JP6636791B2 - 放熱モジュール - Google Patents
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Description
図7は、携帯電子デバイス100の構造の一例を模式的に示す断面図である。U字形の筐体11と、筐体11に固定された表示デバイス12との間の空間に、プリント基板(PCB)と、プリント基板に実装されたCPU等の発熱体14と、バッテリ15と、が収容されている。
発熱体14は、たとえば、高密度に集積されたCPUのような発熱体である。図7の携帯電子デバイス100において、発熱体である発熱体14の周囲の空間は限られている。特に、発熱体14の上面14tと表示デバイス12の裏面12bとの距離h1、及び、バッテリ15の上面15tと発熱体14の上面14tとの距離h2は、共に非常に制限されている。
極薄のヒートパイプを用いた放熱モジュールは、発熱体からバッテリの上面にまで配置することが可能であり、グラファイトシートを用いたコンポーネントに比べて安価であるが、その厚さ(容量)のために充分な放熱性能が得られないことがある。ヒートパイプの放熱性能は、幅が同じであれば、その厚さが薄いほど低くなる。
発熱体の側方に離れて配されたヒートパイプと、当該ヒートパイプおよび当該発熱体の上面に密着する受熱プレートとからなる熱伝達手段は、グラファイトシートを用いたコンポーネントに比べて安価であるが、ヒートパイプを発熱体の上面に直接的に熱接触するように配置することができないため、充分な放熱性能が得られないことがある。また、発熱体の側方にヒートパイプを配するスペースがない電子デバイスには適用できない。
(3)上記(1)に記載の放熱モジュールであって、前記ウィックは、前記コンテナの内壁面上に前記コンテナの長手方向に沿って配置されていてもよい。
(4)上記(1)に記載の放熱モジュールであって、前記ウィックは前記コンテナの内壁上面から離れていてもよい。
表示デバイス12は、たとえば、液晶パネルモジュールや有機ELパネルモジュールである。発熱体14は、たとえば、CPU(中央処理装置)である。
なお、放熱モジュール1は、図1に例示されている電子デバイス10に限らず、同様の空間的制限を有するいかなる電子デバイスにも適用可能である。
ヒートパイプ3と発熱体14との接触を確保するために、ヒートパイプ3と発熱体14との間に、これらの熱接触を実質的に阻害しないように、グリスや接着剤等を配してもよい。なお、このような接触のための補助的材料を介在させることは、「直接的な熱接触」からの逸脱を意味しない。
このように、ヒートパイプ3は、作動流体の液相/気相間の相転移を繰り返し利用して、蒸発部で回収した熱を凝縮部に繰り返し輸送することができる。また、ヒートパイプ3は金属板2に係合して直接的に熱接触しているため、ヒートパイプ3が回収した熱をより効率的に消散させることができる。
したがって、金属板2に対するヒートパイプ3の移動が規制される。その結果、電子デバイス10において、金属板2とヒートパイプ3との直接的な熱接触、及びヒートパイプ3と発熱体14との直接的な熱接触を確保することができる。
この場合、表示デバイス12の裏面12bに金属板2の第一面2aが接する電子デバイスにおいて、表示デバイス12の裏面12bと発熱体14の上面14tとの間の距離に実質的に等しい厚さを有するヒートパイプ3を用いることができる。すなわち、電子デバイス10内の、表示デバイス12の裏面12bと発熱体14の上面14tとの間の空間において、コンテナ4(ヒートパイプ3)の厚み(容量)を最大化することができる。
電子デバイスの設計により表示デバイス12の裏面12bと金属板2の第一面2aとが直接接しない場合にも、ヒートパイプ3の容量を最大化することができる。
ヒートパイプの放熱性能は、幅が同じであれば、その厚さが厚いほど高くなる。したがって、より冷却性能の高い放熱モジュール1を提供できる。
さらに、金属板2の第一面2aにおける平坦性が確保できるため、表示デバイス12の裏面12bに金属板2の第一面2aが接する電子デバイスにおいて、タッチパネルとして機能する表示デバイス12のスムーズな操作性を確保できる。
