JP2018173193A - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク Download PDF

Info

Publication number
JP2018173193A
JP2018173193A JP2017070060A JP2017070060A JP2018173193A JP 2018173193 A JP2018173193 A JP 2018173193A JP 2017070060 A JP2017070060 A JP 2017070060A JP 2017070060 A JP2017070060 A JP 2017070060A JP 2018173193 A JP2018173193 A JP 2018173193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
receiving plate
container
heat pipe
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017070060A
Other languages
English (en)
Inventor
博史 青木
Hiroshi Aoki
博史 青木
岡田 博
Hiroshi Okada
博 岡田
義勝 稲垣
Yoshikatsu Inagaki
義勝 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP2017070060A priority Critical patent/JP2018173193A/ja
Priority to PCT/JP2018/013709 priority patent/WO2018181933A1/ja
Priority to CN201890000636.8U priority patent/CN211575950U/zh
Priority to TW107111489A priority patent/TWI656828B/zh
Publication of JP2018173193A publication Critical patent/JP2018173193A/ja
Priority to US16/586,799 priority patent/US20200025460A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】ヒートパイプにホットスポットが発生するのを抑制することで、優れた冷却性能を発揮するヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱体が熱的に接続される受熱板と、該受熱板と熱的に接続されたヒートパイプと、を備え、前記受熱板の熱伝導率が、前記ヒートパイプのコンテナの材料の熱伝導率よりも高いヒートシンク。
【選択図】図1

