JP2002357393A - 液冷型半導体モジュール - Google Patents
液冷型半導体モジュールInfo
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- JP2002357393A JP2002357393A JP2001167529A JP2001167529A JP2002357393A JP 2002357393 A JP2002357393 A JP 2002357393A JP 2001167529 A JP2001167529 A JP 2001167529A JP 2001167529 A JP2001167529 A JP 2001167529A JP 2002357393 A JP2002357393 A JP 2002357393A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の大電流半導体を組み込んだ回路装置で
は，半導体の熱移送を良くする手段として発熱部品に対
して熱移送装置を固着していたので，回路装置全体の小
型化を阻害し，コスト削減の阻む要因であった。 【解決手段】 回路基板と熱移送機能装置を共用一体化
して形成する密閉容器からなる筐体に作動液を封入し，
筐体外側に対して銅回路を形成し，銅回路に半導体チッ
プや抵抗器などチップ部品と回路端子とを固着した大容
量半導体モジュールとした。
は，半導体の熱移送を良くする手段として発熱部品に対
して熱移送装置を固着していたので，回路装置全体の小
型化を阻害し，コスト削減の阻む要因であった。 【解決手段】 回路基板と熱移送機能装置を共用一体化
して形成する密閉容器からなる筐体に作動液を封入し，
筐体外側に対して銅回路を形成し，銅回路に半導体チッ
プや抵抗器などチップ部品と回路端子とを固着した大容
量半導体モジュールとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，液体，気体，液体
へ相変化をさせたときの潜熱で熱移送させて効果的に回
路素子の温度上昇を抑える半導体モジュールに関する。
へ相変化をさせたときの潜熱で熱移送させて効果的に回
路素子の温度上昇を抑える半導体モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】大電流を制御するサイリスタやＩＧＢＴ
等の半導体デバイスを冷却する方法としてヒートパイプ
を用いることが試みられている。しかし半導体デバイス
とヒートパイプとの固着個所での熱抵抗が，半導体デバ
イスの発熱部の熱放出を阻害する要因となっていた。図
４に従来の装置の構造断面図を示し，この図４によって
従来の構造を説明する。絶縁性回路基板２１に固着され
た銅回路２２に半導体デバイス２０の端子２３が，はん
だ付けされている。該半導体デバイス２０の樹脂製外殻
２４が接着剤２７によってヒートパイプ２５の受熱部２
６に固着されていた。ヒートパイプ２５の作動液９はエ
ーテル，アセトン，メタノール，水などが用いられてい
て，密閉されたヒートパイプの一端の蒸発部１０で加熱
されて蒸発する。この蒸発には半導体デバイスから伝導
してきた熱を奪って気化するのであるが，半導体チップ
（図示せず）を包んでいる樹脂製外殻２４及び接着剤２
７，ヒートパイプ２５との接触部で熱抵抗があるから発
熱体である半導体チップ４が大容量の場合にはチップ温
度が高くなってしまい信頼性が低下する欠点があった。
また従来のように個別半導体デバイス２０をヒートパイ
プ２５で冷却したのでは，箇々の半導体デバイスに対し
て箇々のヒートパイプを固着することになって複数の大
容量半導体デバイスを接続した半導体回路装置に対して
は複数のヒートパイプを搭載しなければならないため，
上記回路装置全体の小型化を阻害していた。
等の半導体デバイスを冷却する方法としてヒートパイプ
を用いることが試みられている。しかし半導体デバイス
とヒートパイプとの固着個所での熱抵抗が，半導体デバ
イスの発熱部の熱放出を阻害する要因となっていた。図
４に従来の装置の構造断面図を示し，この図４によって
