CN218583848U - 均热板以及电子设备 - Google Patents

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CN218583848U CN202190000287.1U CN202190000287U CN218583848U CN 218583848 U CN218583848 U CN 218583848U CN 202190000287 U CN202190000287 U CN 202190000287U CN 218583848 U CN218583848 U CN 218583848U
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沼本龙宏
若冈拓生
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Abstract

本实用新型涉及均热板。本实用新型涉及的均热板(1)具备：壳体(10)；工作介质(20)，被封入于壳体(10)的内部空间(50)；芯体(30)，配置于壳体(10)的内部空间(50)；以及支柱(例如第一支柱(41))，配置于壳体(10)的内部空间(50)。第一支柱(41)具有比两端部细的缩颈部(41A)。

Description

均热板以及电子设备
技术领域
本实用新型涉及均热板以及电子设备。
背景技术
近年来，由于元件的高集成化、高性能化而导致发热量增加。另外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策部件，大多使用石墨片等，但其热输送量并不充分，因此研究了各种热对策部件的使用。其中，作为能够非常有效地使热量扩散的方法，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。
均热板具有在壳体的内部封入有工作介质和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后，向冷凝部移动，被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动，将发热元件冷却。通过反复进行该动作，均热板不必具有外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及冷凝潜热，能够二维且高速地扩散热量。
例如，在专利文献1中公开了一种均热板，具有：壳体；第一支柱，配置于上述壳体的内部空间以便从内侧支承上述壳体；工作介质，被封入于上述壳体的内部空间；以及芯体，配置于上述壳体的内部空间，上述芯体的一个主面具有被上述第一支柱支承而与上述壳体分离的部分，上述芯体的厚度局部不同。另外，在专利文献1中，记载了上述均热板可以还包括支承上述芯体的另一个主面的第二支柱。上述第二支柱支承上述芯体的另一个主面，上述第二支柱的高度比上述第一支柱的高度低。
专利文献1：国际公开第2019/065728号
在专利文献1所记载的均热板中，通过设置第一支柱，能够确保供气体的工作介质移动的蒸汽流路。另外，通过设置第二支柱，能够将液体的工作介质保持在第二支柱之间。其结果，气体及液体的工作介质的输送能力均增大，因此均热板的热输送能力提高。
这样的第一支柱及第二支柱例如能够通过蚀刻、印刷等方法形成在壳体的内壁面。这里，第一支柱及第二支柱与壳体或芯体的接触面积越大，越容易保持均热板的构造强度，另一方面，若欲增大与壳体或芯体的接触面积，则透过流路面积变小，因此难以获得高的热输送能力。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种具有高的热输送能力的均热板。本实用新型的目的还在于提供一种具备上述均热板的电子设备。
本实用新型的均热板具备：壳体；工作介质，被封入于上述壳体的内部空间；芯体，配置于上述壳体的内部空间；以及支柱，配置于上述壳体的内部空间，上述支柱具有比两端部细的缩颈部。
本实用新型的电子设备具备本实用新型的均热板。
根据本实用新型，能够提供一种具有高的热输送能力的均热板。
附图说明
图1是示意性地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图2是放大了图1所示的均热板的一部分的剖视图。
图3是示意性地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的另一例的剖视图。
