WO2018003957A1 - ベーパーチャンバ - Google Patents

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WO2018003957A1
WO2018003957A1 PCT/JP2017/024068 JP2017024068W WO2018003957A1 WO 2018003957 A1 WO2018003957 A1 WO 2018003957A1 JP 2017024068 W JP2017024068 W JP 2017024068W WO 2018003957 A1 WO2018003957 A1 WO 2018003957A1
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WO
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wick structure
vapor chamber
plate
cavity
working fluid
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PCT/JP2017/024068
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French (fr)
Inventor
義勝 稲垣
川畑 賢也
博史 青木
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古河電気工業株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Definitions

  • the present invention is a vapor chamber that is excellent in heat transport characteristics that allows a working fluid to smoothly circulate and prevent dry-out regardless of changes in installation posture such as top heat and changes in installation posture. It is about.
  • the flat heat pipe has a small dimension in the thickness direction, so that a wick that smoothly circulates the liquid-phase working fluid to the heat receiving part and a vapor channel that can smoothly diffuse the gas-phase working fluid in the plane direction Is required. Therefore, as a flat type heat pipe, for example, it is provided with a plurality of plate-like intermediate plates that are laminated between an upper plate and a lower plate and have internal through holes, and the internal through holes overlap each other only partially.
  • a heat pipe in which a capillary channel having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area in the planar direction of the internal through hole is formed Patent Document 1
  • Patent Document 1 since the laminated intermediate plate is filled between the upper plate and the lower plate, the steam flow is not generated in the internal space between the upper plate or the lower plate and the laminated intermediate plate. The road is not formed.
  • Patent Document 1 a steam flow path is formed by overlapping notches provided in each of the plurality of intermediate plates. That is, the steam flow path is formed at the notch provided in the stacked intermediate plates. Therefore, in Patent Document 1, not only the capillary channel but also the vapor channel extends in the stacking direction of the intermediate plates.
  • Patent Document 2 In order to improve the heat transport characteristics, a cooling device is proposed that includes a base chamber and a fin chamber, and has a multilayer wick structure in each of the base chamber and the fin chamber (Patent Document 2).
  • Patent Document 2 is originally not of a flat type and cannot be installed in a narrow space, and the gas-phase working fluid flows through the vapor cavity of the chamber. There was a problem that it could not diffuse smoothly in the direction.
  • Patent Document 3 a sheet-type heat pipe has been proposed in which two or more metal sheets having grooves formed as wicks serving as a vapor passage and a hydraulic fluid passage are formed on the surface by stacking.
  • Patent Document 3 since it is divided into a region serving as a vapor passage and a region serving as a hydraulic fluid passage on a plane, the vapor-phase working fluid can be smoothly diffused in the plane direction. As a result, there was a problem that good heat transport characteristics could not be obtained.
  • Patent Document 4 A vapor chamber has been proposed (Patent Document 4).
  • Patent Document 4 since the porous layer is a sprayed coating, there is a problem that the flow resistance is large and the working fluid does not circulate smoothly, so that good heat transport characteristics cannot be obtained.
  • Patent Document 4 since the porous layer is provided so as to cover the opening of the groove portion, the gas phase working fluid is not sufficiently separated from the porous layer, and the gas phase working fluid is There was a problem that it could not flow smoothly into the steam channel.
  • the present invention allows the working fluid to smoothly circulate and prevent dry-out regardless of changes in the installation posture such as top heat and the installation posture while being thin, and has excellent heat transport characteristics.
  • An object of the present invention is to provide a vapor chamber that exerts its effect.
  • a container in which a cavity is formed by one plate-like body and the other plate-like body facing each other, a working fluid sealed in the cavity, and a first provided in the cavity
  • the second wick structure and the second plate having a groove having a smaller flow resistance of the working fluid than the first wick structure on the inner surface of the one plate-like body thermally connected to the heating element.
  • a vapor chamber comprising a wick structure, wherein a steam channel is provided inside the other plate-like body, and the first wick structure is provided between the other plate-like body and the second wick structure. 1 wick structure is provided, the opening size of the first wick structure is 75% or more of the groove width of the second wick structure, and the porosity of the first wick structure is 35%.
  • the first wick structure inserted into the cavity is more than the second wick structure formed on the inner surface of one plate-like body (that is, the inner surface of one plate-like body in the cavity).
  • the flow path resistance with respect to the liquid phase working fluid is large. Accordingly, the liquid-phase working fluid is relatively passed through the second wick structure formed on the inner surface of one plate-like body, rather than through the first wick structure inserted into the cavity. Then, it is refluxed from the heat radiating part to the heat receiving part. Therefore, the first wick structure inserted in the cavity has a function of returning the liquid-phase working fluid from the heat radiating portion to the heat receiving portion, but the second wick structure formed on the inner surface of one plate-like body.
  • the first wick structure does not have a path through which only the gas-phase working fluid flows in the heat receiving part, the first wick structure has a part corresponding to the heat receiving part. In addition, a notch or the like serving as a steam flow path is not provided.
  • the opening size of the first wick structure is 75% or more of the groove width of the second wick structure, and the porosity of the first wick structure is 35% or more, Bubbles formed when the vapor chamber receives heat from the heating element and the liquid-phase working fluid changes its phase into the gas phase, smoothly detaches from the opening of the first wick structure and flows to the vapor channel To do.
  • An aspect of the present invention is a vapor chamber in which the first wick structure is disposed on the second wick structure.
  • the second wick structure has a lattice-like groove structure, and the entire inner surface of the cavity part, a part corresponding to the heat receiving part of the cavity part, and / or a heat dissipation part of the cavity part It is the vapor chamber provided in the site
  • An aspect of the present invention is a vapor chamber in which a support member is protruded on the inner surface of the other plate-like body.
  • the column member functions as a member for maintaining the internal space of the cavity that is decompressed.
  • An aspect of the present invention is a vapor chamber in which the support member has a groove extending from the top to the bottom of the support member.
  • An aspect of the present invention is a vapor chamber in which the support member has a groove that spirally extends from the top to the bottom of the support member.
  • An aspect of the present invention is a vapor chamber in which the support member has a grid-like groove on a side surface.
  • An aspect of the present invention is a portable electronic device in which the vapor chamber is thermally connected to a heating element.
