JP6696631B2 - ベーパーチャンバー - Google Patents

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Description

本発明は、ベーパーチャンバーに関する。
近年、素子の高集積化、高性能化による発熱量が増加している。また、製品の小型化が進むことで、発熱密度が増加するため、放熱対策が重要となってきた。この状況はスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末の分野において特に顕著である。近年、熱対策部材としては、グラファイトシートなどが用いられることが多いが、その熱輸送量は十分ではないため、様々な熱対策部材の使用が検討されている。なかでも、非常に効果的に熱を輸送することが可能であるとして、面状のヒートパイプであるベーパーチャンバーの使用の検討が進んでいる。
ベーパーチャンバーは、筐体の内部に、毛細管力によって作動媒体を輸送するウィックが設けられ、作動媒体が封入された構造を有する。上記作動媒体は、発熱素子からの熱を吸収する蒸発部において発熱素子からの熱を吸収し、ベーパーチャンバー内で蒸発し、凝縮部に移動し、冷却されて液相に戻る。液相に戻った作動媒体は、ウィックの毛細管力によって再び発熱素子側(蒸発部)に移動し、発熱素子を冷却する。これを繰り返すことにより、ベーパーチャンバーは外部動力を有することなく自立的に作動し、作動媒体の蒸発潜熱および凝縮潜熱を利用して、二次元的に高速で熱を拡散することができる。
このようなベーパーチャンバーとしては、例えば、シート状コンテナと、コンテナ内に封入されるウィックと、コンテナ内に封入される作動媒体とを有して成るベーパーチャンバーが知られている(特許文献1)。
国際公開第2016/151916号明細書
上記のようなベーパーチャンバーは、種々の電子機器に組み込まれ得る。この際、ベーパーチャンバーの周囲に他の部品が配置されることがある。ベーパーチャンバーの周囲に他の部品が存在する場合には、ベーパーチャンバーの周囲の部品との干渉を避けるために、ベーパーチャンバー101に貫通部102、または切欠き部103を形成する必要がある(図16および図17を参照)。しかしながら、貫通部または切欠き部が形成されたベーパーチャンバーは、貫通部または切欠き部においてベーパーチャンバーとしての機能を発揮し得ない。さらに、貫通部または切欠き部においても接合部(封止部)104が必要になり、その分、ベーパーチャンバーの作動領域105である内部空間が小さくなる。その結果、内部空間における熱経路の断面積が減少して、熱輸送能が低下する。
従って、本発明の目的は、電子機器に組み込む際に、ベーパーチャンバーの熱輸送能の低下を最小限に抑えつつ、他の部品との干渉を避けることができるベーパーチャンバーを提供することにある。
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、周囲の他の部品との干渉を避けるために、ベーパーチャンバーの一部に厚さが薄い部分を設けることに思い至り、本発明を完成するに至った。
本発明の第1の要旨によれば、
筐体と、
前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
を有してなるベーパーチャンバーであって、
平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さい、ベーパーチャンバー
が提供される。
本発明の第2の要旨によれば、本発明のベーパーチャンバーを有して成る放熱デバイスが提供される。
本発明の第3の要旨によれば、本発明のベーパーチャンバーまたは本発明の放熱デバイスを有して成る電子機器が提供される。
本発明によれば、ベーパーチャンバーの一部の厚さを薄くすることにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能の低下を最小限に抑えつつ、周囲の他の部品との干渉を回避し得る。
図1は、本発明の実施形態におけるベーパーチャンバー1aの平面図である。 図2は、図1に示すベーパーチャンバー1aのA−A断面図である。 図3は、図1に示すベーパーチャンバー1aのB−B断面図である。 図4は、別の態様におけるベーパーチャンバー1bのB−B断面図である。 図5は、別の態様におけるベーパーチャンバー1cのB−B断面図である。 図6は、別の態様におけるベーパーチャンバー1dのB−B断面図である。 図7は、別の態様におけるベーパーチャンバー1eのB−B断面図である。 図8は、別の態様におけるベーパーチャンバー1fのB−B断面図である。 図9は、別の態様におけるベーパーチャンバー1gのB−B断面図である。 図10は、別の態様におけるベーパーチャンバー1hのB−B断面図である。 図11は、別の態様におけるベーパーチャンバー1iのA−A断面図である。 図12は、別の態様におけるベーパーチャンバー1iのB−B断面図である。 図13は、別の態様におけるベーパーチャンバー1jのB−B断面図である。 図14は、第2領域の形成箇所の一の態様を示す平面図である。 図15は、第2領域の形成箇所の一の態様を示す平面図である。 図16は、従来のベーパーチャンバーの一の態様を示す平面図である。 図17は、従来のベーパーチャンバーの別の態様を示す平面図である。
以下、本発明のベーパーチャンバーについて詳細に説明する。
(実施形態1)
以下に示す実施形態のベーパーチャンバー1aの平面図を図1に、A−A断面図を図2に、B−B断面図を図3に示す。
図1、図2および図3に示されるように、ベーパーチャンバー1aは、外縁部が接合された対向する第1シート2および第2シート3から成る筐体4を有する。上記筐体4の内部空間5内には、ウィック6が配置されている。上記筐体4において内部空間5を確保するために、上記第1シート2と上記ウィック6の間には、上記第1シート2と第2シート3を内側から支持するように設けられた第1ピラー7が設けられている。上記第2シート3と上記ウィック6の間には、第2ピラー8が設けられている。第1シート2および第2シート3は、第1ピラー7が設けられている領域の外側の領域において、互いに接近し、外縁部において接触し、接合され、封止されている。第1シート2および第2シート3が接合されている部分を、以下、「接合部」とも称する。換言すれば、上記第1シート2および第2シート3は、典型的にはシートの縁から最も近い第1ピラー7の端から互いに接近し始め、シートの外縁部に位置する接合部11において互いに接合され、封止されている。また、ベーパーチャンバー1aは、上記筐体4の内部空間5内に封入された作動媒体(図示していない)を有する。
図1および図2に示されるように、上記ベーパーチャンバー1aは、平面視で、作動媒体が封入された内部空間5からなる作動領域12と、該作動領域12の周囲に形成された準作動領域13とを有して成る。典型的には、準作動領域13は、第1シート2と第2シート3が接合された接合部11に相当する。作動領域12は、ベーパーチャンバーとしての機能を発揮する領域であるので、非常に高い熱輸送能を有する。従って、作動領域は、可能な限り広範囲に設置することが好ましい。一方、準作動領域は13、ベーパーチャンバーとしての機能を発揮する領域ではないが、熱伝導性の高い材料により形成されているので、ある程度の熱輸送能を有する。また、準作動領域13は、内部空間5を有しないシート状であるので、耐久性、可撓性、加工性に優れる。従って、準作動領域13は、ベーパーチャンバーの電子機器などへの取り付けなどに利用することができる。
