JP2015102269A - ヒートパイプ、ヒートパイプ製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却対象からの伝熱性を高めて冷却効率を高くする。【解決手段】含浸部材２４と、この含浸部材２４が内部に密封された金属製の密封部材の間に、気体状の作動流体の移動を可能とする流路５０を形成し、密封部材において流路５０側から外側に凸部３８を形成する。【選択図】図２

Description

本願の開示する技術はヒートパイプ、ヒートパイプ製造方法及び電子機器に関する。

２枚の金属箔を接合して形成した封筒状のコンテナ内に、流路形成シートを作動流体と共に封入したヒートパイプがある（例えば特許文献１参照）。

特開２０１２−１３２５８２号公報

金属箔を冷却対象物に接触させるときに、金属箔が冷却対象物以外の金属部分に接触して電気的に短絡させてしまうことを防止すべく、金属箔を絶縁性の部材で覆うことが考えられる。しかし、金属箔が絶縁部材を介して冷却対象物から受熱すると、伝熱性（熱の伝わりやすさ）が低くなり、冷却効率も低くなる。

本願の開示技術は、冷却対象からの伝熱性を高めて冷却効率を高くすることが目的である。

本願の開示する技術では、含浸部材と、該含浸部材が内部に密封された金属製の密封部材の間に、気体状の作動流体の移動を可能とする流路を形成し、密封部材において流路側から外側に凸部を形成する。

本願の開示する技術によれば、冷却対象からの伝熱性が高くなり、冷却効率が高くなる。

図１は第１実施形態のヒートパイプを示す平面図である。 図２は第１実施形態のヒートパイプを示す図１の２−２線断面図である。 図３は第１実施形態のヒートパイプを示す図１の３−３線断面図である。 図４は第１実施形態のヒートパイプを示す図１の４−４線断面図である。 図５Ａは第１実施形態のヒートパイプの製造工程の一部を示す断面図である。 図５Ｂは第１実施形態のヒートパイプの製造工程の一部を示す断面図である。 図５Ｃは第１実施形態のヒートパイプの製造工程の一部を示す断面図である。 図５Ｄは第１実施形態のヒートパイプの製造工程の一部を示す断面図である。 図５Ｅは第１実施形態のヒートパイプの製造工程の一部を示す断面図である。 図５Ｆは第１実施形態のヒートパイプの製造工程の一部を示す平面図である。 図５Ｇは第１実施形態のヒートパイプの製造工程の一部を示す平面図である。 図６は第２実施形態のヒートパイプを図２と同様の断面で示す断面図である。 図７は第３実施形態のヒートパイプを図２と同様の断面で示す断面図である。 図８は第４実施形態のヒートパイプを図２と同様の断面で示す断面図である。 図９は第５実施形態のヒートパイプを図２と同様の断面で示す断面図である。

第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１〜図４には、第１実施形態のヒートパイプ１２が示されている。また、図２〜図４には、発熱体１４及びヒートパイプ１２が搭載された基板１６を有する電子機器１８が示されている。

ヒートパイプ１２は、図１から分かるように、平面視で、長方形（正方形を含む）のシート状に形成されている。以下において、ヒートパイプ１２の縦方向、横方向及び高さ（厚み）方向をそれぞれ、矢印Ｌ、矢印Ｗ及び矢印Ｈで示す。また、「平面視」というときは、矢印Ａ１方向に見ることを言う。なお、上記した縦方向、横方向及び高さ方向は、説明の便宜のためであり、実際のヒートパイプ１２の使用時の方向は、これらの方向に限定されない。

図２〜図４に示すように、ヒートパイプ１２は、下側から順に積層された下側絶縁シート２０、下側金属箔２２、含浸部材２４、上側金属箔２６及び上側絶縁シート２８を有している。下側絶縁シート２０は、絶縁部材の一例である。

上側金属箔２６は、平面視で長方形に形成されている。下側金属箔２２は、上側金属箔２６と同形状の板部３０を有している。板部３０の周囲からは、板部３０から垂直に枠状の枠部３２が立設されている。枠部３２の先端は上側金属箔２６に溶接等によって接合されている。上側金属箔２６と下側金属箔２２との間に、密閉された空隙３４が生じている。

