CN112533554B - 一种脱毛仪以及半导体制冷片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种脱毛仪以及一种半导体制冷片。其中，脱毛仪包括脱毛工作头部、光源组件、电源单元以及控制电路板；通过电源单元给光源组件供电，控制电路板控制光源组件产生脉冲光；所述脱毛工作头部安装有透明介质体作为与皮肤接触的脱毛工作面从而形成透明介质脱毛工作面；通过控制光源组件产生脉冲光自所述透明介质体透射而执行脱毛处理；所述透明介质体由散热组件制冷，以实现对脱毛位置产生冰敷效果或预冷。半导体制冷片包括半导体电偶层以及半导体电偶层两端的热面和冷面；所述冷面由一个透明晶体构成从而形成透明晶体冷面；透明晶体上固定连接一组或多组所述半导体电偶层以及与半导体电偶层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；所述透光区域由所述透明晶体提供；所述半导体制冷片用于脱毛仪的制冷面，其中透明晶体冷面用作与皮肤接触的脱毛工作面，以实现对脱毛位置产生冰敷效果或预冷。

Description

一种脱毛仪以及半导体制冷片

技术领域

本发明涉及半导体制冷技术，尤其是一种脱毛仪以及半导体制冷片。

背景技术

目前市面上的脱毛仪，其脱毛工作头部不能形成冰敷效果，脱毛仪内光源组件以及散热器正面进风口进行风冷散热，这种散热较慢，降温效果不佳，体验感不好，同时影响脱毛效率和脱毛效；而且还会导致形成水雾或水滴，对控制电路板造成破坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种脱毛仪，解决现有脱毛仪工作头部不能形成冰敷效果、体验感不佳的问题。

本发明的另一目的在于提供一种半导体制冷片。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种脱毛仪，包括脱毛工作头部、光源组件、电源单元以及控制电路板；通过电源单元给光源组件供电，控制电路板控制光源组件产生脉冲光；所述脱毛工作头部安装有透明介质体作为与皮肤接触的脱毛工作面从而形成透明介质脱毛工作面；通过控制光源组件产生脉冲光自所述透明介质体透射而执行脱毛处理；所述透明介质体由散热组件制冷，以实现对脱毛位置产生冰敷效果或预冷。

在一些实施例中，所述透明介质脱毛工作面位于脱毛工作头部的前端面，且形成前端面整面，使整面与皮肤接触形成前端整面制冷；所述透明介质体与制冷片贴合组装，或者所述透明介质体直接作为制冷片；散热组件用于对制冷片制冷。

在一些实施例中，所述制冷片为半导体制冷片；半导体制冷片包括热面和冷面；所述半导体制冷片采用所述透明介质体直接作为半导体制冷片冷面从而形成透明介质冷面；或者，所述半导体制冷片的冷面与所述透明介质体贴合组装，由半导体制冷片的冷面对所述透明介质体进行制冷；半导体制冷片的热面与散热组件连接，由散热组件对热面散热；所述脱毛仪包括壳体，所述光源组件、电源单元、控制电路板以及散热组件安装于壳体内；所述透明介质体安装于脱毛工作头部的壳体内；壳体上设置有若干个进风口和出风口；所述散热组件包括散热器以及风扇；散热器设置于进风口、风扇以及出风口气路连通而成的散热风道中，且通过所述散热风道给所述散热器散热。

在一些实施例中，所述半导体制冷片具有透光区域，供脉冲光透射用于脱毛处理；所述透光区域由半导体制冷片内部的中空区域形成，和/或，所述透光区域由半导体制冷片的透明介质体提供；所述半导体制冷片包括半导体电偶层，所述热面和冷面分别固定于半导体电偶层的两端面；透明介质体卡紧地安装于脱毛工作头部的壳体的环形边沿内。

在一些实施例中，所述半导体制冷片的冷面和/或热面为陶瓷基材构成从而形成陶瓷基材冷面和/或陶瓷基材热面；或者，所述半导体制冷片的冷面和/或热面为透明介质体构成从而形成透明介质冷面和/或透明介质热面；控制电路板控制光源组件工作产生脉冲光穿透半导体制冷片的透光区域，进一步穿透透明介质脱毛工作面，对脱毛工作面接触的皮肤进行脱毛处理；所述半导体制冷片的半导体电偶层、热面及冷面共同限定所述中空区域；所述半导体制冷片为环形，内部限定中空区域作为透光区域；半导体制冷片卡紧于脱毛工作头部的壳体内，贴合于透明介质体的背面。

在一些实施例中，所述散热组件还包括热管，热管与半导体制冷片的热面以及散热器连接，用于将热面的热量快速传导至散热器共同散热；所述散热器为鳍片散热器、散热片或导热板中的一种或几种的组合；其中，所述散热片为一组或多组；热管穿设于散热片和/或导热板，或者固定于散热片和/或导热板表面；热管内部容纳有制冷剂；热管直接与所述热面接触或者通过导热件与热面接触；导热件或者热管的一端或一段与半导体制冷片的热面的形状相适配，且相互贴合接触；风扇安装于一腔体内部或外部，腔体气路贯通地延伸形成出风通道，出风通道末端与所述出风口接通。

在一些实施例中，壳体上的进风口、光源组件表面的空间、风扇、出风口之间气路连通地形成光源散热风道，通过启动风扇实现自进风口吸入冷风，带走光源组件表面的热量由风扇将热风自出风口排出，从而实现光源组件的风冷散热；所述若干进风口包括设置于散热器对应壳体位置的第一进风口，还包括设置于光源组件对应壳体位置的第二进风口；所述第一进风口用于所述散热器表面的空间吸入冷风；所述第二进风口用于所述光源散热风道吸入冷风且与光源组件表面的空间气路连通；所述光源组件包括光源以及光源外罩设的反光杯；所述反光杯外部罩设有导风罩，导风罩与反光杯之间的间隔与所述光源散热风道连通；所述反光杯为导热材料制成。

在一些实施例中，所述光源组件还包括光源散热系统；光源散热系统包括光源散热热管、光源散热器以及风扇；光源散热热管热传导地连接于所述光源组件与所述光源散热器之间，将光源组件工作产生的热量传导至光源散热器进行共同散热；所述光源散热器设置于所述进风口、风扇以及出风口气路连通而成的散热风道中，且通过所述散热风道给所述光源散热器散热；所述光源组件包括光源以及光源外罩设的反光杯；光源工作产生的热量传导至反光杯进行散热；光源组件还包括导热罩，所述导热罩一侧贴合地包覆在反光杯的背面，另一侧设置有管状开槽，所述光源散热热管的一端或一段套贴地收纳于所述管状开槽内，以将热量传导至光源散热热管；或者，所述反光杯的背面设置有管状开槽，所述光源散热热管的一端或一段套贴地收纳于所述管状开槽，以将热量传导至光源散热热管。

在一些实施例中，所述冷面由透明晶体构成从而形成透明晶体冷面；透明晶体上固定连接一组或多组所述半导体电偶层以及与半导体电偶层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；所述透光区域由所述透明晶体提供；所述透明晶体冷面为所述透明介质脱毛工作面。

优选地，所述透明介质体为透明晶体。在一些实施例中，所述制冷片为环形，内部限定中空区域作为透光区域，供脉冲光透射用于脱毛处理。

进一步地，所述制冷片为环形半导体制冷片；所述半导体电偶层为环形，环形区域布置电子元件；所述热面和冷面为环形，与半导体电偶层的一侧相适配贴合固定的；所述热面和冷面为陶瓷基材冷面和陶瓷基材热面。

在一些实施例中，所述脱毛工作头部安装有至少两个感应器，用于检测脱毛工作面是否全部或者几乎全部被皮肤覆盖以激发或关闭光源工作；其中，两个感应器安装于脱毛工作面边沿的对角线或靠近对角线位置。

本发明还提供一种半导体制冷片，包括半导体电偶层以及半导体电偶层两端的热面和冷面；所述冷面由一个透明晶体构成从而形成透明晶体冷面；透明晶体上固定连接一组或多组所述半导体电偶层以及与半导体电偶层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；所述透光区域由所述透明晶体提供；所述半导体制冷片用于脱毛仪的制冷面，其中透明晶体冷面用作与皮肤接触的脱毛工作面，以实现对脱毛位置产生冰敷效果或预冷。

