JP2023052801A - 半導体冷却モジュール及び光美容器 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体冷却モジュール及び光美容器を提供する。【解決手段】光美容器への冷却に用いられる半導体冷却モジュール１は、中間の電気二重層、両端の高温面及び低温面を含む半導体冷却片１０、熱伝導構造１９及び放熱片１６を含む。熱伝導構造は、ＶＣ（ベイパーチャンバー）、アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管１９１を含み、放熱フィン及び半導体冷却片の高温面にそれぞれ急速に伝熱して連結することで高温面１１’を急速に放熱させる。光美容器は、半導体冷却モジュールを用いて美容器の作業面を冷却させ、ヒートパイプ１５は、半導体冷却片の低温面と作業面との間に連結されて急速に伝導冷却を行う。【選択図】図２６

Description

本発明は、美容装置の領域に関し、特に、半導体冷却モジュール及び光美容器に関する。

パルス光、レーザーまたは他の光源を用いて美容機能を実現する光美容器は、光源モジュールで光波を発生し、光美容器の作業ヘッド部の出光窓から光波を出射し、作業ヘッド部の端面に直接に接触する（または直接に接触しない）皮膚表面に対して、例えば、脱毛や肌の若返り、シミ取り、抗炎症、血管の軟化、シワ取り、皮膚赤み除去、にきび治療、血管病変治療、色素性病変治療などの機能を有する美容治療を行う。現在、市販の一部の携帯またはポータブル光美容器は、機体内部の放熱効果が不十分であり、美容器の機能に影響を与え、所望の美容効果を達成できないほか、機体内部構造が複雑で、作業面への冷却効果が著しくなく、皮膚の熱傷の原因となってユーザエクスペリエンスを低下させる。

本発明が解決しようとする技術的問題は、半導体冷却モジュール及び光美容器を提供し、従来の光美容器の放熱及び作業面の冷却問題を解決することである。

上記の技術的問題を解決するために、本発明が提供する技術案は以下通りである。
半導体冷却モジュールは、半導体冷却片を含み、光美容器への冷却に用いられる。前記半導体冷却片は、中間の電気二重層、両端の高温面及び低温面を含む。前記半導体冷却モジュールは、熱伝導構造及び放熱フィンを含む。前記熱伝導構造は、ＶＣベイパーチャンバー、アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管を含む。前記熱伝導構造は、放熱フィン及び半導体冷却片の高温面にそれぞれ急速に伝熱して連結されることで高温面を急速に放熱させる。

さらに、前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管の両端は封止され、その内部に作業液が封入される。前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管の内壁には、２つ以上の細い微細溝が形成される。前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管材料内には、微多孔構造が形成される。

好ましくは、前記熱伝導構造は、複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管を含み、前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、単管単体であり、その内部に単一通路が形成され、アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、平面曲げまたは特殊形状の３Ｄ曲げであり、取付スペースに対応し、前記熱伝導構造は、熱伝導板をさらに含み、前記複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、熱伝導板に嵌合し、複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、異なる方向または角度の少なくとも２つを含むように配置され、反重力方向の効果による熱伝導効果の低下を抑制する。

一部の実施形態では、前記熱伝導板には、複数の開口溝が設置される。前記複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、前記複数の開口溝に係合して開口溝内に対応して取り付けられ、壁面が互いに接触して熱伝導を早くする。アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、開口溝に溶接またはかしめ連結されて接触面積を増やす。前記半導体冷却片は、熱伝導板に設置される。半導体冷却片の高温面は、熱伝導板の外壁に貼り合わせて取り付けられることで高温面の熱を熱伝導板に直接に伝達するか、または、熱伝導部材により熱伝導板の外壁に取り付けられ、熱伝導部材により高温面の熱を前記熱伝導板に急速に伝達するか、または、前記熱伝導板が高温面として機能し、半導体冷却片の高温端回路が設置され、電気二重層のＰＮガルバニック粒子に溶接、電気的に接続される。前記複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、ＸＹ面において２つの異なる方向または角度、または一定の角度で交差する形態、環状、千鳥、循環式に設計されたりする。

一部の実施形態では、前記放熱フィンは、１組以上の熱伝導材フィンを含む。前記熱伝導板は、前記放熱フィンの凹溝内または放熱フィンの頂部に設置されるか、または前記放熱フィン及び前記熱伝導板は他の熱伝導部材に設置される。前記熱伝導板は、金属板である。

一部の実施形態では、前記半導体冷却片は、ＶＣベイパーチャンバーに設置される。前記半導体冷却片の高温面は、ＶＣベイパーチャンバーに接触して急速に伝熱するか、または、高温面とベイパーチャンバーとは、熱伝導部材により急速に伝熱するか、または、前記ＶＣベイパーチャンバーは、そのまま半導体冷却片の高温面として、半導体冷却片の高温端回路が設置されてＰＮガルバニック粒子に溶接、電気的に接続される。前記放熱フィンは、前記ＶＣベイパーチャンバーに設置されてＶＣ放熱面積を増やす。前記放熱フィンは、１組または複数組の熱伝導材フィンである。

一部の実施形態では、ファンのハウジングは、上ハウジング、下ハウジング及び中間の枠を含む。前記ＶＣベイパーチャンバーは枠に設置されるか、または前記枠はＶＣベイパーチャンバー構造であり、前記枠の内壁に放熱ファイン構造が設置されて放熱面積を増やすか、または、前記ＶＣベイパーチャンバーは、ファンのハウジングの上ハウジングまたは下ハウジングとして設置され、環状の枠の頂部の開口または底部開口を被せて設けられ、前記ＶＣベイパーチャンバーは、環状の平板であり、環状の平板の中間貫通孔は、ファンの１つの通風口として形成され、放熱片及びファンは、ＶＣベイパーチャンバーの両側にそれぞれ位置し、放熱フィンの通風路は、前記中心貫通孔及びファンの通風路に連通し、放熱フィンは、前記中心貫通孔を被覆するか、または、ＶＣベイパーチャンバーの環状縁部に沿って配置される。

一部の実施形態では、ファンのハウジングは、上ハウジング、下ハウジング及び中間の枠を含む。前記枠の内壁に放熱ファイン構造が設置されて放熱面積を増やす。前記ＶＣベイパーチャンバーは、ファンのハウジングの上ハウジングまたは下ハウジングとして設置され、環状の枠の頂部の開口または底部開口を被せて設けられる。前記ＶＣベイパーチャンバーは、環状の平板である。環状の平板の中間貫通孔は、ファンの１つの通風口として形成される。放熱片及びファンは、ＶＣベイパーチャンバーの両側にそれぞれ位置し、放熱フィンの通風路は、前記中心貫通孔及びファンの通風路に連通する。放熱フィンは、前記中心貫通孔を被覆するか、または、ＶＣベイパーチャンバーの環状縁部に沿って配置されるか、または、前記ＶＣベイパーチャンバーは枠に設置される。

本発明は、複数の通風口が設置される機体を含む光美容器を提供する。機体の内部には、光源モジュール、電源モジュール及び制御回路基板が設置される。光源モジュール、電源モジュールは、制御回路基板に電気的に接続される。機体の複数の通風口は、空気取入れ、空気排出として機体内の空間と共に通風通路を形成する。機体の前端は、作業面である。機体内には、上記の任意の実施形態に係る半導体冷却モジュールがさらに設置される。前記半導体冷却モジュールは、前記作業面を冷却させる。

一部の実施形態では、前記半導体冷却モジュールは、半導体冷却片の低温面と前記作業面との間に連結される第１伝導冷却部材を含む。前記第１伝導冷却部材は、銅管、アルミ二ウム超伝導管、アルミ二ウム超伝導板、ヒートパイプまたはＶＣである。前記半導体冷却モジュールは、ファンをさらに含む。前記ファンは、ハウジング及びハウジング内の回転羽根を含む。前記放熱片及びファンは、前記通風通路内に位置する。