従来の構造を説明する。絶縁性回路基板２１に固着され
た銅回路２２に半導体デバイス２０の端子２３が，はん
だ付けされている。該半導体デバイス２０の樹脂製外殻
２４が接着剤２７によってヒートパイプ２５の受熱部２
６に固着されていた。ヒートパイプ２５の作動液９はエ
ーテル，アセトン，メタノール，水などが用いられてい
て，密閉されたヒートパイプの一端の蒸発部１０で加熱
されて蒸発する。この蒸発には半導体デバイスから伝導
してきた熱を奪って気化するのであるが，半導体チップ
（図示せず）を包んでいる樹脂製外殻２４及び接着剤２
７，ヒートパイプ２５との接触部で熱抵抗があるから発
熱体である半導体チップ４が大容量の場合にはチップ温
度が高くなってしまい信頼性が低下する欠点があった。
また従来のように個別半導体デバイス２０をヒートパイ
プ２５で冷却したのでは，箇々の半導体デバイスに対し
て箇々のヒートパイプを固着することになって複数の大
容量半導体デバイスを接続した半導体回路装置に対して
は複数のヒートパイプを搭載しなければならないため，
上記回路装置全体の小型化を阻害していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】軽量化と小型化を可能
とし、構造が簡単で容易に製作出来て，しかも信頼性に
優れた半導体モジュールを提供することが本発明の目的
である。
とし、構造が簡単で容易に製作出来て，しかも信頼性に
優れた半導体モジュールを提供することが本発明の目的
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】絶縁性回路基板と熱移送
手段の共用一体化に着眼して半導体チップなどのチップ
部品と回路端子金具とをハンダ付けする銅回路を，熱移
送機能を持つ筐体に固着して形成した半導体モジュール
として課題を解決した。
手段の共用一体化に着眼して半導体チップなどのチップ
部品と回路端子金具とをハンダ付けする銅回路を，熱移
送機能を持つ筐体に固着して形成した半導体モジュール
として課題を解決した。
【０００５】請求項１に関しては，熱伝導性の密封容器
からなる筐体と，該筐体外壁に固着された銅回路と，銅
回路上に固着された回路装置を構成する大容量半導体チ
ップや抵抗器などのチップ部品と，回路端子金具とから
なる大容量半導体モジュールにおいて，前記筐体内に作
動液を封入し，該筐体外壁の一端にフィンを具備した作
動液の凝縮部を形成し，該筐体外壁の他端に前記回路装
置を具備し該壁の内側に作動液の蒸発部を形成し，回路
装置の内部のチップ部品から生じた熱を移送し，チップ
部品の温度上昇を抑える。発熱個所の熱が銅回路を介し
て前記筐体内に伝導し，内壁で作動液が蒸発するときに
熱を奪い蒸気流となって移送する。この蒸気は筐体内壁
の低温部位（作動液の飽和温度以下の部位）で凝縮して
液体に戻り環流し蒸発部位に滞留する。凝縮して液体に
戻るとき潜熱（作動液が水の場合，１グラムで５３９カ
ロリー）を筐体に与えるのでフィンを具備して放熱を促
進する。このように相変化による熱移送を利用し，蒸発
部位と受熱部位とを密封容器の内側，外側に配置したの
で熱伝導に優れた液冷型半導体モジュールとして実現し
た。
からなる筐体と，該筐体外壁に固着された銅回路と，銅
回路上に固着された回路装置を構成する大容量半導体チ
ップや抵抗器などのチップ部品と，回路端子金具とから
なる大容量半導体モジュールにおいて，前記筐体内に作
動液を封入し，該筐体外壁の一端にフィンを具備した作
動液の凝縮部を形成し，該筐体外壁の他端に前記回路装
置を具備し該壁の内側に作動液の蒸発部を形成し，回路
装置の内部のチップ部品から生じた熱を移送し，チップ
部品の温度上昇を抑える。発熱個所の熱が銅回路を介し
て前記筐体内に伝導し，内壁で作動液が蒸発するときに
熱を奪い蒸気流となって移送する。この蒸気は筐体内壁
の低温部位（作動液の飽和温度以下の部位）で凝縮して
液体に戻り環流し蒸発部位に滞留する。凝縮して液体に
戻るとき潜熱（作動液が水の場合，１グラムで５３９カ
ロリー）を筐体に与えるのでフィンを具備して放熱を促