图4是示意性地表示本实用新型的第二实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图5是示意性地表示本实用新型的第三实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图6是示意性地表示本实用新型的第四实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图7是示意性地表示本实用新型的第五实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
具体实施方式
以下，对本实用新型的均热板进行说明。
然而，本实用新型并不限定于以下的结构，能够在不变更本实用新型的主旨的范围内适当变更而进行应用。此外，本实用新型也包括将以下记载的本实用新型的各个优选结构组合两个以上的结构。
以下所示的各实施方式只是例示，当然可以进行不同实施方式所示的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略对与第一实施方式共通的事项的描述，仅对不同点进行说明。特别是，对于由相同的结构起到的相同的作用效果，在每个实施方式中不依次提及。
在以下的说明中，在不特别区分各实施方式的情况下，简称为“本实用新型的均热板”。
[第一实施方式]
在本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中，支柱包括第一支柱及第二支柱，上述第一支柱及上述第二支柱双方具有缩颈部。
图1是示意性地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。图2是放大了图1所示的均热板的一部分的剖视图。
图1及图2所示的均热板1具备壳体10、工作介质20、芯体30以及作为支柱的第一支柱41及第二支柱42。
如图1所示，壳体10具有在厚度方向(在图1中为上下方向)上对置的一对内壁面。在图1中，壳体10由外缘部被接合的对置的第一片材 11及第二片材12构成。第一片材11及第二片材12朝向外缘部相互接近，在外缘部接触，被接合而密封。
工作介质20被封入于壳体10的内部空间50。
芯体30配置于壳体10的内部空间50。在图1中，芯体30的一个主面及另一个主面均不与壳体10接触。即，芯体30与壳体10分离地配置。
第一支柱41配置于壳体10的内部空间50，并设置在芯体30与壳体 10之间以便支承芯体30的一个主面。优选第一支柱41与壳体10接触。在图1中，第一支柱41设置在第一片材11与芯体30之间。第一片材11 与芯体30之间的空间作为供气体的工作介质移动的蒸汽流路发挥功能。
第一支柱41在芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间具有比两端部细的缩颈部41A。通过缩颈部41A，能够在维持与壳体10或芯体30的接触面积的状态下维持气体(蒸汽)的透过流路面积。另外，通过缩颈部 41A，即使在对均热板1施加外力的情况下，也能够防止芯体30挠曲、凹陷。其结果，能够提高热输送能力。
第二支柱42配置于壳体10的内部空间50，并设置在芯体30与壳体 10之间以便支承芯体30的另一个主面。第二支柱42的高度比第一支柱 41的高度低。优选第二支柱42与壳体10接触。在图1中，第二支柱42 设置在第二片材12与芯体30之间。第二支柱42之间的空间作为供液体的工作介质移动的液体流路发挥功能。另外，由于能够在第二支柱42之间保持液体的工作介质，因此容易增加均热板的工作介质的量。这里，第二支柱是指高度相对高于周围的部分，除了从主面突出的部分，例如柱状部等之外，还包括由于形成于主面的凹部，例如槽等而高度相对变高的部分。
第二支柱42在芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间具有比两端部细的缩颈部42A。通过缩颈部42A，能够在维持与壳体10或芯体30的接触面积的状态下维持液体的透过流路面积。另外，通过缩颈部42A，即使在对均热板1施加外力的情况下，也能够防止芯体30挠曲、凹陷。其结果，能够提高热输送能力。
形成第一支柱41及第二支柱42的材料没有特别限定，例如可列举树脂、金属、陶瓷或者它们的混合物、层叠物等。形成第一支柱41的材料可以与形成第二支柱42的材料相同，也可以不同。另外，形成第一支柱 41的材料可以与壳体10及芯体30中的任一方或双方相同，也可以不同。同样地，形成第二支柱42的材料可以与壳体10及芯体30中的任一方或双方相同，也可以不同。