进一步地，所述一组或多组所述半导体电偶层以及与半导体电偶层连接的所述热面设置于所述透明晶体的表面；所述半导体电偶层包括半导体电偶及其连接的金属导体；所述热面以及透明晶体冷面与半导体电偶层的金属导体固定连接；所述热面以及透明晶体冷面经金属化处理后与对应的金属导体之间焊接。

进一步地，所述半导体电偶层连接有正负电极；所述热面以及透明晶体冷面分别与半导体电偶层的相对的两端贴合固定；所述透明晶体冷面覆盖半导体电偶层的整面从而形成整面制冷；所述透明晶体冷面的厚度不少于1mm；所述半导体制冷片的热面由陶瓷基板构成从而形成陶瓷基板热面；陶瓷基板内侧表面与半导体电偶层的金属导体固定连接；半导体电偶层设置于陶瓷基板热面和透明晶体冷面之间。

进一步地，所述一组或多组半导体电偶层以及与半导体电偶层固定连接的热面设置于所述透明晶体的一侧、相对的两侧或多侧；或者，所述半导体电偶层为环形，环形区域布置电子元件；所述热面为环形，与半导体电偶层的一侧相适配贴合固定的；透明晶体冷面与半导体电偶层的另一侧整面相互贴合固定；半导体电偶层及热面环形内部的空心区域对应的透明晶体区域形成所述透光区域。

进一步地，所述半导体制冷片的热面与散热组件连接，以将半导体制冷片的热量自热面传导至散热组件进行散热。

进一步地，所述散热组件包括热管以及与热管连接的散热器；热管将所述热面的热量传导至散热器共同散热；热管直接与所述热面接触或者通过导热件与热面接触；所述热管安装于散热器的表面或内部。

进一步地，导热件或者热管的一端或一侧与半导体制冷片的热面的形状相适配，且相互贴合接触；热管绕制形成一个环状，导热件套入热管的环状内形成环形贴合接触；热管内部有循环流动的制冷剂；所述散热器为鳍片散热器、散热片或导热板中的一种或几种的组合。

本发明的有益效果是：

本发明的脱毛仪的工作头部采用透明晶体进行整面制冷，冰敷效果好，客户体验佳。

进一步地，本申请的半导体制冷片的制冷面使用透明晶体直接取代陶瓷片，透明晶体直接与连接NP半导体电偶的金属导体固定连接，整体形成一种新型的半导体制冷片，同时透明晶体可直接与皮肤接触用作脱毛仪头部的脱毛工作面。使用晶体直接作为半导体制冷片的制冷面和脱毛工作面，可获得以下效果：

1)消除了传统制冷的中间层，减除了制冷率的损耗，提高了制冷速度和效率；

2)与皮肤或接触面接触时为晶体表面整面制冷，提高了制冷面积，体验感更好；

3)使用晶体作为制冷面，脉冲光可直接透过透明晶体照射至皮肤，光经过透明晶体冷却后，大大降低或消除了光照的疼痛或不适感。

下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本发明第一实施例脱毛仪的立体图。

图2是本发明第一实施例脱毛仪的另一视角的立体图。

图3是本发明第一实施例脱毛仪的以图2所示视角对应的爆炸图。

图4是本发明第一实施例脱毛仪的内部结构的示意图。

图5是本发明第一实施例脱毛仪移去部分壳体后的立体图。

图6是本发明第一实施例脱毛仪光源组件装置结构及散热风道示意图。

图7是本发明第一实施例脱毛仪的剖视图及散热器的散热风道示意图。

图8是本发明第一实施例半导体制冷片的散热系统的爆炸图。

图9是本发明第一实施例半导体制冷片散热系统示意图。

图10是本发明第一实施例半导体制冷片的立体图。

图11是本发明第一实施例半导体制冷片的爆炸图。

图12是本发明第一实施例半导体制冷片的主视图。

图13是本发明第一实施例半导体制冷片的侧视图。

图14是本发明第一实施例半导体制冷片的制冷面的立体图。

图15是本发明第二实施例半导体制冷片的立体图。

图16(a)～16(f)是本发明第二实施例半导体制冷片散热系统示意图。

图17是本发明第三实施例半导体制冷片的立体图。

图18(a)～18(c)是本发明第三实施例半导体制冷片散热系统示意图。

图19是本发明第四实施例半导体制冷片的立体图。

图20(a)～20(d)是本发明第四实施例半导体制冷片散热系统示意图。

图21是本发明第五实施例半导体制冷片的立体图。

图22(a)～22(e)是本发明第五实施例半导体制冷片散热系统示意图。

图23是本发明第二实施例的脱毛仪的爆炸图。

图24是本发明第二实施例的脱毛仪的立体图。

图25是本发明第二实施例的脱毛仪的内部结构示意图。

图26(a)～26(e)是本发明多种实施例的光源组件的散热系统示意图。

图27是本发明第三实施例脱毛仪的内部结构的未意图。

图28是本发明第三实施例半导体制冷片的散热系统的爆炸图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的各实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

脱毛仪实施例一

参照图1-7，本发明涉及一种脱毛仪1000，包括脱毛工作头部、散热组件2、光源组件3、电源单元4以及控制电路板5等。散热组件2、光源组件3、电源单元4以及控制电路板5安装于脱毛仪的壳体6内。控制电路板5与光源组件3、电源单元4电连接以控制光源产生用于脱毛工作的脉冲光。电源单元4用于给光源组件3供电。脱毛仪1000的脱毛工作头部安装有制冷片作为脱毛工作面，控制电路板5控制电源单元4启动光源组件3工作产生脉冲光，脉冲光穿透所述脱毛工作面进行脱毛处理。散热组件2与制冷片1连接用于给制冷片1制冷。壳体6上设置有第一进风口60以及出风口66。脱毛仪1000还可设置有电源线和/或充电接口，以与外部电源连接。

散热组件2主要用作半导体制冷片1的散热，包括热管21、与热管连接的散热器23，以及风扇25。热管21与制冷片1连接，从而将制冷片1产生的热量传导至散热组件2进行散热。风扇25安装于一腔体28内，腔体28的一侧延伸形成出风通道280，出风通道280的末端与出风口66接通。

第一进风口60、散热器表面的散热风道、风扇25、出风通道280及所述出风口66之间气路连通形成散热器的散热风道(图4中的箭头)即第一散热风道；通过启动风扇工作，第一进风口60吸入冷风至散热器23的表面带走热量，由风扇25将热风排出至出风通道280和出风口66外部从而实现散热器的风冷散热。风扇25与控制电路板5电连接，由控制电路板5控制其工作。

脱毛工作头部安装的制冷片1可以采用现有技术中适用的制冷片同时作为脱毛工作面，由散热组件2对制冷片进行制冷。在一些实施例中，脱毛工作头部内安装的制冷片1包括半导体制冷片，用半导体制冷片给工作面制冷从而形成制冷面进行工作。作为一种较佳实施例，脱毛工作头部直接采用半导体制冷片1的冷面作为工作面。半导体制冷片1采用透明晶体直接作为冷面10且同时用作与皮肤接触面的脱毛工作面，具体参照后文。热管21与所述半导体制冷片1的热面12连接，从而将半导体制冷片1的热量自热面12传导至散热组件2进行散热。

壳体6包括相上壳61和下壳62(上下方位相对而言，此处仅为描述方便)，还包括脱毛工作头部壳体63。脱毛仪的第一实施例中，上壳61和/或下壳62上对应光源组件3的位置开设有第二进风口65，较佳地，上下壳体均设置第二进风口65。第二进风口65与光源组件3的散热表面的空间气路连通，用于从外部向内吸入冷风(冷空气)对光源组件3进行风冷散热。

下壳62设置有开孔69，散热器23位于开孔后方位置；开孔69外侧盖设有挡板64，挡板64扣合于下壳的开孔69上。挡板上开设风孔68，风孔68可以是一组或多组密集排列的通孔。风孔68用于将外部环境与壳体内部气路连通，具体是与散热器表面的空间气路连通，用于将环境冷风吸入散热器23表面进行风冷散热。

挡板64的边沿与下壳开孔69的边沿之间的间隙用作出风口66和侧向进风口67，出风口66与出风通道280的末端连接，侧向进风口67用于对散热器表面形成侧向进风。结合图1和图7所示，挡板64与下壳62的开孔69四周边沿之间形成间隙中，其中一侧边沿之间的间隙形成出风口66，其他边沿之间的间隙形成侧向进风口67，侧向进风口67与下壳62后方的散热器23表面的散热风道气路相通，用于对散热器23表面侧向进风，提高进冷风进入量和进风速度。侧向进风还可有效避免因下壳正面进风的方式易于形成水雾或水滴侵蚀控制电路板5。壳体上的风孔68正向进风，结合侧向进风口67侧向进风，从而形成多方向进风的第一进风口60，以对散热器表面进行风冷散热，提高散热效率。第一进风口60用于向散热器表面导入冷风，较佳地包括挡板64与下壳开孔边沿之间的间隙形成的侧向进风口67，还包括挡板上的一组或多组风孔68。其他实施例中，第一进风口60不限于侧向进风口67及风孔68。

