CN102768568A - 散热模块及其散热方法 - Google Patents

散热模块及其散热方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102768568A
CN102768568A CN201110115415XA CN201110115415A CN102768568A CN 102768568 A CN102768568 A CN 102768568A CN 201110115415X A CN201110115415X A CN 201110115415XA CN 201110115415 A CN201110115415 A CN 201110115415A CN 102768568 A CN102768568 A CN 102768568A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
mentioned
generating component
heat generating
fin group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201110115415XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102768568B (zh
Inventor
王俊杰
王正郁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asustek Computer Inc
Original Assignee
Asustek Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asustek Computer Inc filed Critical Asustek Computer Inc
Priority to CN201110115415.XA priority Critical patent/CN102768568B/zh
Priority to US13/463,828 priority patent/US9087804B2/en
Publication of CN102768568A publication Critical patent/CN102768568A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102768568B publication Critical patent/CN102768568B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开一种散热模块及其散热方法,该散热模块适用于多个发热组件之间,能有效地增加散热模块的可散热范围而改善散热模块的散热效能。散热模块包括多个导热单元、散热鳍片组、多个风扇、多个感测单元以及控制单元。导热单元连接散热鳍片组与发热组件,且导热单元之间存在间隙。风扇配置在散热鳍片组的同一侧。感测单元分别耦接于发热组件,以感测发热组件所产生的热量。控制单元电连接于风扇与感测单元,其中发热组件所产生的热量彼此相异,而控制单元依据发热组件产生的热量而个别调整风扇的转速。

