散热器扣具及使用该扣具的散热装置组合
CN101925288A (zh) 散热装置及其扣件
US7070436B2 (en) Electrical connector assembly having reinforcing mechanism
CN100518433C (zh) 散热器扣合装置
CN100543641C (zh) 散热器固定装置
KR100602740B1 (ko) 서랍 안내장치 및 그 서랍안내장치의 조립 및 제조방법
US6477048B2 (en) Heat sink clip
CN100468708C (zh) 散热装置
CN214381620U (zh) 折弯器、柔性电路板组件及电子设备
CN101415311B (zh) 散热装置
CN101466233A (zh) 热管散热装置及其热管固定装置
CN2770289Y (zh) 散热装置
CN2562232Y (zh) 扣合装置
CN101394727B (zh) 散热装置
CN2852390Y (zh) 散热件用的固定机构
CN111162402A (zh) 屏蔽片以及具有该屏蔽片的连接器外壳

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20070829