進する。このように相変化による熱移送を利用し，蒸発
部位と受熱部位とを密封容器の内側，外側に配置したの
で熱伝導に優れた液冷型半導体モジュールとして実現し
た。
【０００６】請求項２に関しては，前記筐体の半導体チ
ップ固着部位の壁裏に位置する蒸発部と上記が液化する
凝縮部との中間に屈曲部位を形成して，該筐体の蒸発部
が略水平に設置されても作動液の気化した蒸気が上昇し
て，凝縮部へ達するようにし，しかも液化した後に環流
して蒸発部に戻るように高低落差を形成した。
ップ固着部位の壁裏に位置する蒸発部と上記が液化する
凝縮部との中間に屈曲部位を形成して，該筐体の蒸発部
が略水平に設置されても作動液の気化した蒸気が上昇し
て，凝縮部へ達するようにし，しかも液化した後に環流
して蒸発部に戻るように高低落差を形成した。
【０００７】請求項３に関しては，前記筐体を熱伝導の
良いセラミックスなどの電気絶縁材で形成し，その外壁
に直に銅回路が形成され，半導体が発生する熱を直に該
筐体に伝達するようにした。該筐体の内壁には作動液が
効果的に蒸発していき，熱移送を促進する機能を持たせ
るために，作動液の受熱面を広く確保する手段として内
壁表面積を飛躍的に増やすようにスポンジ状の多孔性部
材からなる捕液層を形成した。この捕液層と作動液とが
広い面積で接して熱交換することで液相から気相への相
変化による熱移送を小さい外形体積で効果的に行わせる
ことが可能となった。
良いセラミックスなどの電気絶縁材で形成し，その外壁
に直に銅回路が形成され，半導体が発生する熱を直に該
筐体に伝達するようにした。該筐体の内壁には作動液が
効果的に蒸発していき，熱移送を促進する機能を持たせ
るために，作動液の受熱面を広く確保する手段として内
壁表面積を飛躍的に増やすようにスポンジ状の多孔性部
材からなる捕液層を形成した。この捕液層と作動液とが
広い面積で接して熱交換することで液相から気相への相
変化による熱移送を小さい外形体積で効果的に行わせる
ことが可能となった。
【０００８】請求項４に関しては，前記銅回路の下層に
は熱伝導性の良いセラミックスなどの電気絶縁層を形成
した金属筐体とし，これの内壁は作動液を多く貯留する
ように，粉体金属を焼結してつくられる多孔性材で形成
して銅回路上の発熱部の熱を作動液に受熱し易い構成に
した。
は熱伝導性の良いセラミックスなどの電気絶縁層を形成
した金属筐体とし，これの内壁は作動液を多く貯留する
ように，粉体金属を焼結してつくられる多孔性材で形成
して銅回路上の発熱部の熱を作動液に受熱し易い構成に
した。
【０００９】請求項５に関しては，長さ寸法の小さい筐
体でも筐体内壁の温度分布を目的に合わせた温度分布に
維持するために，蒸発部と凝縮部とを熱不導体の断熱部
材で連結一体化した密閉容器の筐体を形成して，蒸発部
の高温が凝縮部に伝導しないようにした。
体でも筐体内壁の温度分布を目的に合わせた温度分布に
維持するために，蒸発部と凝縮部とを熱不導体の断熱部
材で連結一体化した密閉容器の筐体を形成して，蒸発部
の高温が凝縮部に伝導しないようにした。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１によっ
て説明する。図１において１は筐体であり，熱伝導性の
密封容器から出来ている。該筐体１の一端Ｅの内壁が作
動液の凝縮部３であり該壁外側にフィン２が形成されて
おり，筐体１の他端Ｆの近傍外側に銅回路５が形成され
ている。銅回路５上に固着された回路装置を構成する大
容量半導体チップ４や抵抗器などのチップ部品６と，回
路端子金具７とからなる大容量半導体モジュールは樹脂
カバー８で覆われている。前記筐体１内に例えばエーテ
ル，メタノールまたは水などの作動液９を封入し，前記
回路装置を具備した壁の内側に作動液９の蒸発部１０を
形成し，回路装置の内部のチップ部品から生じた熱を移
送し，大容量半導体チップ４やチップ部品６の温度上昇
を抑えるようにするため，発熱個所の熱が銅回路５を介
して前記筐体内に伝導し，内壁で作動液９が蒸発すると
きに熱を奪い蒸気流となって矢印で示すように熱移送す