第一支柱41的芯体30侧的端部的粗细(在图2中，D11所示的长度) 以及第一支柱41的壳体10侧的端部的粗细(在图2中，D12所示的长度) 均比第一支柱41的缩颈部41A的粗细(在图2中，D13所示的长度)粗。
如图2所示，优选第一支柱41的芯体30侧的端部的粗细D11比第一支柱41的壳体10侧的端部的粗细D12粗。由此，能够增大与芯体30的接触面积。此外，第一支柱41的芯体30侧的端部的粗细D11也可以比第一支柱41的壳体10侧的端部的粗细D12细，也可以与第一支柱41的壳体10侧的端部的粗细D12相同。
第二支柱42的芯体30侧的端部的粗细(在图2中，D21所示的长度) 以及第二支柱42的壳体10侧的端部的粗细(在图2中，D22所示的长度) 均比第二支柱42的缩颈部42A的粗细(在图2中，D23所示的长度)粗。
如图2所示，优选第二支柱42的芯体30侧的端部的粗细D21比第二支柱42的壳体10侧的端部的粗细D22粗。由此，能够增大与芯体30的接触面积。此外，第二支柱42的芯体30侧的端部的粗细D21也可以比第二支柱42的壳体10侧的端部的粗细D22细，也可以与第二支柱42的壳体10侧的端部的粗细D22相同。
在本说明书中，第一支柱及第二支柱的粗细是指第一支柱及第二支柱的与高度方向垂直的截面的当量圆直径。
如图2所示，优选第一支柱41的缩颈部41A位于比芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间的中央靠壳体10侧。在该情况下，只要至少一个第一支柱41的缩颈部41A位于比芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间的中央靠壳体10侧即可，但优选所有的第一支柱41的缩颈部41A位于比芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间的中央靠壳体10侧。
优选第二支柱42的缩颈部42A位于芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间的中央附近。在该情况下，只要至少一个第二支柱42的缩颈部 42A位于芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间的中央附近即可，但优选所有的第二支柱42的缩颈部42A位于芯体30侧的端部与壳体10侧的端部之间的中央附近。
因此，如图2所示，优选在第一支柱41及第二支柱42的高度方向上，将从第一支柱41的缩颈部41A到芯体30侧的端部的距离设为LA1，将从第一支柱41的缩颈部41A到壳体10侧的端部的距离设为LB1，将从第二支柱42的缩颈部42A到芯体30侧的端部的距离设为LA2，将从第二支柱 42的缩颈部42A到壳体10侧的端部的距离设为LB2时，LB1/(LA1+LB1) ＜LB2/(LA2+LB2)成立。
虽然在图1及图2中未示出，但优选壳体10的内壁面比壳体10的外壁面粗糙。通过使壳体10的内壁面粗糙，从而利用锚固效果进一步提高机械强度。
另外，优选设置有第一支柱41的壳体10的内壁面比设置有第二支柱42的壳体10的内壁面粗糙。通常，由于第一支柱41之间的间隔比第二支柱42之间的间隔大，因此通过使设置有第一支柱41的壳体10的内壁面粗糙，从而第一支柱41不易剥离。
图3是示意性地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的另一例的剖视图。
如图3所示，第一支柱41的一部分也可以进入到芯体30内的空隙 31A及31B。同样地，第二支柱42的一部分也可以进入到芯体30内的空隙31A及31B。
在图3中，为了便于说明，示出了两种空隙31A及31B，但芯体30 内的空隙的种类、形状、深度等没有特别限定。
若第一支柱41或第二支柱42的一部分进入到芯体30内的空隙，则利用锚固效果获得高的粘接强度。
在第一支柱41或第二支柱42的一部分进入到芯体30内的空隙的情况下，可以进入到芯体30内的所有空隙，也可以进入到一部分空隙。
在图3中，第一支柱41及第二支柱42双方进入到芯体30内的空隙，但也可以是第一支柱41及第二支柱42中的任一方进入到芯体30内的空隙。
在第一支柱41的一部分进入到芯体30内的空隙的情况下，优选进入到空隙的第一支柱41的深度(在图3中，d41A所示的长度)为该空隙的深度(在图3中，d31所示的长度)的1％以上20％以下。在第一支柱41 进入到多个空隙的情况下，只要至少进入到一个空隙的第一支柱41的深度的比例满足上述范围即可。