下側金属箔２２の板部３０の一部には、上側金属箔２６の反対側、すなわちヒートパイプ１２の外側へと突出する変位部３６が形成されている。変位部３６は、ヒートパイプ１２の外側から見ると凸部３８であり、ヒートパイプ１２の内側（空隙３４側）から見ると凹部４０である。図１に示すように、本実施形態では、変位部３６は平面視で長方形状である。

空隙３４には、含浸部材２４が配置されている。換言すれば、空隙３４は、上側金属箔２６及び下側金属箔２２によって密封されている。上側金属箔２６と下側金属箔２２とはいずれも、密封部材の一例である。換言すれば、上側金属箔２６は密封部材の一部であり、下側金属箔２２も密封部材の一部である。

そして、空隙３４（すなわち密封部材の内部）において、凹部４０が形成された部分に対応する凹部形成部分４２と、凹部４０が形成されていない部分に対応する凹部非形成部分４４とが生じている。

含浸部材２４は、ヒートパイプ１２内で、液状の作動流体を含浸する材料、一例として多孔質体で形成されている。作動流体としては、たとえば水や不凍液を挙げることができる。

含浸部材２４は、空隙３４の高さＨ１（図２参照）よりも薄い板状の平板部４６を有している。平板部４６は、上側金属箔２６に接触している。

含浸部材２４の平板部４６からは、下側金属箔２２に向かう複数の柱部４８が突出されている。図３及び図４から分かるように、柱部４８の先端は下側金属箔２２に接触している。特に、凹部非形成部分４４だけでなく、凹部形成部分４２においても、柱部４８は下側金属箔２２（凹部４０）に接触している。

本実施形態では、図１、図３及び図４に示すように、複数の柱部４８は、縦方向（矢印Ｌ方向）及び横方向（矢印Ｗ方向）にそれぞれ一定の間隔Ｋ１、Ｋ２を開けて形成されている。間隔Ｋ１と間隔Ｋ２は等しくてもよいし、等しくなくてもよい。

含浸部材２４の平板部４６には、突出部４７が形成されている。突出部４７は、下側金属箔２２における凸部３８の裏側、すなわち凹部４０と対向している。含浸部材２４は、突出部４７が形成されている部分では、突出部４７が形成されていない部分と比較して、より多くの作動流体を含浸できる。

平板部４６の下面４６Ｂと、下側金属箔２２の上面２２Ａとの間は、気体状の作動流体が移動可能な流路５０となっている。図２から分かるように、本実施形態では、凹部４０の深さＤ１よりも、凹部４０における流路５０の高さＨ２の方が高い。これにより、流路５０は、凹部形成部分４２と凹部非形成部分４４とで連続している。

上側絶縁シート２８及び下側絶縁シート２０は、いずれも、絶縁性を有する材料、たとえば樹脂によってシート状に形成されている。上側絶縁シート２８は、平面視で上側金属箔２６と同形状に形成されており、全面にわたって、上側金属箔２６に接触している。

これに対し、下側絶縁シート２０は、平面視で下側金属箔２２と同形状に形成され、さらに、変位部３６と同位置に変位部３６と同形状の孔部５２が形成されている。また、図２に示すように、下側絶縁シート２０の厚みＴ１は、凸部３８の突出高さＨ３と同じである。

したがって、下側絶縁シート２０は、下側金属箔２２に接触されると、孔部５２から凸部３８の先端面３８Ｔが露出する。このとき、孔部５２の孔壁面５２Ｕと凸部３８の側面３８Ｓとが接触する。また、下側絶縁シート２０の厚みＴ１は、凸部３８の突出高さＨ２と同じなので、変位部３６の先端面３８Ｔと下側絶縁シート２０の下面２０Ｂとが同一平面を成す（いわゆる面一になる）。

