JP2011002211A

JP2011002211A - 電子機器

Info

Publication number: JP2011002211A
Application number: JP2009147857A
Authority: JP
Inventors: Akifumi Yamaguchi; 彰文山口; Nobuto Fujiwara; 伸人藤原
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2009-06-22
Filing date: 2009-06-22
Publication date: 2011-01-06
Anticipated expiration: 2029-06-22
Also published as: US20100321888A1; JP4558086B1; US7986520B2

Abstract

【課題】構造を簡略化しつつ、放熱効率を向上させた電子機器を提供できる。
【解決手段】電子機器は、プリント配線板２５と、プリント配線板２５の一方の面に固定される第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７と、第１の端部３１Ａと、この第１の端部３１Ａとは反対側の第２の端部３１Ｂと、これらの間に位置して第１の発熱部品２６と熱的に接続された中間部３１Ｃと、を有する複数の第１のヒートパイプ３１と、第２の端部３１Ｂに接続された第３の端部３２Ａと、この第３の端部３２Ａとは反対側に設けられ第２の発熱部品２７に熱的に接続された第４の端部３２Ｂと、第１の端部３１Ａに接続されたヒートシンク３３と、を具備する。第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１よりも幅寸法が大きい。
【選択図】図２

Description

本発明は、ヒートパイプを備えた電子機器に関する。

長尺化を可能にしたヒートパイプモジュールが開示されている。このヒートパイプモジュールは、平板状のヒートパイプを単位モジュールとして、多数のヒートパイプをつなぎ合わせて長尺のヒートパイプモジュールを構成している（例えば、特許文献１参照）。

この文献では、管の内径が小さくなると、実用的な熱輸送可能な距離が短くなる点が記載されている。上記のヒートパイプモジュールでは、複数の平板状のヒートパイプをつなぎ合わせることで、ヒートパイプの平板状の構造に起因した熱輸送距離の問題を解消している。

特開平１０−２８１６７１号公報

しかしながら、上記従来のヒートパイプモジュールでは、多数のヒートパイプ同士をつなぎ合わせているため、構造が複雑であるだけでなく、ヒートパイプモジュールの組立工程も煩雑になっている。

本発明の目的は、構造を簡略化しつつ、放熱効率を向上させた電子機器を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、プリント配線板と、前記プリント配線板の一方の面に固定される第１の発熱部品および第２の発熱部品と、第１の端部と、この第１の端部とは反対側の第２の端部と、これらの間の位置に設けられ前記第１の発熱部品と熱的に接続された中間部と、を有する円筒形の複数の第１のヒートパイプと、前記第２の端部に接続された第３の端部と、この第３の端部とは反対側に設けられ前記第２の発熱部品に熱的に接続された第４の端部と、を有するとともに、前記第１のヒートパイプよりも幅寸法が大きい平板状の第２のヒートパイプと、前記第１の端部に接続されたヒートシンクに接続されたと、を具備する。

上記の構成によれば、構造を簡略化しつつ、放熱効率を向上させた電子機器を提供できる。

第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。図１に示すポータブルコンピュータの筐体の内部に収容されるプリント回路板および冷却構造を示した上面図。図３に示すプリント回路板および冷却構造のＦ３−Ｆ３線に沿った断面図。図３に示すプリント回路板および冷却構造のＦ４−Ｆ４線に沿った断面図。図３に示すプリント回路板および冷却構造のＦ５−Ｆ５線に沿った断面図。第２の実施形態に係るポータブルコンピュータのプリント回路板および冷却構造を示す上面図。第３の実施形態に係るポータブルコンピュータのプリント回路板および冷却構造の縦方向に沿った断面図。第４の実施形態に係るポータブルコンピュータのプリント回路板および冷却構造を示す上面図。

以下に、図１から図５を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。本明細書において、手前側（即ちユーザ側）を前方向Ｆ、ユーザから見て奥側を後方向Ｒ、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。

図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を支持しており、表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。表示ユニット１３は、ディスプレイ１５と、ディスプレイ１５を取り囲む合成樹脂製のカバー１６と、を有している。本実施形態では、ディスプレイ１５の一例として、液晶ディスプレイが用いられている。