  • the installation posture such as top heat or the installation posture depends on the use situation. Even if it changes, since the 1st wick structure located in the heat receiving part of a vapor chamber can hold
  • the opening size of the first wick structure is 75% or more of the groove width of the second wick structure, and the opening ratio of the first wick structure is 35% or more. Therefore, the vapor-phase working fluid can be smoothly separated from the opening portion of the first wick structure without impairing the condensation characteristic from the vapor-phase working fluid to the liquid-phase working fluid. Can flow to. Therefore, excellent fluidity of the gas-phase working fluid can be obtained, and as a result, excellent heat transport characteristics can be obtained.
  • the second wick structure formed on the inner surface of one plate-like body has a small flow path resistance, so that the installation posture such as top heat or the installation posture depends on the use situation. Even if it changes, the liquid-phase working fluid held in the first wick structure and the liquid-phase working fluid condensed in the heat radiating portion of the vapor chamber are transferred from the heat radiating portion to the heat receiving portion by the second wick structure. Transported smoothly in the direction. Furthermore, according to the aspect of the present invention, the portion corresponding to at least the heat receiving portion of the first wick structure is not provided with a steam flow path, and the inner surface of the other plate-like body and the first wick structure.
  • the gas-phase working fluid can smoothly flow in the entire surface direction via the vapor channel. From the above, the liquid-phase working fluid flows smoothly from the heat radiating portion to the heat receiving portion by the second wick structure, and the gas phase working fluid can smoothly flow from the heat receiving portion to the entire surface direction. Regardless of the change in installation posture according to the usage situation, heat transport characteristics are improved.
  • the first wick structure is disposed on the second wick structure, it is possible to prevent dryout while reducing the thickness.
  • the wick structure is a lattice-like groove structure, and the entire inner surface of the cavity part or the part corresponding to the heat receiving part of the cavity part and / or the part corresponding to the heat radiation part of the cavity part.
  • the strut member is protruded on the inner surface of the other plate-like body, thereby maintaining the internal space of the decompressed cavity while forming the steam flow path in the entire surface direction. can do.
  • the liquid-phase working fluid is transported from the wick structure toward the other plate-like body by the capillary force of the groove, and the steam flow path
  • the gas-phase working fluid that circulates is also flowed in the direction of the other plate-like body. Therefore, the heat transferred from the heating element to the heat receiving portion can be radiated from the other plate-like body to the external environment.
  • a vapor chamber 1 includes two opposing plate-like bodies, that is, one plate-like body 11 and the other plate opposing the one plate-like body 11.
  • a rectangular container 10 in a plan view (viewed from the vertical direction with respect to the plane of the vapor chamber 1) in which the cavity portion 13 is formed by overlapping the shape body 12, and a working fluid sealed in the cavity portion 13 ( (Not shown).
  • a first wick structure 15 having a capillary structure is housed in the internal space of the cavity 13.
  • a space between the inner surface of the other plate-like body 12 and the first wick structure 15 serves as a vapor flow path 18 through which a gas-phase working fluid flows.
  • One plate-like body 11 has a flat plate shape.
  • the other plate-like body 12 is also plate-shaped, but its central portion is plastically deformed into a convex shape.
  • a portion of the other plate-like body 12 protruding outward and plastically deformed into a convex shape is a convex portion 14 of the container 10, and the inside of the convex portion 14 is a hollow portion 13.
  • the cavity 13 is decompressed by a deaeration process.
  • a second wick structure 16 is formed on the inner surface of one plate-like body 11 corresponding to the hollow portion 13.
  • the second wick structure 16 include a structure in which fine grooves are formed in a lattice shape, that is, a groove that is a lattice-like groove portion.
  • the second wick structure 16 (lattice-shaped groove) is formed over substantially the entire inner surface of one plate-like body 11 corresponding to the cavity 13.
  • the second wick structure 16, which is a lattice-shaped groove has a narrow groove so that the flow resistance is smaller than that of the first wick structure 15 accommodated in the cavity 13 with respect to the liquid-phase working fluid.
  • the width and depth and the interval between the narrow grooves are adjusted.
  • the form of the lattice-shaped groove is not particularly limited as long as the flow resistance is smaller than that of the first wick structure 15 with respect to the liquid-phase working fluid.
  • the width of the narrow groove is 10 to 100 ⁇ m
  • the depth is The thickness is preferably 10 to 65% of the thickness of one plate-like body 11
  • the width of the convex portion is preferably 10 to 200 ⁇ m ⁇ 10 to 200 ⁇ m.
  • the method for forming the lattice-shaped groove is not particularly limited.
  • the inner surface of one plate-like body 11 can be formed by a micro-edging process, a blast process, a rough plating process, or the like.
  • the first wick structure 15 accommodated in the cavity portion 13 relates to the liquid-phase working fluid, and the second wick structure 16 formed on the inner surface of one plate-like body 11 (in the vapor chamber 1, a lattice shape). This is a member having a larger flow path resistance than that of the groove portion.
  • the mode of the first wick structure 15 is not particularly limited as long as the flow resistance is larger than that of the second wick structure 16 (lattice groove) with respect to the liquid-phase working fluid.
  • Examples of the wick structure 15 include a metal mesh made of a metal wire such as copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy, titanium, and a titanium alloy, a sintered body sheet in which metal powder such as graphite fiber and copper powder is solidified, and a nonwoven fabric. And a graphite sheet.
  • a metal mesh made of a metal wire such as copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy, titanium, and a titanium alloy
  • a sintered body sheet in which metal powder such as graphite fiber and copper powder is solidified and a nonwoven fabric.
  • 0.1 mm can be mentioned, for example.
  • the first wick structure 15 is provided in contact with the surface of the lattice-like groove 16. Therefore, it is possible to prevent the dry out while reducing the thickness of the vapor chamber 1.
  • the lower limit of the opening size of the first wick structure 15 is 75% of the groove width of the grid-like grooves of the second wick structure 16 in terms of the ability to release the gas-phase working fluid. Is preferable, and 90% is particularly preferable.
  • the upper limit value of the opening size of the first wick structure 15 is preferably 150% from the viewpoint of obtaining capillary force.
  • the lower limit of the opening ratio of the first wick structure 15 is preferably 35%, particularly preferably 45%, from the viewpoint of the ability to release the gas-phase working fluid.