図１に示すように、上側金属箔２６と下側金属箔２２の間の一部には、排出管５４及び流入管５６が設けられている。排出管５４及び流入管５６と上側金属箔２６及び下側金属箔２２の間は密着されており、流体がヒートパイプ１２の内外で移動することはない。また、排出管５４の先端及び流入管５６の先端は封止されており、流体がヒートパイプ１２の外部に漏れ出したり、ヒートパイプ１２の外部から空気等の気体が流入したりすることはない。排出管５４の先端及び流入管５６の先端を封止する前の状態では、排出管５４及び流入管５６の内側は、密封部材の内部と外部とを貫通する貫通孔１０６である（図５Ｆ参照）。

次に、ヒートパイプ１２の製造方法の一例を説明する。

図５Ａに示すように、上側絶縁シート２８と上側金属箔２６とを重ね合わせてラミネートし、上側積層シート１０２を形成する。

また、図５Ｂに示すように、下側絶縁シート２０と下側金属箔２２とを重ね合わせてラミネートし、下側積層シート１０４を形成する。下側絶縁シート２０には孔部５２があらかじめ形成されている。下側金属箔２２には変位部３６（凸部３８及び凹部４０）があらかじめプレス加工等により形成されている。そして、下側絶縁シート２０の孔部５２に下側金属箔２２の変位部３６を位置させておく。

さらに、図５Ｃに示すように、多孔質体等の含浸性を有する材料を成形金型で加工（たとえばプレス加工）し、平板部４６、突出部４７及び柱部４８を有する含浸部材２４を形成する。

上側積層シート１０２の形成、下側積層シート１０４の形成及び含浸部材２４の形成の順序は特に限定されない。

そして、図５Ｄに示すように、含浸部材２４を上側積層シート１０２と下側積層シート１０４とで挟むように配置して含浸部材２４の全周囲を取り囲んだ状態とする。このとき、含浸部材２４は、上側積層シート１０２と下側積層シート１０４のいずれか一方若しくは双方に接着されてもよいが、接着されなくてもよい。

図５Ｅに示すように、上側金属箔２６の周縁と下側金属箔２２の周縁（枠部３２の先端）を接触させ、上側金属箔２６と下側金属箔２２を溶接等により接合する。すなわち、上側金属箔２６と下側金属箔２２とで、含浸部材２４を密封する。このとき、図５Ｆに示すように、上側金属箔２６と下側金属箔２２の間に、排出管５４及び流入管５６を挿入し、排出管５４及び流入管５６と上側金属箔２６及び下側金属箔２２の間を融着等で接合する。この段階では、排出管５４及び流入間５６は封止されていない。すなわち、上側金属箔２６と下側金属箔２２とで囲まれた内部（空隙３４）と外部とは、排出管５４及び流入管５６の内部（貫通孔１０６）でのみ連通している。

ここで、真空ポンプ等により、排出管５４を通じて空隙３４を減圧させる。また、液状の作動流体（たとえば脱気済みの水）を流入管５６を通じて空隙３４内に供給する。作動流体の供給後に、排出管５４及び流入管５６を押し潰すこと等で封止し、ヒートパイプ１２が得られる。

このように、上記したヒートパイプ１２の製造方法では、あらかじめ平板部４６と柱部４８とが形成された多孔質体の含浸部材２４を上側金属箔２６と下側金属箔２２の間に配置し、上側金属箔２６と下側金属箔２２とを接合している。含浸部材２４（多孔質体）と上側金属箔２６及び下側金属箔２２とを同時にプレス加工しないので、多孔質体の孔の潰れを抑制できる。

そして、下側金属箔２２の加工はプレス加工で行うことで、製造が容易であり、且つ低コストで製造できる。

次に、本実施形態の作用を説明する。

図２〜図４に示すように、本実施形態のヒートパイプ１２では、下側金属箔２２に凸部３８が形成されているので、凸部３８の先端面３８Ｔを、たとえば基板１６上の発熱体（冷却対象の一例）１４に接触させることができる。