図1および図3に示されるように、上記作動領域12は、厚さがTである第1領域16と、厚さがtである第2領域17を有する。上記Tと上記tは、T>tを満たす。即ち、上記作動領域12は、相対的に厚さが大きい第1領域16と、該第1領域16よりも厚さが小さい第2領域17を有する。尚、第1シート2と第2シート3は、接合部11の直ぐ内側において両者の接合のために互いに接近しており、この部分においてベーパーチャンバーの厚さが小さくなっているが、かかる接合のために厚さが小さくなっている部分は、第2領域17には該当しない。ベーパーチャンバー1aにおいて、第1領域16の厚さTと第2領域17の厚さtの差は、各領域における上記第1ピラー7の高さを変えることにより設けることができる。即ち、ベーパーチャンバー1aにおいて、上記第2領域17における第1ピラー22の高さは、上記第1領域16における第1ピラー21の高さよりも低い。
本発明のベーパーチャンバーは、上記のように厚さが小さい第2領域を有することにより、周囲に存在する他の部品の干渉を避けて、電子機器に組み込むことができる。また、第2領域17においては、第1シート2と第2シート3は、接合されておらず、一部が接触することはあり得るが、完全に密着することはない。ここに、「完全に密着」とは、第2領域17において、ベーパーチャンバー内に封入された作動媒体が、液体または気体のいずれの状態であっても浸入できない程度に密着している状態を言う。第2領域17は、第1領域16よりも熱輸送能は小さくなり得るが、完全に熱輸送能を喪失しない。従って、本発明のベーパーチャンバーは、厚さが小さい第2領域を有することにより、電子機器に組み込む際に、熱輸送能の低下を抑制しつつ、周囲に存在する他の部品の干渉を低減することができる。
上記ベーパーチャンバー1aは、全体として面状である。即ち、筐体4は、全体として面状である。ここに、「面状」とは、板状およびシート状を包含し、高さ(厚さ)に対して長さおよび幅が相当に大きい形状、例えば長さおよび幅が、厚さの10倍以上、好ましくは100倍以上である形状を意味する。
上記ベーパーチャンバー1aの大きさ、即ち、筐体4の大きさは、特に限定されない。ベーパーチャンバー1aの長さ(図1においてLで示される)および幅(図1においてWで表される)は、用いる用途に応じて適宜設定することができ、例えば、5mm以上500mm以下、20mm以上300mm以下または50mm以上200mm以下であり得る。
上記ベーパーチャンバー1aの第1領域16における厚さTは、特に限定されないが、好ましくは100μm以上600μm以下であり、より好ましくは200μm以上500μm以下であり得る。
上記ベーパーチャンバー1aの第2領域17における厚さtは、上記厚さTよりも小さければ特に限定されないが、好ましくは500μm以下、より好ましくは300μm以下、さらに好ましくは200μm以下、さらにより好ましくは100μm以下であり得る。例えば、厚さtは、50μm以上500μm以下、または100μm以上300μm以下であり得る。tの値が小さいほど、他の部品との干渉をより小さくすることができる。また、tの値が大きいほど、ベーパーチャンバー1aの熱輸送量は大きくなる。
上記厚さTと上記厚さtの差は、好ましくは10μm以上、より好ましくは50μm以上、さらに好ましくは100μm以上、例えば200μm以上または300μm以上であり得る。例えば、厚さTと厚さtの差は、10μm以上500μm以下、または100μm以上300μm以下であり得る。
上記厚さTと上記厚さtの割合(t/T)は、特に限定されないが、好ましくは0.95以下、より好ましくは0.80以下、さらに好ましくは0.60以下、例えば0.50以下、0.30以下、または0.20以下であり得る。例えば、厚さTと厚さtの割合は、0.10以上0.95以下、0.20以上0.80以下、または0.30以上0.50以下であり得る。
上記第1シート2および第2シート3を構成する材料は、ベーパーチャンバーとして用いるのに適した特性、例えば熱伝導性、強度、柔軟性、可撓性等を有するものであれば、特に限定されない。上記第1シート2および第2シート3を構成する材料は、好ましくは金属であり、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄、またはそれらを主成分とする合金等であり、特に好ましくは銅であり得る。第1シート2および第2シート3を構成する材料は、同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは同じである。
上記第1シート2および第2シート3の厚さは、特に限定されないが、好ましくは10μm以上200μm以下、より好ましくは30μm以上100μm以下、例えば好ましくは40μm以上60μm以下であり得る。第1シート2および第2シート3の厚さは、同じであっても異なっていてもよい。また、第1シート2および第2シート3の各シートの厚さは、全体にわたって同じであってもよく、一部が薄くてもよい。本実施形態おいて、好ましくは、第1シート2および第2シート3の厚さは、同じである。また、好ましくは、第1シート2および第2シート3の各シート厚さは、全体にわたって同じである。
上記第1シート2および第2シート3は、これらの外縁部において互いに接合されている。かかる接合の方法は、特に限定されないが、例えばレーザー溶接、抵抗溶接、拡散接合、ロウ接、TIG溶接(タングステン−不活性ガス溶接)、超音波接合または樹脂封止を用いることができ、好ましくはレーザー溶接、抵抗溶接またはロウ接を用いることができる。
第1シート2と第2シート3との間には、第1ピラー7が設けられる。第1ピラー7は第1シート2の内部空間5側の主面に複数設けられる。上記第1ピラー7は、第1シート2と第2シート3間の距離が所定の距離となるように、第1シート2および第2シート3を内側から支持している。即ち、第1ピラー7は、ベーパーチャンバーの第1シート2および第2シート3を支える柱として機能する。第1ピラー7を筐体4の内部に設置することにより、筐体の内部が減圧された場合、筐体外部からの外圧が加えられた場合等に筐体が変形することを抑制することができる。
また第1シート2と第2シート3との間には、第2ピラー8が設けられる。第2ピラー8は第2シート3の内部空間5側の主面に複数設けられる。かかる複数の第2ピラーを有することにより、第2ピラー間に作動媒体を保持することができ、本発明のベーパーチャンバーの作動媒体の量を多くすることが容易になる。作動媒体の量を多くすることにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能が向上する。ここで、第2ピラーとは、周囲よりも相対的に高さが高い部分をいい、主面から突出した部分、例えば柱状部等に加え、主面に形成された凹部、例えば溝などにより相対的に高さが高くなっている部分も含む。
上記第1ピラー7の高さは、上記第2ピラー8の高さよりも大きい。一の態様において、上記第1ピラー7の高さは、上記第2ピラー8の高さの、好ましくは1.5倍以上100倍以下、より好ましくは2倍以上50倍以下、さらに好ましくは3倍以上20倍以下、さらにより好ましくは3倍以上10倍以下であり得る。
上記第1ピラー7の形状は、第1シート2と第2シート3を支持できる形状であれば特に限定されないが、柱状であることが好ましく、例えば円柱形状、角柱形状、円錐台形状、角錐台形状等であり得る。