図１から図３に示すように、本体ユニット１２は、合成樹脂製の筐体２１と、筐体２１に取り付けられるキーボード２２およびタッチパッド２３と、を備えている。また、本体ユニット１２は、筐体２１の内部に収納されたプリント回路板２４を有している。

図２に示すように、プリント回路板２４は、プリント配線板２５と、プリント配線板２５の一方の面２５Ａ上に固定される第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７と、を有している。第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７は、例えば、同一直線状で横並びに配置している。第１の発熱部品２６は、第１の頂面２６Ａをその頂部に有している。第２の発熱部品２７は、第２の頂面２７Ａをその頂部に有している。

図３に示すように、プリント配線板２５の一方の面２５Ａに対する第２の頂面２７Ａの突出高さは、プリント配線板２５の一方の面２５Ａに対する第１の頂面２６Ａの突出高さとは異なっている。より具体的には、第２の頂面２７Ａの突出高さは、第１の頂面２６Ａの突出高さよりも小さくなっている。

図２、図３に示すように、さらに本体ユニット１２は、筐体２１の内部に、第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７を冷却するための第１のヒートパイプ３１および第２のヒートパイプ３２と、これらの冷却を促進するためのヒートシンク３３およびファンユニット３４と、を有している。第１のヒートパイプ３１、第２のヒートパイプ３２、ヒートシンク３３、およびファンユニット３４は、第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７を冷却するための冷却構造３５を構成している。ヒートシンク３３は、方形板状の複数のフィン３３Ａを有している。

図４に示すように、第１のヒートパイプ３１は、銅材料によって円筒形をなすように形成したコンテナの内部に、例えば水等の作動流体を封入して形成されている。第１のヒートパイプ３１は、複数本で構成されており、本実施形態では、例えば２本の例を示している。第１のヒートパイプ３１は、２本よりも多くてもよい。

図２に示すように、第１のヒートパイプ３１は、全体としてロッド形状をなしており、ヒートシンク３３に接続された第１の端部３１Ａと、第１の端部３１Ａとは反対側の第２の端部３１Ｂと、第１の端部３１Ａと第２の端部３１Ｂとの間の位置に設けられる中間部３１Ｃと、を有している。第１のヒートパイプ３１は、中間部３１Ｃにおいて第１の発熱部品２６と熱的に接続されている。なお、中間部３１Ｃと第１の発熱部品２６との間には、熱伝導性のグリス等が介在されている。この中間部３１Ｃと第１の発熱部品２６との間に、さらに銅などの金属製の板材を受熱板として介在させ、熱伝導効率を向上してもよい。第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱部品２６の第１の頂面２６Ａに沿って直線的に延びている。

図２、図５に示すように、第２のヒートパイプ３２は、銅材料によって中空な平板状にしたコンテナの内部に、例えば水等の作動流体を封入して形成されている。第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１と平行な方向に延びている。第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１よりも幅寸法が大きくなっており、幅広で扁平なロッド形状に形成されている。第２のヒートパイプ３２は、その厚み寸法が例えば１ｍｍ程度であり、第１のヒートパイプ３１よりも厚み寸法が小さく扁平な楕円形の断面形状を有する薄型ヒートパイプである。

第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１Ａに接続された第３の端部３２Ａと、第３の端部３２Ａとは反対側に設けられた第４の端部３２Ｂと、第３の端部３２Ａと第４の端部３２Ｂとの間の位置でこれらを連結した折れ曲がり部３２Ｃと、を有している。折れ曲がり部３２Ｃは、第３の端部３２Ａを第２の端部３１Ｂに沿わせ、第４の端部３２Ｂを第２の頂面２７Ａに沿わせるように滑らかに折れ曲がっている。

なお、図３では、第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７との間の高さの違いが強調して示されているが、実際には、第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７との間の高さの違いは微小量であり、折れ曲がり部３２Ｃは、微小量折り曲げられて形成されている。

第４の端部３２Ｂは、第２の発熱部品２７に熱的に接続されている。第２のヒートパイプ３２の第３の端部３２Ａは、第２の端部３１Ｂのプリント配線板２５に対向する面３６に固定されている。これによって、第２のヒートパイプ３２が第２の発熱部品２７の第２の頂面２７Ａに寄った位置に配置され、折れ曲がり部３２Ｃにおける折り曲げ量が小さく抑えられている。第２の端部３１Ｂと第４の端部３２Ｂとは、例えば、半田付けによって固定されている。