一部の実施形態では、前記半導体冷却モジュールは、第１伝導冷却部材と作業面との間に設置されて急速に伝熱して連結される第２伝導冷却部材を含む。前記第２伝導冷却部材は、銅管、アルミ二ウム超伝導管、アルミ二ウム超伝導板、ヒートパイプまたはＶＣである。前記第２伝導冷却部材は、環状であり、作業面の周辺に接触して伝導冷却を行う。第１伝導冷却部材は、環形を含み、第２伝導冷却部材に係合して接触して伝導冷却を行う。第１伝導冷却部材の両端は、環状から延在して半導体冷却片の低温面に急速に伝熱して連結される。光源モジュールは、ランプ管と光反射カップとを含む。光反射カップの内部の通風路は、ファンの通風路に連通し、かつ機体内の前記通風通路に連通して光源モジュールの放熱通風路を形成し、ファンにより光源モジュールの放熱を促進する。

一部の実施形態では、光源モジュールは、ランプ管と光反射カップとを含む。光反射カップの内部の通風路は、ファンの通風路に連通し、かつ機体内の前記通風通路に連通して光源モジュールの放熱通風路を形成し、ファンにより光源モジュールの放熱を促進する。前記光反射カップの一側には、ラジエータまたは熱伝導部材が設置される。前記ラジエータまたは熱伝導部材は、ファンの通風口に位置する。

一部の実施形態では、ファンのハウジングには、複数の通風口が形成される。１つの通風口には、前記光反射カップの熱伝導部材が取り付けられ、ファンの通風路が機体内の通風通路に連通して第１通風路を形成し、光反射カップの熱伝導部材及びＶＣベイパーチャンバーを放熱させる。ファンの他の通風口は、光反射カップの風路に連通し、ファンの通風路を機体内の通風通路に連通して第２通風路を形成して光反射カップ及びランプ管を放熱させる。

一部の実施形態では、前記光美容器は、脱毛器、光子肌再生器、輸出入美容器または高周波美容器である。

本発明の有益な効果は以下通りである。
本発明の半導体冷却モジュールは、ＶＣベイパーチャンバー、アルミニウム超伝導板またはアルミニウム超伝導管が放熱フィン及び半導体冷却片の高温面にそれぞれ急速に伝熱して連結されることで、高温面を急速に放熱させる。

本発明に係る光美容器は、半導体冷却モジュールを用いて作業面を冷却させて冷却効果を向上させる。

さらに、半導体冷却モジュールは、光源モジュールの放熱にも用いられ、放熱効率を効果的に向上させる。

他の実施例では、本発明の光美容器は、前記半導体冷却片の高温面がＶＣベイパーチャンバーの外壁に設置されるか、または、前記ＶＣベイパーチャンバーがそのまま半導体冷却片の高温面とされ、かつＶＣベイパーチャンバーがファン１８に組み合わせて使用され、作業面を冷却するとともに光源モジュールを放熱させ、機体内の放熱効率及び作業面の冷却効率を効果的に高め、美容効果を向上させ、使用体験を改善、かつ機体内部の構造が簡単である。

以下、図面を参照して本発明をより詳しく説明する。

本発明の第１実施形態に係る光美容器の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る光美容器の上ハウジングを取り外した状態の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る光美容器の内部構造を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る光美容器の通風路を示す図である。 本発明に係る光美容器の通風口の他の実施形態を示す図である。 図５に示される実施形態に係る光美容器の内部の通風路を示す図である。 図１に示される実施形態に係る光美容器の分解図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第１実施形態の構成を示す図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第１実施形態の斜視図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの一部を示す分解図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの斜視図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの一部を示す分解図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの一部の構成を示す図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第１実施形態の変形構成を示す図であり、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）が異なる方向からみたときの構成を示す図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの代替実施形態の構成を示す図であり、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）が異なる実施形態である。 本発明の第２実施形態に係る光美容器の斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る光美容器の上ハウジングを取り外した状態の斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る光美容器の内部構造を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る光美容器の分解図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第２実施形態の一構成を示す図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第２実施形態の他の構成を示す図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第２実施形態の別の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る半導体冷却モジュールのアルミニウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管の構成を示す図であり、図２３（ａ）が１枚のアルミニウム超伝導板または１本のアルミ二ウム超伝導管の斜視図であり、図２３（ｂ）が図２３（ａ）のＡ－Ａに沿う断面図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第３実施形態の一構成を示す図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第３実施形態の他の構成を示す図である。 本発明に係る半導体冷却モジュールの第３実施形態の別の構成を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る光美容器の前ハウジングを取り外した状態の斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る光美容器の前ハウジングを取り外した状態の斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の幾つかの具体的な実施形態について説明する。なお、本発明の各実施形態及び実施形態による特徴構成について、矛盾がない限り、相互に組み合わせて使ってもよい。

図１～図２８に示すように、本発明は、半導体冷却モジュール１及び光美容器を提供する。半導体冷却モジュール１は、半導体冷却片１０を含み、光美容器の冷却に用いられる。前記半導体冷却片１０は、中間の電気二重層、両端の高温面１１’及び低温面１３を含む。前記半導体冷却モジュールは、熱伝導構造１９及び放熱片１６をさらに含む。前記熱伝導構造１９は、ＶＣベイパーチャンバー１１、アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管１９１を含む。前記熱伝導構造は、放熱片１６及び半導体冷却片１０の高温面１１’にそれぞれ急速に伝熱して連結されて高温面を急速に放熱させる。

前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管１９１の両端は封止され、その内部に作業液が封入され、その内壁には、２つ以上の細い骨状の微細溝１９１１が形成される。前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管の材料内には、微多孔構造１９１２が形成される。

図１～図１９に示すように、本発明の実施形態に係る光美容器１００は、複数の通風口１１１が設置される機体を含む。複数の通風口１１１は、ハウジング１１０の異なる位置または同一の位置に設置され、ハウジング１１０に形成されるハニカム状孔、隙間、切欠口などの異なる形態で設置されてもよいが、これらに限定されない。通風口は、１つまたは複数であってもよく、環境の冷風または空気が通風口から機体の内部に流入して機体内部の熱を吸収して通風口から機体外に排出されるように機能する。機体内部には、半導体冷却モジュール１、光源モジュール２、電源モジュール３及び制御回路基板４が設置される。光源モジュール２、電源モジュール３は、制御回路基板４に電気的に接続される。機体の複数の通風口１１１は、空気取入れ、空気排出として機体内の空間と共に通風通路（図４～図６の矢印で示す経路）を形成することで、機体内部の放熱を実現する。機体の前端は、皮膚と直接に接触可能な作業面１１３である。光源モジュール２で生じる光は、作業面１１３に伝送されて放出された後、皮膚に美容処置を施す。

図８～図１４を参照し、本発明の実施形態に係る半導体冷却モジュール１は、主に光美容器の作業面１１３を冷却させて皮膚への冷やし効果を達成する。半導体冷却モジュール１は、半導体冷却片１０を含む。半導体冷却片１０は、中間の電気二重層１２、両端の高温面１１’及び低温側１３を含む。中間の電気二重層１２は、ＰＮガルバニック粒子が高温面に設置される高温端回路及び低温面に設置される低温端回路に応じて配列されて電気的に接続されることで半導体冷却片の内部回路を形成し、正負極が制御回路基板４に電気的に接続されて半導体冷却片の作業を制御したり、独立した回路制御によって半導体冷却片の作業を制御したりする。具体的な実施形態では、冷却片１０（具体的に、低温面１３を指す）は、そのまま作業面１１３として用いられてもよいし、作業面１１３を冷却させるために用いられてもよい。冷却片１０がそのまま作業面１１３として用いられる場合、当業者は必要に応じて冷却片１０を適切な形状、例えば、透明結晶や環状などに設置してもよい。冷却片１０が作業面１１３を冷却させるために用いられる場合、冷却片１０の低温面１３は、作業面１１３に接触し、例えば、作業面の周辺に設置される。または、冷却片１０の低温面１３は、伝熱部材（または熱伝導部材）によって作業面１１３に接触する。伝導冷却部材（第１伝導冷却部材）１５は、熱伝導構造部材であり、作業面の熱を半導体冷却片に急速に伝達して作業面への冷却効果を実現する。熱伝導構造部材は、熱伝導材、例えば、金属材から作られる熱伝導部材（例えば、銅管や銅板など）であってもよいが、これらに限定されない。また、熱伝導構造部材は、他の熱伝導可能な熱伝導モジュール、例えば、ヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）やベイパーチャンバー（ＶＣ、ｖａｐｏｒ ｃｈａｍｂｅｒ）、他の種類の熱伝導モジュールであってもよい。半導体冷却片（低温面）と作業面とを連結するヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）やベイパーチャンバー（ｖａｐｏｒ ｃｈａｍｂｅｒ）、他の伝熱部材は、半導体冷却片１０の形状、特に、低温面１３の形状、及び作業面１１３の形状に応じて、迅速放熱を原則にして適切な形状に設計されてもよい。作業面１１３は、透明結晶または他の透光材から作られてもよい。作業面１１３は、環状であってもよく、環状の中心貫通孔により光が透過する。この場合、材質は限定されない。

ヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）またはベイパーチャンバー（ｖａｐｏｒ ｃｈａｍｂｅｒ）は、熱伝導原理及び冷却媒体の急速熱伝導性により、ヒートパイプで発熱物体の熱を熱源外に急速に伝達する。完全に密閉された真空管または真空板内の液体の蒸発や凝縮によって熱が伝導され、毛細管現象などの流体原理により冷却効果を果たし、高い熱伝導性、優れた均熱性、熱流束の変動性、熱流方向可逆性などの一連の利点を有する。ヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）またはベイパーチャンバー（ｖａｐｏｒ ｃｈａｍｂｅｒ）で構成された熱交換器は、熱伝達効率が高く、構造がコンパクト、流体抵抗損失が小さいなどの利点を有する。

図７～図１１に示すように、好適な実施形態として、半導体冷却片１０の低温面１３及び作業面１１３は、伝導冷却部材１５であるヒートパイプにより、作業面１１３の熱または作業面の環境の熱を半導体冷却片１０（低温面１３）に急速に伝達して放熱させ、熱を冷却片に急速に伝達する。作業面１１３の形状及び所期の冷却効果により、伝導冷却部材である伝熱部材（ヒートパイプ）１５の作業面１１３に接触する一端は、作業面の周辺に密接して作業面１１３または作業面１１３の周囲環境の熱を急速に吸収するように環状に設計され。冷却片１０または低温面１３の形状により、伝導冷却部材である伝熱部材（ヒートパイプ）１５の冷却片１０に接触する一端は、金属管の両端が環状の曲げから所定の長さに延在して冷却片の低温面１３に配置されて低温面１３に密接するよう設計されてもよい。

半導体冷却片１０の高温面１１’で生じた熱は、機体内の通風通路により機体外に排出される。半導体冷却片１０はラジエータにより放熱効果を強化することが好ましい。ラジエータは、ＶＣベイパーチャンバー１１、及びＶＣベイパーチャンバー１１に設置される放熱片１６を含む。前記半導体冷却片１０の高温面１１’はＶＣベイパーチャンバー１１の外壁に設置されるか、または前記ＶＣベイパーチャンバー１１はそのまま半導体冷却片の高温面とされる。ＶＣベイパーチャンバー１１は、冷却片１０の放熱に用いられる。ＶＣベイパーチャンバー１１は、機体の通風通路内に位置する。冷却片１０がＶＣベイパーチャンバー１１に設置され、半導体冷却片１０の高温面１１’がＶＣベイパーチャンバーの外壁に貼り合わせて取り付けられることで、高温面の熱をＶＣベイパーチャンバー１１に直接に伝達するか、または、半導体冷却片の高温面１１’が熱伝導部材によってＶＣベイパーチャンバーの外壁に取り付けられ、熱伝導部材によって高温面１１’の熱をＶＣベイパーチャンバー１１に急速に伝達するか、または、ＶＣベイパーチャンバー１１には、電気二重層１２のＰＮガルバニック粒子に溶接、電気的に接続される半導体冷却片の高温端回路が設置される。ＶＣベイパーチャンバー１１は、底板、フレーム及びカバープレートで形成される密閉の平板状キャビティであり、キャビティ内に毛管構造が設置されて作業流体が収容される。非限定性の例として、ＶＣベイパーチャンバー１１の一端には、半導体冷却片１０の設置や取付に用いられる延在ステージが形成される。電気二重層１２及び低温面１３よりもＶＣベイパーチャンバー１１の面積が広いことで、半導体冷却片の高温面１１’は、展延したＶＣベイパーチャンバー１１を有して放熱面積を増やす。

ラジエータは、ＶＣベイパーチャンバー１１に設置される放熱片１６をさらに含んでＶＣ放熱面積を増やす。製品の放熱ニーズに応じて、ＶＣベイパーチャンバー１１の上面や下面、両面に放熱片１６が設置される。ＶＣベイパーチャンバー１１は、機体の通風口の後方に位置する。ＶＣベイパーチャンバー１１の放熱片は、機体の通風口１１１に対向する。放熱片１６は、１組または複数組の熱伝導材フィンであり、美容器の内部空間に応じて放熱片の位置、数量及び配列を設定する。図１０～図１５に合わせて、ＶＣベイパーチャンバー１１の表面には、放熱片１６がマトリックス状に配置された１組の平行な線形放熱フィンであるか、または、ＶＣベイパーチャンバー１１がファン枠であり、放熱片１６が螺旋状のファン枠の内壁の１組の曲線状放熱フィン（図１５（ａ））であり、風路がファン枠の螺旋方向と同じであるか、または、放熱片１６が円環状マトリックスに配列される１組の放熱フィンであり、放熱フィンが直線放射方向に沿って設置されたり、放熱フィンが一定の角度での回転方向に設置されたりする（図１５（ｂ））。

本発明に係る半導体冷却モジュール１は、機体の通風通路内に位置して放熱（冷却）効率を向上させるためのファン１８をさらに含む。ファン１８は、ファンハウジング１８０、ハウジングの内部空所内に取り付けられる回転羽根１８１を含む。ファンハウジング１８０には、ファン１８の複数の通風口１８２としての複数の開口が設置される。ファン１８の複数の通風口１８２は、空気取入れ、空気排出として、ファンハウジング１８０の内部空所に連通してファン１８の通風路を形成し、機体内の通風通路に連通する。ＶＣベイパーチャンバー１１は、ファンハウジング１８０の一部であってもよいし、ファンハウジング１８０に取り付けられてもよい。ＶＣベイパーチャンバー１１及び放熱片１６は、ファン１８の通風路によって放熱する。ファンは、空気の流れを促進して放熱効率を向上させる。

ＶＣベイパーチャンバー１１は、ファン１８のハウジングの一部として設置されてもよい。ファン１８ハウジングは、上ハウジング、下ハウジング１８４及び中間の枠１８３を含む。枠１８３の内壁には、ＶＣベイパーチャンバー１１の放熱面積を増やすために放熱歯が設置されてもよい。図１２～図１４に示すように、ＶＣベイパーチャンバー１１は、ファンハウジングの上ハウジング（または下ハウジング）として環状枠の頂部（または底部）を被せて設けられる。ＶＣベイパーチャンバー１１は、中心貫通孔にファン１８の１つの通風口が形成される環状の平板として設置されてもよい。放熱片１６は、中心貫通孔を覆う１組の平行の放熱フィンとして設置され、放熱フィンの間の通風路は、ＶＣベイパーチャンバー１１の中心貫通孔及びファンハウジングの内部空所に連通する。

図１５（ｂ）に示す放熱フィンは、ＶＣベイパーチャンバー１の中心貫通孔の環状縁部に配列され、放射状に配列されたり、一定角度で回転して円形に配列されたりすることで図１２～図１４に示す構造と異なる。