上壳61装配有按键或按键板。上壳61的内侧安装所述控制电路板5。

光源组件3包括光源31以及光源外罩设的反光杯32。光源31通电时产生脉冲光，控制电路板5控制电源单元4给光源供电，脉冲光由光源组件发出传输至脱毛工作头部作用于皮肤表面，从而进行烧蚀脱毛。本实施例中，光源组件3工作产生的热量也经由散热组件2进行散热。反光杯32为导热材料制成，光源31产生的热量传导到反光杯32进行散热。光源31可采用灯管。电源单元4可以采用电容，也可采用电源转换模块。

本发明的第一实施例中，光源组件3安装于光源支架7上，光源支架7安装于壳体6内且位于脱毛工作头部的后方，脱毛工作头部与光源支架7之间由镜面罩71连接，光源组件3产生的脉冲光通过镜面罩71内传输至脱毛工作头部进行脱毛处理。光源组件3两端安装于光源支架7上，光源支架7分别设置有遮光套72(图6)以遮挡光源组件的两端；遮光套72朝向光源的反光杯32的表面倾斜地设置，从而将第二进风口65吸入的冷风导向反光杯表面以利于散热。遮光套72除了用于导向冷风外，还用于遮挡光线，避免光源组件两安装端发生漏光。遮光套72可以是板状，板面倾斜向反光杯32的表面。遮光套72也可以是密封套，套设在光源组件的两端外部。

本实施例中，光源支架7内设置至少一条通风管路70，每条通风管路70上下贯通地由第二进风口65通向光源的反光杯表面，与光源组件表面的空间即下述风冷腔33气路连通。通风管路70的末端与壳体上设置的第二进风口65连通，将第二进风口65吸入的冷风导向光源组件表面进行散热。较佳地，光源支架7的上下两部分内各分别设置至少一条通风管路70，相应地，上下壳体61、62对应位置均设置有第二进风口65，与通风管路70连接。

光源组件3和镜面罩71安装于光源支架7，在光源组件3和镜面罩71外部周边还分别套装有垫片73，用于安装固定且防止漏光。

本实施例中，光源组件3外部罩设有导风罩30，导风罩30与光源组件3表面之间的间隔空间形成用于光源组件散热的风冷腔33。风冷腔33对应上述光源组件表面的空间。风冷腔33与光源支架7内设置的通风管路70气路相通，进而与壳体6上设置的第二进风口65气路相通。风冷腔33与安装风扇的腔体28之间气路贯通。风冷腔33包围于所述光源组件3外。具体地，导风罩30内侧罩设于光源的反光杯32外，风冷腔33为导风罩30与光源的反光杯32表面之间限定的空间，吸入风冷腔内的冷风给光源的反光杯32散热。导风罩30的形状及尺寸与光源的反光杯32相适配且贴近反光杯外壁地安装从而限定所述风冷腔33，这种配置方式以减小间隙的高度、最大化相对面的表面积，以利于风扇启动时能在风冷腔33内形成较强负压，从而提高第二进风口65吸入冷风的强度。较佳地，导风罩30一侧罩设于反光杯32外的形状为喇叭形，另一侧设置有空心连接端34。喇叭形边沿卡紧安装于光源支架7上。空心连接端34与风冷腔33连通，还与风扇25内部的腔体之间气路连通；空心连接端34的宽度以最大化原则设计以利于气体快速流通。

壳体6上的第二进风口65、光源组件表面的空间即风冷腔33、安装风扇的腔体28、出风通道280以及出风口66之间气路连通形成光源组件3的散热风道即第二散热风道。通过启动风扇25工作，实现自第二进风口65吸入冷风至光源组件表面，带走光源组件表面的热量形成热风，热风吸入腔体28内由风扇将排向出风通道280，最后由出风口66排出，从而实现光源组件3的风冷散热。

导风罩30外侧连接密封件8。密封件8一侧设置有导气连接管81；连接管81一端与导风罩30的空心连接端34连接从而与风冷腔33连通；连接管81另一端连接于风扇25的进风孔，气路连通。密封件8的另一侧形成一个环形密封圈82，环形密封圈82安装于风扇25一端的进风孔边沿，以防止侧向漏风。密封件8的环形密封圈82外侧进一步形成另一环形密封圈83。该另一环形密封圈83安装于腔体28的出风通道280末端边沿，防止侧向漏风。

本实施例中，风扇25安装于腔体28内部，腔体28包括环形腔体部分，与压板29扣合将风扇25固定在腔体内。腔体28一侧朝向出风口66倾斜延伸形成倾斜的出风通道280，可防止空气倒灌。风扇的出风孔250、腔体28限定的出风通道280以及出风口66之间气路相通。压板29中心开孔与风扇壳体的顶部或底部的开孔对齐，共同形成风扇的进风孔。密封件的环形密封圈83安装于压板的开孔上，防止侧向漏风。

半导体制冷片第一实施例

同时参照图8-14，本发明的第一实施例提供的半导体制冷片，作为安装于脱毛工作头部的制冷片1，用作脱毛工作面与皮肤接触。其中，半导体制冷片1采用透明晶体直接作为冷面10且同时用作与皮肤接触面的脱毛工作面。散热组件2的热管21与所述半导体制冷片1的热面12连接，将半导体制冷片1的热量自热面12传导至散热组件2进行散热。半导体制冷片1由脱毛工作头部壳体63固定装配。工作头部壳体63与上下壳体61、62的前端卡紧装配，且与光源支架7之间卡紧地装配，可进一步由紧固件如螺丝、定位柱或卡扣结构将工作头部壳体63与上下壳体61、62以及光源支架7之间进行装配。

半导体制冷片1与控制电路板5及电源单元4之间电连接。控制电路板5控制光源组件3工作产生脉冲光穿透半导体制冷片1进行脱毛操作。控制电路板5还可用于控制半导体制冷片1进行制冷工作。可以理解，半导体制冷片1也可设置独立的电源或独立的控制电路板，单独控制半导体制冷片1工作。

热管21一端设有导热件22，导热件22与半导体制冷片1的热面12贴合，用于将半导体制冷片热面12的热量经导热件22传导至热管21，由热管21及散热器23进行散热。散热器23为鳍片散热器。

导热件22一般为金属件，较佳为铜，导热件22的形状与半导体制冷片1的热面12的形状相适配，且与半导体制冷片1的热面12之间贴合接触，以利于快速传热。热管21内部有循环流动的制冷剂，热管固定在鳍片散热器23的表面或者内部。热管21较佳为铜管。热管21与半导体制冷片1连接的一端或一段绕制形成一个环状24，环状24与半导体制冷片1的热面形状及尺寸相适配。热管21的环状24与导热件22的轮廓一致，导热件22与热管21的环状24内相互套设且环形贴合。导热件22与热管的环状24可以通过焊接形成环形贴合，以便于热量能快速的传到热管21。本实施例中，导热件22为金属环状。热管21的环状24吸收热量，内部的制冷剂吸热蒸发后向散热器23一端流动，由散热器散热后冷凝降温后循环回流至环状段继续吸热。

散热组件的风扇25与鳍片散热器23配合，加强鳍片散热器23表面的热空气排出。散热器23与风扇25上下排列地安装，气路相通。鳍片散热器23安装于壳体内部且位于下壳的挡板64后方，挡板64上开设的风孔68以及周边形成的侧向进风口67与散热器23表面鳍片的散热风道连通。鳍片表面的散热风道与风扇25气路连通，从而将鳍片表面的热风吸入风扇的进风孔内，由风扇排出至出风通道280后由出风口66排出。鳍片散热器23安装于风扇25的进风孔一侧。