続いて、図２、図３を参照して、本実施形態のポータブルコンピュータ１１における第１のヒートパイプ３１および第２のヒートパイプ３２による冷却作用について説明する。まず、第２の発熱部品２７で発生した熱は、第２のヒートパイプ３２の第４の端部３２Ｂに伝達され、この箇所で気化する作動流体に伝達される。この気化した作動流体は、当該熱を第４の端部３２Ｂから第３の端部３２Ａにまで運搬し、第３の端部３２Ａにおいて液化して周囲に熱を放出する。第３の端部３２Ａで放出された熱は、第１のヒートパイプ３１の第２の端部３１Ｂに伝達され、第２の端部３１Ｂにおいて気化する作動流体に伝達される。この気化した作動流体の作用で第２の端部３１Ｂから第１の端部３１Ａに当該熱が運搬される。

同様に、第１の発熱部品２６から発生した熱は、第１のヒートパイプ３１の中間部３１Ｃに伝えられる。当該熱は、中間部３１Ｃにおける作動流体の気化および第１の端部３１Ａにおける作動流体の液化によって第１の端部３１Ａに伝達される。こうして第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７から第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１Ａに集められた熱は、ヒートシンク３３に伝達される。このヒートシンク３３に対してファンユニット３４から空気が送られて、当該熱は、空気に伝達されて筐体２１に設けられた開口部から、筐体２１の外部に排出される。

なお、第１の発熱部品２６から発生した熱の一部は、第１のヒートパイプ３１を伝って中間部３１Ｃから第２の端部３１Ｂの方向に伝達されることがある。しかしながら、第２の発熱部品２７から発生した熱によって、第２の端部３１Ｂから第１の端部３１Ａに向かう方向の作動流体の流れが形成されるため、上記逆流の影響は少ないものになっている。また、この逆流の影響を小さくするためには、第２の発熱部品２７を第１の発熱部品２６よりも発熱量が大きいものにすることが好ましい。

第１の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板２５と、プリント配線板２５の一方の面に固定される第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７と、第１の端部３１Ａと、この第１の端部３１Ａとは反対側の第２の端部３１Ｂと、これらの間の位置に設けられ第１の発熱部品２６と熱的に接続された中間部３１Ｃと、を有する複数の第１のヒートパイプ３１と、第２の端部３１Ｂに接続された第３の端部３２Ａと、この第３の端部３２Ａとは反対側に設けられ第２の発熱部品２７に熱的に接続された第４の端部３２Ｂと、を有するとともに、第１のヒートパイプ３１よりも幅寸法が大きい第２のヒートパイプ３２と、第１の端部３１Ａに接続されたヒートシンク３３と、を具備する。

この構成によれば、第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１よりも幅広であるため、１つの第２のヒートパイプ３２に対して複数本の第１のヒートパイプ３１を横並びで接続することができる。これによって、第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７の両方の熱負荷がかかる第１のヒートパイプ３１を複数本配置することができ、第１のヒートパイプ３１における熱輸送性能を飛躍的に向上することができる。また、単一の経路によって第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７を冷却することができ、発熱部品ごとに個別にヒートパイプを設ける場合に比して、筐体２１の内部で冷却構造３５が占めるスペースを低減することができる。さらに、第１の発熱部品２６との間の熱接続部となる中間部３１Ｃから外れた位置で、第２のヒートパイプ３２が第１のヒートパイプ３１に接続されるため、当該熱接続部において厚み寸法が増大して冷却構造３５が大型化してしまうことを防止することができる。

このとき、ポータブルコンピュータ１１は、第１の発熱部品２６に設けられる第１の頂面２６Ａと、第２の発熱部品２７に設けられるとともに、プリント配線板２５の一方の面２５Ａに対する突出高さが第１の頂面２６Ａとは異なる第２の頂面２７Ａと、を具備し、第２のヒートパイプ３２は、第３の端部３２Ａと第４の端部３２Ｂとの間の位置に折れ曲がり部３２Ｃを有し、この折れ曲がり部３２Ｃは、第３の端部３２Ａを第２の端部３１Ｂに沿わせ、第４の端部３２Ｂを第２の頂面２７Ａに沿わせるようにこれらを連結した。