図１５（ａ）に示すように、ＶＣベイパーチャンバー１１は、羽根外の枠として、放熱片１６が枠の内壁に設置されてもよく、半導体冷却片１０が枠の外壁に設置される。

本発明の半導体冷却モジュールは、光源モジュール２の放熱にも用いられる。光源モジュール２は、ランプ管２０、ランプ管外の光反射カップ２１及びランプ管の両端の電極片２３を含む。好ましくは、ランプ管２０は、ＩＰＬランプ管であってＩＰＬ光子を生じ、またはハロゲンランプまたは他の適切光源であってもよい。光源モジュール２の通風路は、ファン１８の通風通路に連通するとともに、機体内の前記通風通路に連通して光源モジュール２の放熱通風路を形成し、ファン１８によって光源モジュール２の放熱を促進する。光反射カップの一側には、熱伝導部材２２が設置されてもよい。例えば、熱伝導部材２２は、１組の熱伝導片（熱伝導材から作られる）であり、その一端が光反射カップの外壁に連結され、その他端がファン１８の通風口１８２まで延在する。ファン１８のハウジング、具体的に、羽根外の枠には、複数の通風口１８２が形成される。図１３に示すように、枠には、3ヶ所の通風口１８２が設置され、そのうちの１つの通風口（第１通風口）に前記光反射カップの熱伝導部材が取り付けられ、ファン１８の通風路を機体内の通風通路に連通して第１通風路１０１（図４の矢印を参照する）を形成し、光反射カップの熱伝導部材２２及びＶＣベイパーチャンバー１１を放熱させ、その場合、外部の空気または冷風が放熱片１６に対向するハウジング通風口（１組のハニカム孔及びハウジングの隙間を含むが、これらに限定されない）１１１から流入し、放熱片１６及びＶＣベイパーチャンバー１１を経由し、ＶＣベイパーチャンバー１１の中心貫通孔からファン１８内に流入し、回転羽根によって気流がファンの内部空所において循環して光反射カップの熱伝導部材２２及びＶＣベイパーチャンバー１１を通過し、光反射カップ２１及びＶＣベイパーチャンバー１１の熱を吸収し、ファン枠の他の通風口１８２（第２通風口）によりファンから排出するとともに、機体内の通風通路により機体の端部の通風口（１組のハニカム孔及びハウジングの隙間を含むが、これらに限定されない）１１１から本体の外部に排出し、光反射カップの熱伝導部材２２及びＶＣベイパーチャンバー１１の放熱を実現する。ファン枠の別の通風口１８２（第３通風口）は、ランプ管の内部の風路に連通するとともに、ファン１８の通風路を機体内の通風通路に連通して第２通風路１０２を形成し、光反射カップ２１及びランプ管２０の放熱に用いられる。この場合、外部の空気または冷風が放熱片１６に対向するハウジング通風口１１１から流入し、放熱片１６及びＶＣベイパーチャンバー１１を経由してＶＣベイパーチャンバー１１の中心貫通孔からファン１８内に流入し、回転羽根によって一部の気流がファン枠の他の通風口１８２を経由してファンから排気されて光反射カップ２１の内部に流入し、反射灯内部ランプ管２０及び光反射カップの熱を吸収してランプ管から排出し、機体内の通風通路を経由して機体の端部の通風口１１１から機体の外部に排出し、ランプ管２０及び光反射カップ２１の放熱をさらに促進する。

美容器機体ハウジングの通風口１１１は、異なる位置や異なる孔構造に設置されてもよく、例えば、図５～図６に示すように、機体の下ハウジング及び側面にそれぞれ設置され、側面の通風口を第１通風路１０１及び第２通風路１０２の排出口とし、機体内の通風通路が側面の通風口１１１に対応して連通する。

本発明に係る光美容器１００は、上記の各実施形態の半導体冷却モジュール１を適用し、機体のヘッド部の作業面１１３を冷却させる。半導体冷却モジュール１のファンは、さらに光源モジュール２を放熱させる。光美容器は、脱毛器や光子肌再生器、輸出入美容器または高周波美容器などであってもよいが、いずれも上記の実施形態に係る半導体冷却モジュールを採用してもよい。

図１～図７に示す美容器１００は、ストレート本体を例として説明を行い、ＩＰＬ光脱毛器として用いられてもよい。図１～図１９に示すように、本発明の実施形態は、光美容器１００に関し、複数の通風口１１１が設置されるハウジング１１０を含む。ハウジング１１０は、互いに係合して内部に機体内部の空所が形成される上ハウジング１１２及び下ハウジング１１８を含む。機体内には、上ハウジング１１２及び下ハウジング１１８にそれぞれ嵌合する上ブラケット１１４及び下ブラケット１１５がさらに設置される。機体の前端の内部には、半導体冷却モジュール１、光源モジュール２、電源モジュール３及び制御回路基板４を取り付けるために口金ブラケット２４が設置される。

複数の通風口１１１は、異なる孔構造でハウジング１１０の異なる位置または同一の位置、設置されてもよい。図示する通風口１１０は、ハウジングの下ハウジング１１８、側面または端部に設置される。機体内部の空所には、通風通路が形成される。環境の冷風または空気は、通風口から機体内部に流入し、機体内部の熱を吸収した後、同一の位置または異なる位置の通風口１１１により機体外に排出する。機体の複数の通風口１１１は、空気取入れ、空気排出として、機体内の空間と共に通風通路（図４～図６の矢印で示す経路）を形成することで、機体内部の放熱を実現する。機体の前端は、皮膚と直接に接触可能な作業面１１３である。光源モジュール２で生じる光は、作業面１１３に伝送されて放出された後、皮膚に美容処置を施す。

光源モジュール２は、口金ブラケット２４により機体の前端に取り付けられる。口金ブラケット２４内には、光源モジュールで生じた光を伝搬するための出射光路及び出射光窓が形成される。作業面１１３は、出射光窓に取り付けられ、ランプ管２０は、光反射カップ２１によって口金ブラケットの後部に取り付けられ、出射光路の後方に位置し、光源モジュールの出射光方向にフィルタ２５が設置される。光反射カップの熱伝導部材２２は、後方に向けてファンの通風口まで延在する。口金ブラケット２４には、必要に応じて、光反射カップの内部の通風路に連通して空冷放熱を容易にする通風路が設置されてもよい。

機体内部の上ブラケット１１４の下ブラケット１１５に係合する前端内部は、ファン収容室を形成し、半導体冷却モジュール１が対応して取り付けられる。下ブラケット１１５の前端は、下ブラケット１１８に形成される通風口１１１に対向して連通する窓を形成する。ＶＣベイパーチャンバー１１の放熱片１６は、窓に位置して下ハウジング１１８の通風口１１１に対向する。ＶＣベイパーチャンバー１１の前端から延在するステージには、半導体冷却片１０が設置される。伝導冷却部材である伝熱部材（ヒートパイプ）１５は、口金ブラケットによって支持され、前端（環状）が作業面１１３に急速に伝熱可能に接触して連結され、後端（平行直管の端部）が半導体冷却片の低温面を被覆して急速に伝熱可能に密接する。ファンは、ファン収容室内に取り付けられ、枠の前端の通風口１８２は光反射カップの熱伝導部材２２に対応し、後端の通風口は上下ブラケットが係合した後に形成された通風通路に連通する。ファンの通風路については、図８に示す空気取入れ及び空気排出の標記を参照する。

機体内部の上ブラケット１１４の下ブラケット１１５に係合する後部の内部には、電源モジュール収容室が形成される。一般的に、電源モジュール３は、バッテリー、例えば、充電可能なバッテリーまたはコンデンサセルである。電源モジュールは、外部電源に接続してバッテリーを充電したり、美容器に直接に給電したりする充電スタンド３１をさらに含む。充電スタンド３１は、制御回路基板４に電気的に接続され、ハウジングに取り付けられてケーブルに接続可能である。

電源モジュール収容室の一側には、上ブラケット１１４の下ブラケット１１５に係合する内部には、通風路１０１／１０２がさらに限定される。通風路１０１／１０２は、ファンの通風路に連通して光反射カップの通風路に連通し、ハウジングの通風口（空気取入れ及び空気排出）に連通して機体内部の通風通路を形成する。

上ブラケット１１４と上ハウジング１１２が係合して形成された空所には、制御回路基板４が取り付けられ、上ブラケット１１４及び上ハウジング１１２により制御回路基板４が保護される。ハウジングには、制御回路基板４に電気的に接続されるスイッチ押キー１１７、及び内部に対応するスイッチ配線板１１６がさらに取り付けられてオンオフの制御などに用いられる。

