CN102956581A - 扣具及使用该扣具的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种扣具，用于固定一个散热器至一个电路板，该散热器包括一个设置在该电路板上的导热座及多个自该导热座背向该电路板延伸的散热鳍片。该扣具包括两个固定在该电路板上且位于该导热座两侧的卡扣柱及一个设置于该多个散热鳍片之间的线扣，该线扣包括设置在该导热座上的抵持件及两个与该抵持件连接的扣臂，每个扣臂远离该抵持件的一端形成有一个扣合部，每个扣合部用于朝该导热座下压该抵持件后扣入该卡扣柱。结构简单，且操作方便。另，本发明还涉及一种使用上述扣具的电子装置。

Description

扣具及使用该扣具的电子装置
技术领域
本发明涉及一种扣具及使用该扣具的电子装置。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，如电脑中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，而过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为了有效地将这些热量散发出去，通常在电路板上加装一个散热器以对发热电子元件进行散热。
散热器通常通过扣具固定在集成芯片等发热元件上。但是，目前的散热器扣具的结构都比较复杂且操作困难。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构简单且易于操作的扣具及使用该扣具的电子装置。
一种扣具，用于固定一个散热器至一个电路板，该散热器包括一个设置在该电路板上的导热座及多个自该导热座背向该电路板延伸的散热鳍片。该扣具包括两个固定在该电路板上且位于该导热座两侧的卡扣柱及一个设置于该多个散热鳍片之间的线扣，该线扣包括设置在该导热座上的抵持件及两个与该抵持件连接的扣臂，每个扣臂远离该抵持件的一端形成有一个扣合部，每个扣合部用于朝该导热座下压该抵持件后扣入该卡扣柱。
一种电子装置，其包括电路板、位于该电路板上的芯片、用于给该芯片散热的散热器及用于固定该散热器的扣具。该散热器包括一个设置在该电路板上的导热座及多个自该导热座背向该电路板延伸的散热鳍片。该扣具包括两个固定在该电路板上且位于该导热座两侧的卡扣柱及一个设置于该多个散热鳍片之间的线扣。该线扣包括设置在该导热座上的抵持件及两个与该抵持件连接的扣臂，每个扣臂远离该抵持件的一端形成有一个扣合部，每个扣合部用于朝该导热座下压该抵持件后扣入该卡扣柱。
与现有技术相比，本发明提供的扣具及使用该扣具的电子装置，在固定该散热器至该电路板时，只需将扣合部朝该导热座下压该抵持件后扣入该卡扣柱即可，结构简单，且操作方便。
附图说明
图1为本发明提供的扣具将散热器固定到电子装置中的电路板的立体分解示意图。
图2为图1中的散热器的左视图。
图3为图1中扣具将散热器固定到电子装置中的电路板的立体组装示意图。
图4为图3中的扣具将散热器固定到电子装置中的电路板并扣合的示意图。
图5为图4中的扣具将散热器固定到电子装置中的电路板并扣合的主视图。
主要元件符号说明
电子装置 1
电路板 10
芯片座 11
芯片 20
散热器 30
导热座 31
上表面 310
卡环 3101
下表面 311
散热鳍片 32
扣具 40
卡扣柱 41
本体 410
固定端 411
自由端 412
线扣 42
抵持件 421
悬臂 4211
抵压杆 4211a
支持部 4211b
连接杆 4212
折弯部 4212a
扣臂 422
扣合部 4221
卡勾 4222
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施方式提供的一种电子装置1，其包括一个电路板10、一个位于该电路板10上的芯片20、一个用于给该芯片20散热的散热器30及一个用于固定该散热器30的扣具40。其中，该扣具40可以优选用于对任意两个板状物件进行固定，本实施方式中，该扣具40将该散热器30固定至该电路板10上。该散热器30也可以为电路板10上其他的发热元件进行散热。