凸部３８と発熱体１４との接触により、空隙３４内では、凹部形成部分４２側において作動流体が気化する。ここで、流路５０は、凹部形成部分４２と凹部非形成部分４４とで連続しているので、気体状の作動流体は、凹部形成部分４２側から凹部非形成部分４４側へと移動する。そして、凹部非形成部分４４側で冷却により液化された作動流体は、含浸部材２４に含浸され、凹部形成部分４２側へ移動する。このような作動流体の相転移及び移動により、発熱体１４の熱を移動させることができる。凹部非形成部分４４側に放熱部材等を配置し、ヒートパイプ１２の熱を放熱部材等に伝熱したり、あるいは大気中に放熱したりすることで、発熱体１４を効率的に冷却することも可能である。

このように、本実施形態のヒートパイプ１２では、凸部３８の先端面３８Ｔに対し、発熱体１４から熱が伝わりやすく、発熱体１４に対する冷却対象からの伝熱性が高い。そして、密封部材内部（上側金属箔２６及び下側金属箔２２の間の空隙３４）で流路５０が連続しているので、確実に熱を凹部形成部分４２側から凹部非形成部分４４側に移動させることができ、熱交換効率（冷却効率）が高い。

そして、電子機器１８としても、基板１６に搭載された発熱体１４からヒートパイプ１２への伝熱性が高く、発熱体１４に対する冷却効率が高い。

また、本実施形態のヒートパイプ１２では、下側金属箔２２において、凸部３８の周囲、すなわち凸部３８以外の部分は下側絶縁シート２０で覆われている。したがって、凸部３８以外の下側金属箔２２が、基板１６上の部材に接触して電気的に短絡することを抑制できる。

そして、下側絶縁シート２０に孔部５２を形成することで、凸部３８の先端面３８Ｔが露出しているので、この露出した先端面３８Ｔを発熱体１４に確実に接触させることが可能である。

下側絶縁シート２０の孔部５２は、凸部３８と同位置且つ同形状に形成され、孔部５２の孔壁面５２Ｕが凸部３８の側面３８Ｓとが接触している。このため、凸部３８の周囲では、凸部３８以外の下側金属箔２２を下側絶縁シート２０で確実に覆うことができる。たとえば、孔部５２の孔壁面５２Ｕと凸部３８の側面３８Ｓとの間に隙間が生じない。

第１実施形態では、下側絶縁シート２０の厚みＴ１は、凸部３８の突出高さＨ３と等しく、下側絶縁シート２０の下面２０Ｂと、凸部３８の先端面３８Ｔとが同一平面を成している。下側絶縁シート２０が凸部３８から出っ張らないので、先端面３８Ｔよりも発熱体１４が大きい場合でも、発熱体１４において先端面３８Ｔとの対向部分は、先端面３８Ｔに接触する。

含浸部材２４は、平板部４６と柱部４８とを有している。平板部４６は、凹部形成部分４２と凹部非形成部分４４とで連続しているので、凹部非形成部分４４から凹部形成部分４２まで、含浸された作動液を確実に移動させることができる。

また、含浸部材２４の平板部４６が上側金属箔２６に接触し、柱部４８の先端が下側金属箔２２に接触している。柱部４８の先端が下側金属箔２２に接触することで、柱部４８は空隙３４のスペーサとして機能するので、流路５０を確実に維持できる。

特に、一部の柱部４８の先端は、凹部４０における下側金属箔２２に接触しており、凹部４０を流路５０側から支持しているので、突出部３６、すなわち凸部３８の形状維持に寄与できる。

複数の柱部４８は、互いに一定の間隔を開けて形成されている。このように一定の間隔をあけることで、流路５０の断面積の局所的な変化が少なくなり、液状の作動流体の流れがスムーズになる。また、柱部４８は、空隙３４内で局所的な偏りがなく存在しているので、柱部４８のスペーサとしての機能も、空隙３４内で偏ることが抑制される。

上記第１実施形態では、下側絶縁シート２０の厚みが凸部３８の高さと等しく、且つ孔部５２の位置及び形状が凸部３８の位置及び形状と一致している構造を例に挙げている。しかし、以下の各実施形態に示すように、下側絶縁シート２０の形状は、上記に限定されない。以下の各実施形態では、下部絶縁シートの形状は第１実施形態と異なっているが、ヒートパイプの構造は同一であるので、同一部材については、第１実施形態と同一符号を付して、詳細な説明を省略する。