図１６～図１９に示す実施形態を参照し、上述した実施形態に係る半導体冷却モジュール１はＬ字状美容器に適用され、その機能及び構造が図１～図７のストレート状装置と同一または類似し、機体の全体形状のみに合わせて、装置のハウジング、ブラケット、電源モジュール３、光源モジュール２、半導体冷却モジュール１及び制御回路基板４のサイズ、形状及び位置嵌合を適切に設置する。Ｌ字状美容器は、ハンドル１２０及び口金１３０を含む。口金１３０は、ハンドルの頂部のノブ１５０、ノブホルダ１４０、ノブ押え板１５１によりハンドル１２０の頂部に回動可能に連結される。口金１３０とハンドルの回転連結構造及びハンドルの構造は、従来技術の構造を採用してもよい。ハンドルの後部は、ＤＣ線３１’であり、その内部にハンドル部ブラケット１６０が設置され、電源モジュール３が取り付けられる。ハンドル部ブラケット１６０の頂部の一側のキャビティは、口金１３０の内部に連通し、口金ハウジングが回動可能に取り付けられる。口金ハウジングは、前ハウジング１３１及び前ハウジングカバー１３２を含み、前ハウジングカバー１３２がノブ１５０、ノブホルダ１４０、回転押え板１５１に嵌合することで口金１３０に回動可能に連結される。口金内のブラケット１３３は、前ハウジングカバー１３２に取り付けられ、前ハウジング１３１に嵌合し、その一側に半導体冷却モジュール１が取り付けられ、その他側に制御回路基板４が取り付けられる。口金１３０の前端は、作業面１１３であり、従来技術の構造である透明結晶、環状作業面または環状半導体冷却片、または透明結晶低温面を有する半導体冷却片であってもよい。口金１３０の内部の前端には、口金ブラケット２４が設置され、図１～図７の実施形態の構造と類似し、光源モジュール２が取り付けられ、光源モジュール２の光反射カップの熱伝導部材２２の一側には、ファン１８の通風口１８２に突出するヒートパイプ及びラジエータモジュール２６が設置され、前ハウジング１３１には、ラジエータモジュール２６に対向する通風口が設置される。本実施形態では、半導体冷却モジュール１により作業面１１３を冷却させるとともに、光源モジュール２の放熱を実現する。

本発明では、ＶＣベイパーチャンバー１１に半導体冷却片１０が設置され、伝導冷却部材である伝熱部材（ヒートパイプ）１５は、冷却片の低温面１３を美容器の作業面１１３に連結させて伝導冷却を迅速に行い、作業面に冷却効果または降温効果をもたらす。ＶＣベイパーチャンバー１１には、放熱面積を増やすために放熱片１６が設置される。さらに、ＶＣベイパーチャンバー１１は、ファンに合わせて、ＶＣベイパーチャンバーの蒸発及び凝縮の変態効果により、ファンの上ハウジング、下ハウジングまたは枠に用いられ、ファンの回動時の放熱効率及び速度を大幅に向上させる。ＶＣに放熱フィンを増加することでＶＣの放熱面積を増やすことができ、給風時に空気と放熱フィンとの接触面積を効果的に増やし、ＶＣファンの上ハウジングの下面（枠の内壁）において熱伝導材の放熱フィンを増加し、空気と放熱フィンとの接触面積を大幅に増やし、放熱効果をより向上させることができる。製品の放熱ニーズに応じて、ＶＣ上面や下面、両面に放熱フィンが設置されてもよい。

図２０～図２３に示すように、本発明に係る半導体冷却モジュール１の第２実施形態は、主に光美容器の作業面１１３（上述した実施形態を参照する）の冷却に用いられ、皮膚への冷却効果を達成する。半導体冷却モジュール１は、半導体冷却片１０を含む。半導体冷却片１０（上述した実施形態を参照する）は、中間の電気二重層１２、両端の高温面１１’及び低温側１３を含む。具体的な実施形態では、冷却片１０（具体的に、低温面１３を指す）は、そのまま作業面１１３として用いられてもよいし、作業面１１３を冷却させるために用いられてもよい。冷却片１０がそのまま作業面１１３として用いられる場合、当業者は必要に応じて冷却片１０を適切な形状、例えば、透明結晶や環状などに設置してもよい。冷却片１０が作業面１１３を冷却させるために用いられる場合、冷却片１０の低温面１３は、作業面１１３に接触し、例えば、作業面の周辺に設置される。または、冷却片１０の低温面１３は、伝熱部材（または熱伝導部材）によって作業面１１３に接触する。伝導冷却部材１５は、熱伝導構造部材であり、作業面の熱を半導体冷却片急速に伝達して作業面への冷却効果を実現する。熱伝導構造部材は、熱伝導材、例えば、金属材（例えば、銅／アルミニウム管または銅／アルミニウム板などであってもよいが、これらに限定されない）、または他の熱伝導材（例えば、シリコーン・グリース/シリコンウエハー/弾性体または軟質熱伝導材であってもよいが、これらに限定されない）から作られる熱伝導部材であってもよいし、ヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）やVC（ベイパーチャンバーまたは均温管）、超熱伝導管、超熱伝導板、他の伝熱可能なモジュールであってもよい。ヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）またはベイパーチャンバー（ｖａｐｏｒ ｃｈａｍｂｅｒ）は、熱伝導原理及び冷却媒体の急速伝熱特性により、ヒートパイプで発熱物体の熱を熱源外に急速に伝達する。超熱伝導パイプまたは超熱伝導板は、アルミニウム超熱伝導管／アルミニウム超熱伝導板であることが好ましい。超熱伝導管または超熱伝導板は、ＡＬＶＣ超伝導管（板）とも言われ、蒸発冷却、気液相変化により、熱を急速に伝達する。図２３を合わせて参照し、一般のヒートパイプ及びＶＣベイパーチャンバーに比べて、アルミニウム超熱伝導管／アルミニウム超熱伝導板は、アルミニウム材の加工成形プロセスにより、超熱伝導管または超熱伝導板の表面に微細溝、微細歯状または微細孔通路が超伝導管または超伝導板の内部の毛管構造として形成される。アルミニウム超伝導管（板）であるＡＬＶＣアルミニウム超伝導管（板）の内部には、銅粉を添加せずにアルミニウム粉やアルミニウムシリコン粉などを添加してもよく、アルミニウム網を加えて冷却材を添加した後に密閉させる。伝導冷却部材１５は、半導体冷却片（低温面）及び作業面に連結され、半導体冷却片１０の形状、特に低温面１３の形状及び作業面１１３の形状に応じて急速放熱を原則にして適切な形状に設計されてもよい。本実施形態では、伝導冷却部材１５は、銅管、ＡＬＶＣアルミニウム超伝導管（板）、ヒートパイプまたはＶＣである。

作業面１１３の形状及び所期の冷却効果により、伝導冷却部材１５の作業面１１３に接触する一端は、作業面の周辺に直接に密接して作業面１１３または作業面１１３の周囲環境の熱を急速に吸収するように環状に形成されてもよい。または、作業面１１３及び伝導冷却部材１５には、接触伝熱のための伝導冷却部材（第２伝導冷却部材）１５’がさらに設置される。伝導冷却部材１５’は、銅管、ＡＬＶＣ超伝導管（板）、ヒートパイプまたはＶＣであり、作業面１１３の周辺及び伝導冷却部材１５の環状端に貼り合わせて設置されて急速に伝熱するように環状に設計されてもよい。冷却片１０または低温面１３の形状に応じて、伝導冷却部材１５の冷却片１０に接触する一端は、金属管の両端が環状の曲げから所定の長さに延在して冷却片の低温面１３に配置されて低温面１３に密接するよう設計されてもよい。

半導体冷却片１０の高温面１１’で生じた熱は、機体内の通風通路により機体外に排出される。具体的には、半導体冷却片１０はラジエータにより放熱効果を強化する。ラジエータは、熱伝導構造１９及び放熱片１６を含み、光美容器機体の通風通路内に位置し、半導体冷却片１０の高温面１１’の急速放熱に用いられる。熱伝導構造１９は、熱伝導板１９０及び複数のアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１を含み、各アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１が単管単体である。前記半導体冷却片の高温面１１’は、熱伝導板１９０の外壁に設置されるか、または、前記熱伝導板１９１は、そのまま半導体冷却片の高温面１１’とされる。熱伝導板１９０の外壁の一側には、半導体冷却片１０が設置され、その他側には、複数の開口溝１９２が設置される。複数の開口溝１９２は、複数のアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１に対応する。アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１は、開口溝１９２内に収容される。熱伝導板の開口溝１９２は、例えば、かしめ/溶接によりアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１に連結されることで、両者の接触面積を増やして急速伝熱を実現する。