Description

本発明は、高熱伝導率の材料から形成された受熱板を備えることで、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制できるヒートシンクに関するものである。
電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、高機能化に伴う高密度搭載等により、発熱量が増大し、近年、その冷却がより重要となっている。電子部品等の発熱体の冷却方法として、ヒートシンクが使用されることがある。
発熱体を効率的に冷却するためには、ヒートシンクの放熱効率を向上させることが要求される。そこで、放熱部となる複数のフィンが取り付け部となるベース部に立設されたヒートシンクにおいて、フィンとベース部とが一体に鋳造されるとともに、そのベース部にヒートパイプの少なくとも一部が一体に鋳包まれているヒートシンクが提案されている(特許文献1)。特許文献1のヒートシンクでは、ヒートパイプが金属製のベース部によって鋳包まれていることから、ヒートパイプとベース部間の熱伝導性が向上し、結果、ヒートシンクの放熱効率が向上するというものである。
しかし、特許文献1のヒートシンクでは、冷却対象である発熱体がヒートパイプのコンテナと、直接、熱的に接続されるので、発熱体の発熱密度が増大するとヒートパイプにホットスポットが発生しやすくなり、十分な冷却特性が得られない場合があるという問題があった。
特開平11−195738号公報
上記事情に鑑み、本発明は、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制することで、優れた冷却性能を発揮するヒートシンクを提供することを目的とする。
本発明の態様は、発熱体が熱的に接続される受熱板と、該受熱板と熱的に接続されたヒートパイプと、を備え、前記受熱板の熱伝導率が、前記ヒートパイプのコンテナの材料の熱伝導率よりも高いヒートシンクである。
上記態様では、ヒートシンクの受熱板に冷却対象である発熱体が熱的に接続されることで、発熱体が冷却される。発熱体の熱は、発熱体から受熱板へ伝達され、受熱板へ伝達された熱は、受熱板からヒートパイプへ伝達され、ヒートパイプへ伝達された熱は、ヒートパイプの熱輸送機能により、ヒートシンクの外部環境へ放出される。発熱体の熱が、受熱板とヒートパイプを介して外部環境へ放出されることで、発熱体が冷却される。上記態様では、ヒートパイプは受熱板を介して発熱体と熱的に接続される。また、ヒートパイプと受熱板は、熱伝導率の異なる材料から形成されており、相互に、別部材である。
本発明の態様は、前記コンテナの一部領域が、前記受熱板と熱的に接続されたヒートシンクである。上記態様では、ヒートパイプのコンテナには、受熱板と接していない部位と受熱板と接した部位が存在する。
本発明の態様は、前記受熱板の熱伝導率が200W/(m・K)以上1500W/(m・K)以下であり、前記コンテナの材料の熱伝導率が10W/(m・K)以上450W/(m・K)以下であるヒートシンクである。
上記態様でも、受熱板は、ヒートパイプのコンテナ材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料を使用する。また、本明細書中、「熱伝導率」は25℃における熱伝導率を意味する。
本発明の態様は、前記コンテナの材料が、ステンレス鋼、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金、銅及び銅合金からなる群から選択された少なくとも1種であるヒートシンクである。
本発明の態様は、前記受熱板が、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、グラファイト及びカーボン材からなる群から選択された少なくとも1種であるヒートシンクである。
本発明の態様は、前記受熱板の長手方向の長さが、前記コンテナの長手方向の長さの0.10〜1.0倍であるヒートシンクである。
本発明の態様は、前記受熱板の平面視の面積が、前記コンテナの平面視の面積の0.10〜1.0倍であるヒートシンクである。
本明細書中、「平面視」とは、受熱板からヒートパイプへの熱伝達方向に対して平行方向であって、ヒートパイプ側から視認した態様を意味する。
本発明の態様は、前記受熱板の厚さが、前記コンテナの厚さの0.1〜5.0倍であるヒートシンクである。
本発明のヒートシンクの態様によれば、ヒートパイプが受熱板と熱的に接続されており、受熱板の熱伝導率がヒートパイプのコンテナ材料の熱伝導率よりも高いことにより、発熱体から受熱板へ伝達された熱は、受熱板を拡散してから、ヒートパイプへ伝達されるので、実効的な蒸発部面積が拡大し、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制できる。すなわち、本発明の態様によれば、受熱板によって熱密度が低減された状態でヒートパイプへ熱が伝達されるので、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制できる。従って、本発明のヒートシンクの態様によれば、ヒートパイプへの熱負荷を低減できるので、優れた冷却性能を発揮することができる。
本発明のヒートシンクの態様によれば、コンテナの一部領域が受熱板と熱的に接続されることにより、受熱板の熱拡散特性とヒートパイプの熱輸送機能がさらに向上するので、さらに優れた冷却性能が得られる。
本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクの平面図である。 本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクに発熱体が熱的に接続された状態を示す底面図である。 本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクの部分側面断面図である。 本発明の第2実施形態例に係るヒートシンクの平面図である。 実施例及び比較例の結果を示すグラフである。
以下に、本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。図1、2に示すように、第1実施形態例に係るヒートシンク1は、受熱板10と、受熱板10に熱的に接続された第1のヒートパイプ11と、第1のヒートパイプ11と一方の端部13の部位で熱的に接続された第2のヒートパイプ12と、第2のヒートパイプ12の他方の端部14と熱的に接続された放熱フィン15と、を備えている。発熱体100は、受熱板10に熱的に接続されることで、ヒートシンク1によって冷却される。
第1のヒートパイプ11のコンテナ16は平板状である。平板状のコンテナ16は、一方の板状体と該一方の板状体と対向する他方の板状体とを重ねることによって形成されている。一方の板状体は、その中央部が、凸状に塑性変形されている。一方の板状体の、凸状に塑性変形された部位が、コンテナ16の凸部(図示せず)であり、凸部の内部が空洞部となっている。空洞部の内部空間は、脱気処理によって減圧されており、作動流体(図示せず)が封入されている。さらに、減圧された空洞部内部には、毛細管力を有するウィック構造体(図示せず)が設けられている。コンテナ16が平板状である第1のヒートパイプ11は平面型ヒートパイプなので、ベーパーチャンバである。