本实施例中，风扇25及腔体28同时用于光源组件3的散热以及半导体制冷片的散热器23的散热过程，用于抽入冷风(冷空气)及排出热风(热空气)。具体地，启动风扇25，分别从第二进风口65以及第一进风口60(即侧向进风口67/风孔68)吸入环境冷风，第二进风口65吸入的冷风进入光源组件表面的风冷腔33带走灯具组件表面的热量后抽入风扇25内，进风口67/风孔68吸入的冷风在散热器23表面吸收热量后抽入至风扇25内，最后由风扇25排出热风至出风通道280后出风口66排出到外部环境中，同时实现对灯具组件3的散热以及对散热器23的散热，散热器23散热冷却热管，进而实现半导体制冷片1的制冷。

本发明的实施例的半导体制冷片1包括冷面10、由金属导体连接半导体电偶形成的半导体电偶层11以及热面12。半导体电偶层11位于冷面10和热面12之间。其中，半导体制冷片的冷面10由透明晶体构成，从而形成透明晶体冷面；透明晶体冷面10内侧表面与半导体电偶层11的金属导体固定连接。半导体制冷片的热面12由陶瓷基材构成，陶瓷基材内侧表面与半导体电偶层11的金属导体固定连接。陶瓷基材热面12和透明晶体冷面10将半导体电偶层11夹设在内部从而形成半导体制冷片1。半导体电偶层11的端部连接有正负电极113。透明晶体是具有高透光性、高导热系数、高耐热性的透明材质，例如天然晶石或宝石。

半导体电偶层11与透明晶体冷面10及陶瓷基材热面12之间的固定连接，可以通过现有技术中适用的方式实现。例如，先将透明晶体冷面10及陶瓷基材热面12的内侧表面进行金属化，之后再与半导体电偶层11的金属导体之间焊接从而形成焊接固定。又或者，半导体电偶层11与透明晶体冷面10及陶瓷基材热面12之间由导热胶粘结从而形成粘结固定。

本实施例中，半导体电偶层11为环形，其环形区域111用于布置电子元件，内部空心区域112供光线穿透。半导体电偶层11内部是由金属导体连接NP半导体电偶的整体电路，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过N、P两种不同半导体材料串联成的电偶时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。冷端采用透明晶体形成半导体制冷片的冷面，热端仍采用陶瓷基材形成半导体制冷片的热面12，当然也可采用其他合适材质作为热面。

陶瓷基材热面12的形状及尺寸与半导体电偶层11相适配，例如也为环形，环形区域121作为散热面，内部空心区域122供光线穿透。陶瓷基材热面12的环形与半导体电偶层11的环形相适配地贴合在一起，便于快速散热。陶瓷基材热面12和半导体电偶层11的内部空心区域连通，边沿对齐。

透明晶体冷面10覆盖半导体电偶层11的整面，从而形成整面制冷。透明晶体冷面10为一整片或整块晶体，表面连续。较佳地，透明晶体冷面的厚度不少于1mm，以提高半导体制冷片1的强度，降低装配的损伤风险，延长使用寿命。本实施例的透明晶体材料具有高透光性以及高导热系数，以便于脉冲光穿透透明晶体进行脱毛操作，高导热系数有利于提高制冷效率及效果。

透明晶体冷面10的中间区域为透光区域102，外围的环形区域101与所述半导体电偶层11相适配地贴合。相应地，透明晶体冷面的透光区域102封盖于半导体电偶层11的内部空心区域112上，从而将空心区域盖合，且可供光线穿透。透明晶体冷面10的整面制冷区域包括透光区域102以及透光区域外围的环形区域101。晶体表面整面制冷，提高了制冷面积，体验感更好。

参照图12，透明晶体冷面10的环形区域101的表面经遮光处理后形成环形遮光区域(图12中的阴影部分)，用于遮挡内部的电子部件。具体地，遮光处理可以是在透明晶体的单面或双面镀一层遮光膜，然后把中间透光区域对应位置的遮光膜去掉；或者是，直接在透明晶体的环形区域上印刷遮层，透光区域避空。遮光区域是对透明晶体冷面10进行表面处理形成，可在晶体双面或任一单面处理，可采用镀膜，喷涂，印刷等方式处理。

透明晶体冷面10的四周边沿还可进一步加工形成装配位103(参照图13)，用于与外部壳体(例如脱毛工作头部壳体)之间固定装配。更具体的例子中，装配位103可以是斜边或台阶面，可与工作头部壳体63之间形成卡紧配合。

半导体制冷片的其他多种实施例

在其他实施例中，半导体制冷片1包括半导体电偶层11以及半导体电偶层两端的热面12和冷面10。冷面10由透明晶体构成从而形成透明晶体冷面。透明晶体的表面固定连接一组或多组所述半导体电偶层11以及与半导体电偶层固定连接的热面12。半导体制冷片具有透光区域102，透光区域102由所述透明晶体提供。

其中，所述一组或多组半导体电偶层以及与半导体电偶层固定连接的热面设置于所述透明晶体的一侧、相对的两侧或多侧。

参照图15，本发明第二实施例的半导体制冷片1，冷面10为方形(不限于方形)透明晶体，透明晶体的一侧面例如左侧面设置一组半导体电偶层11以及与半导体电偶层固定连接的热面12。半导体电偶层11设置有一对电极(未图示)。透明晶体的另外两对表面例如前后(或上下)表面可用作透光区域102，供脉冲光透射用于脱毛处理。具体例子中，半导体制冷片的热面12由陶瓷基材构成从而形成陶瓷基材热面。陶瓷基材内侧表面与半导体电偶层11的金属导体固定连接。半导体电偶层11夹在陶瓷基材热面12和透明晶体冷面10之间。热面12以及透明晶体冷面10分别与半导体电偶层11的相对的两侧贴合固定。所述透明晶体冷面10覆盖半导体电偶层11的整面从而形成整面制冷。

进一步参照图16(a)～16(f)，本发明第二实施例半导体制冷片1与散热组件2连接，将半导体制冷片的热量自热面12传导至散热组件进行散热。散热组件2包括热管21以及与热管21连接的散热器23。所述热管安装于散热器的表面或内部。热管21直接与半导体制冷片1的热面12接触或者通过导热件与热面接触。本实施例中，热管的一端26与半导体制冷片的热面12的形状相适配，且相互贴合接触；为便于热管的一端26与热面12之间紧密贴合接触，可将热管21的末端地行弯折，参照图中所示各种弯折设计例如为L形。热管21可采用毛细铜管，内部有循环流动的制冷剂。所述散热器为鳍片散热器、散热片或导热板中的一种或几种的组合。图中所示的各种散热器结构中，图16(a)、图16(e)所示的散热器23为散热片，例如一组或多组散热片平行设置，热管21穿设固定于平行的散热片中。图16(b)、图16(c)、图16(d)、图16(f)中散热器23包括导热板230以及固定于导热板230一侧表面的一组平行的散热片231。热管21的一端26弯折后与半导体制冷片的热面12贴合接触，且可形状及尺寸一致，热管21固定于导热板230的另一侧面，或者穿设于一组或多组平行的散热片231中或其表面。散热片可采用高导热性的金属薄片。

参照图17，本发明第三实施例的半导体制冷片1，冷面10为方形(不限于方形)透明晶体，透明晶体的相对两侧表面例如左右两侧各设置一组半导体电偶层11以及与半导体电偶层固定连接的热面12。各半导体电偶层11设置有一对电极(未图示)。透明晶体的另外两对表面例如前后表面(或上下表面)可用作透光区域102，供脉冲光透射用于脱毛处理。具体例子中，两个半导体制冷片的热面12由陶瓷基材构成从而形成陶瓷基材热面。每一陶瓷基材内侧表面与对应的半导体电偶层11的金属导体固定连接。半导体电偶层11夹在陶瓷基材热面12和透明晶体冷面10的侧面之间。两个热面12以及透明晶体冷面10的左右两侧表面分别与对应的半导体电偶层11的相对两侧面分别贴合固定。所述透明晶体冷面10的两侧表面分别覆盖对应一个半导体电偶层11的整面从而形成整面制冷。

进一步参照图18(a)～18(c)，本发明第三实施例半导体制冷片1与散热组件2连接，将半导体制冷片的热量自热面12传导至散热组件进行散热。本实施例中，散热组件2包括两根热管21以及与热管21连接的散热器23。所述热管安装于散热器23的表面或内部。热管21直接与半导体制冷片1的热面12接触或者通过导热件与热面接触。例如，各热管的一端26与半导体制冷片的热面12的形状相适配，且相互贴合接触；为便于热管的一端26与热面12之间紧密贴合接触，可根据需要将热管21的末端地行弯折，参照图中所示各种弯折设计如L形。热管21可采用毛细铜管，内部有循环流动的制冷剂。所述散热器为鳍片散热器、散热片或导热板中的一种或几种的组合。图中所示的各种散热器结构中，图18(a)所示的散热器23为一组或多组平行设置的散热片，两根热管21穿设固定于一组或多组平行的散热片中。图18(b)、图18(c)中散热器23包括导热板230以及固定于导热板230一侧表面的一组或多组平行的散热片231。各热管21的一端26弯折后与半导体制冷片的一个热面12贴合接触，形状及尺寸一致，热管21固定于导热板230的另一侧面或者穿设于一组平行的散热片231中或其表面。散热片可采用高导热性的金属薄片。导热板230可设置有两块，分别用于固定一根热管21。