図２３を合わせて参照し、アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１は、アルミニウム材の加工成形プロセスによりアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管の内壁表面に微細溝、微細歯状または微細孔が形成され、アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管の内部において毛管作用が形成される。図２３（ｂ）に示すように、アルミニウム材を押出してアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管を形成した場合、管内に単一通路１９１０が形成され、管内壁に２つ以上の細い微細溝１９１１が形成され、アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管の管壁内部に大量の微細孔構造１９１２がさらに形成されてもよく、アルミニウム材が管状に形成されると、管内に液を注入したり管内から液を抽出したりすることで、アルミニウム粉またはアルミニウムシリコン粉などを添加してもよく、アルミニウム網をさらに加えて真空引き後に封止端部を焼結し、超熱伝導性を有するアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管を得る。好ましくは、各アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管は単一通路１９１０であり、その利点として、平面曲げまたは特殊形状の３D曲げが可能であり、製品空間形状の変化に合わせて形状を変えることができ、複数のアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管を千鳥状に組み合わせて重力方向の影響を解消する。図２３（ａ）に示す例では、アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管はＬ字状に折り曲げられ、それに対応して、熱伝導板１９０の開口溝１９２もＬ字状に形成され、アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１はちょうど開口溝１９２内に嵌め込まれてＬ字状の熱伝導構造１９に一体に形成される。Ｌ字状の一端は、半導体冷却片１０の高温面１１’に配置されて密接して急速に伝熱し、Ｌ字状の他端は、放熱片１６内に取り付けられる。半導体冷却片１０の高温面１１’で生じた熱は、熱伝導構造１９により放熱片１６に急速に伝達されて放熱を行われる。

冷却片１０は、熱伝導板１９０の一側に設置され、半導体冷却片の高温面１１’は、熱伝導板１９０の外壁に貼り合わせて取り付けられることで、高温面の熱を熱伝導板１９０に直接に伝達するか、または、半導体冷却片１０の高温面１１’は、熱伝導部材により熱伝導板１９０の外壁に取り付けられ、熱伝導部材により高温面１１’の熱を熱伝導板１９０に急速に伝達するか、または、熱伝導板１９０に半導体冷却片の高温端回路が設置され、電気二重層１２のＰＮガルバニック粒子に溶接、電気的に接続される。熱伝導板１９０は、熱伝導材、例えば、金属材（例えば、銅／アルミニウムであってもよいが、これらに限定されない）、または他の熱伝導材（例えば、シリコーン・グリース/シリコンウエハー/弾性体または軟質熱伝導材であってもよいが、これらに限定されない）から作られる熱伝導部材である。好ましくは、熱伝導板１９０は、熱伝導材、例えば、銅／アルミニウム板から作られる。

放熱片１６は、熱伝導板１９０に設置されて放熱面積を増やす。好ましくは、放熱片１６は、光美容器機体の通風口の後方に位置し、機体の通風口１１１（図１６、図２７及び図２８を合わせる）に対向する。放熱片１６は、１組または複数組の伝熱材フィンであり、美容器の内部空間に応じて放熱フィンの位置、数量及び配列を設定する。１組または複数組の放熱フィンは、一体形成されたり、溶接、かしめ連結または他の締結機構により固定されたりすることで、一体構造の放熱片１６を形成するか、または、１組または複数組の熱伝導材フィンは、熱伝導板に設置されて一体構造の放熱片１６を形成する。放熱片１６の頂面には、凹溝１６１が形成され、熱伝導構造１９の一端は凹溝１６１内に挿入され、かしめ／溶接により両者の接触面積を増やして急速伝熱を実現する。

他の実施形態では、熱伝導構造１９は、放熱片１６に直接に配置されてもよいし、放熱片１６の熱伝導板の一側に連結されてもよい（図２８を参照）。

図２４～図２６を参照し、半導体冷却モジュール１の第３実施形態は、主に光美容器の作業面１１３（上述した実施形態）の冷却に用いられ、皮膚への冷却効果を達成する。半導体冷却モジュール１は、半導体冷却片１０、第１伝導冷却部材１５、第２伝導冷却部材１５’、放熱片１６及び熱伝導構造１９を含む。第１伝導冷却部材１５、第２伝導冷却部材１５’、放熱片１６の構造は、上記の半導体冷却モジュール１の第２実施形態と同一または類似し、上記の実施形態をそのまま引用する。熱伝導構造１９は、熱伝導板１９０及び複数のアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１を含み、各アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１が単一の管であり、管内に一通路であることが好ましい。前記半導体冷却片１０の高温面１１’は、熱伝導板１９０の外壁に設置されるか、または、前記熱伝導板１９０は、そのまま半導体冷却片１０の高温面１１’とされる。熱伝導板１９０の外壁の一側には、半導体冷却片１０が設置され、その他側には、複数の開口溝１９２が設置される。複数の開口溝１９２は、複数のアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１に対応する。アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１は、開口溝１９２内に収容される。熱伝導板の開口溝１９２は、例えば、かしめ/溶接によりアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１に連結されることで、両者の接触面積を増やして急速伝熱を実現する。本実施形態では、熱伝導板１９０は、円形（円形に限定されない）領域及び一側に延在するステージを含み、ステージに半導体冷却片１０が設置される。円形領域には、円心から円周の周辺に延在して複数の開口溝１９０が貫通して設置され、等間隔で円形面積に配設される。各開口溝１９０内には、１つのアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１が配置される。開口溝１９０及びアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１は、一定の曲率またはラジアンに設置されてもよい。非限定性の例では、複数のアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１は取り付けられた後に半径に沿うか、またはほぼ半径方向に沿って放射状に配列されると、重力方向の影響を解消可能である。他の実施形態では、複数のアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１は、千鳥状に組み合わせて設置されると、重力方向の影響を解消可能である。熱伝導板の開口溝１９０は、アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１に連結され、かしめ/溶接により両者の接触面積を増やして伝熱を加速する。

上述した実施形態と同様に、アルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１は単一の通路を採用し、アルミニウム材の加工成形プロセスによりアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管の内壁表面に微細溝、微細歯状または微細孔が形成され、その内部に冷却液が封入され、アルミニウム粉またはアルミニウムシリコン粉などが添加されてもよい。

冷却片１０は、熱伝導板１９０の一側のステージに設置され、半導体冷却片の高温面１１’は、熱伝導板１９０の外壁に貼り合わせて取り付けられることで、高温面の熱を熱伝導板１９０に直接に伝達するか、または、半導体冷却片１０の高温面１１’は、熱伝導部材により熱伝導板１９０の外壁に取り付けられ、熱伝導部材により高温面１１’の熱を熱伝導板１９０に急速に伝達するか、または、熱伝導板１９０に半導体冷却片の高温端回路が設置され、電気二重層１２のＰＮガルバニック粒子に溶接、電気的に接続される。熱伝導板１９０は、熱伝導材料、例えば、銅／アルミニウム板から作られることが好ましい。

放熱片１６は、熱伝導板１９０に設置されて放熱面積を増やす。非限定性の例として、熱伝導構造１９の円形領域は、放熱片１６の頂部にそのまま設置されたり、溶接またはかしめにより放熱片１６の頂部に固定されたりして急速に伝熱する。熱伝導板１９０の一側のステージから放熱片１６が突出し、半導体冷却片１０はステージに設置される。

図２７を参照し、上記の第３実施形態の半導体冷却モジュール１は、光美容器、例えば、図１６～図１９に示す形状の光美容器に適用される。光美容器の他の構造部材は、図１６～図１９に示す実施形態と同一または類似し、そのまま引用する。熱伝導構造１９は、ファン１８の頂部の通風口に設置され、具体的に、熱伝導板１９０の円形領域は、ファンの頂部の開口を被せて設けられ、熱伝導板には、ファンに向けるアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１が取り付けられ、放熱片１６は、外部が前ハウジング１３１の側面に向ける通風口１１１に位置し、熱伝導構造１９、ファン１８、放熱片１６は、いずれも機体内の通風通路内に位置するとともに、各通風通路が連通し、機体の通風口１１１から冷風が吸い込まれ、機体内の通風通路内において熱を吸収した後に別の通風口１１１から機体外部に排出される。

熱伝導板１９０の一側のステージには、半導体冷却片１０が設置され、伝導冷却部材（銅／ＡＬＶＣ／ヒートパイプ／ＶＣ）１５（及び第２伝導冷却部材１５’）により、冷却片１０の低温面を美容器の作業面１１３に連結させて伝導冷却を迅速に行い、作業面において冷却効果または降温効果を果たす。

