CN101340802B - 散热模块 - Google Patents
散热模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101340802B CN101340802B CN2007101273735A CN200710127373A CN101340802B CN 101340802 B CN101340802 B CN 101340802B CN 2007101273735 A CN2007101273735 A CN 2007101273735A CN 200710127373 A CN200710127373 A CN 200710127373A CN 101340802 B CN101340802 B CN 101340802B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- radiator
- rod member
- support portion
- radiating module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热模块,适于对一发热源进行散热,且发热源周围设有多个卡勾。散热模块包括一散热器、二第一杆件及与第一杆件相对应的二第二杆件。第一杆件及第二杆件是枢设于散热器上。其中,第一杆件适于以一第一轴线为轴转动,且第一杆件的两扣勾部可轻易地卡合于卡勾中,而第二杆件适于以第二轴线为轴朝向散热器转动,并承靠于散热器。如此一来,第二杆件可与第一杆件紧配合,且每一个第一杆件的二扣勾部能紧密地扣合卡勾。另外,第一杆件会施予散热器一作用力,以使散热器与发热源紧密贴合。
Description
技术领域
本发明是有关于散热模块,且特别是有关于一种利用杆件来将散热器固定于发热源的散热模块。
背景技术
近年来,随着科技的突飞猛进,使得例如是计算机主机内部的电子装置的运算速度不断地提升。由于电子装置的运算速度不断地提升,电子装置的发热功率亦随着不断攀升,为了预防计算机主机内部的电子装置过热,而导致电子装置发生暂时性或永久性的失效,所以电子装置需要有足够的散热能力以使其能正常运作。
图1A所示为已知的一种散热模块组装于电路板上的示意图,而图1B所示为图1A的散热模块与电路板的分解图。请同时参考图1A与图1B,已知的散热模块100主要是由一散热器110与二枢设于散热器110的扣杆120所组成,其中扣杆120为一弹性扣杆,且每一个扣杆120设有二扣勾122,而使用者可以将散热器110置放于电路板10的发热源12上,并将每一扣杆120的扣勾122扣合于发热源12周围的卡勾14,进而使得散热器110能与发热源12贴合,以对发热源12进行散热。
值得一提的是,在将散热器110组装于发热源12上的过程中,已知技术需分别对每一个扣杆120的扣勾122施力,使得扣杆120产生短暂的弹性形变,以利使用者将扣勾122扣合于所对应的卡勾14。然而,由于扣杆120为一受力面积较小的杆状结构,因此使用者需耗费较大力量才能让扣杆120产生弹性形变,以将每一个扣勾122扣合于发热源12周围的多个卡勾14。
换言之,散热模块100的组装便利性不佳。
另一方面,由于扣杆120为一弹性扣杆,因此当散热器110藉由扣杆120组装于发热源12上,并对组装于发热源12上的散热器110进行一可靠度测试时,扣合于卡勾14的扣勾122即容易受到振动而脱离卡勾14的固持,导致散热器110与发热源12分离,散热模块100即无法继续对发热源12进行散热。
发明内容
本发明提供一种散热模块,其具有较佳的组装便利性,且可稳固地组装于发热源上。
本发明提出一种散热模块,其适于对一发热源进行散热,且发热源周围设有多个卡勾。此散热模块包括一设有二个第一嵌槽与二个第二嵌槽的散热器、二个第一杆件以及与二个第一杆件相对应的二第二杆件。每一个第一杆件包括一第一枢轴、二个第一连接部以及二个扣勾部。其中,第一枢轴是沿着一第一轴线枢设于第一嵌槽,而第一杆件适于以该第一轴线为轴作转动。多个第一连接部则是分别自第一枢轴的两端部弯折出,并延伸至散热器外侧。每一个扣勾部则是与这些卡勾其中之一相对应,且每一个扣勾部是自第一连接部朝向所对应的卡勾弯折出,并适于卡合于其上。
每一个第二杆件则包括一第二枢轴、二个第二连接部以及二支撑部。第二枢轴是沿着一第二轴线枢设于第二嵌槽,而第二杆件适于以第二轴线为轴朝向第一杆件转动。多个第二连接部则是分别自第二枢轴的两端弯折出,而支撑部则是分别自所对应的第二连接部弯折出,且每一个支撑部适于与延伸至散热器外侧的第一连接部相接。当这些扣勾部卡合于卡勾,且每一个支撑部以第二轴线为轴朝向散热器转动,并承靠于散热器时,每一个支撑部会与延伸至散热器外侧的第一连接部紧配合,进而使得第一杆件的扣勾部能紧密地扣合于发热源周围的卡勾,且第一杆件会经由所对应的第二杆件施予散热器一作用力,以使散热器与发热源紧密贴合。