第一面4aは、金属板2の第一面2aから凹んだ位置にあってもよい。この場合でも、金属板2とヒートパイプ3との直接的な熱接触、及びヒートパイプ3と発熱体14との直接的な熱接触を確保することができる。放熱モジュール1に要求される重量、熱回収効率、及び面内熱拡散性等の特性、並びに、発熱体14の形状等に応じて、コンテナ4の第二面4bを適宜の位置に配することができる。
この場合、ヒートパイプ3と発熱体14との直接的な熱接触を確保しつつ、金属板2を薄肉化することできる。その結果、放熱モジュール1の軽量化を実現できるとともに、より冷却性能の高い放熱モジュール1を提供できる。
図3に例示されている放熱モジュール1は1本のヒートパイプ3を備えているが、放熱モジュール1が適用される電子デバイスの構成に応じて、複数のヒートパイプ3を備えていてもよい。
ただし、放熱モジュール1が適用される電子デバイスに応じて、コンテナ4内におけるウィック5の位置は適宜に決定できる。たとえば、コンテナ4の長手方向に垂直な断面において、コンテナ4の内壁面全周にウィック5を配してもよい。
さらに、電子デバイス10への実装に耐えうる強度、及び、金属板2とヒートパイプ3との固定が確保できる限りにおいて、金属板2の厚さを薄くできるため、より、軽量であり、且つ、電子デバイスにおける占有スペースがより少ない放熱モジュール1を提供できる。
特に、放熱モジュールを配置できる隙間(すなわち、発熱体14の主たる発熱面とその上方にある要素との間の隙間)がサブミリメートルである電子デバイスに対して、上述の放熱モジュール1は顕著な効果を奏する。
幅w1及び幅w2は、貫通穴2cとヒートパイプ3のコンテナ4とが係合するように、適宜決定すればよい。幅w1と幅w2とが異なるため、第一の穴2dと第二の穴2eとの間に段差(中間面2f)が形成される。すなわち、金属板2は、第一の穴2dと第二の穴2eとの間に形成される中間面2fを有する。一例として、第一の穴2dの深さは0.15mm、第二の穴2eの深さは0.05mmである。
上述のような、第一の穴2d及び第二の穴2eを含むハット形状の貫通穴2cは、たとえば、金属板に対して2段階の切削加工を施すことにより得ることができる。
より具体的に、コンテナ4は、幅w3を有する第一面4aと、第一面4aとは反対側であって幅w3よりも小さい幅w4を有する第二面4bと、第一面4aの端から第二面4bを含む平面に向かって延びる第一側面4cと、第二面4bの端から第二面4bを含む平面に向かって延びる第二側面4eと、第一側面4cと第二側面4eとを接続する中間面4dと、を有している。図5に例示されているコンテナ4は、当該断面においてハット形状である。
一例として、w3が5mm、リップ部41の長さ(片側)が0.4mm、リップ部41の厚さが0.15mm、総厚が0.40mmのコンテナが挙げられる。
上述のようなハット形状のヒートパイプ3(コンテナ4)は、たとえば、略円筒形状の中空コンテナ内にウィック5を配し、コンテナの長手方向に垂直な断面においてハット形状を付与するためのメス金型を用いて当該コンテナに対しプレス加工を施すことにより得ることができる。
リップ部41は、コンテナ4の長さ方向において、全長に渡って形成されていてもよく、部分的に形成されていてもよい。たとえば、図1を参照して、発熱体14の上面14tと表示デバイス12の裏面12bとの間に配置される部分にリップ部41を形成し、その他の部分にリップ部41を形成しなくてもよい。
なお、上述のようなハット形の係合を利用した放熱モジュールは、接触面積の大きさの点およびヒートパイプの金属板への固定性において、後述する変形例よりも有利である。
互いに係合可能な金属板及びヒートパイプを含む放熱モジュールの変形例について、図6を参照しながら説明する。上述したのと同じ構造を有する要素については説明を省略する。
図6は、表示デバイス12及び発熱体14を含む電子デバイス10内に配された放熱モジュール21と、発熱体14との接触を模式的に示す断面図である。なお、本図の例では、表示デバイス12と放熱モジュール21とが直接接しているが、電子デバイスの設計によっては表示デバイス12と放熱モジュール21とが直接接しない場合もある。
図6に例示されている放熱モジュール21は、金属板22とヒートパイプ23とを備えている。ヒートパイプ23は、発熱体14に直接的に熱接触している。ヒートパイプ23と発熱体14との間に、これらの熱接触を実質的に阻害しないように、グリスや接着剤を配してもよい。
