CN101861081A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,用以对一电路板上的发热电子元件进行散热,其包括一散热器以及一扣线,所述扣线包括横跨于散热器之上的一中间部及从中间部两端延伸的二扣臂,所述扣臂分别位于散热器两侧且其末端与电路板扣合,还包括有一端部承接在散热器上的操作件,所述扣线中间部偏心地穿过操作件的一端部,通过转动操作件可调节扣线中间部与散热器的相对位置,使扣线在锁固状态和释放状态间转换。上述散热装置可通过下压扣线和转动操作件来逐步加紧或松动散热器来完成安装或拆卸的过程,不需要借助其他任何相关工具,可见,散热装置的拆装均简单便捷。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用于为电子元件进行散热的散热装置。
背景技术
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元件的正常运行。为此,需要散热装置来对这些电子元件进行散热,传统的散热装置通常包括散热器以及将散热器固定到电子元件上的扣具。
上述散热装置在使用时,先将散热器装设到电子元件顶面上后,再利用扣具与相关组件或结构(例如电路板上的孔洞)间的勾扣并紧抵住散热器,而将散热器紧密贴合到电子元件上。参见美国专利第5,640,305及5,428,897号等,该二专利均揭示一扣具,其中,该扣具是由一金属杆体弯折而成的,且该金属杆体是另外通过一卡制在散热器内的弹片的夹持作用而定位在散热器上的。在这种设计方式中,该金属杆体具有一水平抵压部及从该抵压部两端大致反向分别垂直弯折延伸而出的臂部,每一臂部的末端延伸出一钩扣部,通过钩扣部与相关组件或结构间的勾扣,就将散热器紧密贴合到电子元件顶面上;该弹片的截面大致呈V形,其弯折区域夹持住金属杆体的抵压部,而两末端部则卡制在散热器的散热鳍片上。但是,常用的这种设计方式需另外通过一弹片先夹持住金属杆体的抵压部,然后再将该弹片及金属杆体一起卡制定位在散热器内,因此操作上复杂、不方便。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种拆装方便的散热装置。
一种散热装置,用以对一电路板上的发热电子元件进行散热,其包括一散热器以及一扣线,所述扣线包括横跨于散热器之上的一中间部及从中间部两端延伸的二扣臂,所述扣臂分别位于散热器两侧且其末端与电路板扣合,还包括有一端部承接在散热器上的操作件,所述扣线中间部偏心地穿过操作件的一端部,通过转动操作件可调节扣线中间部与散热器的相对位置,使扣线在锁固状态和释放状态间转换。
上述散热装置可通过下压扣线和转动操作件来逐步加紧或松动散热器来完成安装或拆卸的过程,不需要借助其他任何相关工具,可见,散热装置的拆装均简单便捷。
下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1是带有本发明一实施例中散热装置的电子装置的立体图。
图2是图1所示散热装置从电路板上脱离出来的立体分解图。
图3是图1所示散热装置处于组装状态的正视图。
图4是图1所示散热装置处于预组装状态的侧视图。
图5是图3所示散热装置处于释放状态的侧视图。
图6是图3所示散热装置处于锁固状态的侧视图。
具体实施方式
如图1和图2所示,带有本发明一优选实施例中的散热装置的电子装置包括电路板30、安装在电路板30上的发热电子元件32以及设置在电子元件32上方用于散发电子元件32产生的热量的散热装置,该散热装置包括一散热器10以及用于将散热器10固定到电路板30上与电子元件32贴合的一扣具组合20。
上述散热器10由铝、铜等高导热材料一体形成,其包括一大致呈矩形的底板12及从底板12垂直向上延伸的若干散热鳍片14。该底板12两相对侧缘垂直向上延伸有凸缘120,该二凸缘120分别与二最外侧散热鳍片14相间隔,该凸缘120上端缘向下凹设有若干缺口122。所述散热鳍片14相互间隔且平行于底板12的一相对侧边,所述散热鳍片14之间形成有若干平行于散热鳍片14延伸的纵向通道16,且每一散热鳍片14被若干与纵向通道16垂直的横向通道18切割成若干等份。位于正中间的一纵向通道16两侧的二相邻散热鳍片14相向凸起形成有二限位凸部140(如图3所示),该二限位凸部140由该二相邻散热鳍片14相向侧面自上向下逐渐凸起,以形成倾斜导引面而便于定位扣具组合20。优选地,限位凸部140与底板12顶面之间存在一定的距离,从而允许扣具组合20的中间部分上下移动来调节扣具组合20对散热器10的下压力。
上述扣具组合20包括一扣线22和固定于该扣线22上的二操作件24。该扣线22可由弹性金属线弯折而成,其包括一中间部222及连接于该中间部222两端的二扣臂224。该中间部222容置在该散热器10的散热鳍片14之间,其包括一限定部2220及由限定部2220两端反向弯折延伸的二抵压部2222。该限定部2220收容在散热器10中间一纵向通道16的中部,且限定部2220向下滑过由散热鳍片14向该纵向通道16内延伸的二限位凸部140后被卡在该二限位凸部140下方,从而锁固在该纵向通道16内。该二抵压部2222与限定部2220在同一平面上,且垂直于限定部2220。该二抵压部2222分别收容在位于限定部2220两侧的二横向通道18内,且该二抵压部2222靠近扣臂224的端部从两侧伸出散热鳍片14之外,以与操作件24配合。
优选地,上述二扣臂224从该中间部222两端分别向两侧反向并向上倾斜延伸,该二扣臂224均倾斜于该中间部222所在的平面,且当该中间部222卡置于该散热器10的散热鳍片14内时,该二扣臂224均平行于该散热器10的散热鳍片14。该二扣臂224的末端分别形成有一扣钩2240,该扣钩2240是由该扣臂224末端向下弯折再弯曲向外向上延伸而成,其用于与该电路板30或固定在该电路板30上的扣环34扣合,而将该散热器10固定到该电路板30上。