在本发明的一实施例中,散热器包括一基座以及一散热鰭片组,散热鰭片组配设于基座上,而第一嵌槽位于散热鰭片组与基座的相接处,第二嵌槽设置于基座上,且位于散热鰭片组之两侧。
在本发明的一实施例中,当每一个支撑部与延伸至散热器外侧的第一连接部紧配合时,支撑部是承靠于散热鰭片组。
在本发明的一实施例中,散热器为一挤型散热器。
在本发明的一实施例中,每一个第二杆件更包括一施力部,施力部是设置于第二杆件的第二连接部之间。
在本发明的一实施例中,当这些扣勾部卡合于卡勾,且每一个支撑部以第二轴线为轴朝向散热器转动时,支撑部先会与延伸至散热器外侧的第一连接部相接,当支撑部继续朝向散热器转动并承靠于散热器时,第一连接部会产生弹性形变,并与支撑部紧配合。
在本发明的一实施例中,支撑部的延伸方向与第二枢轴的延伸方向平行。
在本发明的一实施例中,这些第一连接部较佳是以90度的折角分别自第一枢轴的两端部弯折出。
在本发明的一实施例中,这些第二连接部较佳是以90度的折角分别自第二枢轴的两端部弯折出,而支撑部较佳是以90度的折角自第二连接部向内侧弯折。
在本发明的一实施例中,第二杆件的多个第二连接部间的距离较佳是大于第一杆件的多个第一连接部间的距离。
在本发明的一实施例中,第一嵌槽以及第二嵌槽各有二个,且二个第二嵌槽分别位于散热鰭片组的两侧。
本发明是在散热器上枢设二第一杆件以及与第一杆件相对应的二第二杆件,其中这些第一杆件可以与相对应的第二杆件搭配以轻易将散热器稳固地配置于发热源上。亦即,本发明的散热模块有较佳的组装便利性。此外,在本发明中,第一杆件能藉由第二杆件的作用而持续且紧密地扣合于发热源周围的卡勾。相较于已知的散热模块容易受到外力影响而脱离卡勾的固持,本发明的散热模块能更稳固地组装于发热源上,以对发热源进行散热。
相较于已知技术,本发明有下列优点:
(一)本发明仅利用第二杆件的转动即可轻易地使第一杆件的每一个扣勾部紧密地扣合于发热源周围的卡勾,进而将散热器稳固组装于发热源上。相较于已知技术需分别对受力面积较小的杆件施力,以使杆件的扣勾扣合于发热源周围的卡勾,本发明的散热模块有较佳的组装便利性。
(二)由于本发明的第一杆件能藉由第二杆件的作用而持续地保持于弹性形变的状态,而不易受到任何不当外力影响。因此,当使用者对组装于发热源上的散热模块进行一可靠度测试时,第一杆件的扣勾部在受到外力影响的状态下仍可紧密地扣合于发热源周围的卡勾。相较于已知的散热模块容易受到外力影响而脱离卡勾的固持,本发明的散热模块能更稳固地组装于发热源上,以对发热源进行散热。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1A所示为已知的一种散热模块组装于电路板上的示意图。
图1B所示为图1A的散热模块与电路板的分解图。
图2A所示为本发明一实施例的散热模块组装于电路板上的示意图。
图2B所示为图2A的散热模块以及电路板的分解图。
图3所示为图2A的散热模块的分解图。
图4A至图4D所示为图2A的散热模块组装于发热源上的流程图。
具体实施方式
图2A所示为本发明一实施例的散热模块组装于电路板上的示意图,而图2B所示为图2A的散热模块以及电路板的分解图。请同时参考图2A与图2B,本实施例的散热模块200适于配设在一电路板20的发热源22上,以对发热源22进行散热,其中发热源22周围设有多个卡勾24,以供散热模块200扣合。上述电路板20例如是主机板(Mother Board),而发热源22例如是北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是主机板上的其它发热芯片。
图3所示为图2A的散热模块的分解图。请同时参考图2A、图2B以及图3,本实施例中的散热模块200主要包括一散热器210、二第一杆件220以及与这些第一杆件220相对应的二第二杆件230。其中,散热器210例如是一挤型散热器,第一杆件220以及第二杆件230例如是具有弹性形变的特性的金属杆,而这些第一杆件220可以与相对应的第二杆件230搭配以轻易将散热器210稳固地配置于发热源22上。下文中,本实施例将针对散热模块200的结构以及散热模块200是如何稳固地配置于电路板20上作详细说明。
在此,本文将先针对散热模块200的结构作说明。请同时参考图2A与图3,本实施例的散热器210例如是由一基座212以及一配设于基座212上的散热鰭片组214所组成,散热器210设有二第一嵌槽216与二第二嵌槽218。其中,散热鰭片组214例如是由多个铝挤鰭片所组成,而这些第一嵌槽216是设置于散热鰭片组214与基座212的相接处,这些第二嵌槽218则是设置于基座212上,且这些第二嵌槽218是位于散热鰭片组214的两侧。