Description

散热模块及其散热方法
技术领域
本发明涉及一种散热模块及其散热方法,且特别是涉及一种电子装置的散热模块及其散热方法。
背景技术
近年来,随着电脑科技的突飞猛进,电脑的运作速度不断地提高,连带地电脑主机内的电子组件(Electronic Element)的发热功率(Heat GenerationRate)也不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子组件过热,而导致电子组件发生暂时性或永久性的失效,如何对电脑内部的电子组件提供足够的散热效能相形重要。
举例来说,在电脑系统中,例如是中央处理器(Center Process Unit,CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其他发热组件会配设于主板(Mother Board)上,而已知技术为了能移除主板上的发热组件在高速运作时所产生的热能,通常会在这些发热组件上配置散热装置,以对发热组件进行散热。
以笔记本电脑为例,一般电玩型笔记本电脑(Gaming notebook)多会采用较高规格的中央处理器与显示芯片(VGA),因而随之便是设置分别对应此二者的散热模块,以使其达到散热的目的。但这样却会占用主机内部的空间。再者,一旦二者都处于高负载的情形下,势必随之增加风扇的转速,而此举却易产生风扇噪音或降低风扇寿命的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热模块及其散热方法,其具有较佳的散热效能。
为达上述目的,本发明的一实施例提出一种散热模块,设置于多个发热组件之间。散热模块包括多个导热单元、散热鳍片组、多个风扇、多个感测单元以及控制单元。导热单元连接散热鳍片组与发热组件,且导热单元之间存在间隙。风扇配置在散热鳍片组的同一侧。感测单元耦接于发热组件,以感测发热组件所产生的热量。控制单元电连接风扇与感测单元。发热组件所产生的热量彼此相异,而控制单元依据发热组件所产生热量的不同而个别调整风扇的转速。
本发明的散热方法包括将上述的风扇配置至发热组件,接着,感测各发热组件所产生的热量。最后,调整风扇的转速,以分别对应发热组件,其中发热组件产生彼此相异的第一热量与第二热量,当第一热量大于第二热量时,第一热量通过散热鳍片组、产生第二热量的发热组件及其导热单元进行散逸。当第二热量大于第一热量时,第二热量通过散热鳍片组、产生第一热量的发热组件及其导热单元进行散逸。
散热模块通过连接至不同发热组件的导热单元以连接至散热鳍片组,从而使发热组件中产生热量较高者能同时利用散热鳍片组、产生热量较低的发热组件与连接其上的导热单元进行散热,进而能有效地增加散热模块的可散热范围而改善散热模块的散热效能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例的散热模块的示意图;
图2为本发明第一实施例的散热模块于散热鳍片组处的局部剖面图;
图3为图1散热模块方块图;
图4为本发明第二实施例的散热模块的局部剖面图;
图5为本发明第三实施例的散热模块的局部剖面图;
图6为本发明第一实施例散热模块的散热方法的流程图;
图7与图8分别为不同状态下的散热模块的热量分配示意图。
具体实施方式
图1所示为散热模块一实施例的示意图。图2是图1的散热模块于散热鳍片组的局部剖面图。请同时参考图1与图2,在本实施例中,散热模块100设置在两个发热组件200、300之间,以对这些发热组件200、300进行散热。散热模块100包括二个导热单元110与120、散热鳍片组130、两个风扇140与150。导热单元110、120例如是热管,其分别具有第一端E1、E1’与第二端E2、E2’,各个导热单元110、120的第一端E1、E1’分别对应地连接于发热组件200、300,而各个导热单元120、120的第二端E2、E2’则彼此相向地连接至散热鳍片组130。风扇140、150配置在散热鳍片组130的同一侧,并分别对应发热组件200、300。应注意导热单元、发热组件、与散热鳍片组与风扇配置的相对位置将依照实际需要作变更。
如图2所示,连接至散热鳍片组130的导热单元110、120为重叠配置,且导热单元110、120之间存在间隙G1,以让风扇140、150所产生的气流能从此间隙G1流过。换句话说,发热组件200、300所产生的热量会通过导热单元110、120传送至散热鳍片组130,并通过风扇140、150所产生的气流将热量从散热鳍片组130带离,以达到对发热组件200、300散热的效果。
图3是图1的散热模块的方块图,请同时参考图1至图3,在本实施例中,散热模块100还包括两个感测单元160、170以及控制单元180。感测单元160、170对应地耦接至发热组件200、300,用以感测发热组件200、300所产生的热量。控制单元180则电连接风扇140、150与感测单元160、170,并依据感测单元160、170所感测到发热组件200、300产生的热量而调整风扇140、150的转速。举例来说,当发热组件200所产生的第一热量大于发热组件300所产生的第二热量时,控制单元180接收到感测单元160、170的感测信号后,便会驱动风扇140的转速大于风扇150的转速,以对应地提高对发热组件200的散热效应。
请再参考图1,在一实施例中,导热单元110、120是呈相向地连接至散热鳍片组130,并分别位在散热鳍片组130的相异部分,且各导热单元110、120连接在散热鳍片组130的部分皆横跨风扇140、150所产生的气流处,以此让传送至散热鳍片组130的热量能达到较佳的散热效果。
此外,由于发热组件的性质,因此发热组件200所产生的第一热量与发热组件300所产生的第二热量存在差异。据此,由于发热组件200、300所产生的热量传送至散热鳍片组130的方向彼此相对,因此当第一热量大于第二热量时,第一热量未被风扇140从散热鳍片组130上散逸的热量尚能通过传送至散热鳍片组130与导热单元120连接的部分进行二度散热,甚至能进一步地传送至导热单元120与发热组件300而加以进行散热。举例来说,当导热单元110从第一端E1传送至第二端E2处的热量未能完全通过散热鳍片组130散逸的话,尚能通过散热鳍片组130传送至导热单元120的第二端E2’、第一端E1’甚或发热组件300,而使多余的热量能由此管道加以散逸。相反地,当第二热量大于第一热量时,也可以反向进行二度散热。
换句话说,上述散热模块100尚能对不同的发热组件200、300提供相对应的热传导效果,以让其中发热组件200所产生的热量能从另一发热组件300、导热单元120与散热鳍片组130进行共同散热,而让散热模块100进行热量散逸时有加成的效果。如此一来,以上述构件(散热鳍片组130、导热单元120与发热组件300)作为其延伸散热的构件以增加散热模块100的散热范围,而使对应的发热组件200的风扇140的转速便无须提高至其极限,因此能避免风扇140因增加其负荷而导致寿命减短,并相对地提高此散热模块100的可靠度。
在一实施例中,导热单元110、120是相向地贯穿散热鳍片组130,且其贯穿散热鳍片组130的部分呈上下重叠配置并形成间隙G1,以让风扇140与150所产生的气流能通过导热单元110、120之间的间隙G1。惟本发明并未限定于此,图4是散热模块一实施例的局部剖面图,请参考图4,在本实施例中,导热单元110、120是连接至散热鳍片组130的周缘,以让对应不同发热组件200、300的导热单元110、120之间的间隙G2能达到最大。
图5为散热模块一实施例的局部剖面图。请参考图5,在本实施例中,导热单元110、120贯穿散热鳍片组130的部分,其在散热鳍片组130的底面B1上的正投影彼此不重叠,且这些导热单元110、120相对于散热鳍片组130的底面B1的高度彼此相同。换句话说,组装后的散热模块100,其导热单元110、120是位在同一水平面上,亦即导热单元110、120是并排地配置在散热鳍片组130中。此举能让散热鳍片组130达到有最大散热面积而提高散热鳍片组130的散热效率。再者,当此散热模块100配置在电子装置(未示)的壳体400内时,由于导热单元110、120相对于壳体400的距离较大,而能避免将其热量传递至壳体400表面而造成使用者的不舒适感。
图6是图1的散热模块的散热方法的流程图。图7与图8分别所示为不同状态下的散热模块的热量分配示意图,其中并以箭号代表热量传递方向。请同时参考图6至图8,在本实施例中,首先在步骤S610中,将风扇140、150对应地配置至发热组件200、300。换句话说,通过控制单元180(如图3所示)让风扇140、150分别对应发热组件200、300,亦即让风扇140、150的转速随着所对应的发热组件200、300所产生的热量而递增。
接着,在步骤S620中,判断各发热组件200、300所产生的热量,此时发热组件200产生第一热量,而发热组件300产生第二热量。当第一热量大于第二热量时,则进行步骤S630并对照图7,将第一热量分别通过导热单元120、散热鳍片组130与发热组件300进行散逸。相对地,当第二热量大于第一热量时,则进行步骤S640并对照图8,亦即将第二热量分别通过导热单元110、散热鳍片组130与发热组件200进行散逸。如此一来,发热组件200、300产生热量较高者都能利用导热单元110、120、散热鳍片组130与产生热量较低的发热组件200或300进行散热,因而有效地提升散热模块100的散热效率。
综上所述,在本发明的上述实施例中,散热模块通过连接至不同的两个发热组件的导热单元相向地连接至散热鳍片组,从而使发热组件中产生热量较高者能同时利用散热鳍片组、产生热量较低的发热组件与连接其上的导热单元进行散热,进而能有效地增加散热模块的可散热范围而改善散热模块的散热效能。
综上所述,虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明。任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围应以权利要求书所界定的为准。