参照图19，本发明第四实施例的半导体制冷片1，冷面10为方形(不限于方形)透明晶体，透明晶体的一侧面例如上表面设置一组半导体电偶层11以及与半导体电偶层固定连接的热面12。半导体电偶层11设置有一对电极(未图示)。透明晶体的另外两对表面例如前后(或左右)表面可用作透光区域102，供脉冲光透射用于脱毛处理。具体例子中，半导体制冷片的热面12为陶瓷基材热面12。陶瓷基材热面12的内表面以及透明晶体的上表面经金属化后与半导体电偶层11的金属导体焊接固定，从而分别固定于半导体电偶层11两端面。所述透明晶体冷面10覆盖半导体电偶层11的整面从而形成整面制冷。

进一步参照图20(a)～20(d)，本发明第四实施例半导体制冷片1与散热组件2连接，将半导体制冷片的热量自热面12传导至散热组件进行散热。散热组件2包括热管21以及与热管21连接的散热器23。图中所示的各种散热器结构中，图20(a)、图20(b)所示的散热器23为一组平行散热片，热管21穿设固定于平行散热片上。图20(c)、图20(d)中散热器23包括导热板230以及固定于导热板230一侧表面的一组平行的散热片231。热管21的一端26与半导体制冷片的热面12贴合接触，且可形状及尺寸一致，热管21固定于导热板230的另一侧面，或者穿设固定于一组平行的散热片231中或其表面。热管21弯折为U形或L形，以形成与热面12一致且紧密接触的区域表面。

参照图21，本发明第五实施例的半导体制冷片1，冷面10为方形(不限于方形)透明晶体，透明晶体的相对两侧表面例如上下表面各设置一组半导体电偶层11以及与半导体电偶层固定连接的热面12。各半导体电偶层11设置有一对电极(未图示)。透明晶体的另外两对表面例如前后(或左右)表面可用作透光区域102，供脉冲光透射用于脱毛处理。具体例子中，两个半导体制冷片的热面12为陶瓷基材热面，内侧表面金属化后与对应的半导体电偶层11的金属导体焊接。两个半导体电偶层11分别夹在一陶瓷基材热面12与透明晶体冷面10的上表面或下表面之间。两个热面12以及透明晶体冷面10的上下表面分别与对应的半导体电偶层11的相对的两侧面分别贴合固定。的上下表面分别覆盖对应半导体电偶层11的整面从而形成整面制冷。

进一步参照图22(a)～22(e)，本发明第五实施例半导体制冷片1与散热组件2连接，将半导体制冷片的热量自热面12传导至散热组件进行散热。本实施例中，散热组件2包括两根热管21以及与热管21连接的散热器23。所述热管安装于散热器的表面或内部。热管的一端26与热面12之间紧密贴合接触，热管21可以为L形或U形或其他合适形状，以形成与热面12一致且紧密接触的区域表面。图中所示的各种散热器结构中，图22(a)、图22(b)、图22(c)所示的散热器23为一组或多组平行散热片，两根热管21穿设固定于平行散热片中。图22(d)、图22(e)中散热器23包括导热板230以及固定于导热板230一侧表面的一组或多组平行散热片231。各热管21的一端26弯折后与半导体制冷片的一个热面12贴合接触，且可形状及尺寸一致，热管21固定于导热板230的另一侧面或者穿设于一组或多组平行的散热片231中或其表面。

将上述第二至第五实施例(图15～22(e))的半导体制冷片1及散热组件2应用于前述实施例的脱毛仪1000(图1-7)中，半导体制冷片1安装于脱毛仪的脱毛工作头部，作用透明晶体冷面用作脱毛工作面。散热组件2安装于壳体6内部。散热器23安装于风扇25的下方或下方，散热器23表面的散热风道与腔体28连通，由风扇25散热器23表面空间的热气抽入腔体28且自出风口66排出至外部。其他结构参照前述实施例，在此不作赘述。

在其他实施例中，半导体制冷片1的热面12除采用陶瓷基材之外，也可采用其他现有可获得的材料作为热面，例如，热面12可采用透明介质覆盖环形半导体电偶层11的整面。

进一步地，可以理解，半导体制冷片1的透明晶体冷面也可以采用其他透明介质直接作为冷面。

脱毛仪的第二实施例

参照图23-26(e)，本发明脱毛仪1000的第二实施例，与第一实施例相同地，包括脱毛工作头部、散热组件2、光源组件3及光源散热系统、电源单元4以及控制电路板5等。散热组件2、光源组件3及光源散热系统、电源单元4以及控制电路板5安装于脱毛仪的壳体6内。控制电路板5与光源组件3、电源单元4电连接以控制光源产生用于脱毛工作的脉冲光。电源单元4用于给光源组件3供电。脱毛仪1000的脱毛工作头部安装有半导体制冷片作为脱毛工作面，控制电路板5控制电源单元4启动光源组件3工作产生脉冲光，脉冲光穿透所述脱毛工作面进行脱毛处理。散热组件2与制冷片1连接用于给制冷片1制冷。壳体6上设置有第一进风口60以及出风口66。脱毛仪1000还可设置有电源线和/或充电接口，以与外部电源连接。

制冷片1的散热组件2包括制冷片的制冷片散热热管21、与热管连接的制冷片散热器23，以及风扇25。热管21与制冷片1连接，从而将制冷片1产生的热量传导至散热组件2进行散热。风扇25安装于一腔体28内部或外部，腔体28的形成有出风通道280，出风通道280的末端与出风口66接通。可以理解，风通道280末端可开设多个和/或多向的出风口，相应地，出风口66可以设置于壳体6上的多侧，相应地形成多个或多向出风。

第一进风口60、制冷片的散热器表面的散热风道、风扇25、出风通道280及所述出风口66之间气路连通形成的散热风道(图4中的箭头)即第一散热风道(制冷片散热风道)；通过启动风扇工作，第一进风口60吸入冷风至散热器23的表面带走热量，进入风扇25且由风扇25将热风排出至出风通道280和出风口66外部从而实现制冷片散热器的风冷散热。风扇25与控制电路板5电连接，由控制电路板5控制其工作。

脱毛工作头部直接可采用上述各实施例的半导体制冷片1的冷面作为工作面。半导体制冷片1采用透明晶体直接作为冷面10且同时用作与皮肤接触面的脱毛工作面，具体参照后文。热管21与所述半导体制冷片1的热面12连接，从而将半导体制冷片1的热量自热面12传导至散热组件2进行散热。

与脱毛仪的第一实施例中不同，本实施例中，壳体6上可以不开设第二进风口65，减少开第二进风口65，有利于脱毛仪防水防尘。

可以与脱毛仪的第一实施例相同地，壳体6上设置第一进风口60以及出风口66。本实施例的出风口66可以设置多个或多组，可设置于壳体6上不同位置或方向，与风扇25的排气方向相对应地设置，形成多方向出风，以及时排出热量。

壳体6内部，制冷片的散热器23与风扇25上下排列地设置；壳体6上开设的进风口60用于向散热器23表面导入冷风，腔体28(或风扇壳体)顶部或底部设置有开孔，使散热器23表面的散热风道与风扇25内部上下气路贯通，且由风扇25将热空气自散热器23表面的散热风道吸入风扇25中，并由风扇25侧面开设的出风孔250排出至风通道280向出风口66排出。进风口60较佳地设置于壳体6上与制冷片散热器23以及后述光源散热器23’的位置对应，以便于冷风自进风口60进入后能快速到达散热器23、23’的表面。进风口60可以是设置于壳体6(上壳61和/或下壳62和/或挡板64)上的一个或一组或多组开孔或开槽，也可以是挡板边沿与壳体之间的间隔形成。出风口66也可以是多个。

光源组件3包括光源31以及光源外罩设的反光杯32。光源31通电时产生脉冲光，控制电路板5控制电源单元4给光源供电，脉冲光由光源组件发出传输至脱毛工作头部作用于皮肤表面，从而进行烧蚀脱毛。

