CN102455763A - 散热器固定装置组合 - Google Patents

散热器固定装置组合 Download PDF

Info

Publication number
CN102455763A
CN102455763A CN201010521530.2A CN201010521530A CN102455763A CN 102455763 A CN102455763 A CN 102455763A CN 201010521530 A CN201010521530 A CN 201010521530A CN 102455763 A CN102455763 A CN 102455763A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connecting portion
clamping part
heat radiator
location division
fixer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010521530.2A
Other languages
English (en)
Inventor
王涛
伏坚
姚志江
徐礼福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201010521530.2A priority Critical patent/CN102455763A/zh
Priority to US13/118,070 priority patent/US8498118B2/en
Publication of CN102455763A publication Critical patent/CN102455763A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44017Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured
    • Y10T24/44026Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured for cooperating with aperture in supporting structure or structure-to-be-secured

Abstract

一种散热器固定装置组合,包括有机壳、固定件、及用以为电子元件进行散热的散热器,所述机壳上固定有主板,所述主板上固定有卡钩,所述散热器包括有基座及若干固定于所述基座的鳍片,每相邻两鳍片之间形成有通道,所述鳍片开设有通口,所述固定件包括有定位部及连接于所述定位部的卡扣部,所述定位部卡入所述通道及通口中,所述卡扣部与所述卡钩卡扣在一起。