る。この蒸気は筐体内壁の低温部位（作動液の飽和温度
以下の部位）である凝縮部３で凝縮して液体に戻り環流
し蒸発部位１０に滞留する。凝縮して液体に戻るとき潜
熱（作動液が水の場合，１グラムで５３９カロリー）を
筐体１に与えフィン２で放熱を促進する。筐体１の内部
は作動液９が蒸発しやすいように減圧封入されて気液平
衡の状態を保っている。このように相変化による熱移送
を利用し，蒸発部位１０と受熱部位とを密封容器の内
側，外側に配置したので熱伝導に優れた液冷型半導体モ
ジュールとして実現した。上記筐体１には，これを組み
付けるための取付穴Ｇを具備している。
て説明する。図１において１は筐体であり，熱伝導性の
密封容器から出来ている。該筐体１の一端Ｅの内壁が作
動液の凝縮部３であり該壁外側にフィン２が形成されて
おり，筐体１の他端Ｆの近傍外側に銅回路５が形成され
ている。銅回路５上に固着された回路装置を構成する大
容量半導体チップ４や抵抗器などのチップ部品６と，回
路端子金具７とからなる大容量半導体モジュールは樹脂
カバー８で覆われている。前記筐体１内に例えばエーテ
ル，メタノールまたは水などの作動液９を封入し，前記
回路装置を具備した壁の内側に作動液９の蒸発部１０を
形成し，回路装置の内部のチップ部品から生じた熱を移
送し，大容量半導体チップ４やチップ部品６の温度上昇
を抑えるようにするため，発熱個所の熱が銅回路５を介
して前記筐体内に伝導し，内壁で作動液９が蒸発すると
きに熱を奪い蒸気流となって矢印で示すように熱移送す
る。この蒸気は筐体内壁の低温部位（作動液の飽和温度
以下の部位）である凝縮部３で凝縮して液体に戻り環流
し蒸発部位１０に滞留する。凝縮して液体に戻るとき潜
熱（作動液が水の場合，１グラムで５３９カロリー）を
筐体１に与えフィン２で放熱を促進する。筐体１の内部
は作動液９が蒸発しやすいように減圧封入されて気液平
衡の状態を保っている。このように相変化による熱移送
を利用し，蒸発部位１０と受熱部位とを密封容器の内
側，外側に配置したので熱伝導に優れた液冷型半導体モ
ジュールとして実現した。上記筐体１には，これを組み
付けるための取付穴Ｇを具備している。
【００１１】請求項２に関しては，図２に示すように前
記筐体１の半導体チップ固着部位の壁裏に位置する蒸発
部１０と蒸気が液化する凝縮部３との中間に屈曲部位Ｐ
を形成して，該筐体１の蒸発部１０が略水平に設置され
た場合でも，作動液９の気化した蒸気が上昇して，凝縮
部３へ達するように蒸発部１０より上に凝縮部３が位置
するようにし，蒸気が凝縮し液化した後に環流して蒸発
部１０に戻るように凝縮部３と蒸発部１０に高低落差を
形成した。
記筐体１の半導体チップ固着部位の壁裏に位置する蒸発
部１０と蒸気が液化する凝縮部３との中間に屈曲部位Ｐ
を形成して，該筐体１の蒸発部１０が略水平に設置され
た場合でも，作動液９の気化した蒸気が上昇して，凝縮
部３へ達するように蒸発部１０より上に凝縮部３が位置
するようにし，蒸気が凝縮し液化した後に環流して蒸発
部１０に戻るように凝縮部３と蒸発部１０に高低落差を
形成した。
【００１２】請求項３に関しては，図１に示すように前
記筐体１を熱伝導の良い例えばベリリヤセラミックスな
どの電気絶縁材で形成し，その外壁に直に銅回路５が形
成され，半導体が発生する熱を直に該筐体１に伝達する
ようにした。該筐体１の内壁には作動液が効果的に蒸発
していき，熱移送を促進する機能を持たせるために，作
動液の受熱面を広く確保する手段として内壁表面積を飛
躍的に増やすようにスポンジ状の多孔性部材からなる捕
液層Ｈを形成した。捕液層Ｈの多孔性部材は熱伝導性に
優れた例えばベリリヤ又はシリコンカーバイド粉末の多
孔焼結体などで形成され，毛細管現象で作動液を貯留す
る。この捕液層Ｈと作動液９とが広い面積で接して熱交
換することで液相から気相への相変化による熱移送を小
さい外形体積で効果的に行わせることが可能となった。
記筐体１を熱伝導の良い例えばベリリヤセラミックスな
どの電気絶縁材で形成し，その外壁に直に銅回路５が形
成され，半導体が発生する熱を直に該筐体１に伝達する
ようにした。該筐体１の内壁には作動液が効果的に蒸発