光源组件3工作产生的热量由光源散热系统进行散热。反光杯32为导热材料制成，光源31产生的热量传导到反光杯32进行散热。光源31可采用灯管。电源单元4可以采用电容，也可采用电源转换模块。光源31可采用灯管，光源闪光时通过反光杯32反射时，反光杯32温度较高，需要给反光杯32散热，此散热系统可配合制冷件的散热系统使用。反光杯32具有高导热性，且反光效果好。

光源散热系统包括光源散热热管21’、散热器23’以及风扇25(与制冷片散热组件2中的风扇共用)。光源散热热管21’热传导地连接于光源组件3与光源散热器23’之间，将光源组件3工作产生的热量传导至光源散热器23’进行共同散热。光源散热器23’设置于进风口60、风扇25以及出风口66气路连通形成的散热风道中，且通过所述散热风道给所述光源散热器23’散热。

与脱毛仪第一实施例不同，本实施例中，光源组件3包括导热罩30’，导热罩30’由高导热材质制成，与反光杯32外形相适配，贴合地包覆在反光杯32的背面，反光杯32与导热罩30’之间可贴或涂有导热硅脂，从而将反光杯32的热量快速导入到导热罩30’上。导热罩30’一侧设置有半杯状(或喇叭形)罩体35，贴合包覆于反光杯32背面，另一侧设置有管状开槽34’，用于铆接/焊接/贴附热管21’(即铜管散热器或毛细铜管)，将热量传导至热管21’上。为便于装配固定，导热罩30’还包括固定板块36，例如，半杯状(或喇叭形)罩体35及管状开槽34’位于固定板块36正反两面地设置。热管21’一端插入导热罩30’的管状开槽34’内，二者表面之间紧密接触，相互贴合，之间可贴或涂有导热硅脂，从而将反光杯32的热量经导热罩30’传递给热管21’。热管21’内部有制冷剂。本实施例中，热管21’弯折成U形或L形，其一端(或一段)26插入导热罩30’的管状开槽34’内，铆接/焊接/贴附于管状开槽34’内壁。热管21’另一端或两端装有散热器23’，热量经热管21’(铜管)热量被热管21’内部的制冷剂(水)吸收蒸发区蒸气由于管内压力的影响流至热管21’另一端，将热量传递至散热器23’(如铜/铝片)，此散热器23’与热管21’的另一端的位置设定在风扇25的出风孔250与出风通道280之间或安装于出风通道280内，如此风可将反光杯的散热器23’的热量带走，且由于温差的影响，热管21’内蒸气会再次凝结成水珠并流向热管21’的一端或一段26。如此反复循环即可给反光杯32散热。在其他替换实施例中，所述反光杯的背面设置有管状开槽34’，所述光源散热热管的一端或一段套贴于所述管状开槽34’，以将热量传导至光源散热热管；此时可省略所述导热罩30’。

本实施例中，光源散热器23’需设计在散热风道内，即，将光源散热器23’设置于由进风口60、风扇25、出风通道280、出风口66之间气路连通而成的散热风道中，且风道方向与发光组件即反光杯32相反，即远离反光杯32或光源31的方向。

在一些实施例中，腔体28内部安装风扇25(如图3、图7、图23)，且一侧形成出风通道280，风扇25的出风孔250与出风通道280连通，且与壳体6上的出风口66之间气路连通。风扇25、出风通道280、壳体的出风口66之间气路连通形成散热风道。光源散热器23’设置于散热风道中。

本实施例中，光源散热器23’设置于散热风道中时，出风方向为：反光杯32散热时风不过经反光杯32及导热罩30’，风的流动方式指风经过制冷组件散热器23后，经风扇25内部通道后再经出口吹出对反光杯32的散热器23’散热并流经风道吹出及壳体6外。出风口66可设置于风扇两边或产品尾部对应壳体位置。

可以理解，所述光源散热器23’也可共同制冷片散热器23。光源散热系统的风扇也可另行配置，而不共用散热组件2中所指风扇25。

本实施例中，光源组件的散热方式有益效果在于可提高散热效率，另外，还可以取消产品前端的第一进风口65及通风管路70，提高产品的防水防尘。

光源散热系统的多种实施方式

光源散热系统的多种实施方式，再次参照图23以及图26(a)～26(e)，光源组件的散热系统包括上述光源散热热管21’以及光源散热器23’，还包括脱毛仪壳体6内部的风扇25(与制冷片散热系统共用)。光源散热器23’为散热片，可以是一组或多组平行散热片；或者光源散热器23’包括导热板230以及固定于导热板230一侧表面的一组或多组平行的散热片231。两平行的散热片之间形成散热风道。光源散热热管21’的一端或一段26插入光源的导热罩30’(或反光杯32)的管状开槽34’内，表面之间相互贴合接触传热。光源散热热管21’的另一端固定(铆接/焊接/贴附)于导热板230的另一侧面，或者穿设(铆接/焊接/贴附)于一组或多组平行的散热片231中或固定在其表面，从而快速地将光源组件的热量传递至散热器23’进行散热。

图26(a)以及26(b)所示两个具体例子中，光源散热器23’包括导热板230以及一组平行的散热片231固定于导热板230的一侧。热管21’弯折为L形，一端26插入导热罩30’的管状开槽34’内，另一端固定(铆接/焊接/贴附)于导热板230的另一侧面。风扇25的壳体顶部或底部开孔形成风扇进风孔251，与制冷片散热器23上下方向地设置，即制冷片散热器23安装于风扇25的顶部或底部，制冷片散热器23表面的散热风道通过风扇进风孔251与风扇内部的气室连通。风扇壳体的侧面开设有出风孔250。风扇进风孔251、出风孔250与风扇内部的气室贯通，分别用于进气和排气。本具体例子中的腔体28与前述实施例中安装风扇的腔体结构有所不同，风扇25位于腔体28外部，腔体28设置于风扇25的出风孔250外，腔体28内部限定贯通的出风通道280，风扇25的出风孔250排出的气体由出风通道280送至出风口66。光源散热器23’安装于风扇25的出风孔250与出风通道280的入口之间，也可设置于出风通道280内部，且光源散热器23’表面的散热风道位于风扇出风孔250与出风通道280之间，从而使风扇25排出的风吹向光源散热器23’表面、给散热器23’散热后的热风经由出风通道280及出风口66排出。出风通道280的末端，腔体28上可开设多个出风口与壳体上的出风口66对应，形成多个出风方向。可以理解，腔体28可以是单独设置于脱毛仪壳体内部的部件，也可以是由脱毛仪壳体自身形成的结构。

图26(c)所示例子中，相较于图26(a)以及26(b)所示两个具体例子不同之处在于，导热板230的另一侧面上形成有，例如一体成形或焊接地形成有导热管232，热管21’的另一端插入导热管232固定，且相互套贴散热，同时由导热板230结合一组平行的散热片231进行散热。散热器23’位于风扇出风孔250外的散热风道中，散热器23’表面的散热风道与风扇25至出风口66之间散热风道一致。

图26(d)所示例子中，热管21’弯折为U形，整体U形管的一段26插入导热罩30’的管状开槽34’内，热管21’的两末端固定(铆接/焊接/贴附)于导热板230的另一侧面。导热板230的一侧面焊接有一组平行的散热片231，相当于热管21’的两末端分别连接有一散热器23’，两散热器23’相对地放置，且均安装于风扇出风孔250外的散热风道中。

图26(e)所示例子中，相对于图26(d)所示例子不同之处在于，每一散热器23’的导热板230的另一侧面形成有，例如一体成形或焊接地形成有导热管232，热管21’的另一端插入导热管232固定，且相互套贴散热，同时由导热板230结合一组平行的散热片231进行散热。

与脱毛仪第一实施例中的其他结构类似，本实施例的脱毛仪中，光源组件3安装于光源支架7上，光源支架7安装于壳体6内且位于脱毛工作头部的后方，脱毛工作头部与光源支架7之间由镜面罩71连接，光源组件3产生的脉冲光通过镜面罩71内传输至脱毛工作头部进行脱毛处理。本实施例中，密封件8可以是一个环形密封圈，安装于风扇25顶部或底部的进风孔251边沿，以防止侧向漏风。