コンテナ16の形状は、特に限定されないが、第1のヒートパイプ11では、平面視(第1のヒートパイプ11の平面に対して鉛直方向からの視た態様)が矩形状となっている。コンテナ16の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、0.3〜1.0mmを挙げることができる。
図2、3に示すように、第1のヒートパイプ11のコンテナ16には、平板状の受熱板10が熱的に接続されている。また、受熱板10の平面視の形状は、特に限定されないが、図2に示すように、ヒートシンク1では矩形状となっている。また、受熱板10の長手方向とコンテナ16の長手方向が略平行となるように、受熱板10がコンテナ16に取り付けられている。
図2に示すように、ヒートシンク1では、平板状の受熱板10の一方の面全体がコンテナ16と熱的に接続されている。すなわち、受熱板10全体が、平面視において第1のヒートパイプ11のコンテナ16と重なり合う位置に設けられている。一方で、平板状の受熱板10の他方の面には、冷却対象である発熱体100が熱的に接続される。コンテナ16の平面視(底面視)の面積は、受熱板10の平面視(底面視)の面積よりも大きく、コンテナ16の平面視(底面視)における一部領域が、受熱板10と熱的に接続されている。すなわち、受熱板10の平面視(底面視)の面積は、コンテナ16の平面視(底面視)の面積の1.0倍未満となっている。受熱板10の平面視(底面視)の面積は、特に限定されず、受熱板10の熱拡散特性を確実に得る点から、コンテナ16の平面視(底面視)の面積の0.10〜1.0倍が好ましく、受熱板10の熱拡散特性と第1のヒートパイプ11の熱輸送機能をバランスよく向上させる点から0.3〜0.7倍が特に好ましい。
また、図2、3に示すように、ヒートシンク1では、受熱板10の長手方向の長さは、コンテナ16の長手方向の長さよりも短くなっている。すなわち、受熱板10の長手方向の長さは、コンテナ16の長手方向の長さの1.0倍未満となっている。受熱板10の長手方向の長さは、特に限定されず、受熱板10の熱拡散特性を確実に得る点から、コンテナ16の長手方向の長さの0.10〜1.0倍が好ましく、受熱板10の熱拡散特性と第1のヒートパイプ11の熱輸送機能をバランスよく向上させる点から0.3〜0.7倍が特に好ましい。
なお、ヒートシンク1では、受熱板10の長手方向に対して直交方向の長さは、受熱板10の熱拡散特性と第1のヒートパイプ11の熱輸送機能をバランスよく向上させる点から、コンテナ16の長手方向に対して短くなっている。
受熱板10の厚さは、特に限定されず、熱拡散特性とコンテナ16への熱伝導性のバランスの点から、コンテナ16の厚さに対して、0.1〜5.0倍が好ましく、0.3〜3.0倍が特に好ましい。
コンテナ16と受熱板10の熱的接続の方法は、特に限定されず、ヒートシンク1では、受熱板10の平面部がコンテナ16の平面部に直接接することで、コンテナ16(第1のヒートパイプ11)と受熱板10が熱的に接続されている。受熱板10のコンテナ16への接続、固定手段としては、特に限定されず、例えば、ねじ止め、はんだ付け、ろう付け、溶接等を挙げることができる。
コンテナ16と受熱板10の材料は、受熱板10の材料の熱伝導率がコンテナ16の材料の熱伝導率よりも高ければ、特に限定されず、例えば、受熱板10の熱伝導率は、受熱板10の熱拡散特性を確実に得、且つ材料の入手が容易な点から、25℃にて200W/(m・K)以上1500W/(m・K)以下が好ましく、300W/(m・K)以上450W/(m・K)以下が特に好ましい。コンテナ16の材料の熱伝導率は、例えば、熱密度が確実に低減された状態でコンテナ16へ熱伝達する点から、25℃にて10W/(m・K)以上450W/(m・K)以下が好ましく、10W/(m・K)以上200W/(m・K)未満がより好ましく、10W/(m・K)以上100W/(m・K)以下が特に好ましい。
受熱板10の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、グラファイト(例えば、グラファイトシート等)、カーボン材(例えば、炭素繊維を用いた複合部材等)等を挙げることができる。また、コンテナ16の材料としては、例えば、ステンレス鋼、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金、銅、銅合金等を挙げることができる。ただし、受熱板10の材料の熱伝導率はコンテナ16の材料の熱伝導率よりも高いので、コンテナ16は、受熱板10の材料とは異なる材料を使用する。
このうち、第1のヒートパイプ11の軽量化・薄型化及び機械的強度と受熱板10の熱拡散特性との点から、受熱板10の材料が、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、コンテナ16の材料が、ステンレス鋼、チタンまたはチタン合金の組み合わせが好ましく、受熱板10の材料が銅または銅合金であり、コンテナ16の材料がステンレス鋼である組み合わせが特に好ましい。
コンテナ16の空洞部に封入される作動流体としては、コンテナ16の材料との適合性に応じて、適宜選択可能であり、例えば、水を挙げることができ、その他に、代替フロン、フルオロカーボン類、シクロペンタン、エチレングリコール、これらと水との混合物等を挙げることができる。また、ウィック構造体としては、例えば、銅粉等の金属粉の焼結体、金属線からなる金属メッシュ、グルーブ、不織布等を挙げることができる。
図1、2に示すように、第1のヒートパイプ11のコンテナ16縁部には、第2のヒートパイプ12が熱的に接続されている。第2のヒートパイプ12のコンテナは管体であり、その一方の端部13が、第1のヒートパイプ11のコンテナ16縁部で熱的に接続されている。従って、第2のヒートパイプ12は、第1のヒートパイプ11を介して受熱板10と熱的に接続されている。第2のヒートパイプ12のコンテナの径方向の形状は、特に限定されず、例えば、丸形状、楕円形状等が挙げられ、また、管体を扁平加工した扁平型でもよい。
第2のヒートパイプ12のコンテナの材料としては、特に限定されず、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス鋼、チタン、チタン合金等を挙げることができる。また、第2のヒートパイプ12の内部に封入される作動流体としては、例えば、第1のヒートパイプ11で列挙されたものを挙げることができる。また、第2のヒートパイプ12の内部に収納されるウィック構造体としては、例えば、第1のヒートパイプ11で列挙されたものを挙げることができる。第2のヒートパイプ12の第1のヒートパイプ11への接続手段としては、特に限定されず、例えば、はんだ付け、ろう付け、溶接等を挙げることができる。