在第一支柱41进入到大小不同的空隙的情况下，进入到各个空隙的第一支柱41的深度可以相同，也可以不同。在进入到空隙的第一支柱41 的深度不同的情况下，进入到相对较大的空隙的第一支柱41的深度可以比进入到相对较小的空隙的第一支柱41的深度深，也可以比其浅。
在第二支柱42的一部分进入到芯体30内的空隙的情况下，优选进入到空隙的第二支柱42的深度(在图3中，d42A所示的长度)为该空隙的深度(在图3中，d31所示的长度)的1％以上10％以下。在第二支柱42 进入到多个空隙的情况下，只要至少进入到一个空隙的第二支柱42的深度的比例满足上述范围即可。
在第二支柱42进入到大小不同的空隙的情况下，进入到各个空隙的第二支柱42的深度可以相同，也可以不同。在进入到空隙的第二支柱42 的深度不同的情况下，进入到相对较大的空隙的第二支柱42的深度可以比进入到相对较小的空隙的第二支柱42的深度深，也可以比其浅。
第一支柱41的形状只要是能够支承壳体10(即第一片材11及第二片材12)的形状，则没有特别限定，但优选为柱状。作为第一支柱41的与高度方向垂直的截面的形状，例如可列举矩形等多边形、圆形、椭圆形等。
第一支柱41的高度比第二支柱42的高度高。第一支柱41的高度优选为第二支柱42的高度的1.1倍以上50倍以下，更优选为1.3倍以上10 倍以下，进一步优选为1.5倍以上5倍以下。
第一支柱41的高度能够根据均热板的厚度来适当设定，优选为20μm 以上500μm以下，更优选为30μm以上300μm以下，进一步优选为50μm 以上150μm以下。这里，第一支柱41的高度是指均热板的厚度方向的高度。
此外，第一支柱41的高度在一个均热板中，可以相同，也可以不同。例如，某一区域中的第一支柱41的高度与其他区域中的第一支柱41的高度也可以不同。通过变更一部分第一支柱的高度，能够局部变更均热板的厚度。
第一支柱41的粗细只要是提供能够抑制均热板的壳体变形的强度的粗细，则没有特别限定，但第一支柱41的芯体30侧的端部的与高度方向垂直的截面的当量圆直径例如为100μm以上2000μm以下，优选为300μm 以上1000μm以下。通过增大第一支柱的当量圆直径，能够进一步抑制均热板的壳体的变形。另外，通过减小第一支柱的当量圆直径，能够将用于供工作介质的蒸汽移动的空间确保为更大。
第一支柱41的配置没有特别限定，但优选在规定的区域均等地，更优选在整体上均等地，例如配置成格子点状以使第一支柱41之间的距离恒定。通过均等地配置第一支柱，能够遍及均热板整体地确保均匀的强度。
第一支柱41的数量及间隔没有特别限定，但在规定均热板的内部空间的一个片材的主面的面积为1mm2时，优选为0.125根以上0.5根以下，更优选为0.2根以上0.3根以下。通过增加第一支柱的数量，能够进一步抑制均热板或壳体的变形。另外，通过减少第一支柱的数量，能够将用于供工作介质的蒸汽移动的空间确保为更大。
第二支柱42的形状没有特别限定，例如为柱状。在该情况下，作为第二支柱42的与高度方向垂直的截面的形状，例如可列举矩形等多边形、圆形、椭圆形等。另外，第二支柱42的形状也可以是壁状，即，也可以是在相邻的第二支柱42之间形成有槽的形状。
第二支柱42的高度没有特别限定，但优选为1μm以上100μm以下，更优选为5μm以上50μm以下，进一步优选为20μm以上40μm以下。通过使第二支柱的高度更高，能够使工作介质的保持量更多。另外，通过使第二支柱的高度更低，能够将用于供工作介质的蒸汽移动的空间(第一支柱侧的空间)确保为更大。因此，通过调整第二支柱的高度，能够调整均热板的热输送功能及导热率(或热扩散性能)。此外，第二支柱42的高度在一个均热板中，可以相同，也可以不同。
第二支柱42之间的距离没有特别限定，但优选为1μm以上1000μm 以下，更优选为10μm以上500μm以下，进一步优选为50μm以上300μm 以下。通过减小第二支柱之间的距离，能够进一步增大毛细力。另外，通过增大第二支柱之间的距离，能够进一步提高透射率。
均热板1整体为面状。即，壳体10整体为面状。这里，“面状”包括板状及片状，是指长度及宽度相对于高度(厚度)相当大的形状，例如长度及宽度为厚度的10倍以上，优选为100倍以上的形状。
均热板1的大小，即壳体10的大小没有特别限定。均热板1的长度及宽度能够根据所使用的用途来适当设定，例如为5mm以上500mm以下， 20mm以上300mm以下或者50mm以上200mm以下。