上記第1ピラー7を形成する材料は、特に限定されないが、例えば金属であり、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄、またはそれらを主成分とする合金等であり、特に好ましくは銅であり得る。好ましい態様において、第1ピラー7を形成する材料は、第1シート2および第2シート3のいずれか一方または両方と同じ材料である。
上記第1ピラー7の高さは、所望のベーパーチャンバーの厚みに応じて適宜設定することができ、好ましくは50μm以上500μm以下、より好ましくは100μm以上400μm以下、さらに好ましくは100μm以上200μm以下、例えば125μm以上150μm以下である。ここに、第1ピラーの高さとは、ベーパーチャンバーの厚さ方向の高さをいう。尚、上記したように、ベーパーチャンバー1aにおいて、上記第2領域17における第1ピラー22(7)の高さは、上記第1領域16における第1ピラー21(7)の高さよりも低い。即ち、ベーパーチャンバー1aにおいて、第1ピラーの高さは、すべて同じ高さではなく、設置場所に応じた高さであり得る。
上記第1ピラー7の太さは、ベーパーチャンバーの筐体の変形を抑制できる強度を与えるものであれば特に限定されないが、例えば第1ピラー7の高さ方向に垂直な断面の円相当径は、100μm以上2000μm以下、好ましくは300μm以上1000μm以下であり得る。上記第1ピラーの円相当径を大きくすることにより、ベーパーチャンバーの筐体の変形をより抑制することができる。また、上記第1ピラーの円相当径を小さくすることにより、作動媒体の蒸気が移動するための空間をより広く確保することができる。
上記第1ピラー7の配置は、特に限定されないが、好ましくは均等に、例えば第1ピラー7間の距離が一定となるように格子点状に配置される。上記第1ピラーを均等に配置することにより、ベーパーチャンバー全体にわたって均一な強度を確保することができる。
上記第1ピラー7の数および間隔は、特に限定されないが、ベーパーチャンバーの内部空間を規定する一のシートの主面の面積1mmあたり、好ましくは0.125本以上0.5本以下、より好ましくは0.2本以上0.3本以下であり得る。上記第1ピラーの数を多くすることにより、ベーパーチャンバー(または筐体)の変形をより抑制することができる。また、上記第1ピラーの数をより少なくすることにより、作動媒体の蒸気が移動するための空間をより広く確保することができる。
上記第1ピラー7は、第1シート2と一体に形成されていてもよく、また、第1シート2と別個に製造し、その後、所定の箇所に固定してもよい。
上記第2ピラー8の高さは、特に限定されないが、好ましくは1μm以上100μm以下、より好ましくは5μm以上50μm以下、さらに好ましくは15μm以上30μm以下であり得る。第2ピラーの高さをより高くすることにより、作動媒体の保持量をより多くすることができる。また、第2ピラーの高さをより低くすることにより、作動媒体の蒸気が移動するための空間(第1ピラー側の空間)をより広く確保することができる。従って、第2ピラーの高さを調整することにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能を調整することができる。
上記第2ピラー8間の距離は、特に限定されないが、好ましくは1μm以上500μm以下、より好ましくは5μm以上300μm以下、さらに好ましくは15μm以上150μm以下であり得る。第2ピラー間の距離を小さくすることにより、より毛細管力を大きくすることができる。また、第2ピラー間の距離を大きくすることにより、透過率をより高くすることができる。
上記第2ピラー8の形状は、特に限定されないが、円柱形状、角柱形状、円錐台形状、角錐台形状等であり得る。また、上記第2ピラー8の形状は、壁状であってもよく、即ち、隣接する第2ピラー8の間に溝が形成されるような形状であってもよい。
上記第2ピラー8は、第2シート3と一体に形成されていてもよく、また、第2シート3と別個に製造し、その後、所定の箇所に固定してもよい。
上記ウィック6は、毛細管力により作動媒体を移動させることができる構造を有するものであれば特に限定されない。作動媒体を移動させる毛細管力を発揮する毛細管構造は、特に限定されず、従来のベーパーチャンバーにおいて用いられている公知の構造であってもよい。例えば、上記毛細管構造は、細孔、溝、突起などの凹凸を有する微細構造、例えば、繊維構造、溝構造、網目構造等が挙げられる。
上記ウィック6の厚さは、特に限定されないが、例えば5μm以上200μm以下、好ましくは10μm以上80μm以下、より好ましくは30μm以上50μm以下であり得る。
上記ウィック6の大きさおよび形状は、特に限定されないが、例えば、筐体の内部において蒸発部から凝縮部まで連続して設置できる大きさおよび形状を有することが好ましい。
上記作動媒体は、筐体内の環境下において気−液の相変化を生じ得るものであれば特に限定されず、例えば水、アルコール類、代替フロン等を用いることができる。一の態様において、作動媒体は水性化合物であり、好ましくは水である。
以上、本発明の一の実施形態におけるベーパーチャンバー1aについて説明した。上記したように、本実施形態のベーパーチャンバー1aは、第1ピラー7の高さを、第1領域よりも第2領域で低くすることにより、第2領域におけるベーパーチャンバーの厚さを、第1領域におけるベーパーチャンバーの厚さよりも低くしている。しかしながら、本発明は、このような態様に限定されず、下記する実施態様に示すように、第1ピラー7以外の構成を変えることにより、第2領域におけるベーパーチャンバーの厚さを、第1領域におけるベーパーチャンバーの厚さよりも低くしてもよい。
(実施形態2)
本実施形態のベーパーチャンバー1bのB−B断面図を図4に示す。尚、ベーパーチャンバー1bは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1bの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図4に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1bは、第2領域17に第1ピラー7を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1bは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3、第2ピラー8、ウィック6、および第1シート2の順に位置し、ウィック6と第1シート2は、接触している。本実施形態によれば、第1ピラー7の高さの分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、第1ピラー7の高さに相当する。第2領域17における内部空間には、気体の通路となる上部空間(即ち、ウィック6と第1シート2間の空間)は実質的に存在しないが、ウィック6、および第2ピラー8間の空間(チャンネル)を通じて、毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1bの熱輸送に寄与し得る。
(実施形態3)