図６には、第２実施形態のヒートパイプ６２と、このヒートパイプ６２を有する電子機器６８が、第１実施形態における図２と同様の断面で示されている。なお、以下の各実施形態において、電子機器の全体的構造は、第１実施形態と同一の構造を採りうるので、詳細な説明を省略する。

第２実施形態のヒートパイプ６２の下側絶縁シート６４の厚みＴ２は、凸部３８の突出高さＨ３よりも薄い。したがって、凸部３８の先端側が、下側絶縁シート６４よりも突出している。

第２実施形態のヒートパイプ６２においても、凸部３８の先端面３８Ｔを発熱体１４に直接的に接触させることが可能である。また、下側金属箔２２において、凸部３８の周囲、すなわち凸部３８以外の部分は下側絶縁シート６４で覆われている。したがって、凸部３８以外の下側金属箔２２が、基板１６上の部材に接触して、電気的に短絡することを抑制できる。

図７には、第３実施形態のヒートパイプ７２と、このヒートパイプ７２を有する電子機器７８が、第１実施形態における図２と同様の断面で示されている。

第３実施形態のヒートパイプ７２では、第１実施形態の下側絶縁シート２０や、第２実施形態の下側絶縁シート６４は設けられていない。

第３実施形態のヒートパイプ７２においても、凸部３８の先端面３８Ｔを発熱体１４に直接的に接触させることが可能である。また、下側金属箔２２において、凸部３８の周囲、すなわち凸部３８以外の部分は、基板１６から離間している。すなわち、凸部３８以外の下側金属箔２２は基板１６上の部材と非接触なので、基板１６上の部材を電気的に短絡することを抑制できる。

図８には、第４実施形態のヒートパイプ８２と、このヒートパイプ８２を有する電子機器８８が、第１実施形態における図２と同様の断面で示されている。

第４実施形態のヒートパイプ８２の下側絶縁シート８４の厚みＴ４は、凸部３８の突出高さＨ３よりも厚い。

第４実施形態のヒートパイプ８２においても、図８に実線で示す発熱体１４のように、下側絶縁シート８４の孔部５２よりも小さければ、凸部３８の先端面３８Ｔを発熱体１４に直接的に接触させることが可能である。

また、第４実施形態にヒートパイプ８２において、図８に二点鎖線で示す発熱体５８のように、下側絶縁シート８４の孔部５２よりも大きければ、発熱体５８と凸部３８の先端面３８Ｔとの間に隙間Ｇ１が生じることがある。しかし、隙間Ｇ１が生じていても、凸部３８が形成されていない構造と比較すると、凸部３８の先端面３８Ｔは発熱体５８に近い位置にあるので、発熱体５８からの熱が伝わりやすい。

また、下側金属箔２２において、凸部３８の周囲、すなわち凸部３８以外の部分は下側絶縁シート８４で覆われている。したがって、凸部３８以外の下側金属箔２２が、基板１６上の部材に接触して、電気的に短絡することを抑制できる。

図９には、第５実施形態のヒートパイプ９２と、このヒートパイプ９２を有する電子機器９８が、第１実施形態における図２と同様の断面で示されている。第５実施形態のヒートパイプ９２の下側絶縁シート９４の厚みＴ５は、凸部３８の突出高さＨ３よりも厚い。そして、凸部３８の先端面３８Ｔが、下側絶縁シート９４の薄肉部９６によって覆われている。

第５実施形態のヒートパイプ９２では、凸部３８の先端面３８Ｔは、下側絶縁シート９４の薄肉部９６を介して発熱体１４と対向する。薄肉部９６を介して発熱体１４の熱が凸部３８に伝わるが、薄肉部９６は、下側絶縁シート９４の他の部位（薄肉部９６以外の部位）よりも薄肉なので、発熱体１４から熱が凸部３８に伝わりやすい。

また、下側金属箔２２において、凸部３８の周囲、すなわち凸部３８以外の部分は下側絶縁シート９４で覆われている。したがって、凸部３８以外の下側金属箔２２が、基板１６上の部材に接触して、電気的に短絡することを抑制できる。

