JPWO2018003957A1 - ベーパーチャンバ - Google Patents
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Abstract
一方の板状体と対向する他方の板状体とにより空洞部が形成されたコンテナと、前記空洞部に封入された作動流体と、前記空洞部に備えられた第1のウィック構造体と、発熱体と熱的に接続される前記一方の板状体の内面に、前記第1のウィック構造体よりも前記作動流体の流路抵抗の小さい、溝部を有する第2のウィック構造体と、を備えるベーパーチャンバであって、前記他方の板状体の内側に、蒸気流路が設けられ前記他方の板状体と前記第2のウィック構造体との間に、前記第1のウィック構造体が設けられ、前記第1のウィック構造体の目開き寸法が前記第2のウィック構造体の溝幅の75%以上、前記第1のウィック構造体の開孔率が35%以上であるベーパーチャンバ。
Description
10 コンテナ
11 一方の板状体
12 他方の板状体
13 空洞部
15 第1のウィック構造体
16 第2のウィック構造体
18 蒸気流路
Claims (8)
- 一方の板状体と対向する他方の板状体とにより空洞部が形成されたコンテナと、
前記空洞部に封入された作動流体と、
前記空洞部に備えられた第1のウィック構造体と、
発熱体と熱的に接続される前記一方の板状体の内面に、前記第1のウィック構造体よりも前記作動流体の流路抵抗の小さい、溝部を有する第2のウィック構造体と、を備えるベーパーチャンバであって、
前記他方の板状体の内側に、蒸気流路が設けられ
前記他方の板状体と前記第2のウィック構造体との間に、前記第1のウィック構造体が設けられ、
前記第1のウィック構造体の目開き寸法が前記第2のウィック構造体の溝幅の75%以上、前記第1のウィック構造体の開孔率が35%以上であるベーパーチャンバ。 - 前記第2のウィック構造体上に、前記第1のウィック構造体が配置されている請求項1に記載のベーパーチャンバ。
- 前記第2のウィック構造体が、格子状の溝構造であり、前記空洞部の内面全体、または前記空洞部の受熱部に対応する部位及び/若しくは前記空洞部の放熱部に対応する部位に設けられている請求項1または2に記載のベーパーチャンバ。
- 前記他方の板状体の内面に、支柱部材が凸設されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のベーパーチャンバ。
- 前記支柱部材が、該支柱部材の頂部から底部の方向に延在した溝を有する請求項4に記載のベーパーチャンバ。
- 前記支柱部材が、該支柱部材の頂部から底部の方向に螺旋状に延在した溝を有する請求項4に記載のベーパーチャンバ。
- 前記支柱部材が、側面部に格子状の溝を有する請求項4に記載のベーパーチャンバ。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のベーパーチャンバが、発熱体と熱的に接続された携帯用の電子機器。
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WO2018198354A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
JP7097308B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-07-07 | 古河電気工業株式会社 | ウィック構造体及びウィック構造体を収容したヒートパイプ |
WO2019049781A1 (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-14 | 株式会社村田製作所 | 回路ブロック集合体 |
JP2021036175A (ja) * | 2017-09-29 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
CN110573819A (zh) | 2017-09-29 | 2019-12-13 | 株式会社村田制作所 | 均热板 |
JP6588599B1 (ja) * | 2018-05-29 | 2019-10-09 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
US10849217B2 (en) * | 2018-07-02 | 2020-11-24 | Aptiv Technologies Limited | Electrical-circuit assembly with heat-sink |
JP7123675B2 (ja) * | 2018-07-20 | 2022-08-23 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュール |
JP7155869B2 (ja) * | 2018-10-23 | 2022-10-19 | 富士通株式会社 | 冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 |
WO2020100364A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー及びベーパーチャンバーの製造方法 |
CN109579584A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-05 | 华南理工大学 | 一种超薄环路均热板 |
CN113272615B (zh) * | 2018-12-26 | 2023-10-17 | 株式会社巴川制纸所 | 温度控制单元及温度控制装置 |
US10816274B2 (en) * | 2019-03-15 | 2020-10-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber |
CN212205767U (zh) * | 2019-05-10 | 2020-12-22 | 讯凯国际股份有限公司 | 均温板 |
CN112771344B (zh) * | 2019-06-21 | 2022-11-11 | 株式会社村田制作所 | 均热板 |
US10980148B2 (en) * | 2019-07-08 | 2021-04-13 | Forcecon Technology Co., Ltd. | Vapor chamber with circuit unit |
US11121058B2 (en) | 2019-07-24 | 2021-09-14 | Aptiv Technologies Limited | Liquid cooled module with device heat spreader |
US11445636B2 (en) * | 2019-10-31 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber, heatsink device, and electronic device |
US10856441B1 (en) | 2019-11-13 | 2020-12-01 | Dell Products, L.P. | System and method for bi-side heating vapor chamber structure in an information handling system |
US11687133B2 (en) | 2019-12-06 | 2023-06-27 | Nvidia Corporation | Laptop computer with display-side cooling system |
TWI733272B (zh) * | 2019-12-12 | 2021-07-11 | 國立清華大學 | 均溫板裝置 |
CN111010858B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-11-16 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热装置、散热装置的制备方法及电子设备 |
CN111293093B (zh) * | 2020-02-17 | 2021-12-21 | 合肥星波通信技术有限公司 | 一种智能功率模块及其制备方法 |
CN111276403B (zh) * | 2020-02-17 | 2021-08-31 | 中山市木林森微电子有限公司 | 一种半导体功率模块及其制备方法 |
US20210356211A1 (en) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber |
WO2021229961A1 (ja) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | 株式会社村田製作所 | ベイパーチャンバー |
US11585606B2 (en) * | 2020-05-15 | 2023-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber |
US11013145B1 (en) | 2020-05-15 | 2021-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber |
US11473849B2 (en) * | 2020-05-15 | 2022-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber |
US11473850B2 (en) * | 2020-05-15 | 2022-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber |
CN113766796B (zh) * | 2020-06-01 | 2025-03-04 | 华为技术有限公司 | 均温板和电子设备 |
JP7479204B2 (ja) * | 2020-06-04 | 2024-05-08 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
CN111750719B (zh) * | 2020-06-28 | 2022-04-29 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法 |
JP7593748B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2024-12-03 | 古河電気工業株式会社 | 熱輸送デバイス |
CN111998173B (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-21 | 无锡大洋高科热能装备有限公司 | 一种相变蓄能耐热型露天外接管 |
CN111964501B (zh) * | 2020-08-10 | 2025-06-24 | 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) | 一种平板热管及其制备方法和换热器 |
US11382205B2 (en) | 2020-09-16 | 2022-07-05 | Aptiv Technologies Limited | Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly |
CN114390845A (zh) * | 2020-10-16 | 2022-04-22 | 超众科技股份有限公司 | 热传导部件和电子设备 |
WO2022082352A1 (zh) * | 2020-10-19 | 2022-04-28 | 欧菲光集团股份有限公司 | 均热板及散热装置 |
JP2022181083A (ja) * | 2021-05-25 | 2022-12-07 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材 |
CN113819782B (zh) * | 2021-07-22 | 2022-12-06 | 西安交通大学 | 一种相变散热装置 |
CN117641825A (zh) * | 2022-08-18 | 2024-03-01 | 北京小米移动软件有限公司 | 均温板、壳体组件及电子设备 |
JP7375232B2 (ja) * | 2022-10-17 | 2023-11-07 | 深▲せん▼市嘉宇康医療器械有限公司 | 半導体冷却モジュール及び光美容器 |
EP4474940A4 (en) * | 2023-04-17 | 2025-05-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A HEAT DISSIPATION STRUCTURE |
WO2025089123A1 (ja) * | 2023-10-27 | 2025-05-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 液浸冷却装置の製造方法、熱伝導シートパッケージ及び熱伝導シートの流通保存方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070240858A1 (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-18 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat pipe with composite capillary wick structure |
JP2007315745A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-12-06 | Fuchigami Micro:Kk | ヒートパイプ及びその製造方法 |
WO2008146129A2 (de) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Boston Cooltec Corporation | Eine flache heatpipe (wärmeleitrohr) und kühlkörper, welche diese verwenden |
JP2010151354A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Sony Corp | 熱輸送デバイス及び電子機器 |
JP2012184875A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 平面型ヒートパイプ構造およびその製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3967427B2 (ja) | 1997-07-01 | 2007-08-29 | 株式会社フジクラ | 平板状ヒートパイプ |
US20040011509A1 (en) | 2002-05-15 | 2004-01-22 | Wing Ming Siu | Vapor augmented heatsink with multi-wick structure |
US8534348B2 (en) | 2005-09-01 | 2013-09-17 | Molex Incorporated | Heat pipe and method for manufacturing same |
TWI409425B (zh) * | 2005-12-05 | 2013-09-21 | Fuchigami Micro Co | 熱管 |
TW200742829A (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-16 | Inventec Corp | Supporting column having porous structure |
JP5178274B2 (ja) | 2008-03-26 | 2013-04-10 | 日本モレックス株式会社 | ヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板 |
JP4811460B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2011-11-09 | ソニー株式会社 | 熱輸送デバイス及び電子機器 |
CN202221259U (zh) * | 2011-07-27 | 2012-05-16 | 广东新创意专利发展有限公司 | 沟槽复合纤维吸液芯及微热管和均热板 |
JP6121854B2 (ja) | 2013-09-18 | 2017-04-26 | 東芝ホームテクノ株式会社 | シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007315745A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-12-06 | Fuchigami Micro:Kk | ヒートパイプ及びその製造方法 |
US20070240858A1 (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-18 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat pipe with composite capillary wick structure |
WO2008146129A2 (de) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Boston Cooltec Corporation | Eine flache heatpipe (wärmeleitrohr) und kühlkörper, welche diese verwenden |
JP2010151354A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Sony Corp | 熱輸送デバイス及び電子機器 |
JP2012184875A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 平面型ヒートパイプ構造およびその製造方法 |
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