本実施形態のベーパーチャンバー1cのB−B断面図を図5に示す。尚、ベーパーチャンバー1cは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1cの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図5に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1cは、第2領域17において、第1ピラー7と第2シート3の間にウィック6を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1cは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3、第2ピラー8、第1ピラー7、および第1シート2の順に位置し、第1ピラー7と第2ピラー8は、接触している。本実施形態によれば、ウィック6の厚さの分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、ウィック6の厚さに相当する。第2領域17における内部空間には、ウィック6は実質的に存在しないが、第1ピラー7間の空間が、作動媒体の気体の通路として機能し、さらに第2ピラー8間の空間(チャンネル)が、ウィックと同様に、毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1cの熱輸送に寄与し得る。
(実施形態4)
本実施形態のベーパーチャンバー1dのB−B断面図を図6に示す。尚、ベーパーチャンバー1dは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1dの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図6に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1dは、第2領域17において、第1ピラー7と第2シート3の間にウィック6を有さず、さらに、第2ピラー8を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1dは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3、第1ピラー7、および第1シート2の順に位置し、第1ピラー7と第2シート3は、直接接触している。本実施形態によれば、ウィック6の厚さと第2ピラー8の高さの分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、ウィック6の厚さと第2ピラー8の高さの合計に相当する。第2領域17における内部空間には、ウィック6および第2ピラー8は実質的に存在しないが、第1ピラー7間の空間が、作動媒体の気体の通路として機能し得る。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1dの熱輸送に寄与し得る。
(実施形態5)
本実施形態のベーパーチャンバー1eのB−B断面図を図7に示す。尚、ベーパーチャンバー1eは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1eの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図7に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1eは、第2領域17において、第1ピラー7と第2ピラー8を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1eは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3、ウィック6、および第1シート2の順に位置し、ウィック6と第1シート2、ウィック6と第2シート3は、直接接触している。本実施形態によれば、第1ピラー7と第2ピラー8の高さの分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、第1ピラー7の高さと第2ピラー8の高さの合計に相当する。第2領域17における内部空間には、気体の通路となる上部空間は実質的に存在しないが、ウィック6を通じて作動媒体は移動することができる。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1eの熱輸送に寄与し得る。
(実施形態6)
本実施形態のベーパーチャンバー1fのB−B断面図を図8に示す。尚、ベーパーチャンバー1fは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1fの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図8に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1fは、第2領域17において、第1ピラー7とウィック6を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1fは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3、第2ピラー8、および第1シート2の順に位置し、第1シート2と第2ピラー8は、直接接触している。本実施形態によれば、第1ピラー7の高さとウィック6の厚さの分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、第1ピラー7の高さとウィック6の厚さの合計に相当する。第2領域17における内部空間にはウィック6は存在しないが、第2ピラー8間の空間(チャンネル)が、ウィックと同様に、毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1fの熱輸送に寄与し得る。
(実施形態7)
本実施形態のベーパーチャンバー1gのB−B断面図を図9に示す。尚、ベーパーチャンバー1gは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1gの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図9に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1gは、第2領域17において、第1ピラー7、第2ピラー8およびウィック6を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1gは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3および第1シート2の順に位置し、第1シート2と第2シート3は、直接接触している。本実施形態によれば、第1ピラー7および第2ピラー9の高さ、およびウィック6の厚さの分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、第1ピラー7および第2ピラー9の高さ、およびウィック6の厚さの合計に相当する。尚、第2領域17において、第1シート2と第2シート3は、接触しているが、接合はされていない。即ち、第2領域17における第1シート2と第2シート3の間には、微小な隙間が生じ得、この隙間による毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。つまり、第2領域17における第1シート2と第2シート3は、接触している以外の部分において、微小な隙間を介して対向する。例えば、この微小な隙間は、第2ピラー8やウィック6の高さ未満の距離である。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1gの熱輸送に寄与し得る。