壳体10优选由外缘部被接合的对置的第一片材11及第二片材12构成。构成第一片材11及第二片材12的材料只要是具有适合用作均热板的特性，例如导热性、强度、柔软性、挠性等的材料，则没有特别限定。构成第一片材11及第二片材12的材料优选为金属，例如为铜、镍、铝、镁、钛、铁或者以它们为主成分的合金等，特别优选为铜。构成第一片材11 及第二片材12的材料可以相同，也可以不同，但优选相同。
第一片材11及第二片材12的厚度没有特别限定，但优选为10μm以上200μm以下，更优选为30μm以上100μm以下，例如优选为40μm以上60μm以下。第一片材11及第二片材12的厚度可以相同，也可以不同。另外，第一片材11及第二片材12的各片材的厚度可以整体上相同，也可以一部分较薄。
第一片材11及第二片材12在它们的外缘部相互接合。该接合的方法没有特别限定，例如能够使用激光焊接、电阻焊接、扩散接合、钎焊、TIG 焊接(钨-惰性气体焊接)、超声波接合或树脂密封，优选能够使用激光焊接、电阻焊接或钎焊。
芯体30只要具有能够利用毛细力使工作介质移动的毛细管构造，则没有特别限定。芯体30的毛细管构造可以是现有的均热板中使用的公知的构造。作为毛细管构造，可列举具有细孔、槽、突起等凹凸的微细构造，例如多孔构造、纤维构造、槽构造、网眼构造等。
芯体30的材料没有特别限定，例如可使用通过蚀刻加工或金属加工形成的金属多孔膜、网状物、无纺布、烧结体、多孔体等。作为芯体30 的材料的网状物例如可以由金属网状物、树脂网状物或者表面涂层的这些网状物构成，优选由铜网状物、不锈钢(SUS)网状物或聚酯网状物构成。作为芯体30的材料的烧结体例如可以由金属多孔质烧结体、陶瓷多孔质烧结体构成，优选由铜或镍的多孔质烧结体构成。作为芯体30的材料的多孔体例如可以是由金属多孔体、陶瓷多孔体、树脂多孔体构成的多孔体等。
芯体30优选由多孔体构成。多孔体的孔径优选为10μm以下。此外，孔的形状没有特别限定。
芯体30的大小及形状没有特别限定，但例如优选具有能够在壳体10 的内部从蒸发部到冷凝部连续地设置的大小及形状。
芯体30的厚度没有特别限定，但例如为2μm以上200μm以下，优选为5μm以上100μm以下，更优选为10μm以上40μm以下。芯体30的厚度也可以局部不同。
工作介质20只要在壳体10内的环境下能够产生气-液的相变，则没有特别限定，例如能够使用水、醇类、氟利昂替代物等。例如，工作介质为水性化合物，优选为水。
[第二实施方式]
在本实用新型的第二实施方式所涉及的均热板中，支柱包括第一支柱及第二支柱，仅上述第一支柱具有缩颈部。
图4是示意性地表示本实用新型的第二实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图4所示的均热板2除了在第二支柱42不存在缩颈部42A以外，具有与图1所示的均热板1相同的结构。
[第三实施方式]
在本实用新型的第三实施方式所涉及的均热板中，支柱仅包括第一支柱，上述第一支柱具有缩颈部。
图5是示意性地表示本实用新型的第三实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图5所示的均热板3除了不存在第二支柱42以外，具有与图1所示的均热板1相同的结构。在图5中，芯体30的一个主面不与壳体10接触，而芯体30的另一个主面与壳体10接触。
[第四实施方式]
在本实用新型的第四实施方式所涉及的均热板中，支柱包括第一支柱及第二支柱，仅上述第二支柱具有缩颈部。
图6是示意性地表示本实用新型的第四实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图6所示的均热板4除了在第一支柱41不存在缩颈部41A以外，具有与图1所示的均热板1相同的结构。
[第五实施方式]
在本实用新型的第五实施方式所涉及的均热板中，芯体设置为支承壳体的内壁面。
图7是示意性地表示本实用新型的第五实施方式所涉及的均热板的一个例子的剖视图。
图7所示的均热板5具有壳体10、工作介质20、芯体30以及作为支柱的第一支柱41。图7所示的均热板5除了芯体30的形状及配置不同以外，具有与图1所示的均热板1相同的结构。
芯体30设置为支承壳体10的内壁面。芯体30沿着图7的远近方向延伸。通过将支承壳体10的内壁面的芯体30配置于壳体10的内部空间，能够确保壳体10的机械强度，并且能够吸收来自壳体10外部的冲击。
在图7所示的例子中，芯体30与第一片材11的内壁面以及第二片材12的内壁面接触。即，芯体30与壳体10的两个内壁面接触。芯体30也可以仅与壳体10的任一个内壁面接触，也可以不与壳体10的两个内壁面接触。
如图7所示，优选在与芯体30延伸的方向垂直的方向上空开间隔地配置有多个芯体30。在该情况下，在相邻的芯体30之间形成有供气体的工作介质流通的蒸汽流路。