上述操作件24可由塑胶材料一体形成,其包括一凸轮部242和由凸轮部242向外延伸的一把手244。该凸轮部242为一偏心轮状,其周缘向内凹设一容置槽2420,该容置槽2420由凸轮部242靠近凸轮部242的末端处向该末端延伸,且容置槽2420的最深处呈开放圆孔状以卡置扣线22。该凸轮部242的周缘包括一呈平面状的释放部2422、一平面状的锁固部2426和连接释放部2422和锁固部2426的一连接部2424,其中该释放部2422与锁固部2426位于容置槽2420的两侧,且容置槽2420最深处到释放部2422的距离小于容置槽2420最深处到锁固部2426的距离。该把手244末端向与锁固部2426相同的一侧弯曲延伸形成有一把持部2440,以便于旋转操作件24。
参阅图4和5,将上述散热装置安装到电路板30上时,该二扣臂224位于散热鳍片14两侧,该扣线22中间部222伸出散热鳍片14两侧的部分分别收容在二操作件24容置槽2420的最深处内,既是该扣线22中间部222偏心地穿过操作件24的一端部。该二操作件24承接在底板12上面并分别位于散热鳍片14两外侧与底板12的二凸缘120之间。该操作件24凸轮部242的释放部2422与底板12表面接触,以使该扣具组合20处于释放状态。接着在扣具组合20处于释放状态时,下压扣线22的两扣臂224使扣臂224末端的扣钩2240分别钩扣到电路板30的扣环34上,实现散热装置的预组装。最后,将操作件24的把手244由散热器10一侧掰向另一侧而使散热装置处于如图6所示的锁固状态,此时,凸轮部242从释放部2422与底板12接触的位置经凸轮部242连接部2424转到锁固部2426与底板12接触的位置,同时由于释放部2422到容置在凸轮部242容置槽2420最深处内的扣线22的抵压部2222的距离小于锁固部2426到容置在凸轮部242容置槽2420最深处内的扣线22的抵压部2222的距离,因此,在凸轮部242转动使扣具组合20由释放状态转到锁固状态的过程中,扣线22抵压部2222向上提升而远离底板12,使扣线22本身的弹性形变加大而张力变大,从而使扣线22进一步扣紧电路板30扣环34的同时,进一步加大通过凸轮部242下压底板12的力度,进而使散热器10稳固地安装在电子元件32上。此外,该限位凸部140到底板12间的距离大于或等于扣线22中间部222的顶面到凸轮部242的锁固部2426的距离。
拆卸时,只需转动操作件24使扣具组合20从锁固状态回到释放状态,再下压扣线22的二扣臂224使其扣钩2240从扣环34中脱落出来,即可将散热装置取出。
由上述可知,上述散热装置可通过下压扣线22和转动操作件24来调节散热器10与扣线22中间部222之间的相对位置关系,从而逐步加紧或松动散热器10来完成安装或拆卸的过程,不需要借助其他任何相关工具,可见,散热装置的拆装均简单便捷。

Claims (10)

1.一种散热装置,用以对一电路板上的发热电子元件进行散热,其包括一散热器以及一扣线,所述扣线包括横跨于散热器之上的一中间部及从中间部两端延伸的二扣臂,所述二扣臂分别位于散热器两侧且其末端与电路板扣合,其特征在于:还包括有一端部承接在散热器上的操作件,所述扣线中间部偏心地穿过操作件的一端部,通过转动操作件可调节扣线中间部与散热器的相对位置,使扣线在锁固状态和释放状态间转换。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述操作件包括位于其所述一端部的凸轮部和由凸轮部向外延伸的一把手,所述扣线中间部穿设在凸轮部内。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述凸轮部周缘包括一释放部和一锁固部,所述释放部到扣线中间部的距离小于锁固部到中间部的距离。
4.如权利要求2或3所述的散热装置,其特征在于:所述凸轮部周缘向内凹设一容置槽,所述容置槽由凸轮部靠近凸轮部的末端处向该末端延伸,且容置槽的最深处呈开放圆孔状以将扣线中间部卡置其内。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述二扣臂分别向中间部两侧反向延伸,所述二扣臂末端分别形成有用于与电路板上对应的扣环卡扣的扣钩。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括一底板以及形成于底板上的若干散热鳍片,所述操作件的所述一端部承载于底板的顶面。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述操作件数量为二,底板相对两侧缘向上延伸有凸缘,所述二操作件的二凸轮部分别位于散热鳍片相对两外侧与二凸缘之间。
8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片之间形成有通道,所述通道内形成限位凸部,所述扣线的中间部收容于该通道内并位于所述限位凸部与底板之间。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述限位凸部到底板间的距离大于或等于所述中间部的顶面到凸轮部的锁固部的距离。
10.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述限位凸部由散热鳍片朝通道内自上向下逐渐凸起,所述通道包括相互垂直的纵向通道和横向通道,所述中间部包括容置在一纵向通道内一限定部以及由限定部两端反向垂直延伸并连接二扣臂的二抵压部,所述二抵压部容置在位于抵压部两侧的二横向通道内。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109378264A (zh) * 2018-10-11 2019-02-22 广东美的厨房电器制造有限公司 用于磁控管的散热组件和具有其的磁控管
CN109831890A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 英业达科技有限公司 散热模块及连动机构
TWI795300B (zh) * 2022-05-31 2023-03-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 散熱基座防誤拆結構