  • the upper limit value of the hole area ratio of the first wick structure 15 is preferably 70% from the viewpoint of obtaining capillary force.
  • the space between the inner surface of the other plate-like body 12 and the first wick structure 15 serves as a vapor flow path 18 through which a gas-phase working fluid flows.
  • the wick structure 15 is not provided with a steam flow path, and therefore a notch or the like serving as a steam flow path is not formed.
  • the flow resistance of the metal mesh can be adjusted by appropriately selecting the mesh opening of the metal mesh and the wire diameter of the metal wire.
  • Examples of the structure of the metal mesh having a channel resistance larger than that of the grid-like groove portion include a wire diameter of 50 to 100 ⁇ m and 50 to 200 mesh.
  • a column member 17 is projected on the inner surface of the other plate-like body 12 corresponding to the hollow portion 13.
  • the column member 17 extends in the direction of the one plate-like body 11 and is in contact with the first wick structure 15.
  • the column member 17 has a function of maintaining the internal space of the cavity 13 that is decompressed.
  • Examples of the support member 17 include a metal support, a punching plate, a metal net having a large aperture ratio, and the like.
  • the shape of the pillar member 17 in plan view is not particularly limited, such as a round shape or a rectangular shape. However, as shown in FIG. It has a shape.
  • a plurality of pillar members 17 having a rectangular shape in plan view are arranged in parallel at predetermined intervals in the vertical direction and the horizontal direction of the inner surface of the other plate-like body 12, respectively. Since the space between the support member 17 and the support member 17 becomes the steam flow path 18, in the vapor chamber 1, the steam flow path 18 is formed over the entire surface direction of the vapor chamber 1.
  • the height of the column member 17 is appropriately selected according to the thickness of the vapor chamber 1, the thickness of the one plate-like body 11 and the other plate-like body 12, and the thickness of the first wick structure 15. 0.1 to 0.8 mm.
  • Examples of the material of the container 10 include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, nickel, nickel alloy, stainless steel, and titanium.
  • the thickness of the vapor chamber 1 can be 0.3 to 1.0 mm, for example, and the thickness of one plate 11 and the other plate 12 is 0.1 mm, for example. Can be mentioned.
  • the container 10 is formed by joining the peripheral portions of the one plate-like body 11 and the other plate-like body 12.
  • the bonding method is not particularly limited, and examples thereof include diffusion bonding, brazing, laser welding, ultrasonic welding, friction bonding, and pressure welding. Further, examples of the bonding width include more than 0.3 to 2.5 mm.
  • the working fluid to be sealed in the cavity 13 can be selected as appropriate according to the compatibility with the material of the container 10, and examples thereof include water. , Cyclopentane, ethylene glycol, a mixture of these with water, and the like.
  • a portion of the vapor chamber 1 that is thermally connected to the heating element 100 functions as a heat receiving portion.
  • the liquid-phase working fluid enclosed in the cavity 13 undergoes a phase change from the liquid phase to the gas phase at the heat receiving part, and is detached from the second wick structure 16, Through the opening of the first wick structure 15, the steam flows through the steam channel 18 and moves to the heat radiating part of the vapor chamber 1.
  • the opening size of the first wick structure 15 with respect to the groove width of the second wick structure 16 is 75% or more, the phase change to the gaseous working fluid and the separation of the bubbles are efficient. As a result, the heat transport characteristics of the vapor chamber 1 are dramatically improved.
  • the working fluid in the gas phase that has moved to the heat radiating portion releases the latent heat in the heat radiating portion, and changes in phase from the gas phase to the liquid phase.
  • the latent heat released by the heat dissipation part is further released to the external environment.
  • the working fluid that has changed in phase from the gas phase to the liquid phase in the heat radiating part is mainly returned to the heat receiving part in the second wick structure 16 having a smaller flow path resistance than the first wick structure 15. .
  • the second wick structure 16 has a function of returning the liquid-phase working fluid from the heat radiating portion to the heat receiving portion.
  • the first wick structure 15 having a flow path resistance larger than that of the second wick structure 16 has a function of returning the liquid-phase working fluid from the heat radiating portion to the heat receiving portion, and a certain amount of liquid. It also has the function of holding the working fluid of the phase.
  • the vapor chamber 1 has a function in which the first wick structure 15 holds a certain amount of liquid-phase working fluid. Even if the installation posture of the vapor chamber 1 changes accordingly, the first wick structure 15 located in the heat receiving portion of the vapor chamber 1 can hold the liquid-phase working fluid, so that dry-out can be prevented.
  • the second wick structure 16 formed on the inner surface of one plate-like body 11 since the second wick structure 16 formed on the inner surface of one plate-like body 11 has a low flow resistance, the liquid-phase working fluid held in the first wick structure 15 The liquid-phase working fluid condensed in the heat radiating portion of the vapor chamber 1 is smoothly transported from the heat radiating portion toward the heat receiving portion by the second wick structure 16. Further, in the vapor chamber 1, a steam flow path 18 is provided over the entire planar direction of the vapor chamber 1 between the inner surface of the other plate-like body 12 on which the support member 17 is provided and the first wick structure 15. Therefore, the gas-phase working fluid can smoothly flow through the vapor channel 18 over the entire planar direction of the vapor chamber 1.
  • the liquid-phase working fluid smoothly flows from the heat radiating portion to the heat receiving portion by the second wick structure 16, and the gas phase working fluid smoothly flows from the heat receiving portion to the entire surface direction by the vapor channel 18. Therefore, regardless of the installation posture of the vapor chamber 1 and the change of the installation posture according to the use situation, excellent heat transport characteristics are exhibited.
  • the support member is provided on the inner surface of the other plate-like body.
  • a capillary structure may be provided on the side surface of the support member as necessary.
  • the capillary structure for example, a groove (groove) linearly extending from the top to the bottom of the column member, a groove extending spirally from the top to the bottom of the column member, and the side surface of the column member Examples thereof include a lattice-shaped concave groove formed in the portion. This concave groove can be formed by, for example, an etching process.
  • the liquid-phase working fluid Due to the capillary force of the concave groove formed along the height direction of the support member, the liquid-phase working fluid is transported from the wick structure to the other plate-like body, and the gas phase of the gas phase flowing through the steam channel is transferred.