第2のヒートパイプ12の他方の端部14には、放熱フィン15が取り付けられており、他方の端部14に放熱フィン15が熱的に接続されている。放熱フィン15の材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等を挙げることができる。
次に、ヒートシンク1の作用について説明する。ヒートシンク1の受熱板10に冷却対象である発熱体100が取り付けられると、発熱体100の熱は、発熱体100から受熱板10へ伝達され、受熱板10へ伝達された熱は、受熱板10から第1のヒートパイプ11の受熱部(受熱板10と接した部位)へ伝達される。第1のヒートパイプ11の受熱部へ伝達された熱は、第1のヒートパイプ11の熱輸送機能により、第1のヒートパイプ11の受熱部から、該受熱部から離れた部位である放熱部(ヒートシンク1では、第2のヒートパイプ12の一方の端部13が熱的に接続された部位)へ輸送され、第1のヒートパイプ11の放熱部から第2のヒートパイプ12の一方の端部13(受熱部)へ伝達される。第2のヒートパイプ12の一方の端部13へ伝達された熱は、第2のヒートパイプ12の熱輸送機能により、一方の端部13から第2のヒートパイプ12の他方の端部14(放熱部)へ輸送され、さらに、他方の端部14から放熱フィン15へ伝達される。放熱フィン15へ伝達された熱は、放熱フィン15からヒートシンク1の外部環境へ放出される。発熱体100の熱が、放熱フィン15から外部環境へ放出されることで、発熱体100が冷却される。
ヒートシンク1では、第1のヒートパイプ11が受熱板10と熱的に接続されており、受熱板10の熱伝導率が第1のヒートパイプ11のコンテナ16材料の熱伝導率よりも高いことにより、発熱体100から受熱板10へ伝達された熱は、熱伝導率が相対的に高い受熱板10を優先的に拡散していく。受熱板10での熱拡散後に、受熱板10から第1のヒートパイプ11へ熱が伝達されるので、第1のヒートパイプ11にホットスポットが発生することを抑制できる。従って、ヒートシンク1では、受熱板10を介して発熱体100と熱的に接続される第1のヒートパイプ11への熱負荷を低減できるので、優れた冷却性能を発揮することができる。
次に、本発明の第2実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第1実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
第1実施形態例に係るヒートシンクでは、受熱板と熱的に接続される第1のヒートパイプは平面型ヒートパイプ、すなわち、ベーパーチャンバであり、その設置数は1つであったが、これに代えて、図4に示すように、第2実施形態例に係るヒートシンク2では、受熱板10と熱的に接続される第1のヒートパイプ21として、複数(図4では2つ)の扁平型ヒートパイプ21−1、21−2からなるヒートパイプ群が用いられている。2つの扁平型ヒートパイプ21−1、21−2は、相互に、略同一の形状・寸法であり、並列、且つ側面が接触して配置されていることで、受熱板10と熱的に接続される第1のヒートパイプ21が形成されている。
扁平型ヒートパイプ21−1、21−2には、例えば、径方向の断面が円形である管体を扁平加工することで形成したコンテナが用いられている。
ヒートシンク2でも、受熱板10の長手方向の長さは、扁平型ヒートパイプ21−1、21−2の長手方向の長さよりも短くなっている。一方で、受熱板10の長手方向に対して直交方向の長さは、第1のヒートパイプ21の長手方向に対して直交方向の長さと、略同一となっている。ヒートシンク2では、2つの扁平型ヒートパイプ21−1、21−2の一方の端部(すなわち、第1のヒートパイプ21の一方の端部)が、受熱板10と熱的に接続されることで受熱部として機能し、受熱板10と接続されていない、一方の端部に対向する他方の端部が、放熱部として機能する。第1のヒートパイプ21の他方の端部(放熱部)には、放熱フィン15が取り付けられている。
なお、ヒートシンク2では、第1のヒートパイプ21と熱的に接続された第2のヒートパイプは設けられていない。
ヒートシンク2でも、発熱体(図示せず)から受熱板10へ伝達された熱は、第1のヒートパイプ21のコンテナよりも熱伝導率が相対的に高い受熱板10を拡散してから、扁平型ヒートパイプ21−1、21−2へ伝達されるので、扁平型ヒートパイプ21−1、21−2にホットスポットが発生することを抑制できる。
次に、本発明のヒートシンクの他の実施形態例について説明する。第1実施形態例に係るヒートシンクでは、受熱板と熱的に接続された第1のヒートパイプの縁部(放熱部)に第2のヒートパイプが設けられていたが、使用状況に応じて、第2のヒートパイプは設けなくてもよく、第1のヒートパイプに放熱フィンを設けてもよい。また、第2実施形態例に係るヒートシンクでは、必要に応じて、受熱板と熱的に接続された扁平型ヒートパイプ(第1のヒートパイプ)に、さらに、第2のヒートパイプを熱的に接続してもよい。この場合、第2のヒートパイプは、扁平型ヒートパイプを介して受熱板と熱的に接続される。
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。
ヒートシンクとして、図1〜3に示す第1実施形態例に係る態様のヒートシンクを用いた。
・第1のヒートパイプ:50mm×100mm×厚さ0.6mmのステンレス鋼製コンテナ、作動流体は水。
・受熱板:20×30×厚さ0.1mmの銅(実施例1)、20×30×厚さ0.1mmのステンレス鋼(比較例2)、比較例1は受熱板なし。
・第2のヒートパイプ:φ6mm×T2mm×L100mmの銅製扁平型コンテナ、作動流体は水。
・放熱フィン:20mm×10mm×2mmの銅製、20枚
・発熱体:20W
温度の測定箇所は、発熱体(1)、第1のヒートパイプのうち、発熱体と接続された部位の直上(2)、第1のヒートパイプのうち、第2のヒートパイプの取り付けられた縁部(3)、第2のヒートパイプの他方の端部(4)の、4箇所とした。温度の測定は、当該箇所表面に熱電対を設置することで行った。
実施例1、比較例1、2の結果を図5に示す。図5から、ステンレス鋼製のコンテナと銅製の受熱板を使用した実施例1では、発熱体の温度が大きく低減した。一方で、ステンレス鋼製のコンテナを用い、受熱板を設けなかった比較例1、ステンレス鋼製のコンテナとステンレス鋼製の受熱板を使用した比較例2では、発熱体を十分に冷却することはできなかった。
本発明のヒートシンクは、ヒートパイプにホットスポットが発生するのを抑制できることから、発熱体の発熱量が増大しても優れた冷却性能を発揮できるので、広汎な分野で利用可能であり、例えば、発熱量の大きな電子部品が搭載される、ノート型のパーソナルコンピュータ、タブレット型のパーソナルコンピュータ、スマートフォン等のモバイル電子機器に実装される電子部品の冷却分野で、特に、利用価値が高い。
1、2 ヒートシンク
10 受熱板
11、21 第1のヒートパイプ
16 コンテナ