していき，熱移送を促進する機能を持たせるために，作
動液の受熱面を広く確保する手段として内壁表面積を飛
躍的に増やすようにスポンジ状の多孔性部材からなる捕
液層Ｈを形成した。捕液層Ｈの多孔性部材は熱伝導性に
優れた例えばベリリヤ又はシリコンカーバイド粉末の多
孔焼結体などで形成され，毛細管現象で作動液を貯留す
る。この捕液層Ｈと作動液９とが広い面積で接して熱交
換することで液相から気相への相変化による熱移送を小
さい外形体積で効果的に行わせることが可能となった。
【００１３】請求項４に関しては，図１に於いて前記筐
体１を銅回路５の下層には熱伝導性の良い厚み２００ミ
クロン程度のセラミックスなどの電気絶縁層（図示せ
ず）を形成した金属筐体とし，これの内壁は作動液９を
広い接触面で多く捕捉するように，捕液層Ｈを例えば粉
体ニッケルが焼結されてつくられる多孔性部材を固着し
形成して銅回路５上の大容量半導体チップ４の熱を作動
液９に受熱し易い構成にした。
体１を銅回路５の下層には熱伝導性の良い厚み２００ミ
クロン程度のセラミックスなどの電気絶縁層（図示せ
ず）を形成した金属筐体とし，これの内壁は作動液９を
広い接触面で多く捕捉するように，捕液層Ｈを例えば粉
体ニッケルが焼結されてつくられる多孔性部材を固着し
形成して銅回路５上の大容量半導体チップ４の熱を作動
液９に受熱し易い構成にした。
【００１４】請求項５に関しては，図３に示すように長
さ寸法の小さい筐体でも筐体内壁の温度分布を目的に合
わせた温度分布に維持するために，蒸発部１０の終縁部
位Ｂと凝縮部３の終縁部位Ｃとを熱不導体の断熱部材１
２で連結一体化した密閉容器の筐体１を形成して，蒸発
部１０の高温が凝縮部３に熱伝導しないようにした。
さ寸法の小さい筐体でも筐体内壁の温度分布を目的に合
わせた温度分布に維持するために，蒸発部１０の終縁部
位Ｂと凝縮部３の終縁部位Ｃとを熱不導体の断熱部材１
２で連結一体化した密閉容器の筐体１を形成して，蒸発
部１０の高温が凝縮部３に熱伝導しないようにした。
【００１５】
【発明の効果】従来必要であった，半導体デバイス毎に
固着した熱移送手段をモジュールに対して複数必要とせ
ずに形成したので回路装置全体が小型軽量になり，製作
が容易で安価に供給できる、しかも半導体チップが直に
蒸発部壁裏に搭載されて熱を移送されるので瞬時大電流
の繰り返し負荷によるチップの発熱を低い温度に抑えら
れるから，信頼性が高い大容量半導体モジュールとする
ことが可能であり工業的価値が大きい。
固着した熱移送手段をモジュールに対して複数必要とせ
ずに形成したので回路装置全体が小型軽量になり，製作
が容易で安価に供給できる、しかも半導体チップが直に
蒸発部壁裏に搭載されて熱を移送されるので瞬時大電流
の繰り返し負荷によるチップの発熱を低い温度に抑えら
れるから，信頼性が高い大容量半導体モジュールとする
ことが可能であり工業的価値が大きい。
【図１】 本発明の実施形態を示す構造説明図。
【図２】 本発明の他の実施形態を示す構造説明図。
【図３】 本発明の更に他の実施形態を示す構造説明
図。
図。
【図４】 従来の回路装置の構造を示す断面図である。
１ 筐体 ２ フィン ３ 凝縮部 ４ 大容量半導体チップ ５ 銅回路 ６ チップ部品 ７ 端子金具 ８ 樹脂カバー ９ 作動液 １０ 受熱部（蒸発部） １１ 回路装置 １２ 断熱部材 Ｂ 蒸発部の終縁部位 Ｃ 凝縮部の終縁部位 Ｅ 筐体外壁の一端 Ｆ 筐体外壁の他端 Ｐ 屈曲部位 Ｇ 取付穴 Ｈ 捕液層
フロントページの続き (72)発明者 橘 秀久 大阪府大阪市東淀川区西淡路３丁目１番56 号 株式会社三社電機製作所内 (72)発明者 田中 成治 大阪府大阪市東淀川区西淡路３丁目１番56 号 株式会社三社電機製作所内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA08 BB05 BB41 BC33
Claims (5)
- 【請求項１】 熱伝導性の密封容器からなる筐体と，該
筐体外壁に固着された銅回路と，銅回路上に固着された
回路装置を構成する大容量半導体チップや抵抗器などの
