JP2022133169A - 熱伝導部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】安定して発熱体に接触させた状態で装置に固定できる熱伝導部材を提供する。【解決手段】内部に作動媒体が封入された筐体101を有する熱伝導部材100である。筐体101は、上下に重ねて配置された第1板部1及び第2板部2と、第1板部1の外縁部13と第2板部2の外縁部21との接合にて形成された接合部4と、を有する。第2板部2は、接合部4よりも外側に配置されて第1板部1と反対側に延びる板状の脚部51を有する。【選択図】図3
Description
本発明は、熱伝導部材に関する。
従来から、熱伝導部材として平板状の蒸気チャンバーが提案されている(例えば、特開2020-176821号公報参照)。
蒸気チャンバーは、スマートフォン等のフレームに設けられた凹部に装着されて配置されている。しかしながら、フレームに蒸気チャンバーを固定するための構造を形成しなくてはならない。
そこで、安定して発熱体に接触させた状態で装置に固定できる熱伝導部材を提供することを目的とする。
本発明の例示的な熱伝導部材は、内部に作動媒体が封入された筐体を有する。前記筐体は、上下に重ねて配置された第1板部及び第2板部と、前記第1板部の外縁部と前記第2板部の外縁部との接合にて形成された接合部と、を有する。前記第2板部は、前記接合部よりも外側に配置されて前記第1板部と反対側に延びる板状の脚部を有する。
本発明の例示的な熱伝導部材によれば、安定して発熱体に接触させた状態で装置に固定可能である。
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本明細書において、熱伝導部材100は、平面視長方形状であり、第1板部1と第2板部2とが重力方向に重なる。そこで、第1板部1および第2板部2が重なる方向、すなわち、上下方向をZ方向とする。また、熱伝導部材100をZ方向から見たときの熱伝導部材100の短手方向をX方向、長手方向をY方向とする。なお、図中の寸法、形状および構成要素間の大小関係は、一例であり、実際の寸法、形状および構成要素間の大小関係と必ずしも同一ではない。
<熱伝導部材100>
図1は、本発明にかかる熱伝導部材100の斜視図である。図2は、熱伝導部材100の平面図である。図3は、図2に示す熱伝導部材100をIII-III線に沿って切断した断面図である。
図1は、本発明にかかる熱伝導部材100の斜視図である。図2は、熱伝導部材100の平面図である。図3は、図2に示す熱伝導部材100をIII-III線に沿って切断した断面図である。
図1~図3に示すように、熱伝導部材100は筐体101を有する。図2、図3に示すように、筐体101は内部に内部空間102を有する。熱伝導部材100において、内部空間102の内部には、ウィック構造体3が配置される。そして、内部空間102は、密閉されており、内部空間102の内部に作動媒体Mdが封入される。すなわち、熱伝導部材100は、内部に作動媒体Mdが封入された筐体101を有する。
熱伝導部材100は、筐体101の内部空間102に封入された作動媒体Mdの状態変化、つまり、加熱による蒸発および冷却による凝縮を利用して、熱を運搬する、いわゆる、ベーパーチャンバーである。
本実施形態の熱伝導部材100では、作動媒体Mdとして、水を用いるが、これに限定されない。例えば、アルコール化合物、代替フロン、炭化水素化合物、フッ素化炭化水素化合物およびグリコール化合物等を挙げることができる。作動媒体Mdとしては、被加熱領域103で発熱体Htからの熱で蒸発(気化)し、放熱領域104で筐体101に熱を伝達することで凝縮(液化)される物質を広く採用することができる。
熱伝導部材100において、内部空間102の内部は、外部に比べて圧力が低い。これにより、作動媒体Mdを低い温度で蒸発させることができる。
<筐体101>
図1~図3に示すように、熱伝導部材100において、筐体101は、上下に重ねて配置された第1板部1及び第2板部2を有する。筐体101は、第1板部1の第1外縁部13と第2板部2の第2外縁部21とを接合することで、接合部4が形成される。すなわち、筐体101は、第1板部1の外縁部13と第2板部2の外縁部21との接合にて形成された接合部4を有する。接合部4は、液体の作動媒体Mdおよび蒸気Vpの透過を抑制できる密閉性を有する。
図1~図3に示すように、熱伝導部材100において、筐体101は、上下に重ねて配置された第1板部1及び第2板部2を有する。筐体101は、第1板部1の第1外縁部13と第2板部2の第2外縁部21とを接合することで、接合部4が形成される。すなわち、筐体101は、第1板部1の外縁部13と第2板部2の外縁部21との接合にて形成された接合部4を有する。接合部4は、液体の作動媒体Mdおよび蒸気Vpの透過を抑制できる密閉性を有する。