虽然在图7中未示出，但也可以在芯体30的内部沿着芯体30延伸的方向设置间隙。设置在芯体30的内部的间隙能够利用为供液体的工作介质流通的液体流路。特别是，通过隔着相邻的芯体30交替配置液体流路和蒸汽流路，能够提高热输送效率。
第一支柱41设置为支承壳体10的内壁面。第一支柱41配置在蒸汽流路内，第一支柱41之间的蒸汽流路被断开。
在图7所示的例子中，第一支柱41与第一片材11的内壁面及第二片材12的内壁面接触。即，第一支柱41与壳体10的两个内壁面接触。芯体30也可以仅与壳体10的任一个内壁面接触，也可以不与壳体10的两个内壁面接触。
优选在相邻的芯体30之间形成的蒸汽流路中的所有蒸汽流路内配置有第一支柱41，但也可以存在没有配置第一支柱41的蒸汽流路。
第一支柱41在壳体10的一个内壁面侧的端部与壳体10的另一个内壁面侧的端部之间具有比两端部细的缩颈部41A。
第一支柱41的壳体10的一个内壁面侧的端部的粗细可以比第一支柱 41的壳体10的另一个内壁面侧的端部的粗细粗，也可以比第一支柱41 的壳体10的另一个内壁面侧的端部的粗细细，也可以与第一支柱41的壳体10的另一个内壁面侧的端部的粗细相同。
第一支柱41的缩颈部41A可以位于第一支柱41的任一个端部侧，也可以位于两端部之间的中央附近。
虽然在图7中未示出，但优选壳体10的内壁面比壳体10的外壁面粗糙。通过使壳体10的内壁面粗糙，从而利用锚固效果进一步提高机械强度。
[其他实施方式]
本实用新型的均热板并不限定于上述实施方式，关于均热板的结构、制造条件等，能够在本实用新型的范围内，施加各种应用、变形。
在本实用新型的均热板中，各支柱可以具有一个缩颈部，也可以具有两个以上的缩颈部。在支柱具有两个以上的缩颈部的情况下，缩颈部的粗细可以分别相同，也可以不同。在一个均热板中，支柱的缩颈部的数量可以相同，也可以不同。
在本实用新型的均热板中，在支柱包括第一支柱的情况下，各第一支柱可以具有一个缩颈部，也可以具有两个以上的缩颈部。在第一支柱具有两个以上的缩颈部的情况下，缩颈部的粗细可以分别相同，也可以不同。在一个均热板中，第一支柱的缩颈部的数量可以相同，也可以不同。
在本实用新型的均热板中，在支柱包括第二支柱的情况下，各第二支柱可以具有一个缩颈部，也可以具有两个以上的缩颈部。在第二支柱具有两个以上的缩颈部的情况下，缩颈部的粗细可以分别相同，也可以不同。在一个均热板中，第二支柱的缩颈部的数量可以相同，也可以不同。
本实用新型的均热板的平面形状，即壳体的平面形状不限定于矩形，例如可列举三角形或矩形等多边形、圆形、椭圆形、将它们组合而成的形状等。本实用新型的均热板的平面形状也可以为L字型、C字型(コ字型) 等。另外，本实用新型的均热板的平面形状也可以在内部具有贯通口。本实用新型的均热板的平面形状也可以是与目的用途、均热板的安装部位的形状、附近存在的其他部件相对应的形状。
制造本实用新型的均热板的方法只要是能够获得上述结构的方法，则没有特别限定。例如，本实用新型的第一实施方式～第四实施方式所涉及的均热板能够通过在芯体预先形成第一支柱以及根据需要预先形成第二支柱，使配置有该芯体的第一片材与第二片材重叠，留出用于封入工作介质的开口部而进行接合，从开口部将工作介质放入壳体内，接着，将开口部密封从而得到。
在本实用新型的第一实施方式～第四实施方式中，第一支柱及第二支柱例如能够通过印刷等方法形成于芯体。此时，通过将芯体热压接合于第一片材及第二片材，能够在第一支柱及第二支柱形成缩颈部。根据热压接合的条件，能够调整在第一支柱及第二支柱形成的缩颈部的形状、进入到芯体内的空隙的第一支柱及第二支柱的深度等。
本实用新型的均热板能够以散热为目的搭载于电子设备。因此，具备本实用新型的均热板的电子设备也是本实用新型之一。作为本实用新型的电子设备，例如可列举智能手机、平板终端、笔记本电脑、游戏机、可穿戴设备等。如上所述，本实用新型的均热板不需要外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及冷凝潜热，能够二维且高速地扩散热量。因此，通过具备本实用新型的均热板的电子设备，能够在电子设备内部的有限的空间中有效地实现散热。
工业上的可利用性
本实用新型的均热板能够在便携式信息终端等领域中用于广泛的用途。例如，能够用于降低CPU等热源的温度，延长电子设备的使用时间，能够用于智能手机、平板电脑、笔记本PC等。
附图标记说明