Claims (8)

1.一种散热模块,适用于多个发热组件,其特征在于,上述散热模块包括:
多个导热单元,分别连接上述多个发热组件;
散热鳍片组,连接上述多个导热单元,且上述多个导热单元之间存在间隙;
多个风扇,配置于上述散热鳍片组的同一侧;
多个感测单元,分别耦接于上述多个发热组件,以感测上述多个发热组件所产生的热量;以及
控制单元,电连接于上述多个风扇与上述多个感测单元,其中上述这些发热组件所产生的热量彼此相异,上述控制单元依据上述多个发热组件所产生热量的不同而个别调整上述多个风扇的转速。
2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述这些导热单元分别连接至上述散热鳍片组的周缘。
3.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述这些导热单元分别贯穿上述散热鳍片组的多个鳍片。
4.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中上述这些导热单元贯穿上述散热鳍片组的部分,在上述散热鳍片组的底面上的正投影彼此不重叠。
5.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,其中产生热量较高的上述发热组件,其热量通过上述导热单元与上述散热鳍片组传送至产生热量较低的上述发热组件。
6.一种散热方法,适用于权利要求1所述的散热模块,以对多个发热组件进行散热,其特征在于,上述散热方法包括:
将上述这些风扇对应地配置至上述这些发热组件;
感测各上述发热组件所产生的热量;
调整上述这些风扇的转速,以分别对应这些发热组件,其中上述这些发热组件产生彼此相异的第一热量与第二热量,当上述第一热量大于上述第二热量时,上述第一热量通过上述散热鳍片组、产生上述第二热量的上述发热组件及其导热单元进行散逸,当上述第二热量大于上述第一热量时,上述第二热量通过上述散热鳍片组、产生上述第一热量的上述发热组件及其导热单元进行散逸。
7.根据权利要求6所述的散热模块,其特征在于,其中当上述第一热量大于上述第二热量时,对应产生上述第一热量的上述发热组件的上述风扇,其转速大于对应产生上述第二热量的上述发热组件的上述风扇。
8.根据权利要求6所述的散热模块,其特征在于,其中当上述第二热量大于上述第一热量时,对应产生上述第二热量的上述发热组件的上述风扇,其转速大于对应产生上述第一热量的上述发热组件的上述风扇。
CN201110115415.XA 2011-05-05 2011-05-05 散热模块及其散热方法 Active CN102768568B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110115415.XA CN102768568B (zh) 2011-05-05 2011-05-05 散热模块及其散热方法
US13/463,828 US9087804B2 (en) 2011-05-05 2012-05-04 Heat dissipating module and heat dissipating method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110115415.XA CN102768568B (zh) 2011-05-05 2011-05-05 散热模块及其散热方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102768568A true CN102768568A (zh) 2012-11-07
CN102768568B CN102768568B (zh) 2015-09-02