図２７に示す光美容器は、上述した実施形態の作業原理と同じであるため、ここでその詳細を省略する。

図２８に示す実施形態の光美容器は、上記の第３実施形態の半導体冷却モジュール１を用いて美容器の作業面１１３を冷却させ、光美容器の他の構造部材は、図１６～図１９に示す実施形態と同一または類似し、そのまま引用する。熱伝導構造１９はＬ字状であり、放熱片１６に取り付けられる一端がファン１８の頂部の通風口を被せて設けられ、熱伝導板１９０には、内側にファンに向けるアルミニウムＶＣ／ＡＬＶＣ超伝導管１９１が取り付けられ、熱伝導板１９０の他端に半導体冷却片１０が設置され、ファン１８の頂部の通風口外側に位置する。放熱片１６は、外部が前ハウジング１３１の側面に向ける通風口１１１に位置し、熱伝導構造１９，ファン１８，放熱片１６は、いずれも機体内の通風通路内に位置するとともに、各通風通路が連通し、機体の通風口１１１から冷風が吸い込まれ、機体内の通風通路内において熱を吸収した後に別の通風口１１１から本体外部に排出される。

熱伝導板１９０の一側のステージには、半導体冷却片１０が設置され、伝導冷却部材（銅／ＡＬＶＣ／ヒートパイプ／ＶＣ）１５（及び第２伝導冷却部材１５’）により、冷却片１０の低温面を美容器の作業面１１３に連結させて伝導冷却を迅速に行い、作業面において冷却効果または降温効果を果たす。本実施形態では、光源モジュール２の光反射カップの熱伝導部材２２の一側に設置されるヒートパイプ及びラジエータモジュール２６を省略してもよい。放熱片１６に開設される凹溝１６１（図２２）には、熱伝導板１９０の一端が取り付けられるとともに通風通路が形成され、放熱片１６の隣り合うフィンの間の風路及びファンの風路に連通し、光源モジュール２の光反射カップ及びその内部の通風通路に連通する。光源モジュール２の光反射カップの熱伝導部材２２は、ファン１８の通風口または機体内の通風通路内に位置し、光反射カップ２１及びランプ管２０への空冷放熱を実現する。本実施形態では、半導体冷却モジュール１により作業面１１３を冷却するとともに、光源モジュール２の放熱を実現する。

本発明の上記の実施形態の熱伝導構造１９では、複数のアルミニウム超伝導板またはアルミニウム超伝導管１９１の単管を熱伝導板（銅板）１９０に係合することで、製品の重力方向の問題を効果的に解決することができ、パイプがＸＹ面またはＸＹＺ三次元において２つ以上の異なる方向／角度で設置されてもよい。既知の通り、熱と蒸気は、下方から上方へ流れるため、美容器が下方から上方に使用される場合、熱伝導構造の重力効果が比較的に明確になる。反重力方向の効果により、この状態の熱伝導効果が低下し、所望の放熱効果を達成することができなくて、本発明では、水平および垂直に相対的に設置されるよう設計し（又は一定の角度で線が交差する形態を備え、又は環状（図２４～図２６）、千鳥形状、循環方式で設計し）た場合、放熱問題をよりよく解決することができる。熱伝導構造１９により、放熱効果を顕著に向上させる。

上記の各実施形態では、「伝導冷却」は、「熱伝導」、「伝熱」、「熱の伝導」と同じ意味を解釈されてもよく、いずれも熱の伝導を意味し、互いに交替使用されてもよい。

上述した各実施形態で使用した「上」、「下」、「頂部」、「底部」、「左」、「右」、「垂直」、「水平、「横方向」、「前」、「後」などの方位用語は、いずれも図面に示される部材の相対的な位置を意味し、絶対的な地理方位を限定するものではないことを理解されたい。

上記の各実施形態の技術的特徴は、異なる実施形態を得るために組み合わせ、変換、または置換されることができ、これらの実施形態は、いずれも本発明の実施形態の開示範囲に属する。上記の実施形態におけるいくつかの共通の構造または類似の構造は、一部の実施形態に記載されているが、他の実施形態に記載されていなく、これらの共通の構造または類似の構造は、これらの実施形態にも適用可能であり、いずれも本発明の実施形態の開示範囲に属する。

本発明では、特に明確な規定または限定がない限り、「取り付け」、「連結」、「接続」、「固定」などの用語は広い意味を有するものとして理解さるべきであり、例えば、固定して接続されてもよいし、取り外し可能に接続されてもよく、又は一体として接続されてもよく、機械的に接続されていてもよいし、電気的に接続されたりデータを伝送可能に接続されたりしてもよく、直接に連結されていてもよいし、中間の媒介を介して間接的に連結されていてもよく、２つのモジュールの内部の連通、または２つのモジュールの相互の作用関係であってもよい。当業者であれば、具体的な場合に応じて本発明における上記の用語の意味を理解することができる。

本発明の実施形態を図示し説明したが、当業者にとっては、本発明の原理及び精神から逸脱することなく、これらの実施形態に対して様々な変更、修正、置換、変形を行うことができるが、いずれも本発明の範囲に属する。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物によって規定されることが理解できる。

１ 半導体冷却モジュール
２ 光源モジュール
３ 電源モジュール
４ 制御回路基板
１０ 半導体冷却片
１１ ベイパーチャンバー
１２ 電気二重層
１３ 低温面
１５，１５’ 伝導冷却部材
１６ 放熱片
１８ ファン
１９ 熱伝導構造
２０ ランプ管
２１ 光反射カップ
２２ 熱伝導部材
２４ 口金ブラケット
２６ ラジエータモジュール
３１ 充電スタンド
１００ 光美容器
１０１ 第１通風路
１０２ 第２通風路
１１０ ハウジング
１１１ 通風口
１１２ 上ハウジング
１１３ 作業面
１１４ 上ブラケット
１１５ 下ブラケット
１２０ ハンドル
１３０ 口金
１３１ 前ハウジング
１３２ 前ハウジングカバー
１３３ 口金内のブラケット
１４０ ノブホルダ
１５０ ノブ
１５１ 回転押え板
１５１ ノブ押え板
１６０ ハンドル部ブラケット
１６１ 凹溝
１８０ ファンハウジング
１８２ 通風口
１８３ 枠
１８４ 下ハウジング
１９０ 開口溝
１９０ 熱伝導板
１９１ 超伝導管
１９２ 開口溝
ＶＣ アルミニウム

Claims (15)