接合部4における、第1外縁部13と第2外縁部21との接合は、例えば、加熱及び加圧により行われる。具体的には、第1外縁部13及び第2外縁部21を所定の温度に昇温する。そして、第2外縁部21の上面と第1外縁部13の下面とを接触させ、接触面の圧力を所定の圧力以上とする接合処理を行う。接合処理を行うことで、第1外縁部13と第2外縁部21との接触面において、一部の粒子が第1外縁部13と第2外縁部21の両方に跨って配置される。これにより、第1外縁部13と第2外縁部21が接合された接合部4が形成される。
なお、第1外縁部13と第2外縁部21との接合方法は、これに限定されない。例えば、第1外縁部13と第2外縁部21との間に、ロウ材を配置し、加熱および加圧してロウ材で接合する、いわゆる、ロウ付けにて接合してもよい。ロウ付けを行う場合、第1外縁部13の下面および第2外縁部21の上面の少なくとも一方に凹溝を形成して、ロウ材を配置してもよい。
<第1板部1>
第1板部1は、Z方向から見て、角部が曲線で形成された長方形状である。図1、図3に示すように、第1板部1は、平板部11と、傾斜部12と、第1外縁部13とを有する。
第1板部1は、Z方向から見て、角部が曲線で形成された長方形状である。図1、図3に示すように、第1板部1は、平板部11と、傾斜部12と、第1外縁部13とを有する。
Z方向から見て、平板部11は、中央に配置される長方形板状である。傾斜部12は、平板部11の外縁に接続する。傾斜部12は、平板部11から離れるにつれて下方に向かう傾斜を有する。第1外縁部13は、傾斜部12の外側に配置される。第1外縁部13は、平板部11と平行な板状である。第1板部1は下面に凹部10を有する。凹部10の上部は平板部11で覆われ、側部は傾斜部12で囲まれる。すなわち、第1板部1は、第2板部2と対向する面の接合部4よりも内側に、第2板部2と反対側に凹んだ凹部を有する。
筐体101の内部空間102は、凹部10を第2板部2で覆うことで形成される。第1板部1に凹部10を形成することで、筐体101の内部に作動媒体Mdが封入される内部空間102を簡単に形成することが可能である。
第1板部1は、例えば、銅合金等の材料で形成される。第1板部1を構成する材料としては、銅合金に限定されず、一定以上の強度(弾性係数)および一定以上の熱伝導率を有する金属等の材料を採用することができる。なお、第1板部1は、プレス等の機械的な加工方法で形成されてもよいし、エッチング等の化学的な加工方法で形成されてもよい。
<第2板部2>
第2板部2は、Z方向から見て、角部が曲線で形成された長方形状である。第2板部2は、第2外縁部21を有する。第1板部1を第2板部2の上部に配置したとき、第2外縁部21が、第1板部1の第1外縁部13とZ方向に重なる。
第2板部2は、Z方向から見て、角部が曲線で形成された長方形状である。第2板部2は、第2外縁部21を有する。第1板部1を第2板部2の上部に配置したとき、第2外縁部21が、第1板部1の第1外縁部13とZ方向に重なる。
本実施形態において、第2板部2は、例えば、銅合金等の材料で形成される。第2板部2を構成する材料としては、銅合金に限定されず、一定以上の強度(弾性係数)および一定以上の熱伝導率を有する金属等の材料を採用することができる。なお、第2板部2は、プレス等の機械的な加工方法で形成されてもよいし、エッチング等の化学的な加工方法で形成されてもよい。
なお、本実施形態では、第2板部2は、Z方向から見て、後述する脚部51を除く形状が第1板部1と同じ大きさの長方形状である。しかしながら、これに限定されず、第2板部2が第1板部1よりも大きくてもよい。また、Z方向からみて、第1板部1および第2板部2は、同じ大きさの長方形状であるが、これに限定されない。例えば、第1板部1及び第2板部2の大きさは異なっていてもよい。また、第1板部1及び第2板部2は、平面視正方形状であってもよいし、三角形、六角形等の多角形状であってもよいし、円形状であってもよい。また、これらの形状を組み合わせた形状であってもよい。
第2板部2は、2個の脚部51を有する。脚部51は、第2板部2と単一の部材で形成される。脚部51は、第2板部2のY方向の両端に設けられる。脚部51は、第2板部2の外端から、外側に向かうにつれて下方に向かって傾斜している。換言すると、脚部51は、第2板部2の外縁から屈曲している。すなわち、第2板部2は、接合部4よりも外側に配置されて第1板部1と反対側に延びる板状の脚部51を有する。
また、第2板部2は、脚部51の下端から外方に拡がる板状の取付部52を有する。換言すると、取付部52は、脚部51の下端から屈曲する。すなわち、第2板部2は、脚部51の第1板部1と反対側の端部から外側に延びる板状の取付部52を有する。取付部52には、Z方向に貫通する貫通孔53が形成されている。すなわち、取付部52には、貫通孔53が形成されている。貫通孔53には、固定具であるねじScが貫通する。脚部51及び取付部52は、第2板部2と単一の部材で形成されている。