(実施形態8)
本実施形態のベーパーチャンバー1hのB−B断面図を図10に示す。尚、ベーパーチャンバー1gは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1gの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図10に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1hは、第2領域17において、第1ピラー7、第2ピラー8およびウィック6を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1hは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3および第1シート2の順に位置し、第1シート2と第2シート3は、直接接触している。さらに、ベーパーチャンバー1hは、第2領域17における第1シート2の少なくとも一部、具体的には第2シート3と接触する部分の厚さ(図10中t)が、他の部分、具体的には第1領域16における厚さ(図10中t)よりも薄くなっている。即ち、上記第2領域17の筐体4の壁厚は、上記第1領域16の筐体4の壁厚よりも薄い。本実施形態によれば、第1ピラー7および第2ピラー8の高さ、ウィック6の厚さ、および第1シート2の厚さの差(t−t)の分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、第1ピラー7および第2ピラー8の高さ、ウィック6の厚さ、および第1シート2の厚さの低減量(t−t)の合計に相当する。尚、第2領域17において、第1シート2と第2シート3は、接触しているが、接合はされていない。即ち、第2領域17における第1シート2と第2シート3の間には、微小な隙間が生じ得、この隙間による毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。つまり、第2領域17における第1シート2と第2シート3は、接触している以外の部分において、微小な隙間を介して対向する。例えば、この微小な隙間は、第2ピラー8やウィック6の高さ未満の距離である。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1hの熱輸送に寄与し得る。
(実施形態9)
本実施形態のベーパーチャンバー1iのA−A断面図を図11に、B−B断面図を図12に示す。尚、ベーパーチャンバー1iは、上記ベーパーチャンバー1aと、同様の平面構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1iの平面構造は、図1に示される通りである。
図11および図12に示されるように、ベーパーチャンバー1iにおいて、筐体4の内部空間5内には、ウィック6が配置されている。ウィック6は、第1シート2と第2シート3を内側から支持するように部分的に設けられている。第1シート2および第2シート3は、ウィック6が設けられている領域の外側の領域において、互いに接近している。そして外縁部において接触し、接合され、封止されている。
図12に示されるように、ベーパーチャンバー1iの作動領域12は、厚さがTである第1領域16と、厚さがtである第2領域17を有する。第1領域16には、筐体4の内部空間5内に、ウィック6が部分的に配置されている。したがって、第1領域16では作動媒体の蒸気が移動するための空間をより広く確保することができる。第2領域では、第1シート2と第2シート3は、互いに接近しており一部が接触しているが、接合はされていない。即ち、第2領域17における第1シート2と第2シート3の間には、微小な隙間が生じ得、この隙間による毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。つまり、第2領域17における第1シート2と第2シート3は、接触している以外の部分において、微小な隙間を介して対向する。例えば、この微小な隙間は、筐体4の厚み未満の距離である。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1iの熱輸送に寄与し得る。
以上、本発明のベーパーチャンバーについて、いくつかの実施形態を示して説明した。上記本発明のベーパーチャンバーは、一部の厚さを薄くすることにより、電子機器などへの実装の際に、ベーパーチャンバーの熱輸送能の低下を最小限に抑えつつ、周囲の他の部品との干渉を回避し得る。さらに、従来、他の部品との干渉を回避するためには、ベーパーチャンバーに貫通部または切欠き部を形成していたが、本発明のベーパーチャンバーは、矩形などの一般的な形状のままで、上記の干渉を回避することができる。これにより、切欠き等による機械強度の低下、全体の歪みや反りの発生を抑制することができる。さらに、封止接合部の形状を単純な形状にすることができるので、本発明のベーパーチャンバーは、製造が容易であり、信頼性が高くなる。
尚、本発明は上記のベーパーチャンバーに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
例えば、上記実施形態において、本発明のベーパーチャンバーの平面形状(即ち、筐体4の平面形状)は、矩形であるが、これに限定されない。例えば、上記ベーパーチャンバーの平面形状は、三角形または矩形等の多角形、円形、楕円形、これらを組み合わせた形状などであり得る。好ましい態様において、本発明のベーパーチャンバーの平面形状は、矩形である。本発明のベーパーチャンバーの平面形状を矩形とすることにより、高い機械強度を保持し、全体の歪や反りをより抑制することができる。また、製造がより容易になる。
上記実施形態において、図1に示されるように、第2領域17は、ベーパーチャンバーの作動領域12の端から作動領域12の中央に向かって矩形に1つ形成されているが、これに限定されない。
一の態様において、図14に示されるように、第2領域17は、第1領域16に囲まれるように形成されていてもよい。
別の態様において、第2領域17は、複数、例えば2つ、3つ、または4つあるいはそれ以上形成されていてもよい。例えば、図15に示されるように、第2領域17は、作動領域12の端から作動領域12の中央に向かって矩形に形成された領域と、第1領域16に囲まれるように形成された領域の2つであってもよい。
また、第2領域17の形状は、任意の形状であってもよく、例えば本発明のベーパーチャンバーを組み入れる電子機器の他の部品の形状に応じた形状であってもよい。
上記実施形態において、第2領域におけるベーパーチャンバーの厚さを、種々の構成により小さくしているが、これらの構成は組み合わせ可能な範囲において、任意に組み合わせてもよい。
例えば、一の態様において、実施形態1(図3:第2領域における第1ピラーの高さを低くする)と実施形態4(図6:第2領域に第1ピラーのみ配置)とを組み合わせてもよい。この場合、第1領域と第2領域の厚さの差(T−t)は、ウィックの厚さ、第2ピラーの高さ、および第1領域と第2領域における第1ピラーの差の合計とほぼ等しくなる。