1、2、3、4、5：均热板；10：壳体；11：第一片材；12：第二片材； 20：工作介质；30：芯体；31A、31B：芯体内的空隙；41：第一支柱； 41A：第一支柱的缩颈部；42：第二支柱；42A：第二支柱的缩颈部；50：内部空间；D11：第一支柱的芯体侧的端部的粗细；D12：第一支柱的壳体侧的端部的粗细；D13：第一支柱的缩颈部的粗细；D21：第二支柱的芯体侧的端部的粗细；D22：第二支柱的壳体侧的端部的粗细；D23：第二支柱的缩颈部的粗细；LA1：从第一支柱的缩颈部到芯体侧的端部的距离；LB1：从第一支柱的缩颈部到壳体侧的端部的距离；LA2：从第二支柱的缩颈部到芯体侧的端部的距离；LB2：从第二支柱的缩颈部到壳体侧的端部的距离；d31：空隙的深度；d41A：进入到空隙的第一支柱的深度；d42A：进入到空隙的第二支柱的深度。

Claims (13)

1.一种均热板，其特征在于，具备：
壳体；
工作介质，被封入于所述壳体的内部空间；
芯体，配置于所述壳体的内部空间；以及
支柱，配置于所述壳体的内部空间，
所述支柱具有比两端部细的缩颈部，
所述支柱包括第一支柱，所述第一支柱被设置在所述芯体与所述壳体之间以便支承所述芯体的一个主面，
所述第一支柱在所述芯体侧的端部与所述壳体侧的端部之间具有所述缩颈部。
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，
所述第一支柱的一部分进入到所述芯体内的空隙。
3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，
所述第一支柱的进入到所述空隙的深度为该空隙的深度的1％以上20％以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的均热板，其特征在于，
所述第一支柱的缩颈部位于比所述芯体侧的端部与所述壳体侧的端部之间的中央靠所述壳体侧。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的均热板，其特征在于，
所述支柱还包括第二支柱，所述第二支柱被设置在所述芯体与所述壳体之间以便支承所述芯体的另一个主面，
所述第二支柱的高度比所述第一支柱的高度低，
所述第二支柱在所述芯体侧的端部与所述壳体侧的端部之间具有所述缩颈部。
6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，
在所述第一支柱及所述第二支柱的高度方向上，将从所述第一支柱的缩颈部到所述芯体侧的端部的距离设为LA1，将从所述第一支柱的缩颈部到所述壳体侧的端部的距离设为LB1，将从所述第二支柱的缩颈部到所述芯体侧的端部的距离设为LA2，将从所述第二支柱的缩颈部到所述壳体侧的端部的距离设为LB2时，LB1/(LA1+LB1)＜LB2/(LA2+LB2)成立。
7.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，
所述第二支柱的一部分进入到所述芯体内的空隙。
8.根据权利要求7所述的均热板，其特征在于，
所述第二支柱的进入到所述空隙的深度为该空隙的深度的1％以上10％以下。
9.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，
所述壳体的设置有所述第一支柱的内壁面比所述壳体的设置有所述第二支柱的内壁面粗糙。
10.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，
所述芯体被设置为支承所述壳体的内壁面。
11.一种均热板，其特征在于，具备：
壳体；
工作介质，被封入于所述壳体的内部空间；
芯体，配置于所述壳体的内部空间；以及
支柱，配置于所述壳体的内部空间，
所述支柱具有比两端部细的缩颈部，
所述支柱包括：
第一支柱，被设置在所述芯体与所述壳体之间以便支承所述芯体的一个主面；和
第二支柱，被设置在所述芯体与所述壳体之间以便支承所述芯体的另一个主面，
所述第二支柱的高度比所述第一支柱的高度低，
所述第二支柱在所述芯体侧的端部与所述壳体侧的端部之间具有所述缩颈部。
12.一种均热板，其特征在于，具备：
壳体；
工作介质，被封入于所述壳体的内部空间；
芯体，配置于所述壳体的内部空间；以及
支柱，配置于所述壳体的内部空间，
所述支柱具有比两端部细的缩颈部，
所述壳体的内壁面比所述壳体的外壁面粗糙。
13.一种电子设备，其特征在于，
所述电子设备具备权利要求1～12中任一项所述的均热板。
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