チップ部品と，回路端子金具とからなる大容量半導体モ
ジュールにおいて，前記筐体内に作動液を封入し，該筐
体外壁の一端にフィンを具備した凝縮部を形成し，該筐
体外壁の他端に前記回路装置具を備し該壁の内側に蒸発
部を形成したことを特徴とする液冷型半導体モジュー
ル。 - 【請求項２】 前記筐体の蒸発部と凝縮部の中間に屈曲
部位を形成した筐体である請求項１記載の液冷型半導体
モジュール。 - 【請求項３】 前記筐体が熱伝導性電気絶縁材であり，
蒸発部の壁の外側に密着して銅回路が形成され，該壁の
内側には作動液を染み込ませて貯留する多孔性の捕液層
が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の液冷型半導体モジュール。 - 【請求項４】 前記筐体が金属であり，蒸発部の壁の
外側に熱伝導性セラミックス電気絶縁層を介して銅回路
が形成され，該壁の内側には作動液を染み込ませて貯留
する多孔性の捕液層が形成されていることを特徴とする
請求項１又は請求項２記載の液冷型半導体モジュール。 - 【請求項５】 前記筐体が，熱伝導体の凝縮部と熱伝導
体の蒸発部とを熱不導体の断熱部材で連結一体化した密
閉容器である請求項１又は請求項２記載の液冷型半導体
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167529A JP2002357393A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 液冷型半導体モジュール |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167529A JP2002357393A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 液冷型半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002357393A true JP2002357393A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19009901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001167529A Pending JP2002357393A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 液冷型半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002357393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012117786A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Toyota Motor Corp | ヒートパイプ |
| JP2014228270A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | 放熱板 |
| JP2015102269A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 富士通株式会社 | ヒートパイプ、ヒートパイプ製造方法及び電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000082774A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル |
-
2001
- 2001-06-04 JP JP2001167529A patent/JP2002357393A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101228 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110330 |