承上所述,在本实施例中,每一个第一杆件220包括一第一枢轴222、二第一连接部224以及二扣勾部226。其中,第一枢轴222是沿着一第一轴线L1枢设于第一嵌槽216,两第一连接部224例如是以90度的折角分别自第一枢轴222的两端部弯折出并延伸至散热器210外侧,而每一扣勾部226是与一第一连接部224相接,并自第一连接部224朝向所对应的卡勾24弯折出。如此一来,当散热器210置放于发热源上时,第一杆件220即可以第一轴线L1为轴作转动,而每一个扣勾部226即可卡合于所对应的卡勾24。
此外,每一个第二杆件230包括二第二枢轴232、二第二连接部234以及二支撑部236。其中,第二枢轴232是沿着一第二轴线L2枢设于第二嵌槽218,两第二连接部234例如是以90度的折角分别自每一个第二枢轴232的两端部弯折出。同样地,二支撑部236例如是以90度的折角分别自两第二连接部234向内侧弯折(即支撑部236的延伸方向会与第二枢轴232的延伸方向平行)。另外,本实施例会于两第二连接部234之间设置一施力部238。如此一来,使用者即可藉由施力部238来转动第二杆件230,以使第二杆件230以第二轴线L2为轴作转动。其中,第二杆件230的二第二连接部234间的距离例如是大于第一杆件220的二第一连接部224间的距离,因此当第二杆件230以第二轴线L2为轴朝向第一杆件220转动时,延伸自第二连接部234的支撑部236即可与延伸至散热器210外侧的第一连接部224相接。
上文针对散热模块200的结构作说明,接下来本实施例将以组装流程图来详细说明散热模块200是如何组装于电路板的发热源上。图4A至图4D所示为图2A的散热模块组装于发热源上的流程图。首先,如图4A至图4B所示,将散热模块200置放于发热源22上,并以第一轴线L1为轴转动第一杆件220,以将每一个第一杆件220的扣勾部226卡合于所对应的卡勾24内(扣勾部226与卡勾24是呈松配合的状态)。
接着,如图4C至图4D所示,分别对两第二杆件220的施力部238施予一转动力量F1,以使每一个第二杆件230的二支撑部236能以第二轴线L2为轴朝向散热器210转动,并承靠于散热器210的散热鰭片组214。其中,当支撑部236承靠于散热鰭片组214时,每一个第二杆件230的支撑部236会与延伸至散热器210外侧的第一连接部224紧配合,进而使得第一杆件220的扣勾部226能紧密地扣合于发热源周围的卡勾24。
更具体地说,当这些扣勾部226卡合于卡勾24,且每一个支撑部236以第二轴线L2为轴朝向散热器210转动时,支撑部236先会与延伸至散热器210外侧的第一连接部224相接(如图4C所示)。其中,由于每一个第一杆件220的第一枢轴222枢设于散热器210的第一嵌槽216,且每一个第一杆件220的扣勾部226又卡合于所对应的卡勾24,第一连接部224的两端即被固定,因此当支撑部236与延伸至散热器210外侧的第一连接部224相接时,第一连接部224即会施予支撑部236一干涉力量F2。
在本实施例中,当转动力量F1大于干涉力量F2时,与支撑部236相接的第一连接部224即会受力而产生弹性形变,而支撑部236可继续朝向散热器210转动并承靠于散热器210的散热鰭片组214(如图2D所示)。其中,当支撑部236克服干涉力量F2并承靠于散热器210时,第一连接部224会与支撑部236紧配合,且靠于散热器210的第二杆件230能使第一杆件220持续保持于弹性形变的状态。如此一来,第一杆件220的扣勾部226即能持续且紧密地扣合于发热源周围的卡勾24,而第一杆件220会经由所对应的第二杆件230施予散热器210的基板212一作用力,进而使散热器210与发热源紧密贴合(散热器210不易受到外力影响而相对发热源位移),散热模块200即可有效地对发热源进行散热。
综上所述,本发明是在散热器上枢设二第一杆件以及与这些第一杆件相对应的二第二杆件。其中,使用者可以以第一轴线为轴轻易地转动第一杆件,以使每一个第一杆件的扣合部卡合于发热源周围的卡勾中,接着再施予这些第二杆件一转动力量,以使每一个第二杆件的支撑部以第二轴线为轴朝向散热器转动,并承靠于散热器。如此一来,第二杆件的支撑部即可与延伸至散热器外侧的该第一连接部紧配合,同时使得第一杆件的扣勾部紧密地扣合于发热源周围的卡勾。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (9)
1.一种散热模块,适于对一发热源进行散热,其特征是,其中上述发热源周围设有多个卡勾,上述散热模块包括:
一散热器,设有二第一嵌槽以及二第二嵌槽,其中上述第一嵌槽位于上述第二嵌槽之间,上述散热器包括一基座以及一散热鳍片组,上述散热鳍片组配设于上述基座上,上述第一嵌槽位于上述散热鳍片组与上述基座的相接处,上述第二嵌槽设置于上述基座上,且位于上述散热鳍片组的两侧;
二第一杆件,上述各第一杆件包括:
一第一枢轴,沿一第一轴线枢设于上述第一嵌槽,而上述各第一杆件适于以上述第一轴线为轴作转动;