なお、第５実施形態において、薄肉部９６は、下側絶縁シート９４とは別体であってもよい。

そして、上記第２〜第５実施形態のいずれにおいても、流路５０は、凹部形成部分４２と凹部非形成部分４４とで連続している。このため、気体状の作動流体を流路５０内で確実に移動させて、発熱体１４から吸熱し、発熱体１４を効率的に冷却することが可能である。

上記各実施形態では、密封部材が、複数枚の金属箔（上に挙げた例では上側金属箔２２及び下側金属箔２６の２枚であるが３枚以上でもよい）で形成されている。密封部材としては、金属箔以外の部材、たとえば、金属製の中空状のブロックとすることも可能である。上記実施形態のように、複数枚の金属箔を用いれば、金属箔を溶接等により接合することで密封部材を容易に形成できると共に、密封部材の構造を簡略化できる。そして、金属箔の少なくとも１枚を局所的に変形させる（変位部３６を形成する）ことで、凸部３８を容易に形成できる。

なお、凸部３８は複数形成されていてもよい。複数の凸部３８は１枚の金属箔に形成されていてもよいし、複数の金属箔に形成されていてもよい。

また、上記実施形態では、含浸部材２４に突出部４７が形成された例を挙げている。含浸部材４７は、この突出部４７の部位では多くの液状の作動流体を含浸できる。特に、突出部４７は、凸部３８の裏側の凹部４０と対向しているので、この凹部４０が形成された部位で、より多くの作動流体を含浸できる。そして、凹部の深さＤ１よりも、凹部４０における流路５０の高さＨ２の方が高いので、流路５０が凹部形成部分４２と凹部非形成部分４４とで連続した構造を確実に実現できる。

上記では、下側金属箔２２に凹部４０が形成された例を挙げたが、凹部４０が形成されていない下部金属箔を有するヒートパイプであってもよい。

本実施形態の電子機器１８としては、携帯電話や携帯型情報処理端末、パーソナルコンピュータやサーバ等（情報処理装置）を挙げることができる。要するに、基板１６上に搭載された発熱体１４をヒートパイプ１２によって放熱する構造の機器であればよい。

また、電子機器においては、情報を処理する装置に限定されず、例えば、他の外部装置へ安定的に電力を供給する電力供給装置等であってもよい。ヒートパイプ１２はシート状に形成されているので、電子機器の内部の狭小部分に配置し、発熱体１４の熱を放熱部材まで移動させることが可能である。

発熱体１４としては、集積回路等の半導体部品を挙げることができるが、要するに、ヒートパイプによって吸熱されることで冷却される部材、すなわち冷却対象部材であれば、半導体部品に限定されない。

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
液状の作動流体が含浸される含浸部材と、
前記含浸部材が内部に密封された金属製の密封部材と、
前記含浸部材と前記密封部材の間に形成され気体状の作動流体の移動を可能とする流路と、
前記密封部材において前記流路側から外側に形成された凸部と、
を有するヒートパイプ。
（付記２）
前記密封部材が複数枚の金属箔により形成され、
前記凸部が前記金属箔の少なくとも１枚を局所的に変形させて形成されている付記１に記載のヒートパイプ。
（付記３）
前記含浸部材に形成された突出部と対向する前記金属箔における前記凸部の裏側に凹部が形成され、
前記凹部の深さよりも、前記凹部における前記流路の高さが高い付記２に記載のヒートパイプ。
（付記４）
前記密封部材の前記凸部が形成された部分の少なくとも周囲を覆う絶縁部材を有する付記１〜付記３のいずれか１つに記載のヒートパイプ。
（付記５）
前記絶縁部材に、前記凸部の少なくとも先端面を露出させる孔部が形成されている付記４に記載のヒートパイプ。
（付記６）
前記孔部の孔壁面が前記凸部の側面に接触している付記５に記載のヒートパイプ。
（付記７）
前記絶縁部材の厚みが、前記凸部の高さと等しい付記５又は付記６に記載のヒートパイプ。
（付記８）
前記含浸部材が、
平板状の平板部と、
前記平板部から平板部の厚み方向に突出し先端が前記密封部材の内面に接触する柱部と、
を有する付記１〜付記７のいずれか１つに記載のヒートパイプ。
（付記９）
前記柱部が、互いに一定の間隔を空けて複数形成されている付記８に記載のヒートパイプ。
（付記１０）
前記柱部の一部が前記凹部における前記金属箔に接触している付記３を引用する付記８又は付記９に記載にヒートパイプ。
（付記１１）
平板状の平板部と前記平板部から平板部の厚み方向に突出する柱部と、を有する含浸部材に対し、
複数枚の金属箔で前記含浸部材の全周囲を取り囲んだ状態で複数の貫通孔を残して前記含浸部材を密封して密封部材を形成し、
前記貫通孔を通じて前記密封部材内からの気体排出と液状の作動流体の注入を行った後、前記貫通孔を封止するヒートパイプ製造方法。
（付記１２）
液状の作動流体が含浸される含浸部材と、前記含浸部材が内部に密封された金属製の密封部材と、前記含浸部材と前記密封部材の間に形成され気体状の作動流体の移動を可能とする流路と、前記密封部材において前記流路側から外側に形成された凸部と、を備えたヒートパイプと、
発熱体が搭載され、前記凸部の先端面が前記発熱体に接触する基板と、
を有する電子機器。