ヒートパイプの途中に折れ曲がった折れ曲がり部３２Ｃがあると、作動流体が移動しにくくなり、ヒートパイプの熱輸送性能が低下することがある。上記の構成によれば、第２のヒートパイプ３２に折れ曲がり部３２Ｃが設けることで、第１のヒートパイプ３１に折れ曲がり部３２Ｃを設けないようにしたので、第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７の両方の熱負荷がかかる第１のヒートパイプ３１において熱輸送性能が低下することを防止することができる。また、第２のヒートパイプ３２に折れ曲がり部３２Ｃを設けて、第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７との間の突出高さの違いを吸収できるため、このような突出高さに違いがある場合でも、単一の経路で第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７とを冷却することができる。これによって、筐体２１の内部で冷却構造３５が占めるスペースを低減することができる。

また、このとき、第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱部品２６の第１の頂面２６Ａに沿わせて直線的に配置される。これによって、第１のヒートパイプ３１においてさらに熱輸送性能を向上することができる。

第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１よりも厚み寸法が小さい。この構成によれば、第１のヒートパイプ３１に比して第２のヒートパイプ３２の剛性を小さくして、第２のヒートパイプ３２を折れ曲がり易く構成することができる。これによって、第２のヒートパイプ３２に折れ曲がり部３２Ｃを形成する際の加工を容易に行うことができる。また、組立時に、例えば手作業で作業者が折れ曲がり部３２Ｃの角度を微調整できるなど、作業性を著しく向上することができる。

この場合、第２の頂面２７Ａが一方の面２５Ａから突出する突出高さは、第１の頂面２６Ａが一方の面２５Ａから突出する突出高さよりも小さくなっており、第２のヒートパイプ３２の第３の端部３２Ａは、第１のヒートパイプ３１の第２の端部３１Ｂのプリント配線板２５に対向する面３６に固定される。

この構成によれば、第２のヒートパイプ３２を第２の発熱部品２７の第２の頂面２７Ａに寄せて配置することができる。これによって、折れ曲がり部３２Ｃにおける折れ曲がり量を少なくすることができ、第２のヒートパイプ３２において熱輸送量が極端に低下してしまうことを防止できる。

また、ヒートシンク３３に対して送風してヒートシンク３３の冷却を促進するファンユニット３４をさらに具備する。この構成によれば、複数本の第１のヒートパイプ３１で伝達された熱をヒートシンク３３において効率的に外部に放出することができる。これによって、第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７をより一層効率的に冷却することができる。

次に、図６を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、第２の発熱部品２７の位置、および第２のヒートパイプ３２の取り付け角度が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ１１は、図１に示す第１の実施形態のものと同様の外観を有する。

プリント回路板２４は、プリント配線板２５と、プリント配線板２５の一方の面２５Ａ上に固定される第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７と、を有している。第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７とは、互いに斜め方向に位置ずれした箇所にそれぞれ配置されている。第２の頂面２７Ａの突出高さは、第１の実施形態と同様に、第１の頂面２６Ａの突出高さよりも小さくなっている。

第２のヒートパイプ３２は、銅材料によって中空な平板状にしたコンテナの内部に、水等の作動流体を封入して形成されている。第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１と交差する方向、すなわち第１のヒートパイプ３１と直交する方向に延びている。

第４の端部３２Ｂは、第２の発熱部品２７に熱的に接続されている。第２のヒートパイプ３２の第３の端部３２Ａは、第１のヒートパイプ３１の第２の端部３１Ｂのプリント配線板２５に対向する面３６に固定されている。これによって、第２のヒートパイプ３２が第２の発熱部品２７の第２の頂面２７Ａに寄った位置に配置され、折れ曲がり部３２Ｃにおける折り曲げ量が小さく抑えられている。第２の端部３１Ｂと第４の端部３２Ｂとは、例えば、半田付けによって固定されている。

第２の実施形態によれば、第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１とは交差する方向に延びている。この構成によれば、プリント配線板２５に沿った面内、すなわちプリント配線板２５と平行な面内で方向を転換しなければならないときに、第１のヒートパイプ３１および第２のヒートパイプ３２の途中で折り曲げ部を形成する必要がない。このため、第１のヒートパイプ３１および第２のヒートパイプ３２の熱輸送性能が低下してしまうことを防止することができる。また、第１のヒートパイプ３１よりも幅広であるため、第１のヒートパイプ３１と第２のヒートパイプ３２との間で熱的な接続を確保することも容易である。