Claims (8)

  1. 発熱体が熱的に接続される受熱板と、該受熱板と熱的に接続されたヒートパイプと、を備え、
    前記受熱板の熱伝導率が、前記ヒートパイプのコンテナの材料の熱伝導率よりも高いヒートシンク。
  2. 前記コンテナの一部領域が、前記受熱板と熱的に接続された請求項1に記載のヒートシンク。
  3. 前記受熱板の熱伝導率が200W/(m・K)以上1500W/(m・K)以下であり、前記コンテナの材料の熱伝導率が10W/(m・K)以上450W/(m・K)以下である請求項1または2に記載のヒートシンク。
  4. 前記コンテナの材料が、ステンレス鋼、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金、銅及び銅合金からなる群から選択された少なくとも1種である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  5. 前記受熱板が、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、グラファイト及びカーボン材からなる群から選択された少なくとも1種である請求項1乃至4のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  6. 前記受熱板の長手方向の長さが、前記コンテナの長手方向の長さの0.10〜1.0倍である請求項1乃至5のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  7. 前記受熱板の平面視の面積が、前記コンテナの平面視の面積の0.10〜1.0倍である請求項1乃至6のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  8. 前記受熱板の厚さが、前記コンテナの厚さの0.1〜5.0倍である請求項1乃至7のいずれか1項に記載のヒートシンク。
JP2017070060A 2017-03-31 2017-03-31 ヒートシンク Pending JP2018173193A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017070060A JP2018173193A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 ヒートシンク
PCT/JP2018/013709 WO2018181933A1 (ja) 2017-03-31 2018-03-30 ヒートシンク
CN201890000636.8U CN211575950U (zh) 2017-03-31 2018-03-30 散热器
TW107111489A TWI656828B (zh) 2017-03-31 2018-03-31 heat sink
US16/586,799 US20200025460A1 (en) 2017-03-31 2019-09-27 Heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017070060A JP2018173193A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 ヒートシンク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018173193A true JP2018173193A (ja) 2018-11-08