脱毛仪实施例三

在前述各实施例中，半导体制冷片1的冷面10直接采用透明介质，较佳地直接采用透明晶体作为半导体制冷面，且直接用作与皮肤接触的脱毛工作面。脱毛工作面位于脱毛仪的前端面，即位于脱毛工作头部的前端面。较佳地，透明晶体冷面(或透明介质冷面)为脱毛工作面的整面，从而形成前端整面制冷效果。整面制冷的好处在于脱毛时下一个脱毛位置可预冷，上一脱毛位置可持续冰感减轻脱毛后带来的灼热感，相当于加长了冰敷的时间。

参照图27-28，与前述实施例相同地，本实施例的脱毛仪1000包括脱毛工作头部、散热组件2、光源组件3及光源散热系统、电源单元4以及控制电路板5等。散热组件2、光源组件3及光源散热系统、电源单元4以及控制电路板5安装于脱毛仪的壳体6内。控制电路板5与光源组件3、电源单元4电连接以控制光源产生用于脱毛工作的脉冲光。电源单元4用于给光源组件3供电。本实施例中，脱毛仪1000的脱毛工作头部安装有制冷片1’以及透明晶体(或透明介质体)10’。透明晶体(或透明介质体)10’作为脱毛工作面位于脱毛工作头部(或脱毛仪)的整个前端面，从而形成透明介质脱毛工作面，直接与皮肤接触。控制电路板5控制电源单元4启动光源组件3工作产生脉冲光，脉冲光穿透所述脱毛工作面进行脱毛处理。散热组件2与制冷片1连接用于给制冷片1制冷。壳体6上设置有第一进风口60以及出风口66。脱毛仪1000还可设置有电源线和/或充电接口，以与外部电源连接。

本实施例中相对上述各实施例主要区别是工作头部不同，本实施例中采用透明晶体(或透明介质体)10’直接作为与皮肤接触的脱毛工作面。较佳地，透明晶体(或透明介质体)10’为脱毛工作面的整面，从而形成前端整面制冷效果。透明晶体(或透明介质体)10’由其背面贴合的制冷片1’进行制冷。脱毛工作头部壳体63为环形壳体，透明晶体(或透明介质体)10’卡紧地安装于壳体的环形边沿内。制冷片1’也卡紧于工作头部壳体63内，贴合于透明晶体(或透明介质体)10’的背面，当然也可安装于透明晶体一侧或(或透明介质体)10’多侧进行制冷。脱毛工作头部安装的制冷片1’可以采用现有技术中适用的制冷片用于对透明晶体(或透明介质体)脱毛工作面进行制冷，采用前述实施例的散热组件2对制冷片1’进行散热。

作为一种较佳实施例，脱毛工作头部内安装的制冷片1’采用半导体制冷片，用半导体制冷片给透明晶体(或透明介质体)工作面制冷。具体地，工作头部采用半导体制冷片冷面外贴合组装透明晶体(或透明介质体)10’，由透明晶体(或透明介质体)10’直接作为与皮肤接触的脱毛工作面。较佳地，透明晶体(或透明介质体)10’为脱毛工作面的整面，从而形成前端整面制冷效果。透明晶体(或透明介质体)10’由其背面贴合的半导体制冷片1’进行制冷。脱毛工作头部壳体63为环形壳体，透明晶体(或透明介质体)10’卡紧地安装于壳体的环形边沿内，半导体制冷片1’也卡紧于工作头部壳体63内，冷面10贴合于透明晶体(或透明介质体)10’的背面。

半导体制冷片1’具有透光区域102。可以理解，半导体制冷片1’可以采用上述各实施例中的半导体制冷片，由透明晶体冷面提供所述透光区域102。本实施例中，半导体制冷片1’整体为环形，内部中空区域形成透光区域102，供脉冲光透射用于脱毛处理。半导体制冷片1’包括半导体电偶层11以及半导体电偶层两端的热面12和冷面10。半导体制冷片1’为环形，相应地，导体电偶层11以及半导体电偶层两端的热面12和冷面10均为环形，环形热面12和冷面10叠合焊接于半导体电偶层11正反两端面。环形对齐叠合，中间空心区域限定为透光区域102。热面12和冷面10可采用陶瓷基材，形成陶瓷基材热面和陶瓷基材冷面，也可采用现有技术的其他冷面和热面材质。冷面10贴合组装于透明晶体(或透明介质体)10’背面，给透明晶体(或透明介质体)10’制冷。透明晶体(或透明介质体)10’覆盖于冷面10整面外，二者之间以最大接触面地组装。

透明晶体(或透明介质体)10’以及半导体制冷片1’由脱毛工作头部壳体63固定装配，透明晶体(或透明介质体)10’作为脱毛工作面位于工作头部(或脱毛仪)的整个前端面。工作头部壳体63与上下壳体61、62的前端卡紧装配，且与光源支架7之间卡紧地装配，可进一步由紧固件如螺丝、定位柱或卡扣结构将工作头部壳体63与上下壳体61、62以及光源支架7之间进行装配。

半导体制冷片1’与控制电路板5及电源单元4之间电连接。控制电路板5控制光源组件3工作产生脉冲光穿透半导体制冷片1’的透光区域102，进一步穿透透明晶体(或透明介质体)脱毛工作面，对透明晶体(或透明介质体)脱毛工作面接触的皮肤进行脱毛处理。

半导体制冷片1’与散热组件2连接，将半导体制冷片的热量自热面12传导至散热组件进行散热。散热组件2包括热管21以及与热管21连接的散热器23。

图27-28所示的脱毛仪中，其他部件结构的配置采用与脱毛仪第一实施例中的其他部件结构相同，可以理解，也可以采用与脱毛仪第二实施例中的其他部件结构相同或者现在技术的脱毛仪中的其他部件结构，在此不作赘述，但所述相同结构应视作本实施例中已记载的内容可直接引用。

作为一些实施例，脱毛仪1000的脱毛工作头部安装有至少两个感应器9，用于检测透明晶体工作面是否全部或者几乎全部被皮肤覆盖以激发或关闭光源工作。其中，两个感应器9安装于透明晶体工作面10边沿的对角线或靠近对角线位置。感应器9与控制电路板5连接。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是明示或暗示所指装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，均应属于本发明的范围；本发明的保护范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (21)

1.一种脱毛仪，包括脱毛工作头部、半导体制冷件、光源组件、电源单元以及控制电路板；通过电源单元给光源组件供电，控制电路板控制光源组件产生脉冲光；其特征在于：所述脱毛工作头部安装有透明介质体作为与皮肤接触的脱毛工作面从而形成透明介质脱毛工作面；通过控制光源组件产生脉冲光自所述透明介质体透射而执行脱毛处理；所述透明介质体由所述半导体制冷件制冷，以实现对脱毛位置产生冰敷效果或预冷；

所述半导体制冷片包括半导体电偶层、热面和冷面；

所述半导体制冷片采用所述透明介质体直接作为半导体制冷片冷面从而形成透明介质冷面；或者，所述半导体制冷片的冷面与所述透明介质体贴合组装，由半导体制冷片的冷面对所述透明介质体进行制冷;

所述半导体制冷片具有透光区域，供脉冲光透射用于脱毛处理；

所述透光区域由半导体制冷片的透明介质体提供；和/或，所述制冷片为环形，内部限定中空区域作为所述透光区域。

2.如权利要求1所述的脱毛仪，其特征在于：

半导体制冷片的热面与散热组件连接，由散热组件对热面散热；

所述脱毛仪包括壳体，所述光源组件、电源单元、控制电路板以及散热组件安装于壳体内；

所述透明介质体安装于脱毛工作头部的壳体内；

壳体上设置有若干个进风口和出风口；所述散热组件包括散热器以及风扇；散热器设置于进风口、风扇以及出风口气路连通而成的散热风道中，且通过所述散热风道给所述散热器散热。

3.如权利要求2所述的脱毛仪，其特征在于：

透明介质体卡紧地安装于脱毛工作头部的壳体的环形边沿内。

4.如权利要求1所述的脱毛仪，其特征在于：

所述半导体制冷片的冷面和/或热面为陶瓷基材构成从而形成陶瓷基材冷面和/或陶瓷基材热面；或者，所述半导体制冷片的冷面和/或热面为透明介质体构成从而形成透明介质冷面和/或透明介质热面；