次に、図７を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、第１の発熱部品２６の第１の頂面２６Ａの突出高さおよび第２の発熱部品２７の第２の頂面２７Ａの突出高さ、第２のヒートパイプ３２の取り付け位置、および折れ曲がり部３２Ｃの折り曲げ方向が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ１１は、図１に示す第１の実施形態のものと同様の外観を有する。

プリント回路板２４は、プリント配線板２５と、プリント配線板２５の一方の面２５Ａ上に固定される第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７と、を有している。本実施形態において、プリント配線板２５の一方の面２５Ａに対する第２の頂面２７Ａの突出高さは、プリント配線板２５の一方の面２５Ａに対する第１の頂面２６Ａの突出高さとは異なっている。より具体的には、第２の頂面２７Ａの突出高さは、第１の頂面２６Ａの突出高さよりも高くなっている。

第１のヒートパイプ３１は、銅材料によって円筒形をなすように形成したコンテナの内部に、例えば水等の作動流体を封入して形成されている。第１のヒートパイプ３１は、複数本で構成されており、本実施形態では、図２に示すものと同様に、例えば２本である。

第１のヒートパイプ３１は、全体としてロッド形状をなしており、ヒートシンク３３に接続された第１の端部３１Ａと、第１の端部３１Ａとは反対側の第２の端部３１Ｂと、第１の端部３１Ａと第２の端部３１Ｂとの間の位置に設けられる中間部３１Ｃと、を有している。第１のヒートパイプ３１は、中間部３１Ｃにおいて第１の発熱部品２６と熱的に接続されている。なお、中間部３１Ｃと第１の発熱部品２６との間には、熱伝導性のグリス等が介在されている。第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱部品２６の第１の頂面２６Ａに沿って直線的に延びている。

第２のヒートパイプ３２は、銅材料によって中空な平板状にしたコンテナの内部に、例えば水等の作動流体を封入して形成されている。第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１よりも幅広で扁平なロッド形状に形成されている。第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１Ａに接続された第３の端部３２Ａと、第３の端部３２Ａとは反対側に設けられた第４の端部３２Ｂと、第３の端部３２Ａと第４の端部３２Ｂとの間の位置でこれらを連結した折れ曲がり部３２Ｃと、を有している。折れ曲がり部３２Ｃは、第３の端部３２Ａを第２の端部３１Ｂに沿わせ、第４の端部３２Ｂを第２の頂面２７Ａに沿わせるように滑らかに折れ曲がっている。

なお、図７では、第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７との間の高さの違いが強調して示されているが、実際には、第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７との間の高さの違いは微小量であり、折れ曲がり部３２Ｃは、微小量折り曲げられて形成されている。

第４の端部３２Ｂは、第２の発熱部品２７に熱的に接続されている。第２のヒートパイプ３２の第３の端部３２Ａは、第２の端部３１Ｂのプリント配線板２５に対向する面３６とは反対側の面３７に固定されている。これによって、第２のヒートパイプ３２が第２の発熱部品２７の第２の頂面２７Ａに寄った位置に配置され、折れ曲がり部３２Ｃにおける折り曲げ量が小さく抑えられている。第２の端部３１Ｂと第４の端部３２Ｂとは、例えば、半田付けによって固定されている。

第２の実施形態によれば、第２の頂面２７Ａがプリント配線板２５の一方の面２５Ａから突出する突出高さは、第１の頂面２６Ａが一方の面２５Ａから突出する突出高さよりも大きくなっており、第２のヒートパイプ３２の第３の端部３２Ａは、第１のヒートパイプ３１の第２の端部３１Ｂのプリント配線板２５に対向する面３６とは反対側の面３７に固定される。

次に、図８を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、第２の発熱部品２７の位置、および第２のヒートパイプ３２の取り付け角度が第３の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第３の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ１１は、図１に示す第１の実施形態のものと同様の外観を有する。

プリント回路板２４は、プリント配線板２５と、プリント配線板２５の一方の面２５Ａ上に固定される第１の発熱部品２６および第２の発熱部品２７と、を有している。第１の発熱部品２６と第２の発熱部品２７とは、互いに斜め方向に位置ずれした位置にそれぞれ配置されている。第２の頂面２７Ａの突出高さは、第１の頂面２６Ａの突出高さよりも大きくなっている。