该电路板10(例如计算机主板)包括一个芯片座11(例如中央处理器(central processing unit, CPU)芯片座)，该芯片座11用于承载该芯片20(例如CPU芯片)。
请结合图2，该散热器30包括一个导热座31及多个散热鳍片32。该导热座31包括相对设置的上表面310及下表面311。该导热座31设置于该芯片20上，使该下表面311与该芯片20紧密接触，以利于将该芯片20工作过程中产生的热量传导到该导热座31。该多个散热鳍片32自该上表面310背向该电路板10延伸出来，以将该导热座31上的热量散发出去。该上表面310上设置有多个卡环3101。该多个卡环3101平行成两排分布在多个散热鳍片32之间。一般地，该芯片20为矩形。对应该芯片20的形状，该导热座31也为矩形。该多个散热鳍片32成阵列排布。
该扣具40包括两个固定在该电路板10上且位于该导热座31两侧的卡扣柱41及一个设置于该多个散热鳍片32之间的线扣42。其中，该扣具40可以是由铁丝等弹性材料制成的线材。该卡扣柱41与电路板10的连接方式可以为螺合或其他方式等。
该卡扣柱41包括一个本体410、分别位于该本体410两端的一个固定端411及一个自由端412。该固定端411与该电路板10固定连接。
该线扣42包括设置在该导热座31上的抵持件421及两个与该抵持件421连接的扣臂422。该抵持件421包括两个ㄩ形的悬臂4211及两个连接杆4212。该两个悬臂4211大致平行设置且间隔一定距离。该每个悬臂4211包括一个平行于该导热座31的抵压杆4211a和两个分别从该抵压杆4211a两端向远离该导热座31的方向延伸的支持部4211b。该抵压杆4211a通过与该多个卡环3101卡合固定于该导热座31上。每个该连接杆4212的两端分别连接在两个ㄩ形的悬臂4211的两个支持部4211b远离该抵压杆4211a的一端上，该两个连接杆4212相互平行且垂直于该悬臂4211所在平面。该两个连接杆4212将该悬臂4211连接成一个整体。
该每个连接杆4212上设置有两个折弯部4212a，本实施方式中，每个折弯部4212a弯曲方向是朝向与其对应的卡扣柱41的方向。可以理解，该折弯部4212a也可以用其他结构代替，例如，在该每个连接杆4212上分别设置两个环形结构。另外，该每个连接杆4212上的折弯部4212a的数量也可以为一个或者三个以上。
其中，该支持部4211b在垂直于该导热座31方向上的长度大于该卡扣柱41自该上表面310至该自由端412的顶部沿该本体410的轴向的距离。如此，由于该扣臂422自该抵持件421至该卡扣柱41相对于该电路板10具有向下倾斜角度，因此，当扣合部4221扣入该自由端412后，可以使该抵持件421施加一个向下的力将该导热座31向该电路板10压紧，且由于该抵持件421为方形线材，增加了该导热座31的受力面，不容易损坏芯片20。
该扣臂422为一段线材，每个扣臂422远离该抵持件421的一端形成有一个扣合部4221，与该扣合部4221相对的一端设置有卡勾4222。
每个扣合部4221用于朝该导热座31下压以与该抵持件421卡设。其中，该扣合部4221为部分圆环形，该扣合部4221的圆环部分的开口小于该自由端412的大小，且该自由端412在垂直于该电路板10的方向上的正投影面积大于该本体410沿其轴向的投影面积，如此来保证该扣合部4221套设在该本体410后能够被该自由端412卡住。本实施方式中，该自由端412为半球形，有助于该扣合部4221滑过该自由端412卡设于该本体410上。
该卡勾4222可通过对线材的端部折弯形成，加工较方便。该卡勾4222用于卡设于该折弯部4212a，使该扣臂422与该抵持件421活动连接，如此，可以使该扣臂422与该抵持件421之间的转动更灵活，使该扣合部4221扣入该自由端412时更加省力。当然，也可以采用其他的连接方式，例如，两个环形结构互相扣合。在其他实施方式中，该扣臂422与该抵持件421也可以为一体成型结构。