別の態様において、実施形態4(図6:第2領域に第1ピラーのみ配置)と実施形態5(図7:第2領域にウィックのみ配置)を組み合わせて、第2領域に第1ピラーとウィックのみを配置してもよい。この場合、第1領域と第2領域の厚さの差(T−t)は、第2ピラーの高さとほぼ等しくなる。
かかる態様のベーパーチャンバー1jのB−B断面図を図13に示す。尚、ベーパーチャンバー1jは、上記ベーパーチャンバー1aと第2領域17の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー1jの平面構造は、図1に示される通りであり、A−A断面における構造は、図2に示される通りである。
図13に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー1jは、第2領域17において、第2ピラー8を有しない。即ち、ベーパーチャンバー1jは、第2領域17において、第2シート3側から(図面下から)、第2シート3、ウィック6、第1ピラー7、および第1シート2の順に位置し、ウィック6と第1ピラー7および第2シート3は、直接接触している。本実施形態によれば、第2ピラー8の高さの分だけ、第2領域の厚さを小さくすることができる。即ち、T−t(Tとtの差)は、第2ピラー8の高さに相当する。第2領域17における内部空間には、第2ピラー8は存在しないが、第1ピラー7間の空間が、作動媒体の気体の通路として機能し得る。従って、第2領域17もベーパーチャンバー1jの熱輸送に寄与し得る。
本発明は、特に限定されないが、以下の態様を開示する。
1. 筐体と、
前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
を有してなるベーパーチャンバーであって、
平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さい、ベーパーチャンバー。
2. 前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有する、態様1に記載のベーパーチャンバー。
3. 前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置されている、
態様2に記載のベーパーチャンバー。
4. 前記第1領域は、前記ピラーおよび前記ウィックを有する、態様2または3に記載のベーパーチャンバー。
5. 前記第1領域と前記第2領域は、内部空間における前記ピラーまたは前記ウィックのうち少なくとも一方の構成が異なる、態様2〜4のいずれか1つに記載のベーパーチャンバー。
6. 前記第2領域の前記ピラーは、前記第1領域の前記ピラーよりも高さが低い、態様2〜5のいずれか1つに記載のベーパーチャンバー。
7. 前記第1ピラーは、前記第1領域と前記第2領域のうち、前記第1領域のみに設けられている、態様3に記載のベーパーチャンバー。
8. 前記第2ピラーは、前記第1領域と前記第2領域のうち、前記第1領域のみに設けられている、態様3に記載のベーパーチャンバー。
9. 前記ウィックは、前記第1領域と前記第2領域のうち、前記第1領域のみに設けられる、態様1〜8のいずれか1つに記載のベーパーチャンバー。
10. 前記第2領域の少なくとも一部は、前記第1ピラーと前記第2ピラーと前記ウィックのうち、前記第1ピラーのみを有する、態様3に記載のベーパーチャンバー。
11. 前記第2領域の少なくとも一部は、前記第1ピラーと前記第2ピラーと前記ウィックのうち、前記ウィックのみを有する、態様3に記載のベーパーチャンバー。
12. 前記第2領域の少なくとも一部は、前記第1ピラーと前記第2ピラーと前記ウィックのうち、前記第2ピラーのみを有する、態様3に記載のベーパーチャンバー。
13. 前記第2領域の少なくとも一部では、筐体同士が接触し、それ以外の部分では、筐体同士が微小な隙間を介して対向する、態様1〜12のいずれか1つに記載のベーパーチャンバー。
14. 前記第2領域の前記筐体の壁厚は、前記第1領域の前記筐体の壁厚よりも薄い、態様1〜13のいずれか1つに記載のベーパーチャンバー。
15. 前記筐体は、平面視において矩形である、態様1〜14のいずれか1つに記載のベーパーチャンバー。
16. 態様1〜15のいずれか1つに記載のベーパーチャンバーを有して成る放熱デバイス。
17. 態様1〜15のいずれか1つに記載のベーパーチャンバーまたは態様16に記載の放熱デバイスを有して成る電子機器。
本発明のベーパーチャンバーは、種々の内部形状を有する電子機器に好適に用いることができる。
1a〜1h…ベーパーチャンバー、
2…第1シート、3…第2シート、4…筐体、5…内部空間、6…ウィック、
7…第1ピラー、8…第2ピラー、11…接合部、
12…作動領域、13…準作動領域、16…第1領域、17…第2領域、
21…第1ピラー、22…第1ピラー、
101…ベーパーチャンバー、102…貫通部、103…切欠き部、
104…接合部、105…作動領域

Claims (16)

  1. 筐体と、
    前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
    前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さく、
    前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有し、
    前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
    前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置され
    前記第2領域の前記第1ピラーは、前記第1領域の前記第1ピラーよりも高さが低い、
    ベーパーチャンバー。
  2. 筐体と、
    前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
    前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さく、
    前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有し、
    前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
    前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置され、
    前記第2領域の少なくとも一部は、前記第1ピラーと前記第2ピラーと前記ウィックのうち、前記第1ピラーのみを有する、ベーパーチャンバー。
  3. 筐体と、
    前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
    前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さく、
    前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有し、
    前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
    前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置され、