上述のような、第三の穴22fを含む台形形状の貫通穴22cは、たとえば、金属板22の厚さ方向において開口面積が漸次減少するように、金属板に対して切削加工を施すことにより得ることができる。
ヒートパイプ23は、第二面24bにおいて、発熱体14に直接的に熱接触している。
上述のような台形形状のヒートパイプ23(コンテナ24)は、たとえば、略円筒形状の中空コンテナ内にウィック5を配し、コンテナの長手方向に垂直な断面において台形形状を付与するためのメス金型を用いて当該コンテナに対しプレス加工を施すことにより得ることができる。
断面台形形状のヒートパイプ23(コンテナ24)は、コンテナの容量の大きさの観点において、上述した断面ハット形状のヒートパイプ3よりも有利である。
この場合、金属板22とヒートパイプ23とが互いにより安定的に係合するため、ヒートパイプ23の金属板22からの脱落をより確実に防止できる。
この場合、表示デバイス12の裏面12bに金属板22の第一面22aが接する電子デバイスにおいて、金属板22の第一面22aが接する表示デバイス12の裏面12bと発熱体14の上面14tとの間の距離に実質的に等しい厚さを有するヒートパイプ23を用いることができる。すなわち、電子デバイス10内の、表示デバイス12の裏面12bと発熱体14の上面14tとの空間において、ヒートパイプ23の厚みの最大化することができる。電子デバイスの設計により表示デバイス12の裏面12bと金属板22の第一面22aとが直接接しない場合にも、ヒートパイプ23の容量を最大化することができる。
したがって、より冷却性能の高い放熱モジュール21を提供できる。
第一面24aは、金属板22の第一面22aから凹んだ位置にあってもよい。この場合でも、金属板22とヒートパイプ23との直接的な熱接触、及びヒートパイプ23と発熱体14との直接的な熱接触を確保することができる。放熱モジュール21に要求される重量、熱回収効率、及び面内熱拡散性等の特性、並びに、発熱体14の形状等に応じて、コンテナ24の第二面24bを適宜の位置に配することができる。
さらに、金属板22とヒートパイプ23との接触面積がより大きくなるため、ヒートパイプ23で回収した熱をより効率的に金属板22に拡散することができる。特に、放熱モジュールを配置できる隙間(すなわち、発熱体14の主たる発熱面とその上方にある要素との間の隙間)がサブミリメートルである電子デバイスに対して、上述の放熱モジュール21は顕著な効果を奏する。
このため、放熱モジュール21の軽量化を実現できるとともに、より冷却性能の高い放熱モジュール21を提供できる。
この場合、ヒートパイプ23と発熱体14との直接的な熱接触を確保しつつ、金属板22を薄肉化することできる。その結果、放熱モジュール21の軽量化を実現できるとともに、より冷却性能の高い放熱モジュール21を提供できる。
Claims (4)
- 第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面から前記第二面まで貫通する貫通穴と、を有する金属板と、
中空のコンテナと、前記コンテナ内に収容されたウィックと、を備えるヒートパイプと、
を備える放熱モジュールであって、
前記コンテナは、前記金属板から脱落しないように前記貫通穴に係合しており、
前記コンテナは、前記金属板の第二面から露出し、
前記コンテナは、前記金属板の第二面から突出しており、
前記貫通穴は、第一の穴と、第一の穴の幅よりも小さい幅を有して且つ前記第一の穴に連通する第二の穴と、を含み、
前記金属板は、前記第一の穴と前記第二の穴との間に形成される中間面を有し、
前記コンテナは、前記金属板の中間面に当接するリップ部を有し、
前記コンテナの少なくとも一部は、前記第一の穴及び前記第二の穴に収容されている、放熱モジュール。 - 前記貫通穴は、幅が前記第一面から前記第二面に向かって漸次減少する第三の穴を含み、
前記コンテナの少なくとも一部は、前記第三の穴に嵌合している、請求項1に記載の放熱モジュール。 - 前記ウィックは、前記コンテナの内壁面上に前記コンテナの長手方向に沿って配置されている、請求項1に記載の放熱モジュール。
- 前記ウィックは前記コンテナの内壁上面から離れている、請求項1に記載の放熱モジュール。
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