  • the working fluid is also flowed in the direction of the other plate-like body. Therefore, the heat transferred from the heating element to the heat receiving portion can be radiated from the other plate-like body to the external environment.
  • the second wick structure (lattice-shaped groove) is formed over substantially the entire inner surface of one plate-like body corresponding to the cavity, but instead of this, Only the part corresponding to the heat receiving part, only the part corresponding to the heat radiating part on the inner surface, or only the part corresponding to the heat receiving part and the heat radiating part on the inner surface may be formed. Also in the above aspect, the liquid-phase working fluid is transported from the heat radiating portion to the heat receiving portion by the second wick structure, and the surface area of the heat receiving portion and / or the heat radiating portion on the inner surface can be increased. Therefore, the heat transport property can be improved.
  • the inner surface and / or the cavity portion is provided between the heat receiving portion and the heat radiating portion.
  • a groove extending from the second wick structure (lattice-like groove) of the heat radiating portion to the second wick structure (lattice-like groove) of the heat receiving portion may be provided on the side wall surface.
  • a heating element was connected to a site 10 mm from one end.
  • the radiation fin was thermally connected to the site
  • cooling air was supplied to the heat radiating fins using a fan (not shown).
  • the amount of heat supplied from the heating element was increased by 5 watts (W), and the value immediately before dryout was evaluated as the maximum heat transport amount.
  • the presence or absence of dryout was determined by infrared thermography. 1-No. Judgment was made by measuring the temperature distribution on the surface of each of the 7 vapor chambers. That is, the state where only the portion where the heating element was connected and the vicinity thereof became high in the vapor chamber surface was evaluated as dryout.
  • the narrow groove of the second wick structure had a width of 50 ⁇ m and a depth of 60 ⁇ m, and the convex portion had a width of 100 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m.
  • No. 1 which is an embodiment having the first wick structure and the second wick structure and maintaining the internal space by the support members. 5, no. 6 and no. Seven vapor chambers were able to obtain a maximum heat transport of 45 W or more or 50 W or more.
  • No. 100 using a mesh with a narrow mesh opening of 100 mesh and mesh is 10 W, and there is no first wick structure or second wick structure, and no. 2 has a maximum heat transport amount of 15 W and has a second wick structure, but does not have a first wick structure and uses a 100 mesh channel mesh.
  • 3 has a maximum heat transport amount of 20 W, and has the second wick structure, but does not have the first wick structure and uses a 150 mesh flow path mesh.
  • the maximum heat transport amount of the No. 4 vapor chamber was 10 W, and in all cases, only the maximum heat transport amount of less than 50% of the above example was obtained.
  • the vapor chamber of the present invention can be used in a wide range of fields because it can prevent dryout and exhibits excellent heat transport characteristics regardless of the installation posture such as top heat and changes in the installation posture. This is highly useful in the field of electronic devices such as information terminals for personal computers and personal computers such as 2-in-1 tablets.

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Abstract

本発明は、トップヒート等の設置姿勢や設置姿勢の変化に関わらず、作動流体が円滑に還流し、ドライアウトを防止でき、さらには優れた熱輸送特性を発揮するベーパーチャンバを提供する。 一方の板状体と対向する他方の板状体とにより空洞部が形成されたコンテナと、前記空洞部に封入された作動流体と、前記空洞部に備えられた第1のウィック構造体と、発熱体と熱的に接続される前記一方の板状体の内面に、前記第1のウィック構造体よりも前記作動流体の流路抵抗の小さい、溝部を有する第2のウィック構造体と、を備えるベーパーチャンバであって、前記他方の板状体の内側に、蒸気流路が設けられ前記他方の板状体と前記第2のウィック構造体との間に、前記第1のウィック構造体が設けられ、前記第1のウィック構造体の目開き寸法が前記第2のウィック構造体の溝幅の75%以上、前記第1のウィック構造体の開孔率が35%以上であるベーパーチャンバ。

Description

ベーパーチャンバ
 本発明は、トップヒート等の設置姿勢や設置姿勢の変化に関わらず、非常に薄型でありながら、作動流体が円滑に還流し、ドライアウトを防止でき、優れた熱輸送特性を発揮するベーパーチャンバに関するものである。
 電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、高機能化に伴う高密度搭載等により、発熱量が増大し、近年、その冷却がより重要となっている。電子部品の冷却方法として、ベーパーチャンバや平面型ヒートパイプが使用されることがある。
 平面型ヒートパイプは、厚さ方向の寸法が小さいので、液相の作動流体を円滑に受熱部へ還流させるウィックと、気相の作動流体を面方向に円滑に拡散させることができる蒸気流路とを設けることが要求される。そこで、平面型ヒートパイプとしては、例えば、上部板と下部板の間に積層されると共に内部貫通孔を有する平板状の複数の中間板を備え、内部貫通孔同士が、それぞれの一部のみが重なって、内部貫通孔の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路が形成されたヒートパイプが提案されている(特許文献1)。このように、特許文献1では、上部板と下部板の間には積層された中間板が充填されているので、上部板または下部板と積層された中間板との間の内部空間には、蒸気流路が形成されていない。
 また、特許文献1では、上記複数の中間板の各々に設けられた切り欠き部同士が重なることで、蒸気流路が形成されている。つまり、積層された中間板に設けられた切り欠き部にて、蒸気流路が形成されている。従って、特許文献1では、毛細管流路だけではなく、蒸気流路も、中間板の積層方向に延在している。
 上記から、特許文献1の平面型ヒートパイプでは、蒸気流路は、面方向には形成されておらず、中間板の積層方向に形成されているので、気相の作動流体は、面方向に円滑に拡散することができず、結果、良好な熱輸送特性が得られないという問題があった。また、毛細管流路も蒸気流路も中間板の積層方向に延在している特許文献1では、トップヒート等の設置姿勢や設置姿勢の変化によって、作動流体が還流しにくくなり、ドライアウトが発生する場合があるという問題があった。
 また、熱輸送特性を向上させるために、ベースチャンバーとフィンチャンバーを備え、ベースチャンバーとフィンチャンバーのそれぞれに多層のウィック構造を設ける冷却装置が提案されている(特許文献2)。しかし、特許文献2は、そもそも、平面型ではなく、狭小空間に設置できないという問題や、気相の作動流体はチャンバーの蒸気腔を通って流れるので、やはり、気相の作動流体はチャンバーの面方向に円滑に拡散することができないという問題があった。
 さらに、表面に、エッチング加工により、蒸気通路と作動液の通路となるウィックとなる溝が形成された金属シートを、2枚以上積み重ねて形成したシート型ヒートパイプが提案されている(特許文献3)。しかし、特許文献3では、平面上において、蒸気通路となる領域と、作動液の通路となる領域とに区分されるので、やはり、気相の作動流体は、面方向に円滑に拡散することができず、結果、良好な熱輸送特性が得られないという問題があった。
 また、コンテナの蒸発部と凝縮部に繋がる溝部がコンテナの内面に形成されて、溝部の内部空間を埋めない状態で毛細管力を生じる多孔質層が取り付けられたトップヒートモードでも熱輸送能力に優れるベーパーチャンバが提案されている(特許文献4)。しかし、特許文献4では、多孔質層が、溶射皮膜であるため、流路抵抗が大きく、作動流体の還流が円滑に起こらないために、良好な熱輸送特性が得られないという問題があった。また、特許文献4では、溝部の開口部分を覆うようにして多孔質層が設けられているので、気相の作動流体の多孔質層からの離脱性が十分ではなく、気相の作動流体が蒸気流路へ円滑に流動できないという問題があった。
国際公開第2009/119289号 特表2005-525529号公報 特開2015-59693号公報 特開平11-23167号公報
 上記事情に鑑み、本発明は、薄型でありながらトップヒート等の設置姿勢や設置姿勢の変化に関わらず、作動流体が円滑に還流し、ドライアウトを防止でき、さらには優れた熱輸送特性を発揮するベーパーチャンバを提供することを目的とする。
 本発明の態様は、一方の板状体と対向する他方の板状体とにより空洞部が形成されたコンテナと、前記空洞部に封入された作動流体と、前記空洞部に備えられた第1のウィック構造体と、発熱体と熱的に接続される前記一方の板状体の内面に、前記第1のウィック構造体よりも前記作動流体の流路抵抗の小さい、溝部を有する第2のウィック構造体と、を備えるベーパーチャンバであって、前記他方の板状体の内側に、蒸気流路が設けられ前記他方の板状体と前記第2のウィック構造体との間に、前記第1のウィック構造体が設けられ、前記第1のウィック構造体の目開き寸法が前記第2のウィック構造体の溝幅の75%以上、前記第1のウィック構造体の開孔率が35%以上であるベーパーチャンバである。
 上記態様では、空洞部に挿入された第1のウィック構造体は、一方の板状体の内面(すなわち、空洞部における一方の板状体の内面)に形成された第2のウィック構造体よりも、液相の作動流体に対する流路抵抗が大きい。従って、液相の作動流体は、相対的に、空洞部に挿入された第1のウィック構造体を介するよりも、一方の板状体の内面に形成された第2のウィック構造体を介して、放熱部から受熱部へ還流される。従って、空洞部に挿入された第1のウィック構造体は、放熱部から受熱部へ液相の作動流体を還流させる機能を有しつつも、一方の板状体の内面に形成された第2のウィック構造体よりも、液相の作動流体を保持しやすい。また、上記態様では、第1のウィック構造体は、受熱部に、気相の作動流体のみを流通させる経路を有さないので、第1のウィック構造体には、受熱部に対応する部位に、蒸気流路となる切り欠き部等は設けられていない。
 また、上記態様では、第1のウィック構造体の目開き寸法が第2のウィック構造体の溝幅の75%以上、第1のウィック構造体の開孔率が35%以上であることから、ベーパーチャンバが発熱体から受熱して液相の作動流体が気相へ相変化する際に形成される気泡が、第1のウィック構造体の目開き部から円滑に離脱して蒸気流路へ流動する。
 本発明の態様は、前記第2のウィック構造体上に、前記第1のウィック構造体が配置されているベーパーチャンバである。
 本発明の態様は、前記第2のウィック構造体が、格子状の溝構造であり、前記空洞部の内面全体、または前記空洞部の受熱部に対応する部位及び/若しくは前記空洞部の放熱部に対応する部位に設けられているベーパーチャンバである。
 本発明の態様は、前記他方の板状体の内面に、支柱部材が凸設されているベーパーチャンバである。
 この態様では、支柱部材は、減圧されている空洞部の内部空間を維持するための部材として機能する。
 本発明の態様は、前記支柱部材が、該支柱部材の頂部から底部の方向に延在した溝を有するベーパーチャンバである。
 本発明の態様は、前記支柱部材が、該支柱部材の頂部から底部の方向に螺旋状に延在した溝を有するベーパーチャンバである。
 本発明の態様は、前記支柱部材が、側面部に格子状の溝を有するベーパーチャンバである。
 本発明の態様は、前記ベーパーチャンバが、発熱体と熱的に接続された携帯用の電子機器である。
 本発明の態様によれば、液相の作動流体は、空洞部に挿入された第1のウィック構造体に保持されやすいことから、トップヒート等の設置姿勢や、使用状況に応じて設置姿勢が変化しても、ベーパーチャンバの受熱部に位置する第1のウィック構造体が液相の作動流体を保持できるので、ドライアウトを防止できる。
 また、本発明の態様によれば、第1のウィック構造体の目開き寸法が第2のウィック構造体の溝幅の75%以上、第1のウィック構造体の開孔率が35%以上であることから、気相の作動流体から液相の作動流体への凝縮特性を損なうことなく、気相の作動流体が、第1のウィック構造体の目開き部から円滑に離脱して蒸気流路へ流動できる。よって、優れた気相の作動流体の流動性が得られるので、結果、優れた熱輸送特性が得られる。
 また、本発明の態様によれば、一方の板状体内面に形成された第2のウィック構造体は流路抵抗が小さいので、トップヒート等の設置姿勢や、使用状況に応じて設置姿勢が変化しても、第1のウィック構造体に保持された液相の作動流体やベーパーチャンバの放熱部で凝縮した液相の作動流体は、第2のウィック構造体によって、放熱部から受熱部の方向へ円滑に輸送される。さらに、本発明の態様によれば、第1のウィック構造体の少なくとも受熱部に対応する部位は、蒸気流路が設けられておらず、他方の板状体の内面と第1のウィック構造体との間に、蒸気流路が設けられているので、気相の作動流体は蒸気流路を介して面方向全体に円滑に流通できる。上記から、液相の作動流体は第2のウィック構造体によって円滑に放熱部から受熱部の方向へ流れ、気相の作動流体は受熱部から面方向全体へ円滑に流通できるので、設置姿勢や使用状況に応じた設置姿勢の変化に関わらず、熱輸送特性が向上する。
 本発明の態様によれば、第2のウィック構造体上に第1のウィック構造体が配置されていることにより、薄型化しつつ、ドライアウトを防止できる。
 本発明の態様によれば、ウィック構造が格子状の溝構造であり、空洞部の内面全体、または空洞部の受熱部に対応する部位及び/若しくは空洞部の放熱部に対応する部位に、格子状の溝構造が設けられていることにより、液相の作動流体を円滑に放熱部から受熱部へ還流させることができる。
 本発明の態様によれば、他方の板状体の内面に支柱部材が凸設されていることにより、蒸気流路を面方向全体に形成しつつ、減圧されている空洞部の内部空間を維持することができる。
 本発明の態様によれば、支柱部材に溝が形成されているので、上記溝の毛細管力によって、液相の作動流体はウィック構造体から他方の板状体の方向へ輸送され、蒸気流路を流通する気相の作動流体も他方の板状体の方向へ流される。従って、発熱体から受熱部へ伝達された熱は、他方の板状体から外部環境へ放熱することもできる。
本発明の実施形態例に係るベーパーチャンバの側面断面図である。 本発明の実施形態例に係るベーパーチャンバの空洞部内部の説明図である。 実施例におけるベーパーチャンバの評価方法の説明図である。 実施例におけるNo.1のベーパーチャンバの内部構造の説明図である。 実施例におけるNo.2のベーパーチャンバの内部構造の説明図である。 実施例におけるNo.3、4のベーパーチャンバの内部構造の説明図である。 実施例におけるNo.5、6、7のベーパーチャンバの内部構造の説明図である。 実施例におけるベーパーチャンバの内部構造と評価結果を示す表である。
 以下に、本発明の実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。図1に示すように、本発明の実施形態例に係るベーパーチャンバ1は、対向する2枚の板状体、すなわち、一方の板状体11と一方の板状体11と対向する他方の板状体12とを重ねることにより空洞部13が形成された平面視(ベーパーチャンバ1の平面に対して鉛直方向からの視認)矩形状のコンテナ10と、空洞部13内に封入された作動流体(図示せず)とを有している。また、空洞部13の内部空間には、毛細管構造を有する第1のウィック構造体15が収納されている。また、他方の板状体12の内面と第1のウィック構造体15との間の空間部が、気相の作動流体が流通する蒸気流路18となっている。
 一方の板状体11は平板状である。他方の板状体12も平板状であるが、中央部が凸状に塑性変形されている。他方の板状体12の、外側に向かって突出し、凸状に塑性変形された部位が、コンテナ10の凸部14であり、凸部14の内部が空洞部13となっている。空洞部13は、脱気処理により減圧されている。
 空洞部13に対応する一方の板状体11の内面には、第2のウィック構造体16が形成されている。第2のウィック構造体16としては、例えば、格子状に細溝が形成された構造、すなわち、格子状の溝部であるグルーブを挙げることができる。ベーパーチャンバ1では、第2のウィック構造体16(格子状の溝部)は、空洞部13に対応する一方の板状体11の内面の略全域に形成されている。格子状の溝部である第2のウィック構造体16は、液相の作動流体に関し、空洞部13に収納された第1のウィック構造体15よりも流路抵抗が小さくなるように、細溝の幅及び深さと、細溝間の間隔(すなわち、細溝間に形成された矩形状の凸部の幅)が、調整されている。格子状の溝部の態様は、液相の作動流体に対して、第1のウィック構造体15よりも流路抵抗が小さければ、特に限定されないが、例えば、細溝の幅は10~100μm、深さは一方の板状体11の厚さの10~65%、凸部の幅は10~200μm×10~200μmが好ましい。
 格子状の溝部の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、一方の板状体11の内面をマイクロエッジング処理、ブラスト処理、粗化メッキ処理等により形成することができる。
 空洞部13に収納された第1のウィック構造体15は、液相の作動流体に関し、一方の板状体11の内面に形成された第2のウィック構造体16(ベーパーチャンバ1では、格子状の溝部)よりも、大きな流路抵抗を有する部材である。第1のウィック構造体15の態様は、液相の作動流体に対して、第2のウィック構造体16(格子状の溝部)よりも流路抵抗が大きければ、特に限定されないが、第1のウィック構造体15としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金等の金属線からなる金属メッシュ、グラファイトファイバー、銅粉等の金属粉を固めた焼結体シート、不織布、グラファイトシート等を挙げることができる。また、第1のウィック構造体15の厚さとしては、例えば、0.1mmを挙げることができる。ベーパーチャンバ1では、第1のウィック構造体15は、格子状の溝部16の表面に接した状態で設けられている。従って、ベーパーチャンバ1を薄型化しつつドライアウトも防止できる。
 また、第1のウィック構造体15の目開き寸法について、その下限値は、気相の作動流体の離脱性の点から、第2のウィック構造体16の格子状の溝部の溝幅の75%が好ましく、90%が特に好ましい。一方で、第1のウィック構造体15の目開き寸法の上限値は、毛細管力を得る点から150%が好ましい。第1のウィック構造体15の開孔率について、その下限値は、気相の作動流体の離脱性の点から35%が好ましく、45%が特に好ましい。一方で、第1のウィック構造体15の開孔率の上限値は、毛細管力を得る点から70%が好ましい。
 なお、上記「目開き寸法」は、目開き寸法(A)(mm)=(25.4/メッシュの値(M))-線径(d)(mm)にて算出される値である。また、上記「開孔率」は、開孔率(%)=(A/(A+d))×100にて算出される値である。
 また、ベーパーチャンバ1では、他方の板状体12の内面と第1のウィック構造体15との間の空間部が気相の作動流体が流通する蒸気流路18となっているので、第1のウィック構造体15には、蒸気流路は設けられておらず、従って、蒸気流路となる切り欠き部等は形成されていない。
 また、金属メッシュの流路抵抗は、金属メッシュの目開きと金属線の線径を適宜選択することで調整できる。格子状の溝部よりも大きな流路抵抗を有する金属メッシュの構造としては、例えば、線径50~100μm、50~200メッシュを挙げることができる。
 図1に示すように、空洞部13に対応する他方の板状体12の内面には、支柱部材17が凸設されている。支柱部材17は、一方の板状体11方向へ延在し、第1のウィック構造体15と接している。支柱部材17は、減圧されている空洞部13の内部空間を維持する機能を有する。支柱部材17としては、例えば、金属製の支柱、パンチングプレート、開口率の大きい金属製の網等を挙げることができる。
 支柱部材17の平面視の形状(ベーパーチャンバ1の平面に対して鉛直方向から視認した形状)は、丸形、矩形等、特に限定されないが、図2に示すように、ベーパーチャンバ1では、矩形状となっている。複数の平面視矩形状の支柱部材17が、他方の板状体12の内面の縦方向と横方向に、それぞれ、並列に所定間隔で配置されている。支柱部材17と支柱部材17の間の空間部が蒸気流路18となるので、ベーパーチャンバ1では、蒸気流路18がベーパーチャンバ1の面方向全体にわたって形成されていることになる。支柱部材17の高さは、ベーパーチャンバ1の厚さ、一方の板状体11と他方の板状体12の厚さ、第1のウィック構造体15の厚さに応じて適宜選択され、例えば、0.1~0.8mmを挙げることができる。
 コンテナ10の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス、チタン等を挙げることができる。ベーパーチャンバ1の厚さとしては、例えば、0.3~1.0mmを挙げることができ、一方の板状体11と他方の板状体12の厚さは、例えば、それぞれ、0.1mmを挙げることができる。
 また、一方の板状体11と他方の板状体12の周縁部を接合することでコンテナ10が形成される。接合方法としては、特に限定されず、例えば、拡散接合、ろう付け、レーザー溶接、超音波溶接、摩擦接合、圧接接合等を挙げることができる。また、接合幅としては、例えば、0.3超~2.5mmを挙げることができる。
 また、空洞部13に封入する作動流体としては、コンテナ10の材料との適合性に応じて、適宜選択可能であり、例えば、水を挙げることができ、その他に、代替フロン、フロリナート等のフルオロカーボン類、シクロペンタン、エチレングリコール、これらと水との混合物等を挙げることができる。
 次に、本発明の実施形態例に係るベーパーチャンバ1の動作について、図1を用いながら説明する。ベーパーチャンバ1のうち、発熱体100と熱的に接続された部位が受熱部として機能する。ベーパーチャンバ1が発熱体100から受熱すると、空洞部13に封入された液相の作動流体が、受熱部にて液相から気相へ相変化し、第2のウィック構造体16から離脱し、第1のウィック構造体15の開孔部を通って、蒸気流路18を流通してベーパーチャンバ1の放熱部へ移動する。このとき、第2のウィック構造体16の溝幅に対する第1のウィック構造体15の目開き寸法が75%以上であることから、気相の作動流体への相変化と気泡の離脱が効率的に行われて、ベーパーチャンバ1の熱輸送特性が飛躍的に向上する。放熱部へ移動した気相の作動流体は、放熱部にて潜熱を放熱して、気相から液相に相変化する。放熱部にて放出された潜熱は、さらに外部環境へ放出される。放熱部にて気相から液相に相変化した作動流体は、主に、第1のウィック構造体15よりも流路抵抗の小さい第2のウィック構造体16にて、受熱部へ還流される。従って、第2のウィック構造体16は、液相の作動流体を放熱部から受熱部へ還流させる機能を有する。一方で、第2のウィック構造体16よりも流路抵抗の大きい第1のウィック構造体15は、液相の作動流体を放熱部から受熱部へ還流させる機能を有しつつ、一定量の液相の作動流体を保持する機能も有する。
 ベーパーチャンバ1は、上記の通り、第1のウィック構造体15が一定量の液相の作動流体を保持する機能を有することから、ベーパーチャンバ1をトップヒート等の姿勢で設置したり、使用状況に応じてベーパーチャンバ1の設置姿勢が変化しても、ベーパーチャンバ1の受熱部に位置する第1のウィック構造体15が液相の作動流体を保持できるので、ドライアウトを防止できる。
 また、ベーパーチャンバ1では、一方の板状体11内面に形成された第2のウィック構造体16は流路抵抗が小さいので、第1のウィック構造体15に保持された液相の作動流体やベーパーチャンバ1の放熱部で凝縮した液相の作動流体は、第2のウィック構造体16によって、放熱部から受熱部の方向へ円滑に輸送される。さらに、ベーパーチャンバ1では、支柱部材17が設けられている他方の板状体12の内面と第1のウィック構造体15との間に、ベーパーチャンバ1の平面方向全体にわたって蒸気流路18が設けられているので、気相の作動流体は、蒸気流路18を介してベーパーチャンバ1の平面方向全体にわたって円滑に流通できる。上記から、液相の作動流体は、第2のウィック構造体16によって円滑に放熱部から受熱部の方向へ流れ、気相の作動流体は、蒸気流路18によって受熱部から面方向全体へ円滑に流通できるので、ベーパーチャンバ1の設置姿勢や使用状況に応じた設置姿勢の変化に関わらず、優れた熱輸送特性を発揮する。
 次に、本発明の他の実施形態例について説明する。上記実施形態例では、他方の板状体の内面に支柱部材が設けられていたが、支柱部材が金属製の支柱の場合、必要に応じて、支柱部材の側面に毛細管構造を設けてもよい。毛細管構造としては、例えば、支柱部材の頂部から底部の方向に直線状に延在した凹溝(グルーブ)、支柱部材の頂部から底部の方向に螺旋状に延在した凹溝、支柱部材の側面部に形成された格子状の凹溝等を挙げることができる。この凹溝は、例えば、エッチング処理にて形成することができる。
 支柱部材の高さ方向に沿って形成された凹溝の毛細管力によって、液相の作動流体はウィック構造体から他方の板状体の方向へも輸送され、蒸気流路を流通する気相の作動流体は他方の板状体の方向へも流される。従って、発熱体から受熱部へ伝達された熱は、他方の板状体から外部環境へ放熱することもできる。
 上記実施形態例では、第2のウィック構造体(格子状の溝部)は、空洞部に対応する一方の板状体の内面の略全域に形成されていたが、これに代えて、前記内面の受熱部に対応する部位のみ、前記内面の放熱部に対応する部位のみ、前記内面の受熱部と放熱部に対応する部位のみに形成されてもよい。上記態様でも、液相の作動流体は、第2のウィック構造体によって、放熱部から受熱部の方向へ輸送され、また、前記内面における、受熱部及び/または放熱部の表面積を増大させることができるので、熱輸送特性を向上させることもできる。また、第2のウィック構造体(格子状の溝部)が、前記内面の受熱部と放熱部に対応する部位に形成される場合、受熱部と放熱部の間において、前記内面及び/または空洞部の側壁面に、放熱部の第2のウィック構造体(格子状の溝部)から受熱部の第2のウィック構造体(格子状の溝部)へ延在する条溝が設けられてもよい。前記条溝が設けられることにより、受熱部と放熱部の間に、第2のウィック構造体(格子状の溝部)が設けられなくても、液相の作動流体が、トップヒート等の設置姿勢や設置姿勢の変化に関わらず、放熱部から受熱部への還流が円滑化する。
 次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。
 50mm×100mm×厚さ0.6mmのベーパーチャンバ(No.1~No.7)を用い、図3に示すように、一方の端部から10mmの部位に発熱体を接続した。また、一方の端部に対向する他方の端部から10mmの部位に放熱フィンを熱的に接続した。さらに、図示しないファンを用いて、放熱フィンに冷却風を供給した。
 発熱体から供給される熱量を5ワット(W)ずつ上げていき、ドライアウトする1つ前の値を最大熱輸送量として評価した。なお、ドライアウトの有無は、赤外線サーモグラフィーにてNo.1~No.7の各ベーパーチャンバ表面の温度分布を計測することで判断した。つまり、ベーパーチャンバ表面のうち、発熱体を接続した部位とその近傍のみが高温となった状態をドライアウトと評価した。
 No.1のベーパーチャンバ(比較例)の内部構造を図4、No.2のベーパーチャンバ(比較例)の内部構造を図5、No.3及びNo.4のベーパーチャンバ(比較例)の内部構造を図6、No.5、No.6及びNo.7のベーパーチャンバ(実施例)の内部構造を図7に、それぞれ、示す。また、図8に、No.1~No.7の各ベーパーチャンバの内部構造について、第1のウィック構造体及び第2のウィック構造体の有無とその構成、支柱部材の有無とその構成について、まとめて記載した。なお、第2のウィック構造体の細溝は、幅50μm、深さ60μmとし、凸部の幅は100μm×100μmとした。
 No.1~No.7のベーパーチャンバの最大熱輸送量の結果を、図8に示す。
 図8から、第1のウィック構造体と第2のウィック構造体を有し、支柱部材にて内部空間を維持した実施例であるNo.5、No.6及びNo.7のベーパーチャンバは、45W以上または50W以上の最大熱輸送量を得ることができた。
 一方で、実施例の支柱部材に代えて、100メッシュとメッシュの目開きの狭い流路メッシュを用いたNo.1のベーパーチャンバの最大熱輸送量は10W、第1のウィック構造体も第2のウィック構造体も有さずに100メッシュの流路メッシュを用いたNo.2のベーパーチャンバの最大熱輸送量は15W、第2のウィック構造体は有するが、第1のウィック構造体は有さずに100メッシュの流路メッシュを用いたNo.3のベーパーチャンバの最大熱輸送量は20W、第2のウィック構造体は有するが、第1のウィック構造体は有さずに150メッシュの流路メッシュを用いたNo.4のベーパーチャンバの最大熱輸送量は10Wであり、いずれも、上記実施例の50%未満の最大熱輸送量しか得られなかった。
 本発明のベーパーチャンバは、トップヒート等の設置姿勢や設置姿勢の変化に関わらず、ドライアウトを防止でき、優れた熱輸送特性を発揮するので、広汎な分野で利用可能であり、例えば、携帯用の情報端末や2in1タブレット等のパーソナルコンピュータなどの電子機器の分野で利用価値が高い。
1           ベーパーチャンバ
10          コンテナ
11          一方の板状体
12          他方の板状体
13          空洞部
15          第1のウィック構造体
16          第2のウィック構造体
18          蒸気流路

Claims (8)

  1.  一方の板状体と対向する他方の板状体とにより空洞部が形成されたコンテナと、
    前記空洞部に封入された作動流体と、
    前記空洞部に備えられた第1のウィック構造体と、
    発熱体と熱的に接続される前記一方の板状体の内面に、前記第1のウィック構造体よりも前記作動流体の流路抵抗の小さい、溝部を有する第2のウィック構造体と、を備えるベーパーチャンバであって、
    前記他方の板状体の内側に、蒸気流路が設けられ
    前記他方の板状体と前記第2のウィック構造体との間に、前記第1のウィック構造体が設けられ、
    前記第1のウィック構造体の目開き寸法が前記第2のウィック構造体の溝幅の75%以上、前記第1のウィック構造体の開孔率が35%以上であるベーパーチャンバ。
  2.  前記第2のウィック構造体上に、前記第1のウィック構造体が配置されている請求項1に記載のベーパーチャンバ。
  3.  前記第2のウィック構造体が、格子状の溝構造であり、前記空洞部の内面全体、または前記空洞部の受熱部に対応する部位及び/若しくは前記空洞部の放熱部に対応する部位に設けられている請求項1または2に記載のベーパーチャンバ。
  4.  前記他方の板状体の内面に、支柱部材が凸設されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のベーパーチャンバ。
  5.  前記支柱部材が、該支柱部材の頂部から底部の方向に延在した溝を有する請求項4に記載のベーパーチャンバ。
  6.  前記支柱部材が、該支柱部材の頂部から底部の方向に螺旋状に延在した溝を有する請求項4に記載のベーパーチャンバ。
  7.  前記支柱部材が、側面部に格子状の溝を有する請求項4に記載のベーパーチャンバ。
  8.  請求項1乃至7のいずれか1項に記載のベーパーチャンバが、発熱体と熱的に接続された携帯用の電子機器。
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