Description

散热器固定装置组合
技术领域
本发明涉及一种散热器固定装置组合,尤指一种成本低的散热器固定装置组合。
背景技术
随着电子科技之不断研发与进步,电子产品零部件之设计向高性能、低成本之方向发展。因此,电子产品中之任何一项改进,只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效,均具有产业利用价值。
一般的电脑壳体中都设置有散热器,以使壳体中电子零件发出的热量给散发出去。如今业界熟知的南桥芯片的散热器是通过固定件呈一对角方式固定在用以支撑一南桥芯片的一支撑台上,或是通过固定件呈一四角方式固定在所述支撑台上。然而,上述两种固定方式需要使用到两种结构不同的散热器,这无疑会提高生产商的生产成本。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种成本低的散热器固定装置组合。
一种散热器固定装置组合,包括有机壳、固定件、及用以为电子元件进行散热的散热器,所述机壳上固定有主板,所述主板上固定有卡钩,所述散热器包括有基座及若干固定于所述基座的鳍片,每相邻两鳍片之间形成有通道,所述鳍片开设有通口,所述固定件包括有定位部及连接于所述定位部的卡扣部,所述定位部卡入所述通道及通口中,所述卡扣部与所述卡钩卡扣在一起。
优选地,所述通口垂直于所述通道。
优选地,所述基座设有夹持部,所述夹持部用以将所述定位部卡固在两相邻鳍片之间。
优选地,所述夹持部设于所述通道内。
优选地,所述基座设有用以定位所述定位部的紧固部,所述紧固部设于鳍片的两侧。
优选地,所述紧固部大致呈一三角形。
优选地,所述定位部包括有第一连接部,所述第一连接部用以收容在所述通道中,并与所述紧固部或所述夹持部卡固在一起。
优选地,所述定位部还包括有连接于所述第一连接部的第二连接部,所述第二连接部用以收容在所述通口中。
优选地,所述定位部还包括有连接于所述第二连接部的第三连接部,所述第三连接部用以收容在所述通道中,并与所述夹持部固定在一起。
与现有技术相比,上述散热器固定装置组合中散热器开设有通道及通口,所述固定件包括有定位部及连接于所述定位部的卡扣部,所述定位部可卡入所述通道及通口中,所述卡扣部与所述卡钩卡扣在一起。这样,所述固定件就可穿过所述通道及通口呈一对角方式固定在卡钩上,或穿过所述通道及通口呈一四角方式卡扣在主板的卡钩上。这样,无需使用两种结构不同的散热器,从而降低了成本。
附图说明
图1是本发明散热器固定装置组合的较佳实施方式中一散热器的一立体图。
图2是本发明散热器固定装置组合的一较佳实施方式的一立体分解图。
图3是本发明散热器固定装置组合的另一较佳实施方式的一立体分解图。
图4是所述散热器与一第一固定件的一立体组装图。
图5是图2的一立体组装图。
图6是所述散热器与两第二固定件的一立体组装图。
图7是图3的一立体组装图。
主要元件符号说明
  机壳   10
  侧壁   12、13
  底壁   11
  主板   40
  电子元件   41
  卡钩   43
  第一固定件   20
  定位部   21
  卡扣部   23
  第一连接部   211、611
  第二连接部   213、613
  第三连接部   215、615
  第二固定件   60
  定位部   61
  卡扣部   63
  散热器   30
  基座   31
  第一鳍片   32
  第二鳍片   33
  第三鳍片   34
  紧固部   311
  夹持部   313、315
  缝隙   50
  通道   331
  通口   333
具体实施方式
请参阅图1,在本发明的一较佳实施方式中,一散热器固定装置组合包括有一机壳10、及一散热器30。
所述机壳10包括一底壁11、一设在所述底壁11的一较短边缘的侧壁12、及一设在所述底壁11的一较长边缘的侧壁13。在一较佳实施方式中,所述侧壁12垂直于侧壁13,并垂直于所述底壁11。
所述底壁11上安装有一主板40。所述主板40上装设有一电子元件41,如一南桥芯片,并在所述电子元件41周围的四个角落处各设有一卡钩43。
所述散热器30包括一基座31及若干垂直设于所述基座31上的若干鳍片。所述鳍片包括有位于两侧的第一鳍片32、一位于中部的第二鳍片33、及两位于所述第一鳍片32与第二鳍片33之间的第三鳍片34。所述基座31在所述第二鳍片33的两侧各设有一紧固部311。所述紧固部311连接于所述第二鳍片33。在一较佳实施方式中,所述紧固部311大致呈一三角形。所述基座31分别在所述第三鳍片34的一侧设一夹持部313、315。在一较佳实施方式中,所述夹持部313、315大致呈三角形,并与每一第三鳍片34之间留有一间隙50。
所述若干鳍片互相平行,且每相邻两鳍片之间形成一通道331。在一较佳实施方式中,所述夹持部313、315设于所述通道331中,且设有所述夹持部313、315及紧固部311的通道331的宽度大于其他剩余之通道331的宽度。所述鳍片33另切割有若干相交于所述通道331,并贯通每一鳍片33的通口333,所述通口333由每一鳍片的顶部延伸到底部。在一较佳实施方式中,所述通口333为三个,互相平行而垂直于所述通道331,并将每一鳍片、每一紧固部311及每一夹持部313、315各平分为长度大致相等的四部分。
请参阅图2,所述散热器30可用一第一固定件20固定在所述主板40的卡钩43上。所述第一固定件20包括一定位部21及两弯折连接在所述定位部21两端的卡扣部23。所述定位部21包括一第一连接部211、一垂直连接于所述第一连接部211的第二连接部213、及一垂直连接于所述第二连接部213的第三连接部215。所述第一连接部211可卡固在所述夹持部313上。所述第二连接部213可收容在位于中部的一通口33内。所述第三连接部215可与所述夹持部315卡固在一起。每一卡扣部23的端部设一可卡扣在所述卡钩43上的钩部231。在一较佳实施方式中所述第一连接部211与第三连接部215的长度大致相等,都大致等于每一鳍片的长度的1/2;所述第二连接部213的长度与两夹持部313、315之间的距离大致相等。
请参阅图3,所述散热器30可用两第一固定件60固定在所述主板40的卡钩43上。每一第二固定件60包括一定位部61及两弯折连接在所述定位部61两端的卡扣部63。所述定位部61包括一分别连接一卡扣部63的第一连接部611、一分别弯折连接每一第一连接部611的第二连接部613、及一连接在所述两第二连接部613之间的第三连接部615。所述第一连接部611可卡固在所述紧固部311上。所述第二连接部613可收容在位于两侧的一通口333内。所述第三连接部615可与所述夹持部313或夹持部315卡固在一起。每一卡扣部63的端部弯折一可卡扣在所述卡钩43上的钩部631。在一较佳实施方式中,所述定位部61大致呈几字形;所述两第二连接部613互相平行;第一连接部611的长度大致等于夹持部313或夹持部315与相邻之紧固部311之间的距离;所述第三连接部615的长度大致等于位于两侧的两通口33之间的距离。
请参阅图4及图5,用所述固定件20将所述散热器30组装到所述支撑台41上时,所述第一固定件20大致呈一Z字形穿过所述通道313与所述位于中部的通口333。这时,所述第一固定件20的第一连接部211卡固在所述夹持部313上;第二连接部213收容在位于中部的通口333内;第三连接部215卡固在所述夹持部315上;所述第一固定件20的卡扣部23位于散热器30的两相对外侧。将所述散热器30中沿一垂直于所述底壁11的方向放置于所述电子元件41之上方,并使所述卡扣部23卡扣在呈对角的两卡钩43上即可。
请参阅图6及图7,用两第二固定件60将所述散热器30组装到所述支撑台41上时,将两第二固定件60呈一对称形状放置,并使每一第二固定件60大致呈一几字形穿过所述通道313与所述位于两侧的通口333。这时,每一第二固定件60的第一连接部611卡固在所述紧固部311上;每一第二连接部613分别收容在位于两侧的通口333内;第三连接部615卡固在所述夹持部313或夹持部315上;每一固定件60的卡扣部61位于散热器30的两相对外侧。将所述散热器30中沿一垂直于所述底壁11的方向放置于所述电子元件41之上方,并使所述卡扣部61卡扣在呈四角的四卡钩43上即可。

Claims (9)