<ウィック構造体3>
ウィック構造体3は、例えば、ワイヤー、メッシュ、不織布、焼結体等の多孔質体を挙げることができる。ウィック構造体3の材質としては、第1板部1および第2板部2の材料と同じ銅合金とすることができるが、これに限定されない。例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、チタンおよびこれらの合金、炭素繊維およびセラミックを挙げることができる。
ウィック構造体3は、例えば、ワイヤー、メッシュ、不織布、焼結体等の多孔質体を挙げることができる。ウィック構造体3の材質としては、第1板部1および第2板部2の材料と同じ銅合金とすることができるが、これに限定されない。例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、チタンおよびこれらの合金、炭素繊維およびセラミックを挙げることができる。
図3に示すように、熱伝導部材100は発熱体Htと発熱体Htを収納するケースBdの内面との間に挟んで配置される。これにより、筐体101の第1板部1の上面と発熱体Htの下面とが接触する。すなわち、第1板部1の第2板部2と対向する面と反対側の面に、発熱体Htが接触する。このように配置することで、発熱体HtとケースBdとの間に熱伝導部材100を配置することができる。これにより、発熱体HtからケースBdに伝達される熱を低く抑えることができる。
筐体101の第2板部2に設けられている取付部52をケースBdに接触させる。その後、貫通孔53にねじScを貫通させて、ケースBdにねじScをねじ込む。これにより、筐体101は、発熱体Htに接触した状態でケースBdに取り付けられる。
本実施形態における熱伝導部材100のケースBdへの取付方法は、ねじScを用いる。しかしながら、これに限定されず、熱伝導部材100をケースBdに確実に固定できる取付方法を広く採用することができる。なお、ケースBdは、例えば、携帯端末のバッテリーを支持するケース、PCの外装等を挙げることができる。
このように、脚部51を有することで、熱伝導部材100をケースBd等の構造体に対して、位置を保って取り付けることが可能である。例えば、発熱体Htに接触させ、熱伝導部材100をケースBdに対して隙間をあけて配置することが可能である。これにより、放熱性能を高めることが可能であり、作動媒体の蒸気Vpの凝縮を促進し、熱伝導効率を高めることが可能である。また、ケースBdに伝達される熱伝導部材100の熱を減らすことができ、使用者の不快感を低減することが可能である。
上述したとおり、脚部51は、第2板部2の外端から外側に向かうにつれて、第2板部2から離れる傾斜を有する。例えば、筐体101にZ方向の力が作用したとき、脚部51の傾斜角度が弾性的に変形可能である。つまり、脚部51は、弾性変形可能である。脚部51を介してケースBdに取り付けられることで、筐体101は、脚部51の弾性力で発熱体Htに向かって付勢することができる。これにより、筐体101の第1板部1を発熱体Htにより確実に接触させることができる。
また、脚部51の端部に取付部52を有することで、熱伝導部材100の筐体101を筐体101と平行なケースBdの内面に容易に取り付けることができる。そして、取付部52に貫通孔53が設けられていることで、取付部52にねじSc等の固定具を取り付けやすい。そのため、筐体101をケースBd等の構造体に容易に取り付けることができる。
なお、脚部51及び取付部52は、第2板部2を形成するときに、第2板部2の端部よりも外側に突出する突出部分を形成しておく。そして、第1板部1と第2板部2とを接合した後、突出部分を折り曲げることで形成することが可能である。これ以外の方法で、形成してもよい。
<熱伝導部材100の動作>
熱伝導部材100は、発熱体Htと接触し、熱伝導部材100には発熱体Htからの熱が伝達される。図3に示すように、熱伝導部材100において、筐体101のY方向の一方側が被加熱領域103であり、他方側が放熱領域104である。発熱体Htは、被加熱領域103における第1板部1と接触する。発熱体Htの熱は、熱伝導部材100の被加熱領域103に伝達される。
熱伝導部材100は、発熱体Htと接触し、熱伝導部材100には発熱体Htからの熱が伝達される。図3に示すように、熱伝導部材100において、筐体101のY方向の一方側が被加熱領域103であり、他方側が放熱領域104である。発熱体Htは、被加熱領域103における第1板部1と接触する。発熱体Htの熱は、熱伝導部材100の被加熱領域103に伝達される。
内部空間102の内部に封入された液体の作動媒体Mdは発熱体Htからの熱で昇温され、蒸発して、作動媒体の蒸気Vp(以下、単に蒸気Vpと称する)に状態変化する。蒸気Vpは、放熱領域104に流れる。蒸気Vpは、放熱領域104に到達するまでに、又は、放熱領域104において冷却される。これにより、蒸気Vpは凝縮されて作動媒体Mdに戻る。