二第一连接部,分别自上述第一枢轴的两端部弯折出,并延伸至上述散热器外侧;
二扣勾部,上述各扣勾部与上述这些卡勾其中之一相对应,且上述各扣勾部是自上述各第一连接部朝向所对应的上述各卡勾弯折出,并适于卡合于其上;
二第二杆件,与上述这些第一杆件相对应,上述各第二杆件包括:
一第二枢轴,沿一第二轴线枢设于上述各第二嵌槽,而上述各第二杆件适于以上述第二轴线为轴朝向上述各第一杆件转动;
二第二连接部,分别自上述第二枢轴的两端弯折出;以及
二支撑部,分别自上述各第二连接部弯折出,且上述各支撑部适于与延伸至上述散热器外侧的上述这些第一连接部相接,
当上述这些扣勾部卡合于上述这些卡勾,且上述各支撑部以上述第二轴线为轴朝向上述散热器转动,并承靠于上述散热器时,上述各支撑部会与延伸至上述散热器外侧的上述各第一连接部紧配合,使得上述各第一杆件的上述这些扣勾部紧密地扣合于上述发热源周围的上述这些卡勾。
2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中当上述各支撑部与延伸至上述散热器外侧的上述各第一连接部紧配合时,上述各支撑部是承靠于上述散热鳍片组。
3.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中上述散热器为一挤型散热器。
4.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中上述各第二杆件更包括一施力部,上述施力部设置于上述各第二杆件的上述这些第二连接部之间。
5.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中当上述这些扣勾部卡合于上述这些卡勾,且上述各支撑部以上述第二轴线为轴朝向上述散热器转动时,上述各支撑部先会与延伸至上述散热器外侧的上述各第一连接部相接,当上述各支撑部继续朝向上述散热器转动并承靠于上述散热器时,上述各第一连接部会产生弹性形变,并与上述各支撑部紧配合。
6.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中上述支撑部的延伸方向与上述第二枢轴的延伸方向平行。
7.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中上述这些第一连接部是自上述第一枢轴的两端部弯折出。
8.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中上述这些第二连接部是分别自上述第二枢轴的两端部弯折出,而上述各支撑部是自上述各第二连接部向内侧弯折。
9.根据权利要求1所述的散热模块,其特征是,其中上述各第二杆件的上述这些第二连接部间的距离大于上述各第一杆件的上述这些第一连接部间的距离。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007101273735A CN101340802B (zh) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | 散热模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007101273735A CN101340802B (zh) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | 散热模块 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101340802A CN101340802A (zh) | 2009-01-07 |
CN101340802B true CN101340802B (zh) | 2010-06-02 |
Family
ID=40214720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007101273735A Expired - Fee Related CN101340802B (zh) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | 散热模块 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101340802B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102105036A (zh) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
KR101287755B1 (ko) * | 2010-11-22 | 2013-07-18 | 삼성전기주식회사 | 히트싱크 |