    前記第2領域の少なくとも一部は、前記第1ピラーと前記第2ピラーと前記ウィックのうち、前記ウィックのみを有する、ベーパーチャンバー。
  4. 筐体と、
    前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
    前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さく、
    前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有し、
    前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
    前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置され、
    前記第2領域の少なくとも一部は、前記第1ピラーと前記第2ピラーと前記ウィックのうち、前記第2ピラーのみを有する、ベーパーチャンバー。
  5. 筐体と、
    前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
    前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さく、
    前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有し、
    前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
    前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置され、
    前記第2領域の少なくとも一部では、筐体同士が接触し、それ以外の部分では、筐体同士が微小な隙間を介して対向する、ベーパーチャンバー。
  6. 筐体と、
    前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
    前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さく、
    前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有し、
    前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
    前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置され、
    前記第2領域の前記筐体の壁厚は、前記第1領域の前記筐体の壁厚よりも薄い、ベーパーチャンバー。
  7. 筐体と、
    前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    平面視において、第1領域と第2領域とを有し、
    前記第2領域は前記第1領域よりも厚さが小さく、
    前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有し、
    前記ピラーは、第1ピラーと、前記第1ピラーよりも高さが低い第2ピラーを含み、
    前記第1ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第2ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置され、
    前記第2領域の少なくとも一部は、第1ピラー、第2ピラーおよびウィックのいずれか1つを有する、ベーパーチャンバー。
  8. 前記第2領域の前記ピラーは、前記第1領域の前記ピラーよりも高さが低い、請求項2〜7のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
  9. 前記第1領域は、前記ピラーおよび前記ウィックを有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
  10. 前記第1領域と前記第2領域は、内部空間における前記ピラーまたは前記ウィックのうち少なくとも一方の構成が異なる、請求項1〜9のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
  11. 前記第1ピラーは、前記第1領域と前記第2領域のうち、前記第1領域のみに設けられている、請求項1および3〜10のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
  12. 前記第2ピラーは、前記第1領域と前記第2領域のうち、前記第1領域のみに設けられている、請求項1〜3および5〜11のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
  13. 前記ウィックは、前記第1領域と前記第2領域のうち、前記第1領域のみに設けられる、請求項1、2および4〜12のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
  14. 前記筐体は、平面視において矩形である、請求項1〜13のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
  15. 請求項1〜14のいずれか1項に記載のベーパーチャンバーを有して成る放熱デバイス。
  16. 請求項1〜14のいずれか1項に記載のベーパーチャンバーまたは請求項15に記載の放熱デバイスを有して成る電子機器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018198354A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
CN110572981B (zh) 2019-07-31 2020-12-22 华为技术有限公司 一种导热装置及终端设备
CN113677147A (zh) * 2020-05-15 2021-11-19 超众科技股份有限公司 热传导部件和电子设备
JP2022016147A (ja) * 2020-07-10 2022-01-21 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 熱伝導部材
CN114251964A (zh) * 2020-09-19 2022-03-29 华为技术有限公司 均温腔,电子设备以及制造均温腔的方法
CN116635686B (zh) 2020-12-30 2024-02-09 雷蛇(亚太)私人有限公司 具有贮存器的蒸气腔室
US20220282935A1 (en) * 2021-03-02 2022-09-08 Nidec Corporation Heat conductive member and electronic device
JP7029009B1 (ja) * 2021-03-09 2022-03-02 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
WO2022201918A1 (ja) * 2021-03-23 2022-09-29 株式会社村田製作所 熱拡散デバイスおよび電子機器
WO2023074645A1 (ja) * 2021-11-01 2023-05-04 株式会社村田製作所 熱拡散デバイス及び電子機器