液体の作動媒体Mdは、ウィック構造体3を伝って、被加熱領域103に流れる。液体の作動媒体Mdは、被加熱領域103で再度、加熱されて蒸発して、蒸気Vpに状態変化する。以上の動作を繰り返して、熱伝導部材100は、発熱体Htからの熱を運搬して、発熱体Htの温度を下げる。つまり、熱伝導部材100は、発熱体Htの放熱部材として用いられる。
なお、本実施形態の熱伝導部材100の筐体101では、長手方向の両端に脚部51及び取付部52を有する構成であるがこれに限定されない。すなわち、第2板部2は、複数の脚部51を有する。例えば、脚部51は筐体101の短手方向の端部に設けられてもよい。脚部51及び取付部52の個数は、2個に限定されない。安定して支持するため、3個以上であることが好ましいが、ケースBdに強固に固定できる構成であれば、1個であってもよい。
複数(ここでは、2つ)の脚部51を有することで、熱伝導部材100をケースBd等の構造体に対して安定して配置することができる。
<第1変形例>
図4は、第1変形例の熱伝導部材100aの断面図である。図4に示す熱伝導部材100aは、筐体101aの第1板部1aの形状が、図3等に示す筐体101の第1板部1と異なる。筐体101aのこれ以外の構成については、筐体101と同じ構成を有する。そのため、実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明を省略する。
図4は、第1変形例の熱伝導部材100aの断面図である。図4に示す熱伝導部材100aは、筐体101aの第1板部1aの形状が、図3等に示す筐体101の第1板部1と異なる。筐体101aのこれ以外の構成については、筐体101と同じ構成を有する。そのため、実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明を省略する。
図4に示すように、筐体101aの第1板部1aは、平板部11の外縁に第1外縁部14が設けられている。つまり、筐体101aは、傾斜部12(図3参照)を省略している。このような構成とすることで、第1外縁部14と第2外縁部21との接触面積が広くなる。これにより、第1外縁部14と第2外縁部21とを接合して形成した接合部4の接合強度が高まるとともに、密閉度が高くなる。内部空間102に充填された作動媒体Md及び蒸気Vpがさらに外部に流出しにくくなり、熱伝導部材100aの熱伝導効率を高めることが可能である。
また、傾斜部を有する構造に比べて、第1板部1aの構造が簡単になる。そのため、第1板部1aの製造が容易になり、熱伝導部材100aの製造が容易になる。
<第2変形例>
図5は、第2変形例の熱伝導部材100bの断面図である。図5に示す熱伝導部材100bは、筐体101bの第2板部2bの一方の脚部6が、図3等に示す筐体101の脚部51と異なる。筐体101bのこれ以外の構成については、筐体101と同じ構成を有する。そのため、実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明を省略する。
図5は、第2変形例の熱伝導部材100bの断面図である。図5に示す熱伝導部材100bは、筐体101bの第2板部2bの一方の脚部6が、図3等に示す筐体101の脚部51と異なる。筐体101bのこれ以外の構成については、筐体101と同じ構成を有する。そのため、実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明を省略する。
図5に示すように、筐体101bの第2板部2bの脚部6は、第2板部2bに対して直交する。筐体101bをケースBdに取り付けたとき、脚部6の先端は、ケースBdとも直交する。このように、脚部6が第2板部2b及びケースBdと直交するため、脚部6が変形しにくい。例えば、熱伝導部材100bにケースBdに向かう力が付与された場合であっても、第2板部2bとケースBdとの距離を一定に保つことが可能である。これにより、ケースBdへの熱の伝達を抑制できる。
ケースBdとして、例えば、携帯端末の外装である場合、ケースBdへの熱の伝達が抑制されることで、携帯端末の外面の温度上昇を抑制できる。これにより、使用者が携帯端末に触れたときの不快感を抑制できる。
本変形例の熱伝導部材100bでは、発熱体Htが第2板部2bの下面に接触している。すなわち、発熱体Htは、第2板部2bの第1板部1と対向する面と反対側の面に、接触する。このようにしても、被加熱領域103の第2板部2に発熱体Htからの熱が伝達される。これにより、発熱体Htからの熱を効果的に伝達することができる。