Family

ID=47089454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110115415.XA Active CN102768568B (zh) 2011-05-05 2011-05-05 散热模块及其散热方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9087804B2 (zh)
CN (1) CN102768568B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018054051A1 (zh) * 2016-09-21 2018-03-29 珠海格力电器股份有限公司 电气柜的散热控制方法、装置和系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9459669B2 (en) * 2014-01-28 2016-10-04 Dell Products L.P. Multi-component shared cooling system
US11867467B2 (en) 2015-07-14 2024-01-09 Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with superimposed fin groups
JP6117288B2 (ja) 2015-07-14 2017-04-19 古河電気工業株式会社 冷却装置
JP2018173193A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US10606325B2 (en) * 2017-06-02 2020-03-31 Apple Inc. Thermal management components for electronic devices
TWI652567B (zh) 2017-12-26 2019-03-01 技嘉科技股份有限公司 可分區散熱的散熱裝置及具散熱裝置之主機板
WO2019151291A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1245871A (zh) * 1998-08-21 2000-03-01 智翎股份有限公司 风扇控制方法与装置
US20080135210A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 Inventec Corporation Heat dissipation module
CN101355863A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 具风扇转速控制功能的电子装置及其控制方法
CN101370371A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及用于该散热模组的散热器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6328097B1 (en) * 2000-06-30 2001-12-11 Intel Corporation Integrated heat dissipation apparatus
US6621698B2 (en) * 2001-05-29 2003-09-16 Intel Corporation Computer assembly providing cooling for more than one electronic component
US7215541B2 (en) * 2003-07-11 2007-05-08 Intel Corporation Multi-stage low noise integrated object and system cooling solution
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7212404B2 (en) * 2005-04-19 2007-05-01 Inventec Corporation Integrated heat sink device
TWI280096B (en) * 2005-05-11 2007-04-21 Quanta Comp Inc Electronic device
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
KR101010041B1 (ko) * 2006-03-09 2011-01-21 후지쯔 가부시끼가이샤 송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법
JP4762120B2 (ja) * 2006-11-24 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器、冷却装置
US7619889B2 (en) * 2007-08-20 2009-11-17 Nvidia Corporation Controllable heat transfer medium system and method for use with a circuit board
US7770632B2 (en) * 2007-09-26 2010-08-10 Coolit Systems, Inc. Thermosiphon for laptop computers comprising a boiling chamber with a square wave partition
JP2009128947A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Toshiba Corp 電子機器
JP4357569B2 (ja) * 2008-01-31 2009-11-04 株式会社東芝 電子機器
JP4679610B2 (ja) * 2008-06-30 2011-04-27 株式会社東芝 情報処理装置
CN101853823B (zh) * 2009-03-31 2013-01-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
CN101998806A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2011233849A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器及びヒートシンク

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1245871A (zh) * 1998-08-21 2000-03-01 智翎股份有限公司 风扇控制方法与装置
US20080135210A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 Inventec Corporation Heat dissipation module
CN101355863A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 具风扇转速控制功能的电子装置及其控制方法
CN101370371A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及用于该散热模组的散热器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018054051A1 (zh) * 2016-09-21 2018-03-29 珠海格力电器股份有限公司 电气柜的散热控制方法、装置和系统
US10966346B2 (en) 2016-09-21 2021-03-30 Gree Electric Appliances, Inc. Of Zhuhai Method, device and system for controlling heat dissipation of electrical cabinet

Also Published As

Publication number Publication date
US9087804B2 (en) 2015-07-21
CN102768568B (zh) 2015-09-02
US20120279688A1 (en) 2012-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102768568B (zh) 散热模块及其散热方法
US9342120B2 (en) Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card
EP2818968A1 (en) Low-noise computer heat dissipation device
US9179576B2 (en) Computer power supply
CN101026944A (zh) 散热装置
US7570489B1 (en) Heat dissipation system for digital electronic signboard
TW201027307A (en) Heat dissipation module and electronic device having the same
CN202887087U (zh) 一种带隔热保护的半导体cpu散热器
CN104345848A (zh) 服务器及其散热系统
KR20120073619A (ko) 냉각 장치 및 이를 갖는 디스플레이 기기
CN102045989A (zh) 热管散热模组
US20150062817A1 (en) Server
CN102548347B (zh) 电子设备
US20190059177A1 (en) Heat dissipation module and electronic device
US20100254084A1 (en) Motherboard integrated with fan
US20110042043A1 (en) Heat dissipation module
US20080285234A1 (en) Thermal module and electronic apparatus using the same
CN104679183A (zh) 电子装置
CN104411144B (zh) 散热系统
CN102789289A (zh) 电脑散热系统
TW201422135A (zh) 電子裝置
US20090135561A1 (en) Electronic device with airflow field
CN102270026B (zh) 具有独立风流通道的多风扇散热装置
CN105370599A (zh) 一种散热装置
CN201097304Y (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant