WO2020100364A1 - ベーパーチャンバー及びベーパーチャンバーの製造方法 - Google Patents
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- the convex portion 31 is made of metal plating formed by being overlapped with the grid portion 32 made of metal plating, the convex portion 31 and the grid portion 32 have a structure in which the metal platings are combined and firmly integrated. It can also be said that a part of the lattice portion 32 is buried in the convex portion 31. Since the protrusion forming plating resist 152 is formed to have a height equal to or larger than the thickness of the lattice portion 32, the protrusion forming plating resist 152 is thicker than the lattice portion 32 by performing metal plating up to the middle of the height.
- the columnar convex portion 31 can be formed.
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Abstract
外縁が接合された対向する第1シート及び第2シートから構成される筐体と、上記筐体内に封入された作動液と、上記第1シート又は上記第2シートの内壁面に設けられたウィックと、を備えるベーパーチャンバーであって、上記ウィックは、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されており、上記凸部の上面と上記格子部の上面が同一平面上にあることを特徴とするベーパーチャンバー。
Description
本発明は、ベーパーチャンバー及びベーパーチャンバーの製造方法に関する。
近年、素子の高集積化、高性能化による発熱量が増加している。また、製品の小型化が進むことで発熱密度が増加するため、放熱対策が重要となっている。この状況はスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末でより顕著であり、熱設計が非常に困難になっている。熱対策部材としてはグラファイトシートなどが用いられているが、熱輸送量は充分ではない。
熱輸送能力が高い熱対策部材として、面状のヒートパイプであるベーパーチャンバーが挙げられる。ベーパーチャンバーは、全体としての見かけの熱伝導率が、銅やアルミニウム等の金属に対して数倍から数十倍程度に優れている。
ベーパーチャンバーを利用した熱対策部材として、例えば、特許文献1には、金属シートを接合して形成したシート状の筐体に、ウィック、不織布及び作動液を封入したシート型のものが開示されている。
ベーパーチャンバーをモバイル端末の熱対策部材として使用する場合は、ベーパーチャンバーの厚さを特に薄型化することが要求される。
また、曲げや点加重環境下においてウィック部分が破損しないような強度を有することが要求される。
また、曲げや点加重環境下においてウィック部分が破損しないような強度を有することが要求される。
特許文献1に記載されたベーパーチャンバーの好ましい態様としては、ウィック上に配置された多孔体を有する構造が挙げられる。
この場合、ウィック上に多孔体が配置されることによってベーパーチャンバーの厚さが厚くなってしまい、また、曲げや点加重環境下において多孔体部分が破損することも懸念される。
この場合、ウィック上に多孔体が配置されることによってベーパーチャンバーの厚さが厚くなってしまい、また、曲げや点加重環境下において多孔体部分が破損することも懸念される。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、薄型化に適しており、曲げや点加重環境下におけるウィック部分の強度が大きいベーパーチャンバー及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明のベーパーチャンバーは、外縁が接合された対向する第1シート及び第2シートから構成される筐体と、上記筐体内に封入された作動液と、上記第1シート又は上記第2シートの内壁面に設けられたウィックと、を備えるベーパーチャンバーであって、上記ウィックは、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されており、上記凸部の上面と上記格子部の上面が同一平面上にあることを特徴とする。
本発明のベーパーチャンバーの製造方法は、基板上に金属めっきを含むパターン形成を行うことにより、開口を有する格子部を形成する工程と、上記格子部及び格子部の開口に対し、凸部を形成する領域以外の領域に上記格子部の厚さ以上の高さでめっきレジストをパターン形成する工程と、金属めっきを行い、柱状の凸部を上記格子部の厚さよりも厚く、上記格子部と一体化させて形成し、めっきレジストを除去する工程と、基板を除去する工程と、によって、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成され、基板を除去して得られる面において凸部の上面と格子部の上面が同一平面上にあるウィックを得て、得られた上記ウィックを用いてベーパーチャンバーを製造することを特徴とする。
本発明によれば、薄型化に適しており、曲げや点加重環境下におけるウィック部分の強度が大きいベーパーチャンバー及びその製造方法を提供することができる。
以下、本発明のベーパーチャンバー及びベーパーチャンバーの製造方法について説明する。しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
本発明のベーパーチャンバーは、外縁が接合された対向する第1シート及び第2シートから構成される筐体と、上記筐体内に封入された作動液と、上記第1シート又は上記第2シートの内壁面に設けられたウィックと、を備えるベーパーチャンバーであって、上記ウィックは、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されており、上記凸部の上面と上記格子部の上面が同一平面上にあることを特徴とする。
以下、図1を参照して、ベーパーチャンバーの構造の例について説明する。
図1は、ベーパーチャンバーの構造の一例を模式的に示す断面図である。
図1に示すベーパーチャンバー1は、対向する第1シート11及び第2シート12から構成される筐体10と、筐体10内に封入された作動液20と、第1シート11の内壁面11aに設けられたウィック30と、第2シート12の内壁面12aに設けられた複数の支柱40とを備えている。筐体10は、内部に空洞13を有しており、空洞13を確保するために、第1シート11及び第2シート12が支柱40によって支持されている。
第1シート11及び第2シート12は、外縁において互いに接合され、封止されている。
図1は、ベーパーチャンバーの構造の一例を模式的に示す断面図である。
図1に示すベーパーチャンバー1は、対向する第1シート11及び第2シート12から構成される筐体10と、筐体10内に封入された作動液20と、第1シート11の内壁面11aに設けられたウィック30と、第2シート12の内壁面12aに設けられた複数の支柱40とを備えている。筐体10は、内部に空洞13を有しており、空洞13を確保するために、第1シート11及び第2シート12が支柱40によって支持されている。
第1シート11及び第2シート12は、外縁において互いに接合され、封止されている。
筐体10内において、筐体10の内壁面10aにはウィック30が設けられている。
ウィック30は、複数の柱状の凸部31と、凸部31と一体化した格子部32から構成されている。このウィックの構造の詳細については後述する。
ウィック30は、複数の柱状の凸部31と、凸部31と一体化した格子部32から構成されている。このウィックの構造の詳細については後述する。
作動液20は、ウィック30の中に液相として浸みこんでいる。また、作動液20は、空洞13内においては気相(作動液が水の場合は水蒸気)として存在している。
第1シート11の外壁面には発熱部材70が配置される。
発熱部材70の熱により、発熱部材70の直上においてウィック30に存在する作動液20が気化し、発熱部材70の熱を奪うとともに気化した作動液はウィック30の上面に位置する格子部32の開口から空洞13に移動する。
気化した作動液は筐体10内を移動して、筐体10の外縁付近で凝縮して液相となる。
液相となった作動液20はウィック30の有する毛細管力によりウィック30に吸収され、ウィック30内を再度発熱部材70の方に移動して、発熱部材70の熱を奪うように働く。
作動液が筐体内をこのように循環して移動することにより、ベーパーチャンバーによる発熱部材の冷却が行われる。
発熱部材70の熱により、発熱部材70の直上においてウィック30に存在する作動液20が気化し、発熱部材70の熱を奪うとともに気化した作動液はウィック30の上面に位置する格子部32の開口から空洞13に移動する。
気化した作動液は筐体10内を移動して、筐体10の外縁付近で凝縮して液相となる。
液相となった作動液20はウィック30の有する毛細管力によりウィック30に吸収され、ウィック30内を再度発熱部材70の方に移動して、発熱部材70の熱を奪うように働く。
作動液が筐体内をこのように循環して移動することにより、ベーパーチャンバーによる発熱部材の冷却が行われる。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、ウィックは、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されている。
図2は、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されているウィックの一例を模式的に示す断面図である。図3(a)は、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されているウィックの一例を模式的に示す上面図であり、図3(b)は図3(a)で破線Aで示す部分の拡大図である。
図2と、図3(a)及び図3(b)とは、いずれも凸部と格子部の位置関係を模式的に示しているものであり、各図面における凸部と格子部の寸法比率は対応していない。
図2は、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されているウィックの一例を模式的に示す断面図である。図3(a)は、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されているウィックの一例を模式的に示す上面図であり、図3(b)は図3(a)で破線Aで示す部分の拡大図である。
図2と、図3(a)及び図3(b)とは、いずれも凸部と格子部の位置関係を模式的に示しているものであり、各図面における凸部と格子部の寸法比率は対応していない。
図2に示すように、凸部31は柱状であり、第1シート11の内壁面11aに設けられている。複数の凸部31が形成されることにより、凸部間に作動液を保持することができる。
格子部32は凸部31の上部、すなわち第1シート11の内壁面11aとは反対側に設けられていて、凸部31と一体化している。
また、凸部31の上面31aと格子部32の上面32aは同一平面上にある。
凸部31の上面31aと格子部32の上面32aが位置する平面を図2には二点鎖線Pで示している。
格子部32は凸部31の上部、すなわち第1シート11の内壁面11aとは反対側に設けられていて、凸部31と一体化している。
また、凸部31の上面31aと格子部32の上面32aは同一平面上にある。
凸部31の上面31aと格子部32の上面32aが位置する平面を図2には二点鎖線Pで示している。
本明細書において「凸部の上面と格子部の上面が同一平面上にある」とは、ある断面研磨面において、ウィックにおける凸部の上面の面積の30%以上、及び、ウィックにおける格子部の上面の面積の30%以上が、ともに断面研磨面を中心とした高さ差5μm以内(断面研磨面±2.5μm以内)の平面に存在していることを意味する。
このように、格子部が凸部と同じ高さに存在していて、凸部の上面と格子部の上面が同一平面上にあるようにすると、凸部の上に格子部を設ける場合(従来のベーパーチャンバーで用いられるメッシュ、多孔体等を設ける場合も含む)と比べて、ウィックの総厚さを薄くすることができる。
すなわち、薄型化に適したベーパーチャンバーとすることができる。
すなわち、薄型化に適したベーパーチャンバーとすることができる。
また、格子部が凸部と一体化することによって、ウィック上に多孔体が配置された構造に比べて強固な構造の格子部とすることができ、曲げや点加重環境下におけるウィック部分の強度を大きくすることができる。
本発明のベーパーチャンバーでは、凸部の厚さが格子部の厚さより大きくなっていることが好ましい。
凸部の厚さが格子部の厚さより大きいと、凸部を筐体の内壁面に接するように配置して、ウィックの上部(筐体の内壁面と反対側)に格子部が位置するようにすることができる。
この構成であると、凸部間に作動液を保持するようにし、格子部から作動液を気化させることができるので、ウィックとしての役割を果たすことができる。
凸部の厚さが格子部の厚さより大きいと、凸部を筐体の内壁面に接するように配置して、ウィックの上部(筐体の内壁面と反対側)に格子部が位置するようにすることができる。
この構成であると、凸部間に作動液を保持するようにし、格子部から作動液を気化させることができるので、ウィックとしての役割を果たすことができる。
凸部の厚さは、特に限定されないが、好ましくは1μm以上100μm以下、より好ましくは5μm以上50μm以下、さらに好ましくは15μm以上35μm以下である。
凸部の厚さをより厚くすることにより、作動液の保持量をより多くすることができる。また、凸部の厚さをより薄くすることにより、作動液の蒸気が移動するための空洞をより広く確保することができる。
従って、凸部の厚さを調整することにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能力および熱拡散能力を調整することができる。
凸部の厚さをより厚くすることにより、作動液の保持量をより多くすることができる。また、凸部の厚さをより薄くすることにより、作動液の蒸気が移動するための空洞をより広く確保することができる。
従って、凸部の厚さを調整することにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能力および熱拡散能力を調整することができる。
格子部の厚さは、特に限定されないが、好ましくは1μm以上50μm以下、より好ましくは2μm以上20μm以下、さらに好ましくは5μm以上10μm以下である。
格子部の厚さを厚くすることにより、曲げや点加重環境下におけるウィック部分の強度を大きくすることができる。
格子部の厚さを薄くすることにより、作動液の保持量を大きくすることができる。
格子部の厚さを厚くすることにより、曲げや点加重環境下におけるウィック部分の強度を大きくすることができる。
格子部の厚さを薄くすることにより、作動液の保持量を大きくすることができる。
図3(a)及び図3(b)には凸部31及び格子部32の上面形状を示している。
図3(a)及び図3(b)には、上面視正方形の角柱形状である凸部31を示しているが、凸部31の形状は、特に限定されない。例えば、円柱形状、角柱形状、円錐台形状、角錐台形状等であることが好ましい。
格子部は、縦横にそれぞれ伸びる骨の部分と、骨の間に存在する開口からなる。
図3(a)及び図3(b)には開口が正方形となる格子部32を示しているが、格子部32の形状、開口の形状は特に限定されない。開口が円形、長方形、三角形他の多角形であってもよい。
図3(a)及び図3(b)には、上面視正方形の角柱形状である凸部31を示しているが、凸部31の形状は、特に限定されない。例えば、円柱形状、角柱形状、円錐台形状、角錐台形状等であることが好ましい。
格子部は、縦横にそれぞれ伸びる骨の部分と、骨の間に存在する開口からなる。
図3(a)及び図3(b)には開口が正方形となる格子部32を示しているが、格子部32の形状、開口の形状は特に限定されない。開口が円形、長方形、三角形他の多角形であってもよい。
本発明のベーパーチャンバーでは、隣接する凸部間の距離は、格子部の開口の幅よりも大きいことが好ましい。
図3(b)には、隣接する凸部31間の距離を両矢印W1で示し、格子部32の開口の幅を両矢印W2で示している。そして、W1>W2となっている。
図3(b)には、隣接する凸部31間の距離を両矢印W1で示し、格子部32の開口の幅を両矢印W2で示している。そして、W1>W2となっている。
複数の凸部は通常は規則的に配置される。凸部間の距離が最も近い2つの凸部を隣接する凸部と認定して、2つの凸部間の距離を隣接する凸部間の距離とすればよい。
凸部間の距離は、特に限定されないが、好ましくは1μm以上500μm以下、より好ましくは5μm以上300μm以下、さらに好ましくは15μm以上200μm以下である。凸部間の距離を小さくすることにより、より毛細管力を大きくすることができる。また、凸部間の距離を大きくすることにより、ベーパーチャンバーの透過率を上げることが可能になる。透過率を上げることにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能力が向上する。
図3(b)には格子部32の開口が正方形の場合の開口の幅W2を、正方形の対角線の長さで示している。格子部の開口が他の多角形の場合は、重心を通る最も長い対角線の幅を開口の幅とすればよい。また、格子部の開口が円形の場合は、円の直径を開口の幅とすればよい。
格子部の開口の幅は0.01μm以上、10μm以下であることが好ましい。
格子部の開口の幅が10μm以下であると毛細管力を強くすることができる。
格子部の開口の幅が10μm以下であると毛細管力を強くすることができる。
以下に、ベーパーチャンバーの別の構造の例について説明する。
図4は、ベーパーチャンバーの構造の別の一例を模式的に示す断面図である。
図5は、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されているウィックの別の一例を模式的に示す上面図である。
図4に示すペーパーチャンバー2では、ウィック30の間にウィックが設けられていない箇所が存在する。
図5には、図4に示すベーパーチャンバー2のウィック30の間にウィックが設けられていない箇所が存在する様子を示している。
ウィック30の間にウィックが設けられていない箇所は、第1シート11の内壁面11aとその上の空間となっている。
ウィックが設けられていない箇所が存在することによって、気化した作動液が通過する面積が増えるため、ベーパーチャンバーの熱拡散能力が向上する。
図4は、ベーパーチャンバーの構造の別の一例を模式的に示す断面図である。
図5は、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されているウィックの別の一例を模式的に示す上面図である。
図4に示すペーパーチャンバー2では、ウィック30の間にウィックが設けられていない箇所が存在する。
図5には、図4に示すベーパーチャンバー2のウィック30の間にウィックが設けられていない箇所が存在する様子を示している。
ウィック30の間にウィックが設けられていない箇所は、第1シート11の内壁面11aとその上の空間となっている。
ウィックが設けられていない箇所が存在することによって、気化した作動液が通過する面積が増えるため、ベーパーチャンバーの熱拡散能力が向上する。
凸部及び格子部の材質は、ウィックの一部として用いるのに適した特性、例えば熱伝導性、強度、柔軟性などを有するものであれば、特に限定されない。後述するような好ましいウィックの製造方法を踏まえると、好ましくは金属であり、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄など、またはそれらを主成分とする合金などが挙げられる。これらのなかでは、銅であることが特に好ましい。
また、凸部と格子部が同一種類の金属からなることが好ましい。同一種類の金属とすることによって、凸部と格子部の接合強度が強くなる。また、凸部と格子部の熱膨張係数が同じとなるため、熱膨張により凸部と格子部の一体化構造が破損することがないために好ましい。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、筐体の形状は、特に限定されない。例えば、筐体の平面形状(図1において図面上側から見た形状)は、三角形または矩形などの多角形、円形、楕円形、これらを組み合わせた形状などが挙げられる。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、筐体を構成する第1シートと第2シートとは、端部が一致するように重なっていてもよいし、端部がずれて重なっていてもよい。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、第1シート及び第2シートを構成する材料は、ベーパーチャンバーとして用いるのに適した特性、例えば熱伝導性、強度、柔軟性などを有するものであれば、特に限定されない。第1シート及び第2シートを構成する材料は、好ましくは金属であり、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄など、またはそれらを主成分とする合金などが挙げられる。第1シート及び第2シートを構成する材料は、銅または銅合金であることが特に好ましい。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、第1シートを構成する材料と、第2シートを構成する材料は異なっていてもよい。例えば、強度の高い材料を第1シートに用いることにより、筐体にかかる応力を分散させることができる。また、両者の材料を異なるものとすることにより、一方のシートで一の機能を得、他方のシートで他の機能を得ることができる。上記の機能としては、特に限定されないが、例えば、熱伝導機能、電磁波シールド機能等が挙げられる。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、第1シート及び第2シートの厚みは特に限定されないが、第1シート及び第2シートが薄すぎると、筐体の強度が低下して変形が起こりやすくなる。そのため、第1シート及び第2シートの厚みは、それぞれ20μm以上であることが好ましく、30μm以上であることがより好ましい。一方、第1シート及び第2シートが厚すぎると、ベーパーチャンバー全体の薄型化が困難になる。そのため、第1シート及び第2シートの厚みは、それぞれ200μm以下であることが好ましく、150μm以下であることがより好ましく、100μm以下であることがさらに好ましい。第1シート及び第2シートの厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、第1シートの厚みは、一定であってもよいし、厚い部分と薄い部分が存在していてもよい。同様に、第2シートの厚みは、一定であってもよいし、厚い部分と薄い部分が存在していてもよい。また、支柱に接していない部分の第2シートは、筐体の内側に凹んでいてもよい。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、作動液は、筐体内の環境下において気-液の相変化を生じ得るものであれば特に限定されず、例えば、水、アルコール類、代替フロン等を用いることができる。作動液は、水性化合物であることが好ましく、水であることがより好ましい。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、支柱は、第2シートと一体であってもよく、例えば、第2シートの内壁面をエッチング加工すること等により形成されていてもよい。
本発明のベーパーチャンバーにおいて、支柱は、第1シート及び第2シートを内側から支持している。支柱を筐体の内部に配置することにより、筐体の内部が減圧された場合、筐体外部からの外圧が加えられた場合などに筐体が変形することを抑制することができる。なお、支柱は、直接第1シート又は第2シートに接して支持してもよいし、他の部材、例えばウィックなどを介して支持してもよい。
支柱の形状は、特に限定されないが、例えば、円柱形状、角柱形状、円錐台形状、角錐台形状などが挙げられる。
支柱の配置は、特に限定されないが、好ましくは均等に、例えば支柱間の距離が一定となるように格子点状に配置される。支柱を均等に配置することにより、ベーパーチャンバー全体にわたって均一な強度を確保することができる。
本発明のベーパーチャンバーは、上記実施形態に限定されるものではなく、ベーパーチャンバーの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
本発明のベーパーチャンバーは、上記のように熱輸送能力および熱拡散能力が高いので、放熱デバイスとして好適に用いられる。
また、本発明のベーパーチャンバーは、小型化、特に薄型化に有利であるため、小型化が要求される機器、例えば電子機器における利用に適している。
本発明のベーパーチャンバーを製造する方法は、上記の構成を得られる方法であれば特に限定されないが、以下のような方法によりウィックを作製する工程を含む方法が挙げられ、これは本発明のベーパーチャンバーの製造方法である。
本発明のベーパーチャンバーの製造方法は、基板上に金属めっきを含むパターン形成を行うことにより、開口を有する格子部を形成する工程と、上記格子部及び格子部の開口に対し、凸部を形成する領域以外の領域に上記格子部の厚さ以上の高さでめっきレジストをパターン形成する工程と、金属めっきを行い、柱状の凸部を上記格子部の厚さよりも厚く、上記格子部と一体化させて形成し、めっきレジストを除去する工程と、基板を除去する工程と、によって、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成され、基板を除去して得られる面において凸部の上面と格子部の上面が同一平面上にあるウィックを得て、得られた上記ウィックを用いてベーパーチャンバーを製造することを特徴とする。
以下、ウィックの製造工程の例について図面を参照して説明する。
図6(a)、図6(b)、図6(c)及び図6(d)、並びに、図7(a)、図7(b)、図7(c)及び図7(d)は、ウィックの製造工程の一例を模式的に示す断面図である。
図6(a)、図6(b)、図6(c)及び図6(d)、並びに、図7(a)、図7(b)、図7(c)及び図7(d)は、ウィックの製造工程の一例を模式的に示す断面図である。
まず、基板上に金属めっきを含むパターン形成を行うことにより、開口を有する格子部を形成する工程(格子部形成工程)を行う。
図6(a)には、シード層120を有する基板110を示している。
シード層120は金属めっきのベースとなる層である。基板110が、金属めっきを直接行うことができない材料である場合には、基板110にシード層120を設けておく必要がある。
基板としては金属、樹脂等を使用することができる。
シード層は金属めっきのベースとなる層であるので、ニッケル、クロム等の金属であることが好ましい。
図6(a)には、シード層120を有する基板110を示している。
シード層120は金属めっきのベースとなる層である。基板110が、金属めっきを直接行うことができない材料である場合には、基板110にシード層120を設けておく必要がある。
基板としては金属、樹脂等を使用することができる。
シード層は金属めっきのベースとなる層であるので、ニッケル、クロム等の金属であることが好ましい。
続いて、図6(b)に示すように、シード層120の上に格子部形成用めっきレジスト151を印刷や露光現像等の手法により形成する。
格子部形成用めっきレジスト151は、格子部の開口となる位置に形成する。
格子部形成用めっきレジスト151は、格子部の開口となる位置に形成する。
続いて、図6(c)に示すように金属めっきを行い、図6(d)に示すように格子部形成用めっきレジスト151を剥離すると、シード層120の上に格子部32のパターンが得られる。
格子部形成用めっきレジスト151を剥離した部位が、格子部32の開口となる。
ここまでの工程が、格子部形成工程である。
格子部形成用めっきレジスト151を剥離した部位が、格子部32の開口となる。
ここまでの工程が、格子部形成工程である。
続いて、格子部及び格子部の開口に対し、凸部を形成する領域以外の領域に格子部の厚さ以上の高さでめっきレジストをパターン形成する工程(凸部形成用めっきレジスト形成工程)を行う。
図7(a)には、凸部形成用めっきレジスト152を示している。
凸部形成用めっきレジスト152は、格子部32及び格子部の開口(開口から露出したシード層120の表面)に、印刷や露光現像等の手法により形成する。
凸部形成用めっきレジスト152は、凸部を形成する領域以外の領域に、格子部32の厚さ以上の高さで形成する。
図7(a)には、凸部形成用めっきレジスト152を示している。
凸部形成用めっきレジスト152は、格子部32及び格子部の開口(開口から露出したシード層120の表面)に、印刷や露光現像等の手法により形成する。
凸部形成用めっきレジスト152は、凸部を形成する領域以外の領域に、格子部32の厚さ以上の高さで形成する。
続いて、金属めっきを行い、柱状の凸部を格子部の厚さよりも厚く、格子部と一体化させて形成し、めっきレジストを除去する工程(凸部形成工程)を行う。
図7(b)に示すように、凸部形成用めっきレジスト152が設けられていない部位に金属めっきを行い、図7(c)に示すように凸部形成用めっきレジスト152を剥離すると、格子部32の上と格子部32の開口の中(シード層120の上)に凸部31が形成される。
凸部31は金属めっきからなる格子部32と重ねられて形成された金属めっきからなるので、凸部31と格子部32は金属めっき同士が結合して強固に一体化した構造となる。
また、格子部32の一部は凸部31に埋まっているともいえる。
凸部形成用めっきレジスト152は格子部32の厚さ以上の高さで形成しておくため、凸部形成用めっきレジスト152の高さの途中まで金属めっきをすることにより格子部32よりも厚い柱状の凸部31を形成することができる。
図7(b)に示すように、凸部形成用めっきレジスト152が設けられていない部位に金属めっきを行い、図7(c)に示すように凸部形成用めっきレジスト152を剥離すると、格子部32の上と格子部32の開口の中(シード層120の上)に凸部31が形成される。
凸部31は金属めっきからなる格子部32と重ねられて形成された金属めっきからなるので、凸部31と格子部32は金属めっき同士が結合して強固に一体化した構造となる。
また、格子部32の一部は凸部31に埋まっているともいえる。
凸部形成用めっきレジスト152は格子部32の厚さ以上の高さで形成しておくため、凸部形成用めっきレジスト152の高さの途中まで金属めっきをすることにより格子部32よりも厚い柱状の凸部31を形成することができる。
続いて、基板を除去する工程(基板除去工程)を行う。
基板にシード層を設けている場合には、シード層も一緒に除去する。
シード層の除去はエッチングにより行うことができ、シード層のエッチングによりに基板も除去することができる。
シード層120及び基板110を除去することによって、複数の柱状の凸部31と、凸部31と一体化した格子部32から構成されるウィック30が得られる。
最外周は切断線(図7(d)で一点鎖線Cで示す線)に沿って切断すればよい。
基板にシード層を設けている場合には、シード層も一緒に除去する。
シード層の除去はエッチングにより行うことができ、シード層のエッチングによりに基板も除去することができる。
シード層120及び基板110を除去することによって、複数の柱状の凸部31と、凸部31と一体化した格子部32から構成されるウィック30が得られる。
最外周は切断線(図7(d)で一点鎖線Cで示す線)に沿って切断すればよい。
得られるウィック30では、基板110(及びシード層120)を除去して得られる面において凸部31の上面31aと格子部32の上面32aが同一平面(図7(d)で二点鎖線Pで示す面)上にある。
なお、図7(d)では凸部31の上面31aと格子部32の上面32aを紙面下向きに示している。
このようにして、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成され、基板を除去して得られる面において凸部の上面と格子部の上面が同一平面上にあるウィックが得られる。
なお、図7(d)では凸部31の上面31aと格子部32の上面32aを紙面下向きに示している。
このようにして、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成され、基板を除去して得られる面において凸部の上面と格子部の上面が同一平面上にあるウィックが得られる。
このようにして得られたウィックを用いてベーパーチャンバーを製造することができる。
例えば、ウィックを固定した第1シートと、支柱を配置した第2シートとを重ね合わせ、作動液を封入するための開口部を残して接合し、開口部から作動液を筐体内に入れ、次いで、開口部を封止することにより、ベーパーチャンバーを得ることができる。
第1シートとウィックの固定は、レーザー溶接、抵抗溶接、拡散接合、ロウ接、TIG溶接(タングステン-不活性ガス溶接)、超音波接合、接着剤による接合などが挙げられる。これらのなかでは、レーザー溶接、抵抗溶接またはロウ接が好ましい。
第1シートとウィックの固定は、ウィックの凸部だけがある面(格子部がある面の反対の面)を第1シートに向けてウィックを第1シートに載置し、上記固定方法により行うことができる。
例えば、ウィックを固定した第1シートと、支柱を配置した第2シートとを重ね合わせ、作動液を封入するための開口部を残して接合し、開口部から作動液を筐体内に入れ、次いで、開口部を封止することにより、ベーパーチャンバーを得ることができる。
第1シートとウィックの固定は、レーザー溶接、抵抗溶接、拡散接合、ロウ接、TIG溶接(タングステン-不活性ガス溶接)、超音波接合、接着剤による接合などが挙げられる。これらのなかでは、レーザー溶接、抵抗溶接またはロウ接が好ましい。
第1シートとウィックの固定は、ウィックの凸部だけがある面(格子部がある面の反対の面)を第1シートに向けてウィックを第1シートに載置し、上記固定方法により行うことができる。
第1シート及び第2シートの接合方法は、特に限定されないが、例えば、レーザー溶接、抵抗溶接、拡散接合、ロウ接、TIG溶接(タングステン-不活性ガス溶接)、超音波接合、樹脂封止などが挙げられる。これらのなかでは、レーザー溶接、抵抗溶接またはロウ接が好ましい。
1、2 ベーパーチャンバー
10 筐体
10a 筐体の内壁面
11 第1シート
11a 第1シートの内壁面
12 第2シート
12a 第2シートの内壁面
13 空洞
20 作動液
30 ウィック
31 凸部
31a 凸部の上面
32 格子部
32a 格子部の上面
40 支柱
70 発熱部材
110 基板
120 シード層
151 格子部形成用めっきレジスト
152 凸部形成用めっきレジスト
10 筐体
10a 筐体の内壁面
11 第1シート
11a 第1シートの内壁面
12 第2シート
12a 第2シートの内壁面
13 空洞
20 作動液
30 ウィック
31 凸部
31a 凸部の上面
32 格子部
32a 格子部の上面
40 支柱
70 発熱部材
110 基板
120 シード層
151 格子部形成用めっきレジスト
152 凸部形成用めっきレジスト
Claims (4)
- 外縁が接合された対向する第1シート及び第2シートから構成される筐体と、
前記筐体内に封入された作動液と、
前記第1シート又は前記第2シートの内壁面に設けられたウィックと、を備えるベーパーチャンバーであって、
前記ウィックは、複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成されており、
前記凸部の上面と前記格子部の上面が同一平面上にあることを特徴とするベーパーチャンバー。 - 隣接する前記凸部間の距離は、前記格子部の開口の幅よりも大きく、
前記凸部の厚さは、前記格子部の厚さよりも大きい請求項1に記載のベーパーチャンバー。 - 前記凸部と前記格子部が同一種類の金属からなる請求項2に記載のベーパーチャンバー。
- 基板上に金属めっきを含むパターン形成を行うことにより、開口を有する格子部を形成する工程と、
前記格子部及び格子部の開口に対し、凸部を形成する領域以外の領域に前記格子部の厚さ以上の高さでめっきレジストをパターン形成する工程と、
金属めっきを行い、柱状の凸部を前記格子部の厚さよりも厚く、前記格子部と一体化させて形成し、めっきレジストを除去する工程と、
基板を除去する工程と、によって、
複数の柱状の凸部と、凸部と一体化した格子部から構成され、基板を除去して得られる面において凸部の上面と格子部の上面が同一平面上にあるウィックを得て、
得られた前記ウィックを用いてベーパーチャンバーを製造することを特徴とするベーパーチャンバーの製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022025259A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材 |
WO2022025261A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材 |
WO2023145396A1 (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-03 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
WO2023145397A1 (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-03 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11573055B2 (en) * | 2019-12-27 | 2023-02-07 | Intel Corporation | Vapor chamber and means of attachment |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140435A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Taiwan Microloops Corp | 金属ワイヤメッシュの微小構造を備えた屈曲可能なヒートスプレッダーとヒートスプレッダーの製造方法 |
JP2015010765A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | トヨタ自動車株式会社 | ベーパーチャンバーおよびベーパーチャンバーの製造方法 |
WO2016017471A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 平面型ヒートパイプ |
CN205579718U (zh) * | 2016-04-28 | 2016-09-14 | 厦门烯成石墨烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯导热板的地暖结构 |
US20170122672A1 (en) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Taiwan Microloops Corp. | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
WO2018003957A1 (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
WO2018198354A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
US20180320984A1 (en) * | 2017-05-08 | 2018-11-08 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Thermal management planes |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000230790A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-22 | Alps Electric Co Ltd | 平坦型ヒートパイプ |
JP2001183080A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧縮メッシュウイックの製造方法、および、圧縮メッシュウイックを備えた平面型ヒートパイプ |
TWM299458U (en) * | 2006-04-21 | 2006-10-11 | Taiwan Microloops Corp | Heat spreader with composite micro-structure |
US7770631B2 (en) * | 2008-03-19 | 2010-08-10 | Chin-Wen Wang | Method for manufacturing supporting body within an isothermal plate and product of the same |
JP5668325B2 (ja) | 2010-05-18 | 2015-02-12 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
JP5699452B2 (ja) | 2010-05-25 | 2015-04-08 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプとループ型ヒートパイプの蒸発器製造方法 |
TWM405558U (en) * | 2011-01-18 | 2011-06-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Structure improvement of heat pipe |
US8857502B2 (en) * | 2011-07-26 | 2014-10-14 | Kunshan Jue-Chung Electronics Co., Ltd. | Vapor chamber having heated protrusion |
US9664458B2 (en) * | 2014-12-25 | 2017-05-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Supporting structure for vapor chamber |
JP6551514B2 (ja) | 2015-03-26 | 2019-07-31 | 株式会社村田製作所 | シート型ヒートパイプ |
JP6291000B2 (ja) | 2016-09-01 | 2018-03-07 | 新光電気工業株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 |
US10352626B2 (en) * | 2016-12-14 | 2019-07-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Heat pipe |
US11131508B2 (en) * | 2018-03-19 | 2021-09-28 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Middle member of heat dissipation device and the heat dissipation device |
-
2019
- 2019-08-09 WO PCT/JP2019/031647 patent/WO2020100364A1/ja active Application Filing
- 2019-08-09 CN CN201990000933.7U patent/CN217236573U/zh active Active
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2020
- 2020-04-29 US US16/861,262 patent/US11566851B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140435A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Taiwan Microloops Corp | 金属ワイヤメッシュの微小構造を備えた屈曲可能なヒートスプレッダーとヒートスプレッダーの製造方法 |
JP2015010765A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | トヨタ自動車株式会社 | ベーパーチャンバーおよびベーパーチャンバーの製造方法 |
WO2016017471A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 平面型ヒートパイプ |
US20170122672A1 (en) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Taiwan Microloops Corp. | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
CN205579718U (zh) * | 2016-04-28 | 2016-09-14 | 厦门烯成石墨烯科技有限公司 | 一种基于石墨烯导热板的地暖结构 |
WO2018003957A1 (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
WO2018198354A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
US20180320984A1 (en) * | 2017-05-08 | 2018-11-08 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Thermal management planes |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022025259A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材 |
WO2022025261A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材 |
WO2023145396A1 (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-03 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
WO2023145397A1 (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-03 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
JP7521710B2 (ja) | 2022-01-25 | 2024-07-24 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
JP7521711B2 (ja) | 2022-01-25 | 2024-07-24 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19885456 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
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122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19885456 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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NENP | Non-entry into the national phase |
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