CN117308656A (zh) * 2022-06-23 2023-12-29 讯强电子(惠州)有限公司 均温板
TWI846216B (zh) * 2022-12-16 2024-06-21 邁萪科技股份有限公司 供雙熱源之分隔毛細均溫板結構

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54108050A (en) * 1978-02-13 1979-08-24 Oki Electric Cable Flat board type heat pipe
US6269866B1 (en) * 1997-02-13 2001-08-07 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
JP3050180U (ja) * 1997-12-25 1998-06-30 超▲しゅう▼實業股▲ふん▼有限公司 板状ヒートパイプ
JP2001074381A (ja) * 1999-09-07 2001-03-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型平面型ヒートパイプおよびコンテナ
TW452642B (en) 1999-09-07 2001-09-01 Furukawa Electric Co Ltd Wick, plate type heat pipe and container
JP2001147084A (ja) * 1999-09-07 2001-05-29 Furukawa Electric Co Ltd:The ウイックおよび薄型平面型ヒートパイプ
JP3659844B2 (ja) * 1999-09-21 2005-06-15 株式会社フジクラ 平板状ヒートパイプ
JP2004037001A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Fujikura Ltd 平板型ヒートパイプおよび電子素子の冷却装置
US8534348B2 (en) 2005-09-01 2013-09-17 Molex Incorporated Heat pipe and method for manufacturing same
JP4112602B2 (ja) * 2005-09-01 2008-07-02 株式会社渕上ミクロ ヒートパイプ
CN100584167C (zh) * 2005-09-16 2010-01-20 台达电子工业股份有限公司 散热模组及其热管
TW200800453A (en) * 2006-06-22 2008-01-01 Asia Vital Component Co Plate heat pipe manufacturing method using ultrasound welding technique
US8561673B2 (en) * 2006-09-26 2013-10-22 Olantra Fund X L.L.C. Sealed self-contained fluidic cooling device
WO2008109804A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-12 Convergence Technologies Limited Vapor-augmented heat spreader device
US20090040726A1 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Paul Hoffman Vapor chamber structure and method for manufacturing the same
CN101639331A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管的制造方法
US20100071879A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Method for manufacturing a plate-type heat pipe and a plate-type heat pipe obtained thereby
CN101738114B (zh) 2008-11-25 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及其制造方法
US20110232877A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
US20110315351A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Celsia Technologies Taiwan, I Vapor chamber having composite supporting structure
CN201964812U (zh) * 2010-07-05 2011-09-07 张平 一种新型平板式热管
TWM405558U (en) * 2011-01-18 2011-06-11 Asia Vital Components Co Ltd Structure improvement of heat pipe
TWI398616B (zh) * 2011-01-26 2013-06-11 Asia Vital Components Co Ltd Micro - temperature plate structure improvement
US8857502B2 (en) * 2011-07-26 2014-10-14 Kunshan Jue-Chung Electronics Co., Ltd. Vapor chamber having heated protrusion
CN103021975B (zh) * 2011-09-21 2015-11-25 奇鋐科技股份有限公司 均温板结构及其制造方法
CN103868386A (zh) * 2012-12-17 2014-06-18 富瑞精密组件(昆山)有限公司 平板热管及其制造方法
US20140345832A1 (en) * 2013-05-23 2014-11-27 Cooler Master Co., Ltd. Plate-type heat pipe
CN107407531B (zh) 2015-03-26 2020-05-08 株式会社村田制作所 片型热管
US10502498B2 (en) * 2015-07-20 2019-12-10 Delta Electronics, Inc. Slim vapor chamber
JP6623296B2 (ja) * 2016-07-01 2019-12-18 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ
US20180288901A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 Dynatron Corporation Heat dissipation device having compact vapor chamber

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