US8893770B2 (en) * | 2011-07-29 | 2014-11-25 | Schneider Electric It Corporation | Heat sink assembly for electronic components |
CN102956581A (zh) * | 2011-08-31 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 扣具及使用该扣具的电子装置 |
TWI694760B (zh) * | 2017-01-25 | 2020-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 扣具以及使用該扣具之電子裝置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2559188Y (zh) * | 2002-05-28 | 2003-07-02 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子构件散热器的组装扣具 |
-
2007
- 2007-07-02 CN CN2007101273735A patent/CN101340802B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2559188Y (zh) * | 2002-05-28 | 2003-07-02 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子构件散热器的组装扣具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101340802A (zh) | 2009-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101340802B (zh) | 散热模块 | |
US7881060B2 (en) | Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same | |
CN101749980A (zh) | 散热鳍片、散热器及电子装置 | |
CN101998796A (zh) | 扣具、应用该扣具的散热装置和电子装置 | |
WO2006087769A1 (ja) | パッケージ実装モジュールおよびパッケージ基板モジュール | |
CN101241895A (zh) | 印刷电路板及使用该印刷电路板的半导体存储器模块 | |
CN112198942A (zh) | 散热模块、电子设备、散热模块用散热板 | |
CN102768568A (zh) | 散热模块及其散热方法 | |
JP6606581B2 (ja) | 半導体の熱伝導及び放熱構造 | |
JP2010118606A (ja) | 冷却部材の取付構造 | |
US20100038064A1 (en) | Reinforced Thermal Module Structure | |
US20070139894A1 (en) | Series-connected heat dissipater coupled by heat pipe | |
US7813130B2 (en) | Electronic device and heat dissipation unit thereof | |
CN102105035A (zh) | 散热模组 | |
JP3146512U (ja) | 構造を強化した放熱モジュールユニット | |
JP4999060B2 (ja) | 受熱部材取り付け構造体 | |
US20080094801A1 (en) | Heat dissipation module | |
CN101751095A (zh) | 散热模组 | |
CN103429043A (zh) | 散热装置组合 | |
CN103515339B (zh) | 电子装置 | |
CN201142327Y (zh) | 背板结构 | |
CN103857260B (zh) | 基座及具有该基座的散热装置 | |
CN101175390A (zh) | 散热模块 | |
CN100574583C (zh) | 扣具模块及具有此扣具模块的散热装置 | |
US7372703B2 (en) | Heat dissipation structure for interface card |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100602 Termination date: 20100702 |