１２ ヒートパイプ
１４ 発熱体
１６ 基板
１８ 電子機器
２０ 下側絶縁シート（絶縁部材）
２２ 下側金属箔（密封部材の一部）
２４ 含浸部材
２６ 上側金属箔（密封部材の一部）
３６ 変位部
３８ 凸部
３８Ｔ 先端面
３８Ｓ 側面
４０ 凹部
４２ 凹部形成部分
４４ 凹部非形成部分
４７ 突出部
４８ 柱部
５０ 流路
５２ 孔部
５２Ｕ 孔壁面
５４ 排出管
５６ 流入管
５８ 発熱体
６２ ヒートパイプ
６４ 下側絶縁シート（絶縁部材）
７２ ヒートパイプ
８２ ヒートパイプ
８４ 下側絶縁シート（絶縁部材）
９２ ヒートパイプ
９４ 下側絶縁シート（絶縁部材）

Claims (7)

1. 液状の作動流体が含浸される含浸部材と、
   前記含浸部材が内部に密封された金属製の密封部材と、
   前記含浸部材と前記密封部材の間に形成され気体状の作動流体の移動を可能とする流路と、
   前記密封部材において前記流路側から外側に形成された凸部と、
   を有するヒートパイプ。
2. 前記密封部材が複数枚の金属箔により形成され、
   前記凸部が前記金属箔の少なくとも１枚を局所的に変形させて形成されている請求項１に記載のヒートパイプ。
3. 前記含浸部材に形成された突出部と対向する前記金属箔における前記凸部の裏側に凹部が形成され、
   前記凹部の深さよりも、前記凹部における前記流路の高さが高い請求項２に記載のヒートパイプ。
4. 前記密封部材の前記凸部が形成された部分の少なくとも周囲を覆う絶縁部材を有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のヒートパイプ。
5. 前記絶縁部材に、前記凸部の少なくとも先端面を露出させる孔部が形成されている請求項４に記載のヒートパイプ。
6. 平板状の平板部と前記平板部から平板部の厚み方向に突出する柱部と、を有する含浸部材に対し、
   複数枚の金属箔で前記含浸部材の全周囲を取り囲んだ状態で複数の貫通孔を残して前記含浸部材を密封して密封部材を形成し、
   前記貫通孔を通じて前記密封部材内からの気体排出と液状の作動流体の注入を行った後、前記貫通孔を封止するヒートパイプ製造方法。
7. 液状の作動流体が含浸される含浸部材と、前記含浸部材が内部に密封された金属製の密封部材と、前記含浸部材と前記密封部材の間に形成され気体状の作動流体の移動を可能とする流路と、前記密封部材において前記流路側から外側に形成された凸部と、を備えたヒートパイプと、
   発熱体が搭載され、前記凸部の先端面が前記発熱体に接触する基板と、
   を有する電子機器。

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