1. 半導体冷却片を含み、光美容器への冷却に用いられ、
   前記半導体冷却片は、中間の電気二重層、両端の高温面及び低温面を含む半導体冷却モジュールであって、
   熱伝導構造及び放熱フィンを含み、
   前記熱伝導構造は、ベイパーチャンバー、アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管を含み、
   前記熱伝導構造は、放熱フィンに急速に伝熱して連結され、
   前記熱伝導構造は、半導体冷却片の高温面に急速に伝熱して連結され、または、前記熱伝導構造はそのまま前記半導体冷却片の高温面とされることを特徴とする半導体冷却モジュール。
2. 前記熱伝導構造はそのまま前記半導体冷却片の高温面とされるとき、前記熱伝導構造には半導体冷却片の高温端回路が設置され、高温端回路は電気二重層に溶接、電気的に接続され、
   前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管の両端は封止され、その内部に作業液が封入され、
   前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管の内壁には、２つ以上の細い微細溝が形成され、
   前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管材料内には、微多孔構造が形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体冷却モジュール。
3. 前記熱伝導構造は、複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管を含み、
   前記アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、単管単体であり、その内部に単一通路が形成され、
   アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、平面曲げまたは特殊形状の３Ｄ曲げであり、取付スペースに対応し、
   前記熱伝導構造は、熱伝導板をさらに含み、
   前記複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、熱伝導板に嵌合し、
   複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、異なる方向または角度の少なくとも２つを含むように配置され、反重力方向の効果による熱伝導効果の低下を抑制することを特徴とする請求項２に記載の半導体冷却モジュール。
4. 前記熱伝導板には、複数の開口溝が設置され、
   前記複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、前記複数の開口溝に係合して開口溝内に対応して取り付けられ、壁面が互いに接触して熱伝導を早くし、
   アルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、開口溝に溶接またはかしめ連結されて接触面積を増やし、
   前記半導体冷却片は、熱伝導板に設置され、
   半導体冷却片の高温面は、熱伝導板の外壁に貼り合わせて取り付けられることで高温面の熱を熱伝導板に直接に伝達するか、または、熱伝導部材により熱伝導板の外壁に取り付けられ、熱伝導部材により高温面の熱を前記熱伝導板に急速に伝達するか、または、前記熱伝導板が高温面として機能し、半導体冷却片の高温端回路が設置され、電気二重層のＰＮガルバニック粒子に溶接、電気的に接続され、
   前記複数のアルミ二ウム超伝導板またはアルミ二ウム超伝導管は、ＸＹ面において２つの異なる方向または角度、または一定の角度で交差する形態、環状、千鳥、循環式に設計されたりすることを特徴とする請求項３に記載の半導体冷却モジュール。
5. 前記放熱フィンは、１組以上の熱伝導材フィンを含み、
   前記熱伝導板は、前記放熱フィンの凹溝内または放熱フィンの頂部に設置されるか、または前記放熱フィン及び前記熱伝導板は他の熱伝導部材に設置され、
   前記熱伝導板は、熱伝導材から作られる熱伝導部材であることを特徴とする請求項３に記載の半導体冷却モジュール。
6. 前記半導体冷却片は、ベイパーチャンバーに設置され、
   前記半導体冷却片の高温面は、ベイパーチャンバーに接触して急速に伝熱するか、または、高温面とベイパーチャンバーとは、熱伝導部材により急速に伝熱して連結されるか、または、前記ベイパーチャンバーは、そのまま半導体冷却片の高温面として、半導体冷却片の高温端回路が設置されてＰＮガルバニック粒子に溶接、電気的に接続され、
   前記放熱フィンは、前記ベイパーチャンバーに設置されて放熱面積を増やし、
   前記放熱フィンは、１組または複数組の熱伝導材フィンであることを特徴とする請求項１に記載の半導体冷却モジュール。
7. 前記半導体冷却モジュールは、伝導冷却部材を含み、
   前記伝導冷却部材の一端は、半導体冷却片の低温面に急速に伝熱して連結され、その他端は、冷却待ちの表面に急速に伝導冷却するよう連結され、
   前記伝導冷却部材は、熱伝導材から作られる熱伝導部材、ヒートパイプ、ベイパーチャンバー、超熱伝導パイプ、超熱伝導板中の１つまたは複数の組み合わせから選択され、
   前記半導体冷却モジュールは、ファンをさらに含み、
   前記ファンは、ハウジング及びハウジング内の回転羽根を含み、
   前記熱伝導構造は、ファンの給風口部位に設けられるか、または、ファンのハウジングの一部とされることを特徴とする請求項１に記載の半導体冷却モジュール。
8. 前記熱伝導部材は、銅管、アルミ二ウム超伝導管、アルミ二ウム超伝導板、ヒートパイプ、またはベイパーチャンバーであり、
   ファンのハウジングは、上ハウジング、下ハウジング及び中間の枠を含み、
   前記ベイパーチャンバーは枠に設置されるか、または前記枠はベイパーチャンバー構造であり、前記枠の内壁に放熱ファイン構造が設置されて放熱面積を増やすか、または、
   前記ベイパーチャンバーは、ファンのハウジングの上ハウジングまたは下ハウジングとして設置され、環状の枠の頂部の開口または底部開口を被せて設けられ、前記ベイパーチャンバーは、環状の平板であり、環状の平板の中心貫通孔は、ファンの１つの通風口として形成され、放熱片及びファンは、ベイパーチャンバーの両側にそれぞれ位置し、放熱フィンの通風路は、前記中心貫通孔及びファンの通風路に連通し、放熱フィンは、前記中心貫通孔を被覆するか、または、ベイパーチャンバーの環状縁部に沿って配置されることを特徴とする請求項７に記載の半導体冷却モジュール。
9. 半導体冷却片を含み、光美容器への冷却に用いられ、
   前記半導体冷却片は、中間の電気二重層、両端の高温面及び低温面を含む冷却モジュールであって、
   前記冷却モジュールは、伝導冷却部材をさらに含み、前記伝導冷却部材の一端は、半導体冷却片の低温面に急速に伝熱して連結され、その他端は、冷却待ちの表面に急速に伝導冷却するよう連結され、
   前記伝導冷却部材は、ヒートパイプ、ベイパーチャンバー、超熱伝導パイプ、超熱伝導板であることを特徴とする冷却モジュール。
10. 前記伝導冷却部材は、第１伝導冷却部材であり、前記冷却モジュールは、第２伝導冷却部材をさらに含み、
    前記第２伝導冷却部材は、第１伝導冷却部材と冷却待ちの表面の間に設けられて、急速に伝導冷却するよう連結され、
    前記第２伝導冷却部材は、熱伝導材から作られる熱伝導部材、超熱伝導パイプ、超熱伝導板、ヒートパイプまたはベイパーチャンバーであり、
    前記第２伝導冷却部材は、環状であり、冷却待ちの表面の周辺に接触して伝導冷却を行い、
    前記第１伝導冷却部材は、環状を含み、第２伝導冷却部材に係合して接触して伝導冷却を行い、第１伝導冷却部材の両端は、環状から延在して半導体冷却片の低温面に急速に伝熱して連結されることを特徴とする請求項９に記載の冷却モジュール。
11. 前記冷却モジュールは、熱伝導構造及び放熱フィンを含み、前記熱伝導構造は、ベイパーチャンバー、またはヒートパイプ、または超熱伝導板、または超熱伝導パイプを含み、
    前記熱伝導構造は、半導体冷却片の高温面に急速に伝熱して連結され、または、前記熱伝導構造に半導体冷却片の高温端回路が設置されて電気二重層に溶接、電気的に接続され、これにより、前記熱伝導構造はそのまま前記半導体冷却片の高温面とされ、
    前記冷却モジュールは、ファンをさらに含み、前記ファンは、ハウジング及びハウジング内の回転羽根を含み、
    前記熱伝導構造は、ファンの給風口部位に設けられるか、または、ファンのハウジングの一部とされることを特徴とする請求項９に記載の冷却モジュール。
12. 複数の通風口が設置される機体を含み、
    機体の内部には、光源モジュール、電源モジュール及び制御回路基板が設置され、
    光源モジュール、電源モジュールは、制御回路基板に電気的に接続され、
    機体の複数の通風口は、空気取入れ、空気排出として機体内の空間と共に通風通路を形成し、
    機体の前端は、作業面である光美容器であって、
    機体内には、請求項１～請求項１１の何れか一項に記載の半導体冷却モジュールがさらに設置され、
    前記半導体冷却モジュールは、前記作業面を冷却させることを特徴とする光美容器。
13. 前記半導体冷却モジュールは、半導体冷却片の低温面と前記作業面との間に連結される第１伝導冷却部材を含み、
    前記第１伝導冷却部材は、熱伝導材から作られる熱伝導部材、アルミ二ウム超伝導管、アルミ二ウム超伝導板、ヒートパイプまたはベイパーチャンバーであり、
    前記半導体冷却モジュールは、ファンをさらに含み、
    前記ファンは、ハウジング及びハウジング内の回転羽根を含み、
    前記放熱片及びファンは、前記通風通路内に位置することを特徴とする請求項１２に記載の光美容器。
14. 前記半導体冷却モジュールは、第１伝導冷却部材と作業面との間に設置されて急速に伝熱して連結される第２伝導冷却部材を含み、
    前記第２伝導冷却部材は、熱伝導材から作られる熱伝導部材、アルミ二ウム超伝導管、アルミ二ウム超伝導板、ヒートパイプまたはベイパーチャンバーであり、
    前記第２伝導冷却部材は、環状であり、作業面の周辺に接触して伝導冷却を行い、
    第１伝導冷却部材は、環形を含み、第２伝導冷却部材に係合して接触して伝導冷却を行い、
    第１伝導冷却部材の両端は、環状から延在して半導体冷却片の低温面に急速に伝熱して連結され、
    光源モジュールは、ランプ管と光反射カップとを含み、
    光反射カップの内部の通風路は、ファンの通風路に連通し、かつ機体内の前記通風通路に連通して光源モジュールの放熱通風路を形成し、ファンにより光源モジュールの放熱を促進することを特徴とする請求項１３に記載の光美容器。
15. 前記光美容器は、脱毛器、光子肌再生器、輸出入美容器または高周波美容器であることを特徴とする請求項１２に記載の光美容器。

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