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8139361B2 (en) * 2009-12-16 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board
CN102455763A (zh) * 2010-10-27 2012-05-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置组合
US8488322B2 (en) * 2010-10-28 2013-07-16 Chaun-Choung Technology Corp. Thin fastener of heat sink
TWM434427U (en) * 2011-10-12 2012-07-21 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation device
US20130105112A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink
CN103094225A (zh) * 2011-11-04 2013-05-08 苏州欧姆尼克新能源科技有限公司 便捷安装散热器
CN103186173A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 主板
TWM444607U (zh) * 2012-06-25 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其固持裝置
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
CN104684245B (zh) * 2015-02-28 2017-12-01 华为技术有限公司 一种单板、电子设备及单板的散热方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1316875A (zh) * 2000-04-06 2001-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
CN101076231A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 华信精密股份有限公司 扣具结构
CN101309575A (zh) * 2007-05-18 2008-11-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合及其扣具
CN101394727A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW499151U (en) * 2001-07-20 2002-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckling divide for heat sink
US6590771B2 (en) * 2001-12-03 2003-07-08 Intel Corporation Heat sink assembly and method
US6947283B2 (en) * 2002-10-01 2005-09-20 Intel Corporation Heat sink and retaining clip assembly
US7518874B2 (en) * 2007-08-10 2009-04-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US20090151896A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101621910B (zh) * 2008-07-04 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1316875A (zh) * 2000-04-06 2001-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
CN101076231A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 华信精密股份有限公司 扣具结构
CN101309575A (zh) * 2007-05-18 2008-11-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合及其扣具
CN101394727A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109831890A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 英业达科技有限公司 散热模块及连动机构
CN109378264A (zh) * 2018-10-11 2019-02-22 广东美的厨房电器制造有限公司 用于磁控管的散热组件和具有其的磁控管
CN109378264B (zh) * 2018-10-11 2021-01-26 广东美的厨房电器制造有限公司 用于磁控管的散热组件和具有其的磁控管
TWI795300B (zh) * 2022-05-31 2023-03-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 散熱基座防誤拆結構

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Publication number Publication date
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