JP7097308B2 - ウィック構造体及びウィック構造体を収容したヒートパイプ - Google Patents
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Description
[1]ヒートパイプのコンテナ内部に収容されるウィック構造体であって、
それぞれ対向して立設された複数の箔を有するウィック構造体。
[2]前記箔が、複数、並び、少なくとも1つの構造保持部で保持され、該構造保持部を介して、複数の前記箔が連結されている[1]に記載のウィック構造体。
[3]前記構造保持部が、前記コンテナの内面に複数の前記箔が接続固定されるための固定部として機能してもよい[1]または[2]に記載のウィック構造体。
[4]前記箔の立ち上がり基部に、箔支持部が形成されている[1]乃至[3]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[5]相互に隣接する前記箔の間の一部に、多孔質部材が設けられている[1]乃至[3]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[6]前記箔の材質が、金属、セラミック及び/または炭素である[1]乃至[5]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[7]前記複数の箔のアスペクト比が、2以上1000以下である[1]乃至[6]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[8]前記箔の表面の算術平均粗さ(Ra)が、0.01μm以上1μm以下である[1]乃至[7]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[9]前記箔の厚さが、1μm以上300μm以下である[1]乃至[8]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[10]相互に隣接する前記箔の立ち上がり基部における箔間距離が、2μm以上300μm以下である[1]乃至[9]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[11]前記コンテナの長手方向に対し鉛直方向の断面積が、前記コンテナの長手方向に対し鉛直方向の前記コンテナの断面積の、10%~90%である[1]乃至[10]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[12]前記固定部が、金属粉の焼結体、銀ろう、はんだである[3]乃至[11]のいずれか1つに記載のウィック構造体。
[13][1]乃至[12]のいずれか1つに記載のウィック構造体が収容されたヒートパイプ。
[14]前記ウィック構造体が、受熱部に設置された[13]に記載のヒートパイプ。
10 ヒートパイプ
15 コンテナ
21 箔(第1の箔)
22 構造保持部
25 溝部
Claims (10)
- ヒートパイプのコンテナ内部に収容されるウィック構造体であって、
それぞれ対向して立設された複数の箔を有し、
前記複数の箔のアスペクト比が、2以上1000以下、前記箔の表面の算術平均粗さ(Ra)が、0.01μm以上1μm以下、前記箔の厚さが、1μm以上300μm以下、相互に隣接する前記箔の立ち上がり基部における箔間距離が、2μm以上300μm以下であり、
前記ウィック構造体は、前記コンテナの一方の端部に配置され、前記コンテナの中央部と、前記一方の端部と対向する他方の端部には、配置されておらず、
前記ウィック構造体の配置された前記一方の端部が受熱部、前記他方の端部が放熱部であるウィック構造体。 - 前記箔が、複数、並び、少なくとも1つの構造保持部で保持され、該構造保持部を介して、複数の前記箔が連結されている請求項1に記載のウィック構造体。
- 前記構造保持部が、前記コンテナの内面に複数の前記箔が接続固定されるための固定部として機能してもよい請求項2に記載のウィック構造体。
- 前記箔の立ち上がり基部に、箔支持部が形成されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウィック構造体。
- 相互に隣接する前記箔の間の一部に、多孔質部材が設けられている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウィック構造体。
- 前記箔の材質が、金属、セラミック及び/または炭素である請求項1乃至5のいずれか1項に記載のウィック構造体。
- 前記コンテナの長手方向に対し鉛直方向の断面積が、前記コンテナの長手方向に対し鉛直方向の前記コンテナの断面積の、10%~90%である請求項1乃至6のいずれか1項に記載のウィック構造体。
- 前記固定部が、金属粉の焼結体、銀ろう、はんだである請求項3に記載のウィック構造体。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のウィック構造体が収容されたヒートパイプ。
- 前記ウィック構造体が、受熱部に設置された請求項9に記載のヒートパイプ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017145994 | 2017-07-28 | ||
JP2017145994 | 2017-07-28 | ||
JP2018123795 | 2018-06-29 | ||
JP2018123795 | 2018-06-29 | ||
PCT/JP2018/028169 WO2019022214A1 (ja) | 2017-07-28 | 2018-07-27 | ウィック構造体及びウィック構造体を収容したヒートパイプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019022214A1 JPWO2019022214A1 (ja) | 2020-06-11 |
JP7097308B2 true JP7097308B2 (ja) | 2022-07-07 |
Family
ID=65039715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018567971A Active JP7097308B2 (ja) | 2017-07-28 | 2018-07-27 | ウィック構造体及びウィック構造体を収容したヒートパイプ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11346617B2 (ja) |
JP (1) | JP7097308B2 (ja) |
CN (1) | CN110869689B (ja) |
TW (1) | TWI806885B (ja) |
WO (1) | WO2019022214A1 (ja) |
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2018
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- 2018-07-27 TW TW107126055A patent/TWI806885B/zh active
- 2018-07-27 JP JP2018567971A patent/JP7097308B2/ja active Active
- 2018-07-27 CN CN201880044305.9A patent/CN110869689B/zh active Active
-
2020
- 2020-01-24 US US16/752,481 patent/US11346617B2/en active Active
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US20200158447A1 (en) | 2020-05-21 |
US11346617B2 (en) | 2022-05-31 |
JPWO2019022214A1 (ja) | 2020-06-11 |
TW201910712A (zh) | 2019-03-16 |
CN110869689B (zh) | 2021-12-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210318 |
|
RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
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|
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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