控制电路板控制光源组件工作产生脉冲光穿透半导体制冷片的透光区域，进一步穿透透明介质脱毛工作面，对脱毛工作面接触的皮肤进行脱毛处理；

所述半导体制冷片的半导体电偶层、热面及冷面共同限定所述中空区域；

所述半导体制冷片为环形，内部限定中空区域作为透光区域；

半导体制冷片卡紧于脱毛工作头部的壳体内，贴合于透明介质体的背面。

5.如权利要求2所述的脱毛仪，其特征在于：

所述散热组件还包括热管，热管与半导体制冷片的热面以及散热器连接，用于将热面的热量快速传导至散热器共同散热；

所述散热器为鳍片散热器、散热片或导热板中的一种或几种的组合；其中，所述散热片为一组或多组；

热管穿设于散热片和/或导热板，或者固定于散热片和/或导热板表面；

热管内部容纳有制冷剂；

热管直接与所述热面接触或者通过导热件与热面接触；导热件或者热管的一端或一段与半导体制冷片的热面的形状相适配，且相互贴合接触；

风扇安装于一腔体内部或外部，腔体气路贯通地延伸形成出风通道，出风通道末端与所述出风口接通。

6.如权利要求2所述的脱毛仪，其特征在于：

壳体上的进风口、光源组件表面的空间、风扇、出风口之间气路连通地形成光源散热风道，通过启动风扇实现自进风口吸入冷风，带走光源组件表面的热量由风扇将热风自出风口排出，从而实现光源组件的风冷散热；

所述若干进风口包括设置于散热器对应壳体位置的第一进风口，还包括设置于光源组件对应壳体位置的第二进风口；

所述第一进风口用于所述散热器表面的空间吸入冷风；

所述第二进风口用于所述光源散热风道吸入冷风且与光源组件表面的空间气路连通；

所述光源组件包括光源以及光源外罩设的反光杯；所述反光杯外部罩设有导风罩，导风罩与反光杯之间的间隔与所述光源散热风道连通；所述反光杯为导热材料制成。

7.如权利要求2所述的脱毛仪，其特征在于：

所述脱毛仪还包括光源散热系统；光源散热系统包括光源散热热管、光源散热器以及风扇；光源散热热管热传导地连接于所述光源组件与所述光源散热器之间，将光源组件工作产生的热量传导至光源散热器进行共同散热；所述光源散热器设置于所述进风口、风扇以及出风口气路连通而成的散热风道中，且通过所述散热风道给所述光源散热器散热；

所述光源组件包括光源以及光源外罩设的反光杯；光源工作产生的热量传导至反光杯进行散热；

光源组件还包括导热罩，所述导热罩一侧贴合地包覆在反光杯的背面，另一侧设置有管状开槽，所述光源散热热管的一端或一段套贴地收纳于所述管状开槽内，以将热量传导至光源散热热管；或者，所述反光杯的背面设置有管状开槽，所述光源散热热管的一端或一段套贴地收纳于所述管状开槽，以将热量传导至光源散热热管。

8.如权利要求1所述的脱毛仪，其特征在于：所述冷面由透明晶体构成从而形成透明晶体冷面；透明晶体上固定连接一组或多组所述半导体电偶层以及与半导体电偶层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；所述透光区域由所述透明晶体提供；所述透明晶体冷面为所述透明介质脱毛工作面。

9.如权利要求1~7任一项所述的脱毛仪，其特征在于：所述透明介质体为透明晶体。

10.如权利要求1所述的脱毛仪，其特征在于：所述制冷片为环形半导体制冷片；所述半导体电偶层为环形，环形区域布置电子元件；所述热面和冷面为环形，与半导体电偶层的一侧相适配贴合固定的；所述热面和冷面为陶瓷基材冷面和陶瓷基材热面。

11.如权利要求1所述的脱毛仪，其特征在于：所述脱毛工作头部安装有至少两个感应器，用于检测脱毛工作面是否全部或者几乎全部被皮肤覆盖以激发或关闭光源工作；其中，两个感应器安装于脱毛工作面边沿的对角线或靠近对角线位置。

12.一种半导体制冷片，包括半导体电偶层以及半导体电偶层两端的热面和冷面；其特征在于：所述冷面为透明晶体，从而形成透明晶体冷面；透明晶体上固定连接一组或多组所述半导体电偶层以及与半导体电偶层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；所述透光区域由所述透明晶体提供；所述半导体制冷片用于脱毛仪的制冷面，脱毛仪的光源组件产生脉冲光穿透所述半导体制冷片的透光区域后进行脱毛处理，其中透明晶体冷面用作与皮肤接触的脱毛工作面，以实现对脱毛位置产生冰敷效果或预冷；所述一组或多组所述半导体电偶层以及与半导体电偶层连接的所述热面设置于所述透明晶体的表面。

13.如权利要求12所述的半导体制冷片，其特征在于：

所述半导体电偶层包括半导体电偶及其连接的金属导体；

所述热面以及透明晶体冷面与半导体电偶层的金属导体固定连接；

所述热面以及透明晶体冷面经金属化处理后与对应的金属导体之间焊接。

14.如权利要求12所述的半导体制冷片，其特征在于：

所述半导体电偶层连接有正负电极；所述热面以及透明晶体冷面分别与半导体电偶层的相对的两端贴合固定；所述透明晶体冷面覆盖半导体电偶层的整面从而形成整面制冷；所述透明晶体冷面的厚度不少于1mm；所述半导体制冷片的热面由陶瓷基板构成从而形成陶瓷基板热面；陶瓷基板内侧表面与半导体电偶层的金属导体固定连接；半导体电偶层设置于陶瓷基板热面和透明晶体冷面之间。

15.如权利要求12所述的半导体制冷片，其特征在于：

所述一组或多组半导体电偶层以及与半导体电偶层固定连接的热面设置于所述透明晶体的一侧、相对的两侧或多侧；或者，

所述半导体电偶层为环形，环形区域布置电子元件；所述热面为环形，与半导体电偶层的一侧相适配贴合固定的；透明晶体冷面与半导体电偶层的另一侧整面相互贴合固定；半导体电偶层及热面环形内部的空心区域对应的透明晶体区域形成所述透光区域。

16.如权利要求12~15任一项所述的半导体制冷片，其特征在于：

所述半导体制冷片的热面与散热组件连接，以将半导体制冷片的热量自热面传导至散热组件进行散热。

17.如权利要求16所述的半导体制冷片，其特征在于：散热组件包括热管以及与热管连接的散热器；热管将所述热面的热量传导至散热器共同散热；热管直接与所述热面接触或者通过导热件与热面接触；热管安装于散热器的表面或内部。

18.如权利要求17所述的半导体制冷片，其特征在于：导热件或者热管的一端或一侧与半导体制冷片的热面的形状相适配，且相互贴合接触；热管绕制形成一个环状，导热件套入热管的环状内且形成环形贴合接触；热管内部有循环流动的制冷剂；所述散热器为鳍片散热器、散热片或导热板中的一种或几种的组合。

19.一种脱毛仪，包括脱毛工作头部、光源组件、电源单元以及控制电路板；通过电源单元给光源组件供电, 控制电路板控制光源组件产生脉冲光；其特征在于：所述脱毛工作头部安装有如权利要求12~18任一项所述的半导体制冷片；半导体制冷片的透明晶体冷面用作与皮肤接触的脱毛工作面；通过控制光源组件产生脉冲光自所述半导体制冷片的透光区域透射而执行脱毛处理。

20.如权利要求19所述的脱毛仪，其特征在于：

所述脱毛仪内设置散热组件，用于给半导体制冷片的热面散热；所述散热组件包括散热器和风扇；脱毛仪包括壳体，所述光源组件、电源单元、控制电路板以及散热组件安装于壳体内；脱毛仪的壳体内部设置有安装所述风扇的腔体；壳体上设置有若干个进风口和出风口；所述进风口、散热器的散热表面的空间、安装所述风扇的腔体、出风口之间气路连通形成第一风冷散热通路；通过启动风扇实现自进风口吸入冷风，带走散热器表面的热量形成热风进入腔体由风扇将热风自出风口排出，从而实现散热器的风冷散热。

21.如权利要求20所述的脱毛仪，其特征在于：壳体上的进风口、光源组件散热表面的空间、安装所述风扇的腔体、出风口之间气路连通形成第二风冷散热通路；通过启动风扇实现自进风口吸入冷风，带走光源组件表面的热量形成热风进入腔体由风扇将热风自出风口排出，从而实现光源组件的风冷散热；所述若干进风口包括设置于散热器对应壳体位置的第一进风口，还包括设置于光源组件对应壳体位置的第二进风口；所述第一进风口用于所述第一风冷散热通路吸入冷风；所述第二进风口用于所述第二风冷散热通路吸入冷风。