Family

ID=63676237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017070060A Pending JP2018173193A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 ヒートシンク

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200025460A1 (ja)
JP (1) JP2018173193A (ja)
CN (1) CN211575950U (ja)
TW (1) TWI656828B (ja)
WO (1) WO2018181933A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000018853A (ja) * 1998-06-30 2000-01-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプを用いた冷却構造
JP2003336976A (ja) * 2002-05-17 2003-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンクおよびその実装構造
JP2011002211A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Toshiba Corp 電子機器
US20110168358A1 (en) * 2010-01-13 2011-07-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Lap-joined heat pipe structure and thermal module using same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930005490B1 (ko) * 1989-02-06 1993-06-22 후루가와 덴기 고오교오 가부시기가이샤 히트 파이프식 반도체 냉각기의 제조방법
US7766691B2 (en) * 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms
JP2009076650A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Sony Corp 相変化型ヒートスプレッダ、流路構造体、電子機器及び相変化型ヒートスプレッダの製造方法
CN102768568B (zh) * 2011-05-05 2015-09-02 华硕电脑股份有限公司 散热模块及其散热方法
JP6117288B2 (ja) * 2015-07-14 2017-04-19 古河電気工業株式会社 冷却装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000018853A (ja) * 1998-06-30 2000-01-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプを用いた冷却構造
JP2003336976A (ja) * 2002-05-17 2003-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンクおよびその実装構造
JP2011002211A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Toshiba Corp 電子機器
US20110168358A1 (en) * 2010-01-13 2011-07-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Lap-joined heat pipe structure and thermal module using same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI656828B (zh) 2019-04-11
US20200025460A1 (en) 2020-01-23
WO2018181933A1 (ja) 2018-10-04
CN211575950U (zh) 2020-09-25
TW201842834A (zh) 2018-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6606267B1 (ja) ヒートシンク
CN212673920U (zh) 散热器
JPWO2018003957A1 (ja) ベーパーチャンバ
TWI717263B (zh) 散熱裝置
TWI748294B (zh) 散熱裝置
TWI741592B (zh) 散熱裝置
TWI810448B (zh) 散熱器
JP2015038396A (ja) ヒートシンク
JP2018173193A (ja) ヒートシンク
JP2018031549A (ja) 放熱装置
TW202129215A (zh) 蒸氣室
JP2004071635A (ja) タワー型ヒートシンク
JP5625835B2 (ja) ヒートパイプ
CN112512264B (zh) 一种散热装置及散热系统
JP2017187268A5 (ja)
JP2011149563A (ja) ヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンク
JP6266044B2 (ja) ヒートシンク構造
JP2022133169A (ja) 熱伝導部材
JP2022133171A (ja) 熱伝導部材
TW202400956A (zh) 散熱器
JP2010141270A (ja) 冷却装置
JP2012013277A (ja) ヒートシンク
JP3192498U (ja) ヒートパイプ固定具および冷却用煙突構造体
TWI305570B (en) Heat dissipation device with heat pipes and its method
JP2011163622A (ja) 放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171013

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20171013

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20171130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180131

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180629

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20181001