第２のヒートパイプ３２の第４の端部３２Ｂは、第２の発熱部品２７に熱的に接続されている。また、第２のヒートパイプ３２の第３の端部３２Ａは、第１のヒートパイプ３１の第２の端部３１Ｂのプリント配線板２５に対向する面３６とは反対側の面３７に固定されている。これによって、第２のヒートパイプ３２が第２の発熱部品２７の第２の頂面２７Ａに寄った位置に配置され、折れ曲がり部３２Ｃにおける折り曲げ量が小さく抑えられている。第２の端部３１Ｂと第４の端部３２Ｂとは、例えば、半田付けによって固定されている。

第２の実施形態によれば、第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１とは交差する方向に延びている。この構成によれば、プリント配線板２５に沿った面内、すなわち、プリント配線板２５と平行な面内で方向を転換しなければならないときに、第１のヒートパイプ３１および第２のヒートパイプ３２の途中で折り曲げ部を形成する必要がない。このため、第１のヒートパイプ３１および第２のヒートパイプ３２の熱輸送性能が低下してしまうことを防止することができる。また、第１のヒートパイプ３１よりも幅広であるため、第１のヒートパイプ３１と第２のヒートパイプ３２との間で熱的な接続を確保することも容易である。

電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ１１用に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。

１１…ポータブルコンピュータ、２５…プリント配線板、２５Ａ…一方の面、２６…第１の発熱部品、２６Ａ…第１の頂面、２７…第２の発熱部品、２７Ａ…第２の頂面、３１…第１のヒートパイプ、３１Ａ…第１の端部、３１Ｂ…第２の端部、３１Ｃ…中間部、３２…第２のヒートパイプ、３２Ａ…第３の端部、３２Ｂ…第４の端部、３２Ｃ…折れ曲がり部、３３…ヒートシンク、３４…ファンユニット

Claims

プリント配線板と、
前記プリント配線板の一方の面に固定される第１の発熱部品および第２の発熱部品と、
第１の端部と、この第１の端部とは反対側の第２の端部と、これらの間に位置して前記第１の発熱部品と熱的に接続された中間部と、を有する複数の第１のヒートパイプと、
前記第２の端部に接続された第３の端部と、この第３の端部とは反対側に設けられ前記第２の発熱部品に熱的に接続された第４の端部と、を有するとともに、前記第１のヒートパイプよりも幅寸法が大きい第２のヒートパイプと、
前記第１の端部に接続されたヒートシンクと、
を具備することを特徴とする電子機器。
前記第１の発熱部品に設けられる第１の頂面と、
前記第２の発熱部品に設けられるとともに、前記プリント配線板の前記一方の面に対する突出高さが前記第１の頂面とは異なる第２の頂面と、
を具備し、
前記第２のヒートパイプは、前記第３の端部と前記第４の端部との間の位置に折れ曲がり部を有し、この折れ曲がり部は、前記第３の端部を前記第２の端部に沿わせ、前記第４の端部を前記第２の頂面に沿わせるようにこれらを連結したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記第１のヒートパイプは、第１の発熱部品の第１の頂面に沿って直線的に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記第２のヒートパイプは、前記第１のヒートパイプよりも厚み寸法が小さいことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記第２の頂面が前記プリント配線板の一方の面から突出する突出高さは、前記第１の頂面が前記一方の面から突出する突出高さよりも小さくなっており、
前記第２のヒートパイプの前記第３の端部は、前記第１のヒートパイプの前記第２の端部の前記プリント配線板に対向する面に固定されたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
前記第２の頂面が前記プリント配線板の一方の面から突出する突出高さは、前記第１の頂面が前記一方の面から突出する突出高さよりも大きくなっており、
前記第２のヒートパイプの前記第３の端部は、前記第１のヒートパイプの前記第２の端部の前記プリント配線板に対向する面とは反対側の面に固定されたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
前記第２のヒートパイプは、前記第１のヒートパイプとは交差する方向に延びたことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子機器。
前記ヒートシンクに対して送風して前記ヒートシンクの冷却を促進するファンユニットをさらに具備することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。