また、熱伝導部材100bがケースBdに取り付けられているとき、発熱体Htは、筐体101bとケースBdとに挟まれる。これにより、メンテナンス等でケースBdを開いたときに、使用者の指等が発熱体Htに直接触れることを抑制できる。これにより、使用者の不快感を抑制することができる。なお、発熱体Htの上面に第2板部2bを配置して熱伝導部材100bをねじScで固定することにより、発熱体Htを第2板部2bの下面に接触させることができる。
本変形例にて、発熱体Htが第2板部2bに接触する構成を開示しているが、他の実施形態でも、発熱体Htが第2板部2に接触してもよい。また、本変形例の構成であっても、発熱体Htが第1板部1と接触してもよい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
本発明の熱伝導部材は、例えば、スマートフォン、タブレットPC、ノート型PC等、薄型の電子機器に用いられて動作により発熱する機器からの放熱に利用可能である。また、これら以外にも、発熱する機器の放熱に利用可能である。
1 第1板部
1a 第1板部
2 第2板部
2b 第2板部
3 ウィック構造体
4 接合部
6 脚部
10 凹部
11 平板部
12 傾斜部
13 第1外縁部
13 外縁部
14 第1外縁部
21 外縁部
21 第2外縁部
51 脚部
52 取付部
53 貫通孔
100 熱伝導部材
100a 熱伝導部材
100b 熱伝導部材
101 筐体
101a 筐体
101b 筐体
102 空間
103 被加熱領域
104 放熱領域
1a 第1板部
2 第2板部
2b 第2板部
3 ウィック構造体
4 接合部
6 脚部
10 凹部
11 平板部
12 傾斜部
13 第1外縁部
13 外縁部
14 第1外縁部
21 外縁部
21 第2外縁部
51 脚部
52 取付部
53 貫通孔
100 熱伝導部材
100a 熱伝導部材
100b 熱伝導部材
101 筐体
101a 筐体
101b 筐体
102 空間
103 被加熱領域
104 放熱領域
Claims (7)
- 内部空間に作動媒体が封入された筐体を有する熱伝導部材であって、
前記筐体は、
上下に重ねて配置された第1板部及び第2板部と、
前記第1板部の外縁部と前記第2板部の外縁部との接合にて形成された接合部と、を有し、
前記第2板部は、前記接合部よりも外側に配置されて前記第1板部と反対側に延びる脚部を有する熱伝導部材。 - 前記第2板部は、前記脚部の前記第1板部と反対側の端部から外側に延びる板状の取付部を有する請求項1に記載の熱伝導部材。
- 前記取付部には、貫通孔が形成されている請求項2に記載の熱伝導部材。
- 前記第2板部は、複数の前記脚部を有する請求項1から請求項3のいずれかに記載の熱伝導部材。
- 前記第1板部は、前記第2板部と対向する面の前記接合部よりも内側に、前記第2板部と反対側に凹んだ凹部を有する請求項1から請求項4のいずれかに記載の熱伝導部材。
- 前記第1板部の前記第2板部と対向する面と反対側の面に、発熱体が接触する請求項1から請求項5のいずれかに記載の熱伝導部材。
- 前記第2板部の前記第1板部と対向する面と反対側の面に、発熱体が接触する請求項1から請求項5のいずれかに記載の熱伝導部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021032121A JP2022133169A (ja) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 熱伝導部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021032121A JP2022133169A (ja) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 熱伝導部材 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022133169A true JP2022133169A (ja) | 2022-09-13 |
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ID=83229509
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2021032121A Pending JP2022133169A (ja) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 熱伝導部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022133169A (ja) |
-
2021
- 2021-03-01 JP JP2021032121A patent/JP2022133169A/ja active Pending
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