1.一种散热器固定装置组合,包括有机壳、固定件、及用以为电子元件进行散热的散热器,所述机壳上固定有主板,所述主板上固定有卡钩,所述散热器包括有基座及若干固定于所述基座的鳍片,每相邻两鳍片之间形成有通道,其特征在于:所述鳍片开设有通口,所述固定件包括有定位部及连接于所述定位部的卡扣部,所述定位部卡入所述通道及通口中,所述卡扣部与所述卡钩卡扣在一起。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述通口垂直于所述通道。
3.如权利要求1所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述基座设有夹持部,所述夹持部用以将所述定位部卡固在两相邻鳍片之间。
4.如权利要求3所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述夹持部设于所述通道内。
5.如权利要求3所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述基座设有用以定位所述定位部的紧固部,所述紧固部设于鳍片的两侧。
6.如权利要求5所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述紧固部大致呈一三角形。
7.如权利要求6所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述定位部包括有第一连接部,所述第一连接部用以收容在所述通道中,并与所述紧固部或所述夹持部卡固在一起。
8.如权利要求7所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述定位部还包括有连接于所述第一连接部的第二连接部,所述第二连接部用以收容在所述通口中。
9.如权利要求8所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述定位部还包括有连接于所述第二连接部的第三连接部,所述第三连接部用以收容在所述通道中,并与所述夹持部固定在一起。
CN201010521530.2A 2010-10-27 2010-10-27 散热器固定装置组合 Pending CN102455763A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010521530.2A CN102455763A (zh) 2010-10-27 2010-10-27 散热器固定装置组合
US13/118,070 US8498118B2 (en) 2010-10-27 2011-05-27 Mounting assembly for heat dissipating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010521530.2A CN102455763A (zh) 2010-10-27 2010-10-27 散热器固定装置组合

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102455763A true CN102455763A (zh) 2012-05-16

Family

ID=45996532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010521530.2A Pending CN102455763A (zh) 2010-10-27 2010-10-27 散热器固定装置组合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8498118B2 (zh)
CN (1) CN102455763A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103337484A (zh) * 2013-07-10 2013-10-02 吴江市三元精密电子有限公司 一种散热装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102956581A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的电子装置
JP2016508024A (ja) * 2013-02-27 2016-03-10 マグナドライブ コーポレイション 回転カップリングによって発生する騒音を低減する装置、システム、及び方法
EP3496523A1 (en) * 2013-09-23 2019-06-12 Coriant Operations, Inc. Spring clip for fixation of heat sink on sfp/xfp cage
USD747278S1 (en) * 2014-09-19 2016-01-12 General Electric Company Heat sink

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6037660A (en) * 1998-05-06 2000-03-14 Liu; Yen-Wen Device for securing a finned radiating structure to a computer chip
US6518507B1 (en) * 2001-07-20 2003-02-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Readily attachable heat sink assembly
US6768641B2 (en) * 2002-06-28 2004-07-27 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US6947283B2 (en) * 2002-10-01 2005-09-20 Intel Corporation Heat sink and retaining clip assembly
TWM246689U (en) * 2003-10-31 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US7167369B1 (en) * 2003-12-08 2007-01-23 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for installing a heat sink using surface mount technology
TWI266599B (en) * 2005-11-22 2006-11-11 Ama Precision Inc Clip adapted to heat sink
TW200903225A (en) * 2007-07-02 2009-01-16 Ama Precision Inc Heat dissipation module
US7518874B2 (en) * 2007-08-10 2009-04-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
CN101460043A (zh) * 2007-12-14 2009-06-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
US7639501B2 (en) * 2008-03-20 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a clip
CN101616563B (zh) * 2008-06-27 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN201319727Y (zh) * 2008-11-21 2009-09-30 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置组合
CN101861081A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101925288A (zh) * 2009-06-16 2010-12-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103337484A (zh) * 2013-07-10 2013-10-02 吴江市三元精密电子有限公司 一种散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8498118B2 (en) 2013-07-30
US20120106080A1 (en) 2012-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102455763A (zh) 散热器固定装置组合
US9113558B2 (en) LED mount bar capable of freely forming curved surfaces thereon
CN101959390A (zh) 组合式导风罩
CN102402263A (zh) 散热装置
CN108697030B (zh) 用于机动车辆的电子装置
JP5944188B2 (ja) 電子部品基板の製造方法
CN101861077A (zh) 风扇固定装置
US8611102B2 (en) Computing device with independent dual CPUs
CN103580597A (zh) 固定装置
US20120222835A1 (en) Heat dissipating device
CN103116389A (zh) 散热器组合
CN203298407U (zh) 空调机室外机的马达支架及空调机室外机
TW201251249A (en) Electronic device
CN103186204A (zh) 风扇固定装置
CN102105031B (zh) 散热装置及其扣具
CN102996523A (zh) 散热风扇
US8295050B2 (en) Dual CPU and heat dissipating structure thereof
CN103064479A (zh) 风扇固定座
CN107393663B (zh) 电子元件组合
CN105090103A (zh) 扇叶结构及其散热风扇
CN103781331A (zh) 散热装置
JP2013172047A (ja) 放熱フィン付き冷却器
CN202084684U (zh) 侧插式电连接器
CN101115366B (zh) 散热装置
CN202524703U (zh) 分隔壁结构及使用该结构的电子装置壳体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120516