请结合图3、图4及图5，使用该扣具40固定该散热器30时，先将该两个卡扣柱41固定在该电路板10上，使其位于该导热座31两侧。然后将该抵压杆4211a与该多个卡环3101分别相卡合以使该抵持件421固定于该导热座31上。随后将该卡勾4222卡设于该折弯部4212a，再将该散热器30的下表面311贴设于该芯片20上。最后拉动该扣臂422，使该扣合部4221扣入该自由端412，从而使该散热器30被固定于该电路板10上。可以理解，使用该扣具40来固定该散热器30时不限于上述顺序和步骤，还可以采用其他顺序，只要不影响安装即可。
上述在固定该散热器至该电路板时，只需将扣合部朝该导热座下压该抵持件后扣入该卡扣柱即可，结构简单，且操作方便。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种扣具，用于固定一个散热器至一个电路板，该散热器包括一个设置在该电路板上的导热座及多个自该导热座背向该电路板延伸的散热鳍片，其特征在于：该扣具还包括两个固定在该电路板上且位于该导热座两侧的卡扣柱及一个设置于该多个散热鳍片之间的线扣，该线扣包括设置在该导热座上的抵持件及两个与该抵持件连接的扣臂，每个扣臂远离该抵持件的一端形成有一个扣合部，每个扣合部用于朝该导热座下压该抵持件后扣入该卡扣柱。
2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该抵持件包括两个ㄩ形的悬臂及两个连接杆，该两个悬臂平行设置且间隔一定距离，该每个悬臂包括一个平行于该导热座的抵压杆和两个分别从该抵压杆两端向远离该导热座的方向延伸的支持部，该每个连接杆的两端分别连接两个ㄩ形的悬臂的两个支持部远离该抵压杆的一端，该两个连接杆相互平行且垂直于该悬臂所在平面，该两个连接杆将该悬臂连接成一个整体。
3.如权利要求2所述的扣具，其特征在于：该每个连接杆上设置有两个折弯部，该扣臂上远离该扣合部的一端设置有卡勾，该卡勾卡设于该折弯部使该扣臂与该抵持件活动连接。
4.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：每个折弯部弯曲方向朝向与其对应的卡扣柱的方向。
5.如权利要求2所述的扣具，其特征在于：该导热座包括相对设置的上表面及下表面，该上表面上设置有多个卡环，该多个卡环平行成两排分布多个散热鳍片之间，用于与该抵压杆卡合使该抵持件固定于该导热座。
6.如权利要求5所述的扣具，其特征在于：该卡扣柱包括一个本体、位于该本体两端的一个固定端及一个自由端，该固定端与该电路板固定连接，该自由端用于与该扣合部扣合。
7.如权利要求6所述的扣具，其特征在于：该支持部在垂直于该导热座方向上的长度大于该卡扣柱自该上表面至该自由端的顶部沿该本体的轴向的距离。
8.如权利要求6所述的扣具，其特征在于：该扣合部为部分圆环形，该扣合部的圆环部分的开口小于该自由端的大小，且该自由端在垂直于该电路板的方向上的投影面积大于该本体沿其轴向的投影面积。
9.一种电子装置，其包括电路板、位于该电路板上的芯片、用于给该芯片散热的散热器及用于固定该散热器的扣具，该散热器包括一个设置在该电路板上的导热座及多个自该导热座背向该电路板延伸的散热鳍片，该扣具包括两个固定在该电路板上且位于该导热座两侧的卡扣柱及一个设置于该多个散热鳍片之间的线扣，该线扣包括设置在该导热座上的抵持件及两个与该抵持件连接的扣臂，每个扣臂远离该抵持件的一端形成有一个扣合部，每个扣合部用于朝该导热座下压该抵持件后扣入该卡扣柱。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该芯片为矩形，该导热座也为矩形，该导热座包括相对设置的上表面及下表面，该导热座设置于该芯片上，使该下表面与该芯片紧密接触。
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